
KLA
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概览
KLA Corporation(科磊)是一家总部位于美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的半导体设备与工艺控制公司。其系统、软件和服务帮助制造商在半导体及更广泛的电子行业中检测缺陷、测量关键尺寸、分析工艺波动并提高良率。KLA主要作为使能技术供应商运营:它不生产成品芯片,而是提供测量、检测、分析和特种工艺设备,使芯片制造商和电子制造商能够更高效、更可靠地开发和量产器件。 公司起源于1975年由Ken Levy和Bob Anderson创立、开发光掩模检测技术的KLA Instruments,以及1976年由Karel Urbanek和John Schwabacher创立、测量半导体薄膜厚度及相关晶圆特性的Tencor Instruments。KLA Instruments从光掩模检测扩展到晶圆检测、量测和缺陷分析。Tencor开发了薄膜测量技术,随后又推出用于识别颗粒和污染的激光扫描系统。两家公司于1997年4月合并,成立KLA-Tencor Corporation,整合了互补的检测、量测、软件和良率管理能力。 KLA的核心业务是半导体工艺控制。该产品组合包括图形化和无图形晶圆检测、掩模版和光掩模检测、关键尺寸和套刻量测、薄膜和材料测量、缺陷复检、分类、数据管理和工艺控制软件。这些系统用于从研发到大批量制造的各个环节。公司支持先进逻辑、DRAM、3D NAND、成熟制程半导体、功率器件、化合物半导体、MEMS、LED、数据存储产品和其他专用器件。其设备旨在及早发现工艺异常,将缺陷与制造条件关联,并帮助客户在日益微小的几何尺寸下稳定生产。 KLA通过长期的一系列收购扩大了业务范围。早期交易增加了电子束检测、干涉测量晶圆测量、光刻建模、先进工艺控制、表面检测、晶圆量测、温度监测、光学轮廓测量和计算光刻等能力。2019年收购Orbotech尤为重要,因为它增加了印刷电路板、平板显示器、先进封装及相关电子元件的检测、测试、直接成像和工艺使能技术。Orbotech还带来了SPTS Technologies,其特种半导体工艺设备包括用于MEMS、功率器件、化合物半导体、LED和先进封装等市场的刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积和分子气相沉积系统。 2019年,KLA-Tencor将公司名称更改为KLA Corporation。更短的名称旨在为传统的KLA半导体工艺控制业务以及收购的Orbotech和SPTS业务呈现统一的形象。KLA继续围绕半导体工艺控制、特种半导体工艺设备以及PCB和元件检测组织业务。其服务组织通过维护、升级、应用协助、备件和其他生命周期服务支持已安装设备。服务收入具有战略重要性,因为它与客户建立经常性关系,并延长已安装系统的有效寿命。 KLA的竞争定位建立在技术精度、缺陷灵敏度、工艺知识、软件和分析、应用专业知识以及庞大的全球已安装设备基础上。其产品深度融入客户的制造工作流程,使工艺数据和设备性能对良率提升至关重要……
沿革
KLA的历史始于商业半导体制造兴起时期的硅谷。KLA Instruments由Ken Levy和Bob Anderson于1975年创立。其早期重点是光掩模检测:光掩模是用于将电路设计转移到半导体晶圆上的图形化版,掩模中的缺陷可能在许多芯片上重复出现。因此,自动检测为芯片制造商提供了一种在威胁良率的缺陷扩散到生产之前将其识别出来的方法。 Tencor Instruments于1976年开始运营。由Karel Urbanek和John Schwabacher创立,Tencor最初专注于半导体薄膜的精确测量。薄膜厚度和均匀性很重要,因为现代芯片由许多精心控制的层构成。Tencor随后扩展到激光扫描检测、颗粒和污染检测、缺陷复检和数据分析设备。KLA和Tencor的互补能力反映了半导体制造中更广泛的转变:检测正日益与定量量测和基于软件的工艺分析相结合。 KLA在20世纪80年代和90年代扩大了产品范围。KLA开发了晶圆检测系统及相关分析工具,而Tencor增加了测量薄膜、晶圆形状、表面特性和生产缺陷的技术。1984年,KLA推出了与KLA 2020产品系列相关的自动图形化晶圆检测系统,帮助确立了自动光学检测作为芯片生产工艺控制核心部分的地位。随着半导体几何尺寸变小、制造工艺更加复杂,两家公司还探索了电子束、光学、干涉测量和计算方法。 1997年4月,KLA Instruments和Tencor Instruments合并成立KLA-Tencor Corporation。合并创建了更广泛的检测、量测、诊断和良率管理系统供应商。合并后的公司不是提供单一制造步骤,而是可以覆盖晶圆、掩模版和集成电路生产的多个阶段,并可以将测量与软件和工程服务连接起来。据历史记载,合并时两家公司的合计年收入超过10亿美元。 20世纪90年代末和2000年代以收购为标志,这些收购填补了技术空白并扩大了KLA-Tencor的地理和应用范围。1998年,公司收购了Nanopro GmbH,获得干涉测量晶圆形状和厚度测量技术;收购Amray,获得扫描电子显微镜系统;收购VARS,获得图像存档和检索技术;从Keithley Instruments收购Quantox氧化物监测产品线;从Uniphase收购Ultrapointe。1999年,收购了台湾良率分析软件公司ACME Systems。2000年,Finle Technologies增加了光刻建模和分析软件,Fab Solutions贡献了先进工艺控制软件。2001年收购Phase Metrics,加强了良率管理和工艺控制。 KLA-Tencor继续通过收购扩大检测和量测产品组合,包括2004年收购Candela Instruments和Inspex的晶圆检测业务,2006年收购ADE Corporation,2007年收购OnWafer Technologies、SensArray和Therma-Wave。这些交易增加了表面检测、硅晶圆量测、光刻和等离子刻蚀产品、温度监测和其他工艺控制能力。2008年,ICOS Vision Systems和Vistec Semiconductor Systems的微电子检测设备业务扩大了公司的检测和测试活动。2010年收购Ambios Technology,2014年收购Luminescent Technologies以获得计算光刻和检测能力,2017年收购Zeta Technologies以获得光学轮廓测量和检测能力。 公司还扩展了材料和纳米级测量产品组合。2018年,KLA-Tencor从Keysight Technologies收购了Nano Indenter产品线,以及Nanomechanics和MicroVision。这些业务补充了KLA在材料表征、表面测量和工艺分析方面的广泛兴趣。 最具变革性的扩张来自对Orbotech的收购。该交易于2018年宣布,2019年2月20日完成,将KLA带入更广泛的电子制造市场。Orbotech为印刷电路板、平板显示器、先进封装和半导体生产提供检测、测试、直接成像和工艺使能系统。Orbotech还拥有SPTS Technologies,这是一家专注于MEMS、LED、功率器件、化合物半导体、高速射频器件和先进封装的刻蚀、PVD、CVD和MVD设备的专业公司。合并使KLA在传统前端晶圆工艺控制之外获得了更强的地位。 2019年,KLA-Tencor宣布将名称更改为KLA Corporation。该变更于7月生效,反映了公司努力以更短的公司标识呈现其扩展后的产品组合。同年,KLA收购了Qoniac GmbH,这是一家专门从事半导体工艺控制软件的德国软件公司。KLA后来继续为汽车半导体和其他对缺陷检测、出厂质量和可靠性特别重要的市场开发产品。 KLA的现代业务分为三个报告分部:半导体工艺控制;特种半导体工艺;以及PCB和元件检测。半导体工艺控制包括用于晶圆、掩模版、集成电路及相关材料的检测、量测、分析、软件和服务。特种半导体工艺包括用于沉积和刻蚀应用的SPTS设备。PCB和元件检测涵盖用于印刷电路板、显示器、封装、MEMS和其他元件制造的检测系统。 公司拥有庞大的全球服务和应用组织。其服务包括现场支持、预防性维护、升级、备件、培训和工艺开发协助。这种已安装设备模式将KLA与客户在设备的整个生命周期中连接起来,并帮助制造商利用工艺数据提高良率、减少浪费并加速技术爬坡。截至2026年,KLA仍总部位于米尔皮塔斯,在国际上运营,并继续投资于与先进逻辑、存储器、高带宽内存、极紫外光刻、先进封装、汽车电子和AI相关半导体需求相关的工艺控制技术。
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产品与定位
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Metrology systems
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Process-control and yield-management software
SPTS specialty semiconductor process equipment
Orbotech PCB and component inspection systems
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来源17 个来源
- 1KLA Corporation — Wikipediaen.wikipedia.org
- 2KLA Corporation fiscal 2025 Form 10-Ksec.gov
- 3KLA Corporation fiscal 2026 annual reports and SEC filingsir.kla.com
- 4KLA Corporation management teamir.kla.com
- 5KLA Corporation fiscal 2025 Form 10-K business combinations disclosureir.kla.com
- 6KLA Corporation fiscal 2022 Form 10-K acquisition disclosureir.kla.com
- 7SEC charges former KLA-Tencor CEO over stock-option backdatingsec.gov
- 8KLA launches automotive semiconductor inspection portfolioir.kla.com
- 9KLA BBP 40th Anniversary technical historybbp.kla.com
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- 15KLA Launches Automotive Products to Improve Chip Yield and Reliabilityiconnect007.com
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- 17KLA针对先进封装发布增强系统组合finance.sina.com.cn
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