合晶科技
合晶科技是一家台湾半导体材料公司，专注于硅晶圆，包括抛光晶圆、磊晶晶圆和SOI晶圆。
最近更新 2026年9月25日
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概览
合晶科技股份有限公司（Wafer Works Corporation）是一家成立于1997年的台湾半导体材料公司。根据公司官方沿革，其创始团队来自美国硅谷及台湾半导体产业；官方资料没有列出个人创办人。公司将自身定位为以客户为导向的半导体材料供应商，并称已成为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。 公司的主要产品是半导体级抛光硅晶圆和磊晶晶圆，产品组合还包括SOI（绝缘体上硅）晶圆及客制化晶圆。公司具备从长晶到磊晶的能力，并围绕客户需求开展产品研发和制造。合晶科技称，其材料用于功率半导体、高阶CMOS产品、先进传感器、汽车及工业应用、电源管理元件、通信产品、MEMS，以及数字逻辑和模拟集成电路。 公司服务台湾、中国大陆、日本、美洲、欧洲和东南亚的客户。合晶科技表示其在台湾和中国大陆设有制造中心，并在海外设有销售与服务据点；其美国子公司服务欧美市场。公司的制造布局和沿革涉及台湾杨梅、龙潭，以及中国大陆上海、扬州和郑州。公司全球营运总部于2011年迁至龙潭厂。 合晶科技在台湾证券柜台买卖中心挂牌，股票代码为6182。公司沿革另记载，上海合晶硅材料股份有限公司于2024年在上海证券交易所科创板首次公开发行；这是沿革中所述的另一家公司上市事项，并非台湾母公司的上市地点。公司强调以客户为中心、品质改善、研发和永续发展。其现行官方资料还介绍了持续扩充产能和发展先进晶圆解决方案的计划，包括台湾二林的12英寸晶圆厂项目。
沿革
合晶科技股份有限公司成立于1997年。根据公司官方沿革，其创始团队来自美国硅谷及台湾半导体产业，并拥有丰富的行业经验。公司沿革记载，1997年并购美国Helitek Company Ltd.；1999年杨梅厂正式开幕生产，公司全球营运总部迁至杨梅。公司于1998年获核定为重要科技事业，2000年获推荐为科技股上柜，并于2002年正式在台湾柜台买卖市场挂牌交易。 在2000年代，合晶科技扩展产品与制造能力，并拓展中国大陆业务。2004年，公司取得一家大陆转投资公司75%股权，并将其更名为上海合晶硅材料有限公司。上海晶盟硅材料于2006年完成建厂并开始生产磊晶晶圆。2007年，合晶取得上海合晶硅材料有限公司全部股权。公司沿革记载了2015年扬州相关经营权事项，以及2016年上海合晶、上海晶盟和扬州业务的整合。公司也记载了推动郑州合晶设立的合作协议和建设项目。 产品和产能方面的重要进展包括重掺杂硅材料的研发和生产，以及抛光晶圆、磊晶晶圆能力的扩展。2010年，杨梅扩厂后，八英寸抛光基板月产能据报增至六万片。2011年，公司全球营运总部迁至龙潭厂。公司沿革还记录了2012年的产品碳足迹认证，以及之后多年的产品与产能进展，包括2017年八英寸轻掺硼硅晶圆正式量产出货；2018年SOI研发样品及八英寸抛光晶圆量产；以及2020年龙潭长晶制造暨研发中心完工启用。2021年，郑州厂12英寸抛光片正式量产，并推出12英寸一站式服务。2022年，龙潭厂12英寸研发生产线及无尘室建置工程完工启用。 公司近年的沿革着重于新材料、产能扩充和国际业务发展。2023年，合晶完成GaN-on-X研发并开始送样，启动二林12英寸厂建设，并举行郑州厂二期动土仪式。公司还报告获得永续发展相关奖项，并入选《福布斯亚洲》亚洲中小上市企业200强。2024年，上海合晶硅材料股份有限公司在上海证券交易所科创板首次公开发行。随后，合晶科技官网报道二林厂于4月30日产出首根晶棒，并将其描述为迈向12英寸硅晶圆生产运营的重要进展。合晶科技将其发展方向概括为结合以客户为中心的服务、技术提升、产能扩充、品质管理和永续发展。
- 2026
二林厂产出首根晶棒
- 2024
上海合晶首次公开发行
- 2023
GaN-on-X送样及新厂项目启动
- 2022
龙潭12英寸研发生产线启用
- 2021
郑州厂12英寸抛光片正式量产
- 2017
八英寸轻掺硼晶圆量产出货
- 2011
营运总部迁至龙潭
- 2010
杨梅厂扩充产能
- 2007
取得上海合晶全部股权
- 2006
上海晶盟开始生产磊晶晶圆
产品与定位
以客户为导向、重视研发的半导体材料供应商，专注为功率半导体、先进CMOS、传感器及相关应用提供硅晶圆。
半导体级抛光硅晶圆
公司的主要产品线之一，包含面向半导体制造开发的不同尺寸和规格晶圆。
磊晶晶圆
公司的主要产品线之一；公司沿革记载其在中国大陆设有磊晶生产业务。
SOI晶圆
面向先进传感器应用的绝缘体上硅晶圆，公司强调其厚度和均匀度控制能力。
客制化晶圆
客制化晶圆解决方案列于公司的官方产品介绍中。
GaN-on-X
公司报告于2023年完成研发并开始送样。
品牌决策
- 启动二林12英寸厂项目其他
- GaN-on-X完成研发并开始送样其他
- 郑州厂二期动土其他
来源5 个来源
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