海思半导体

海思半导体是一家总部位于深圳的无晶圆厂半导体公司，由华为全资拥有。它设计集成电路，而非运营大型独立的晶圆制造业务，其产品主要集成到华为智能手机、平板电脑、网络设备、数据中心系统、可穿戴设备、摄像头和其他联网设备中。该公司源于华为早期的ASIC设计活动，始于1991年，并于2004年正式成立为深圳市海思半导体有限公司。2019年，在上海成立了一家全资子公司。 该业务在多个重要的半导体类别中运营。其最知名的消费产品线是面向华为和荣耀移动设备的Kirin系列应用处理器和系统级芯片产品。这些芯片将基于ARM的CPU设计与图形、图像处理、安全、连接以及日益专用的人工智能功能相结合。海思的Balong系列涵盖蜂窝调制解调器和基带技术，从LTE产品发展到多模5G解决方案。该公司还设计了Kunpeng服务器处理器、Ascend AI处理器和加速器、Kirin可穿戴芯片、网络和通信硅片、监控和摄像头处理器以及其他专用集成电路。 海思的技术模式历来将内部设计与许可的知识产权相结合。其处理器使用了许可的ARM CPU和Mali图形技术，而一些产品则采用了第三方图形或加速器IP。制造通常外包给代工厂，早期代工包括台积电。这种无晶圆厂结构使海思能够专注于架构、芯片设计、软件集成以及针对华为硬件生态系统的产品特定优化。 通过华为手机和电信业务的增长，该公司成为中国最著名的国内集成电路设计公司之一。Kirin 960、Kirin 970、Kirin 980、Kirin 990、Kirin 9000和Balong 5000等产品帮助华为在处理器性能、成像、人工智能和5G集成方面展开竞争。海思与华为的紧密关系也意味着其商业知名度与母公司的设备发布紧密相关，而非独立的商业芯片业务。 2020年实施的美国出口管制措施严重干扰了海思获得制造能力和技术的渠道。这些规则将许可要求扩展到某些使用美国技术的外国代工厂，影响了用于华为设计芯片的供应链。华为随后表示，将从2020年9月15日起停止生产新的Kirin芯片组，海思获得先进外部制造的能力成为公司发展的核心问题。 华为2023年发布Mate 60 Pro，采用Kirin 9000S，标志着一个重大转折点。公开报道确认该芯片由中芯国际采用7纳米级工艺在中国制造。后来的Kirin 9000系列变体被用于更多华为设备，包括Pura 70系列和平板电脑。这些发展表明国内芯片设计和制造持续努力，尽管详细的生产能力、良率、供应商和商业经济性并未完全公开披露。 海思仍然是华为内部的技术和组件品牌。其战略角色是支持华为的硬件、操作系统、云、通信和AI生态系统，同时减少对外部芯片供应商的依赖。由于华为不单独发布海思的完整财务报告，其独立收入、盈利能力、估值和市场份额无法可靠获取。

海思的根源在于华为的ASIC设计中心，该中心成立于1991年，旨在为电信设备创建专用芯片。华为于2004年正式注册深圳市海思半导体有限公司，将内部设计能力转变为专门的半导体公司。该业务采用无晶圆厂模式，依赖外部代工厂，同时积累芯片架构、物理设计、验证、软件支持和系统集成方面的专业知识。 其早期的公众形象是通过华为手机处理器建立的。K3V2基于ARM Cortex-A9技术，搭配Vivante图形核心，出现在华为Ascend D Quad XL和MediaPad产品中。随后的Kirin系列从入门和中端智能手机芯片扩展到日益复杂的旗舰SoC。Kirin 950和960系列增强了多媒体、存储、图像处理和CPU性能，而Kirin 970增加了专用的神经处理单元。Kirin 980转向7纳米工艺，成为先进移动芯片设计的重要里程碑。后来的Kirin 990产品集成了5G，Kirin 9000系列将先进的移动CPU和GPU配置与华为的达芬奇AI架构和Balong连接相结合。 与此同时，海思开发了Balong调制解调器系列。Balong产品经历了LTE几代产品，之后Balong 5000于2019年发布，结合了2G、3G、4G和5G能力，并支持独立和非独立5G模式。该公司还扩展到服务器计算领域，推出了Hi1610和Hi1612处理器，随后推出了Kunpeng品牌的服务器CPU，如Kunpeng 916和Kunpeng 920。这些芯片专为华为TaiShan服务器设计，帮助在华为的企业硬件组合中建立了基于ARM的替代方案。 海思的业务范围进一步扩展到AI、摄像头、网络和可穿戴设备。Ascend产品面向AI推理和训练工作负载，而Kirin A系列芯片则针对真无线音频和其他低功耗设备。摄像头和视频处理产品支持华为更广泛的成像和监控相关活动。这一组合反映了海思作为华为内部平台供应商的角色，而非专注于移动芯片的供应商。 2020年美国限制措施后，该公司的供应链发生了根本性变化。由于海思依赖先进的海外制造和技术投入，新的许可制度限制了其大规模生产领先设计的能力。华为宣布从当年9月15日起停止Kirin生产。这一中断减少了旗舰Kirin发布的连续性，并增加了国内制造、替代供应商和内部设计的战略重要性。 2023年出现了一个新阶段，华为推出了搭载Kirin 9000S的Mate 60 Pro。公开技术分析将该芯片与中芯国际的7纳米级国内工艺联系起来，并识别出定制的海思处理器技术以及基于ARM的组件。Kirin 9000S1和Kirin 9010变体随后出现在华为产品中，包括Pura 70系列，而相关芯片服务于平板电脑和计算机产品。公开记录并未提供海思生产量、成本、良率或独立财务表现的完整信息，但产品发布表明在出口管制压力下，正在持续努力重建以华为为中心的半导体平台。

• 2024

  Kirin 9010出现在华为Pura 70产品中

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  Kirin 9010及相关Kirin 9000系列变体被用于华为Pura 70一代设备。

• 2023

  Kirin 9000S在华为Mate 60 Pro中首次亮相

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  华为推出了搭载Kirin 9000S的Mate 60 Pro，标志着国内制造智能手机芯片的新努力。

• 2020

  出口管制中断先进芯片供应

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  美国规则限制了某些使用美国技术的外国制造商向海思供货的能力，促使华为暂停新的Kirin生产。

• 2019

  Balong 5000和Kirin 980一代

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  Balong 5000带来了集成的多模5G能力，而Kirin 980代表了海思进入7纳米移动SoC领域。

• 2018

  Kunpeng 920发布

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  海思发布了Kunpeng 920服务器处理器，采用定制的TaiShan核心，面向华为的企业服务器系统。

• 2016

  Kirin 960获得性能认可

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  Android Authority将Kirin 960列为2016年值得关注的Android处理器之一，因其性能表现出色。

• 2015

  首款海思服务器处理器发布

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  海思发布了其第一代基于ARM的服务器处理器Hi1610。

• 2012

  Balong 710发布

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  海思在世界移动通信大会上展示了Balong 710 LTE芯片组，将其调制解调器产品组合扩展到应用处理器之外。

• 2004

  海思正式成立

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  深圳市海思半导体有限公司注册成立，正式成为华为的专用半导体设计公司。

• 1991

  华为ASIC设计中心成立

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  华为成立了ASIC设计活动，后来成为海思的技术基础。

一家高端、垂直协同的半导体设计企业，支持华为的设备、通信、云和AI生态系统，战略重点是国内技术能力和供应链韧性。

• 移动应用处理器 · 2012

  麒麟

  麒麟是海思主要的智能手机和平板电脑系统级芯片产品系列。历代产品结合了基于ARM的CPU核心、Mali或其他图形技术、图像信号处理、安全功能、内存和存储控制器以及专用AI硬件。旗舰系列包括麒麟950、960、970、980、990和9000系列。它们主要用于华为和荣耀设备。

• 蜂窝调制解调器和基带芯片组 · 2012

  巴龙

  巴龙是海思的调制解调器和蜂窝连接产品组合。它从LTE产品如巴龙710、720、750和765发展到巴龙5000，支持多模2G到5G连接以及独立和非独立5G架构。巴龙技术已集成到华为手机、平板电脑、路由器和其他通信产品中。

• 人工智能处理器 · 2018

  昇腾

  昇腾是华为和海思的AI计算产品组合。它包括面向推理、训练、云计算和边缘应用的处理器和加速器平台。移动麒麟芯片也采用了相关的达芬奇神经处理技术，将消费设备AI功能与华为更广泛的计算生态系统联系起来。

• 服务器处理器 · 2017

  鲲鹏

  鲲鹏是海思基于ARM的服务器CPU系列。该系列继Hi1610和Hi1612处理器之后，包括鲲鹏916和鲲鹏920。这些处理器是为华为TaiShan服务器和相关企业系统开发的，后期采用定制的TaiShan CPU核心。

• 可穿戴和音频SoC · 2019

  麒麟A1

  麒麟A1于2019年发布，是一款用于真无线音频和可穿戴应用的低功耗芯片。它支持蓝牙和低功耗蓝牙功能，旨在管理无线音频、通信和嵌入式处理，适用于耳机及相关配件等设备。

• 移动应用处理器 · 2023

  麒麟9000S

  麒麟9000S是2023年华为Mate 60 Pro一代中推出的旗舰级SoC。公开分析将其与国内中芯国际制造联系起来，并识别出定制的海思CPU技术以及基于ARM的组件和达芬奇AI硬件。其发布成为华为在出口限制下恢复先进移动芯片生产的象征。

• 2026

  FCC禁止两款含海思芯片的设备进入美国市场

  美国联邦通信委员会表示，已禁止两款含有华为子公司海思生产的监控芯片的设备（一款行车记录仪和一款无线视频发送器）进入美国市场。FCC称，这是该机构首次依据10月13日生效的新规采取执法行动。

  来源

• 2019

  华为及海思被列入美国实体清单，“备胎”芯片转正

  2019年5月，美国商务部将华为及约70家关联公司（含海思）列入出口管制实体清单。海思总裁何庭波发内部信称多年打造的“备胎”芯片“一夜之间全部转正”。2020年美国进一步限制使用美国技术为华为代工芯片，台积电停止为海思代工，麒麟高端芯片一度断供。海思营收大幅下滑，华为手机业务受重创；此后推动国产替代。

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• 2023

  通过麒麟9000S重新引入旗舰麒麟平台新品

  背景

  在2020年供应链中断后，华为需要为其高端设备提供新的移动平台。

  采取的行动

  华为推出了搭载麒麟9000S的Mate 60 Pro，该芯片被广泛报道为国内制造的7纳米级芯片。

  后续影响

  此次发布标志着麒麟平台的回归，并加剧了外界对中国国内半导体制造能力的关注。

  来源

• 2020

  暂停新的麒麟芯片组生产战略

  背景

  美国出口管制变化限制了使用某些美国技术的海外代工厂为华为制造海思设计的芯片的能力。

  采取的行动

  华为宣布从2020年9月15日起停止生产新的麒麟芯片组，同时海思和华为转向供应链替代方案和国内半导体能力。

  后续影响

  这一中断限制了华为旗舰智能手机芯片路线图，并增加了国内制造的战略重要性，最终促成了后来的麒麟9000系列发布。

  来源

• 2026.10.22

  报道2026.10.22

  FCC禁止两款含海思芯片的设备进入美国市场[10]US blocks two devices containing Chinese-made surveillance chips - VOA Chinesevoachinese.com

  美国联邦通信委员会表示，已禁止两款含有华为子公司海思生产的监控芯片的设备（一款行车记录仪和一款无线视频发送器）进入美国市场。FCC称，这是该机构首次依据10月13日生效的新规采取执法行动。

• 2026.08.25

  报道2026.08.25

  漫步者发布Comfo Clip Q2耳夹耳机[11]漫步者发布Comfo Clip Q2耳夹耳机finance.sina.com.cn

  2026年8月25日，漫步者正式发布Comfo Clip Q2智能耳夹耳机，预售到手价399元。该耳机搭载基于OpenHarmony打造的国产操作系统和海思谛听音频芯片，配备12mm动圈单元，支持0.05秒超低延迟传输、豆包+DeepSeek双模型AI翻译，搭配充电仓综合续航达40.5小时。

• 2021.07.06

  报道2021.07.07

  劲拓股份与海思签订合作备忘录[12]劲拓股份与海思签订合作备忘录finance.sina.com.cn

  劲拓股份宣布与海思签订合作备忘录，旨在加大半导体封装设备领域的合作。

• 尚未确定

  报道2020.09.25

  康佳芯盈eMMC产品获得海思平台认证[13]康佳芯盈eMMC产品获得海思平台认证finance.sina.com.cn

  康佳芯盈eMMC产品成功在海思处理器平台上运行并获得平台认证；报道还称其通过了海思多个电视处理器平台验证。

• 2020.07.30

  报道2020.07.30

  海思推出两款FHD智能电视芯片[14]海思推出两款FHD智能电视芯片tech.sina.com.cn

  华为海思推出两款Pin2Pin兼容的FHD智能电视芯片，分别内置512MB和1GB内存。报道称，512MB版本可运行Android P（9.0）。

• 尚未确定

  报道2020.05.21

  海思发布XR芯片平台[15]海思发布XR芯片平台tech.sina.com.cn

  海思发布XR芯片平台，文章称Rokid Vision为该平台的首款产品。

• 尚未确定

  报道2020.01.03

  海思开始向华为以外的企业供应芯片[16]海思开始向华为以外的企业供应芯片tech.sina.com.cn

  华为旗下芯片公司海思开始向华为以外的企业供应芯片，并以一款4G通信芯片进入公开市场。

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