日月光集团
日月光集团是一家总部位于台湾的外包半导体封装、测试及组装服务提供商。
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概览
日月光集团与先进半导体工程公司（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）相关联，是一家总部位于台湾的半导体服务公司，专注于外包半导体封装和测试制造。其总部及主要运营基地位于高雄，由张虔生（Jason Chang）和张洪本（Richard Chang）兄弟于1984年创立。与集成器件制造商或晶圆代工厂不同，日月光主要运营于半导体生产的后端环节：将晶粒组装成封装，连接到基板或引线框架，测试成品或半成品器件，并提供相关的工程和电子制造服务。 公司服务广泛的国际电子客户群。其活动支持的产品包括移动设备、无线通信、计算机、服务器、消费电子、汽车系统、工业设备、图形硬件、可穿戴设备以及物联网产品。日月光的生产和服务足迹不仅限于台湾，还延伸至中国大陆、韩国、日本、马来西亚和新加坡，并在其中一些市场以及比利时和美国设有额外的办事处和服务中心。 日月光的技术组合包括扇出型晶圆级封装、晶圆级芯片尺寸封装、倒装芯片封装、2.5D和3D封装、系统级封装集成以及铜线键合。这些技术满足了行业对更小封装、更高互连密度、改善电气性能以及将多个芯片或组件集成到紧凑模块中的需求。晶圆级芯片尺寸封装用于生产便携式电子设备的超薄封装，而系统级封装技术将多个集成电路和其他组件组合在一个封装中，适用于可穿戴设备、移动设备和物联网产品等应用。先进的2.5D和3D方法适用于高性能计算、图形、网络和高带宽内存应用。 日月光还参与了与主要芯片和系统公司的先进封装开发。其与AMD在2.5D封装方面的合作促成了AMD Fiji图形处理器的封装，该处理器于2015年公开推出。公司的封装能力帮助其在全球外包半导体封装和测试（OSAT）行业中占据一席之地。引用Gartner的参考资料将日月光认定为全球市场份额最大的OSAT供应商，尽管市场份额数据因方法和报告期而异。 集团扩展了其技术能力和环境基础设施。它于2001年开始批量生产晶圆级芯片尺寸封装，并于2004年成为系统级封装产品的大规模生产商之一。在2013年高雄K7工厂发生工业用水事件后，它还投资了废水处理和回收。K7工厂受到监管审查，并在当局评估其废水处理系统的改进后获准恢复运营。日月光随后开发了K14水回收厂，该厂于2015年进入试运行。 2016年，日月光和矽品精密工业宣布达成协议，创建新的控股公司结构，作为半导体封装和测试行业整合的一部分。公告称，两家企业将保留其法律实体、管理层、员工、独立运营和运营模式。这一交易是公司历史上的重大战略发展，反映了先进半导体封装日益增长的规模和资本密集度。日月光通过其封装、测试和相关制造服务，继续与全球半导体供应链保持联系。
沿革
日月光集团由张虔生和张洪本兄弟于1984年创立，他们在台湾高雄开设了公司的第一家工厂。公司围绕半导体后端制造发展，该领域在晶圆制造后通过组装、封装和测试半导体器件来支持芯片生产商。这种专业化使日月光能够服务多家半导体和电子公司，而不受单一品牌芯片产品的束缚。 随着半导体产品变得更小、更复杂，公司扩展了其技术基础。日月光于2001年10月开始批量生产晶圆级芯片尺寸封装。这种封装方法将封装置于晶圆尺度，支持超薄器件，使其适用于手机和其他紧凑型电子产品。2004年，日月光成为最早大规模生产系统级封装产品的公司之一。SiP技术将多个集成电路或功能组件集成在一个封装中，对于移动、可穿戴和物联网应用变得越来越重要。 日月光还投资于倒装芯片和先进的晶圆级技术。扇出型晶圆级封装实现了更薄、高密度的封装，而无需依赖传统晶圆级芯片尺寸封装的封装尺寸。公司还开发了2.5D和3D封装能力，适用于需要密集互连以及处理、内存和其他半导体功能组合的应用。日月光于2007年开始与AMD合作开发2.5D封装。该合作后来支持了AMD的Fiji图形处理器，于2015年公开推出，展示了先进封装在高性能图形硬件中的应用。 在2010年代，日月光扩展了其在亚洲的生产和服务网络，并在欧洲和北美建立了面向客户的运营。集团在台湾、中国大陆、韩国、日本、马来西亚和新加坡运营工厂。其增长发生在外包半导体封装和测试对芯片设计公司、晶圆代工厂、集成器件制造商和寻求专业封装能力的电子品牌变得越来越具有战略重要性的时候。 环境基础设施在2013年10月1日K7工厂发生水事件后成为一个重要的运营问题。高雄当局和市环保局后来审查了工厂及其废水处理改进。该工厂在监管评估后于2014年12月获准恢复运营。日月光报告称在2010年至2013年间对工业水处理进行了大量投资，后来在高雄建造了K14水回收厂。该厂于2015年1月开始试运行；其第一阶段设计日处理废水能力为20,000公吨，回收约一半用于工厂使用，并根据适用要求排放处理后的剩余部分。 一个重大的结构发展发生在2016年5月26日，当时日月光和矽品精密工业宣布达成协议，创建新的控股公司安排。该提议反映了全球半导体封装和测试市场的整合。两家公司表示将保留其法律实体、管理层、员工、独立运营和运营模式。该安排将两家主要的台湾OSAT企业联系起来，同时保持运营连续性。 因此，日月光目前的身份植根于大规模制造、国际客户覆盖和先进封装专业知识的结合。其产品涵盖传统组装和测试，以及日益复杂的晶圆级、系统级封装、倒装芯片、2.5D和3D解决方案。这些能力支持性能、功耗效率、封装尺寸和多半导体功能集成日益重要的电子市场。
- 2016
日月光与矽品宣布控股公司协议
[1]日月光与矽品精密工业宣布整合结构，同时保留独立的运营实体和管理层。
- 2015
K14水回收厂进入试运行
[1]日月光开始在高雄试运行一座大型水回收设施。
- 2015
AMD Fiji图形处理器发布
[1]AMD发布Fiji，一款采用2.5D封装的图形处理器，该封装由日月光参与开发。
- 2014
K7获准恢复运营
[1]高雄环保官员在审查工厂废水处理改进后批准恢复运营。
- 2013
K7水事件
[1]日月光高雄K7工厂发生水相关事件，导致后续监管审查。
- 2007
与AMD的2.5D封装合作开始
[1]日月光开始与AMD合作，将2.5D半导体封装技术推向市场。
- 2004
日月光开始大规模生产系统级封装产品
[1]公司成为最早大规模生产系统级封装技术的公司之一，将多种功能集成在一个封装中。
- 2001
晶圆级芯片尺寸封装开始量产
[1]日月光开始批量生产晶圆级芯片尺寸封装，用于薄型紧凑半导体器件。
- 1984
日月光在高雄成立
[1]张虔生和张洪本创立公司并在台湾高雄开设第一家工厂。
产品与定位
一家大型独立的封装和测试服务提供商，服务全球电子和半导体公司，专注于先进封装、小型化、异构集成和大规模制造。
半导体封装 · 2001
晶圆级芯片尺寸封装
晶圆级芯片尺寸封装生产的封装尺寸接近半导体晶粒，支持超薄紧凑器件。日月光于2001年开始批量生产该技术。它特别适用于便携式消费电子产品，包括移动设备，其中减少封装厚度和有效利用板空间非常重要。
先进半导体封装
扇出型晶圆级封装
扇出型晶圆级封装将封装互连扩展到原始晶粒区域之外，允许在薄封装中实现高密度连接。该技术用于满足移动、无线和其他紧凑型电子产品的小型化和性能要求。
半导体封装
倒装芯片封装
倒装芯片封装将半导体晶粒面朝下，使其电气连接可以直接连接到基板或引线框架。这种方法可以提供短电气路径和高互连密度，支持移动和无线设备、计算系统、服务器和消费电子产品。
先进半导体封装
2.5D和3D封装
日月光2.5D和3D封装技术能够在有限的封装区域内实现密集互连和多个半导体元件的集成。它们适用于高带宽内存、图形处理器、网络设备、路由器和高性能计算。日月光与AMD在Fiji图形处理器上的合作展示了2.5D封装的一个商业应用。
半导体集成 · 2004
系统级封装
系统级封装技术将多个集成电路和相关组件组合在一个封装中，使其可以作为统一模块运行。日月光是早期大规模生产SiP产品的公司之一，始于2004年。该技术支持可穿戴设备、移动产品、物联网设备和其他需要在小尺寸内实现多种功能的应用。
外包半导体制造 · 1984
半导体组装和测试
日月光为全球电子和半导体客户提供外包半导体组装和测试服务。该服务涵盖晶圆制造后的封装、电气和可靠性测试以及相关制造支持。它是集团专业封装技术和国际生产网络组织的核心业务。
争议事件
品牌决策
2016
与矽品精密工业的协议并购背景
半导体封装和测试行业正在经历整合，因为客户要求更大的规模和先进技术。
采取的行动
日月光和矽品精密工业宣布达成协议，成立新的控股公司结构，同时保留其法律实体、管理层、员工和独立运营模式。
后续影响
该协议代表了涉及两家领先台湾OSAT企业的重大战略整合。
2015
2004
大规模生产系统级封装技术新品背景
产品设计师越来越需要将多种半导体功能组合在小模块中。
采取的行动
日月光成为最早开始大规模生产系统级封装产品的公司之一。
后续影响
SiP成为移动、可穿戴和物联网应用的重要产品。
2001
开始批量生产晶圆级芯片尺寸封装新品背景
便携式电子产品对更薄封装和更有效利用板空间的需求日益增加。
采取的行动
日月光开始批量生产晶圆级芯片尺寸封装。
后续影响
该技术成为日月光紧凑型电子产品先进封装组合的一部分。
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