硅系统制造

Systems on Silicon Manufacturing Company Pte. Ltd.，通常称为SSMC，是一家新加坡半导体制造公司，是与恩智浦半导体和台积电（TSMC）相关的合资企业。它在新加坡巴西立晶圆厂园区运营一座晶圆制造设施，为需要成熟、专业工艺技术而非最先进前沿逻辑节点的应用提供半导体制造服务。 公司起源于飞利浦半导体和台积电成立的合资企业，EDB Investments在公司成立期间也参与其中。SSMC成立于1998年12月，并于1999年注册成立。其主要制造工厂建于2000年至2001年间，该设施旨在支持大批量晶圆生产。据报道，该场地总建筑面积约为90,000平方米，初始产能约为每月30,000片晶圆。 SSMC的技术组合包括约0.25微米至0.14微米的工艺节点。这些工艺支持一系列产品和功能，包括常规逻辑、嵌入式闪存、混合信号电路、射频器件和其他特种半导体应用。公司还提供与制造相关的技术支持和商业建议，旨在帮助客户管理半导体生产及相关业务流程。 随着半导体行业需求的变化，SSMC不断升级其设备、工艺能力和生产设施。2006年，恩智浦和台积电通过收购EDB Investments此前持有的股份，增加了各自的持股。这确立了恩智浦持有61.2%、台积电持有38.8%的所有权结构，根据引用的参考资料。 2007年，SSMC建立了一个研发中心，专注于专业工艺开发以及汽车半导体、近场通信和射频产品等市场。公司随后调整了产品重点。2010年，它将注意力从更侧重于智能手机和笔记本电脑等消费设备的芯片，转向高性能混合信号（HPMS）半导体。这些产品被描述为服务于包括生物识别护照和其他旨在实际日常使用的技术系统在内的应用。 生产能力也随着时间的推移而扩大。到2010年，该设施的月产能据报道已增至约53,000片晶圆。2018年底，SSMC宣布或进行了进一步扩大其在新加坡的汽车和特种芯片足迹，增加了约4,400平方米的洁净室面积，作为据报道投资3亿新元的一部分。 因此，SSMC的业务最好被理解为专业半导体制造平台，而不是面向消费者的芯片品牌。其角色是为汽车、识别、连接、射频、混合信号以及其他工业或嵌入式应用领域的客户制造集成电路。其新加坡地理位置、工艺专业化以及与恩智浦和台积电的关系是其身份的核心。

硅系统制造起源于由飞利浦半导体和台湾积体电路制造公司成立的半导体合资企业，EDB Investments参与了公司的早期所有权结构。公司成立于1998年12月，并于1999年注册成立。其创建反映了新加坡发展实质性半导体制造基地的努力，以及合作伙伴将当地工业基础设施与成熟半导体公司的工艺和制造专业知识相结合的意愿。 SSMC的主要制造设施建在巴西立晶圆厂园区。建设始于2000年，工厂于2001年完工。据报道，该设施总建筑面积约为90,000平方米，初始制造能力约为每月30,000片晶圆。SSMC并未仅围绕最新的数字逻辑技术定位，而是在成熟和特殊工艺范围内开发了能力。其技术包括约0.25微米至0.14微米的工艺，支持逻辑、嵌入式闪存、混合信号电路和射频应用。 公司的制造角色伴随着技术和商业支持服务。这些服务帮助客户满足生产要求和相关的业务流程需求。与其他半导体代工厂一样，SSMC的投资优先级和产品组合受到全球芯片需求周期性变化的影响。因此，随着客户需求的发展，公司升级了其设备和制造能力。 2006年发生了重大的所有权变更。接替飞利浦半导体业务的恩智浦半导体和台积电购买了EDB Investments持有的股份。在该交易之后，据报道的所有权分割为恩智浦61.2%和台积电38.8%。这一变化使SSMC更直接地与两家公司的公司结构和半导体制造网络联系起来。 2007年，SSMC创建了一个研发中心，用于专业制造工艺开发。该中心的兴趣领域包括汽车半导体、近场通信和射频应用。这一发展补充了公司现有的混合信号和嵌入式存储能力，并扩大了其与通用消费电子之外的相关性。 到2010年，SSMC的月产能据报道已达到约53,000片晶圆。那一年也标志着战略重点的明确转变。公司从更侧重于智能手机和笔记本电脑中使用的芯片，转向更专注于高性能混合信号半导体。引用的应用包括生物识别护照和其他旨在解决实际技术需求的系统。这一方向与SSMC对特殊工艺的关注一致，在这些工艺中，长产品生命周期、模拟数字集成、射频性能和应用特定要求可能比最小特征尺寸更重要。 SSMC继续扩大其在新加坡的特种和汽车制造能力。2018年底，它增加了约4,400平方米的洁净室面积，据报道耗资3亿新元。此次扩建提高了公司服务汽车和其他特种芯片市场的能力。 可用的参考资料未确定SSMC的独立消费产品品牌、公开上市或具名的高管领导团队。其身份主要是企业对企业半导体代工厂。其历史意义在于其在新加坡晶圆制造行业中的作用、涉及恩智浦和台积电的合作伙伴结构，以及其在成熟节点和特殊技术（如混合信号、射频、嵌入式闪存和汽车半导体制造）方面的持续专业化。

• 2018

  汽车和特种扩张

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  SSMC扩大了其新加坡足迹，据报道投资3亿新元，并增加了约4,400平方米的洁净室空间。

• 2010

  产能和战略重点扩大

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  据报道，月产能达到约53,000片晶圆，而公司更加重视高性能混合信号产品。

• 2007

  研发中心成立

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  SSMC设立了一个研发中心，专注于专业制造工艺以及汽车、NFC和射频应用。

• 2006

  恩智浦和台积电增加所有权

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  恩智浦和台积电收购了EDB Investments的股份，据报道分别持有61.2%和38.8%的股份。

• 2001

  主要制造工厂完工

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  主要工厂完工，据报道初始产量约为每月30,000片晶圆。

• 2000

  晶圆厂建设开始

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  SSMC在巴西立晶圆厂园区的主要晶圆制造工厂开始建设。

• 1999

  公司注册成立

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  公司在新加坡注册成立为Systems on Silicon Manufacturing Company Pte. Ltd.。

• 1998

  合资企业成立

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  硅系统制造于12月成立，作为与飞利浦半导体、台积电和EDB Investments相关的半导体制造合资企业。

一家总部位于新加坡的专业代工厂，专注于成熟节点、混合信号、射频、嵌入式存储和汽车半导体制造，面向企业客户。

• 逻辑制造

  逻辑半导体工艺

  SSMC的工艺组合包括成熟的节点逻辑制造能力。这些工艺旨在用于客户设计的集成电路，其中可靠的生产、工艺成熟度以及与其他功能的集成可能比前沿晶体管密度更重要。

• 嵌入式存储

  嵌入式闪存工艺

  公司支持嵌入式闪存制造，允许将非易失性存储器与逻辑和其他电路功能一起集成到半导体器件中。此类工艺与识别、控制、汽车和嵌入式系统应用相关。

• 混合信号制造 · 2010

  混合信号半导体工艺

  SSMC制造结合模拟和数字电路的混合信号器件。其后来对高性能混合信号（HPMS）产品的重视反映了来自必须将数字处理与现实世界信号、传感器、识别功能和通信接口连接起来的系统的需求。

• 射频和连接半导体

  射频和NFC工艺

  SSMC的专业能力包括射频和近场通信相关制造。这些技术支持无线识别、短距离通信以及其他需要受控射频性能并与数字或存储功能集成的应用。

• 汽车半导体 · 2007

  汽车半导体制造

  汽车半导体制造成为SSMC研发和产能投资的重要发展领域。公司的专业工艺定位适合需要成熟生产技术、混合信号功能和长期供应支持的汽车组件。

• 2018

  扩大汽车和特种芯片产能战略

  背景

  汽车和特种半导体的需求支持了对SSMC新加坡制造业务的进一步投资。

  采取的行动

  SSMC扩大了其足迹，增加了约4,400平方米的洁净室空间，据报道该项目耗资3亿新元。

  后续影响

  此次扩建提高了公司支持汽车和其他特种半导体客户的能力。

  Reported expansion investment. S$300 million (2018)

  来源

• 2010

  向高性能混合信号制造转变战略

  背景

  SSMC的产品组合受到半导体行业需求变化的影响，包括对智能手机和笔记本电脑中使用的芯片的需求。

  采取的行动

  公司将战略重点转向高性能混合信号半导体芯片，包括生物识别护照等应用。

  后续影响

  这一转变强化了SSMC作为服务于混合信号、识别、射频和其他面向应用市场的专业代工厂的定位。

  来源

• 2006

  合资企业所有权的整合并购

  背景

  EDB Investments在SSMC早期发展期间持有其股份，而飞利浦的半导体业务已成为恩智浦公司结构的一部分。

  采取的行动

  恩智浦半导体和台积电购买了EDB Investments持有的股份，据报道所有权分割为恩智浦61.2%和台积电38.8%。

  后续影响

  该交易使恩智浦和台积电直接控制了合资企业的所有权结构，并使SSMC与其半导体业务更加紧密地保持一致。

  来源

1. 1Systems on Silicon Manufacturingen.wikipedia.org