通富微电子
一家中国外包半导体封装与测试供应商，专注于先进封装和测试，应用于计算、汽车、新能源和存储领域。
最近更新 2026年10月13日
AI 爬虫读取
2次请求
1家公司- Anthropic2
- 词条页
- 1
- 争议页
- 1
- JSON · MD
- 0
- 首次读取
- 2026年11月4日
- 最近读取
- 2026年11月4日
统计自 2026年10月28日 · 数据来自本站服务器日志
概览
通富微电子是一家中国半导体制造服务公司，总部位于江苏南通。其主要业务是外包半导体封装与测试，通常缩写为OSAT：即晶圆制造后集成电路的封装、组装、可靠性处理和电性能测试。该公司被认为是中国大陆较大的OSAT参与者之一，为需要量产级后端制造而非晶圆制造本身的半导体客户提供服务。 该组织的历史可追溯至南通晶体管厂，这是一家成立于1966年的国有企业，生产晶体管。在改革开放时期，来自海外产品的竞争加剧给该厂带来了巨大压力。到1980年代末，据报道它已成为南通最弱的工业企业之一，濒临破产。1990年，南京大学毕业生、长期员工石明达成为厂长，他与员工一起收购并重组了该企业。重组后的实体命名为南通华达微电子。 南通华达于1994年开始与富士通合作。该关系最初侧重于技术转让和逻辑产品的组装，包括用于消费电子的微控制器和线性集成电路。富士通没有立即成立合资企业，而是首先采用了合作伙伴模式。1997年，两家公司成立了南通富士通微电子，南通华达持股60%，富士通持股40%。该合资企业专注于集成电路封装和测试，并成为后来通富业务发展的主要企业平台。 2007年8月16日，南通富士通微电子完成首次公开募股，并在深圳证券交易所上市。随后在2015年进行了一次重大的国际扩张，当时AMD同意将其在中国苏州和马来西亚槟城的半导体制造业务的大部分权益转让给由南通富士通微电子控制的新合资企业。根据引用的参考资料，该交易价值3.71亿美元。拟议的所有权结构给予南通富士通85%和AMD 15%的股份，而这两个地点的约1700名AMD员工预计将转入该合资企业。 2016年12月，上市公司将名称从南通富士通微电子改为通富微电子，并从其公司标识中移除了富士通名称。2018年，富士通将其在通富的剩余股份出售给几家中国利益相关方，包括国家集成电路产业投资基金，作为富士通业务战略变化的一部分。所有权过渡进一步使公司与中国国内半导体生态系统保持一致。 通富目前的定位基于制造深度、国际生产能力和日益复杂的封装和测试技术的开发。其声明的重点包括高性能计算、新能源系统、汽车电子和存储的先进封装。2024年5月，报道描述了通富与长鑫存储技术在高带宽存储器生产方面的合作，旨在减少对外国供应链的依赖。2025年1月的报道称，通富已开始与该努力相关的生产。因此，该公司在中国半导体供应链中占据重要的后端位置，尽管现有参考资料并未建立完整的产品目录、详细的财务概况或完整的活跃设施列表。
沿革
通富微电子由南通晶体管厂发展而来，这是一家1966年在江苏南通成立的国有晶体管生产商。该厂最初业务基于分立半导体生产，但在中国改革开放时期，随着海外产品进入市场，其竞争地位恶化。到1980年代末，该企业陷入严重财务困境，据报道濒临破产。 1990年，在南京大学毕业生、在该厂工作多年并成为厂长的石明达的领导下开始了重组。石明达和其他几名员工收购了陷入困境的企业，并将其转变为股份制企业，命名为南通华达微电子。这一转变使组织摆脱了早期的国有工厂模式，并为后来参与集成电路后端制造奠定了基础。 1994年，南通华达与富士通达成合作协议。富士通转让了逻辑器件组装技术，包括用于消费电子的微控制器和线性集成电路。双方最初考虑成立合资企业，但富士通首先倾向于合作伙伴关系以评估该关系。1997年，他们成立了南通富士通微电子，南通华达持股60%，富士通持股40%。该合资企业组装和测试集成电路，并将这家中国公司与国际半导体生产网络联系起来。 南通富士通微电子于2007年8月16日通过首次公开募股成为上市公司，在深圳证券交易所上市。其增长战略随后扩展到最初的富士通关系之外。2015年10月，AMD同意将其在苏州和槟城制造业务的大部分权益出售给南通富士通。拟议交易涉及一家新合资企业，南通富士通持股85%，AMD持股15%，约1700名AMD员工转入该合资企业。据报道价值为3.71亿美元。 公司于2016年12月采用通富微电子名称，并从其品牌中移除了富士通。2018年，富士通将其剩余权益出售给几家中国利益相关方，包括国家集成电路产业投资基金。这一所有权变化反映了富士通修订后的业务战略，并加强了通富在中国国内半导体投资框架中的地位。 目前，通富是一家OSAT公司。其活动涵盖半导体封装、组装和测试，开发工作面向先进封装和高性能计算、新能源系统、汽车电子和存储等应用领域。公司还拥有与中国和马来西亚制造活动相关的国际运营足迹。2024年，报道确定了与长鑫存储技术在高带宽存储器方面的合作，这是一种用于要求苛刻的计算应用的存储器类别。报道的目标是减少对海外供应商的依赖，2025年1月的报道称生产已经开始。现有参考资料不足以记录每个设施、封装技术、财务业绩或当前高管任命，因此这些领域需要进一步核实。
- 2025
据报道高带宽存储器生产已开始
[1]1月份的报道称，通富已开始与高带宽存储器项目相关的生产。
- 2024
据报道高带宽存储器合作
[1]据报道，通富正在与长鑫存储技术合作生产高带宽存储器。
- 2018
富士通退出其持股
[1]富士通将其股份出售给中国利益相关方，包括国家集成电路产业投资基金。
- 2016
公司名称改为通富微电子
[1]公司移除了富士通名称，并采用了当前的通富微电子身份。
- 2015
AMD制造业务交易宣布
[1]AMD同意将其在苏州和槟城业务的大部分权益转让给由南通富士通微电子控制的合资企业。
- 2007
首次公开募股
[1]南通富士通微电子于8月16日完成IPO，并在深圳证券交易所上市。
- 1997
南通富士通微电子合资企业成立
[1]南通华达和富士通成立了60/40的合资企业，从事集成电路封装和测试。
- 1994
与富士通的技术合作开始
[1]南通华达和富士通开始合作组装逻辑芯片，包括微控制器和线性集成电路。
- 1990
陷入困境的工厂重组为南通华达微电子
[1]石明达和其他员工收购并重组了财务困境的工厂，成为股份制公司，命名为南通华达微电子。
- 1966
南通晶体管厂成立
[1]国有南通晶体管厂成立，生产晶体管，为后来的通富微电子业务提供了制度根源。
产品与定位
中国大陆大型OSAT供应商，将国内半导体产业整合与国际制造业务相结合。通富强调高性能计算、汽车电子、新能源应用和存储的先进封装和测试，而其与富士通和AMD的历史关系使其拥有服务全球半导体生产网络的经验。
OSAT服务
集成电路封装与测试
通富的核心业务是外包半导体封装和测试。它在晶圆制造后接收半导体器件，并在发货前执行封装、组装、电性能测试和相关生产流程。这种模式允许芯片设计者和晶圆制造商外包后端制造，而不是自己运营所有封装和测试产能。
先进封装
先进半导体封装
公司开发和制造面向要求苛刻应用的先进封装，包括高性能计算、汽车电子、新能源系统和存储。参考资料未指定个别封装名称或工艺节点，但将先进封装确定为业务的战略重点。
逻辑半导体 · 1994
逻辑器件封装与测试
公司早期与富士通的合作涉及逻辑产品的组装，如用于消费电子的微控制器和线性集成电路。这项工作帮助建立了通富在集成电路后端制造方面的经验。
存储半导体 · 2024
高带宽存储器制造
据报道，通富正在与长鑫存储技术合作生产高带宽存储器半导体。该项目与中国加强先进计算存储器国内供应的努力相关，据报道已于2025年1月投入生产。
争议事件
品牌决策
2024
高带宽存储器生产合作新品背景
据报道，通富和长鑫存储技术正在开发高带宽存储器制造能力，以减少对外国供应的依赖。
采取的行动
两家公司合作生产用于先进计算应用的高带宽存储器半导体。
后续影响
2025年1月的报道称，通富已开始与该合作相关的生产，尽管现有参考资料未提供产量或商业客户详细信息。
2018
富士通出售其在通富的股份并购背景
富士通改变了业务战略，决定出售其在通富的投资。
采取的行动
富士通将其股份出售给几家中国利益相关方，包括国家集成电路产业投资基金。
后续影响
所有权过渡加强了通富与中国半导体行业投资者的联系。
2016
更名为通富微电子战略背景
随着业务发展超出最初的富士通合资企业身份，公司更改了公司名称。
采取的行动
南通富士通微电子采用通富微电子名称，并移除了富士通品牌。
后续影响
更名确立了这家上市半导体封装和测试公司当前的企业身份。
2015
收购AMD苏州和槟城制造业务并购背景
南通富士通微电子寻求通过AMD剥离其在苏州和槟城业务的大部分权益来扩大其OSAT和国际制造足迹。
采取的行动
拟议结构将新合资企业的85%股份给予南通富士通微电子，15%给予AMD，约1700名员工转入该合资企业。
后续影响
该交易拓宽了公司的国际运营平台，并使其更直接地与AMD的半导体制造网络联系起来。
Reported transaction value. $371 million (2015 announced transaction)
来源4 个来源
引用本词条: 请引用规范词条页。 /brand-wiki/tongfu-microelectronics · 编辑方针 · 词条如何编纂