Spansion

Spansion是一家总部位于美国的半导体公司，最初专注于闪存，后来扩展到更广泛的嵌入式系统组件。其根源可追溯至1993年由Advanced Micro Devices（AMD）和富士通共同成立的合资企业Fujitsu AMD Semiconductor Limited，通常称为FASL。该合资企业结合了AMD和富士通的半导体制造和存储能力，成为嵌入式电子非易失性存储器的重要供应商。 2003年，AMD接管了该合资企业。该业务随后于2004年更名为Spansion LLC，并于2005年12月从AMD分离成为独立公司。Spansion的主要技术领域是NOR闪存，用于代码存储和即时执行（execute-in-place）应用，这些应用对可预测的访问和可靠性要求较高。它还销售NAND闪存，并开发了传统的浮栅存储和MirrorBit技术，该技术每个单元存储多个位，是公司产品和知识产权战略的核心。 公司服务于广泛的原始设备制造商和系统设计者。其存储产品用于汽车电子、工业设备、网络和电信硬件、消费设备、游戏系统、电视机顶盒、打印机、现场可编程系统和计算机外设。产品系列包括并行NOR、串行SPI闪存、NAND，以及后来使用HyperBus接口的HyperFlash NOR器件。Spansion在广泛的密度和电压要求范围内销售产品，旨在提供从传统并行存储器到低引脚数串行和更高吞吐量接口的迁移路径。 在全球半导体低迷期间，Spansion经历了严重的财务压力。在大量裁员和成本削减措施后，于2009年3月申请第11章破产保护。在首席执行官John Kispert的领导下，公司进行了重组，获得法院批准的重组计划，并于2010年5月10日摆脱第11章破产。重组中，原有普通股被取消，新股权发行给债权人。重组后的公司于2010年6月在纽约证券交易所恢复公开交易，代码为CODE。 重组后，Spansion试图将业务扩展到独立闪存之外。2008年，它完成了对Saifun Semiconductors的收购，整合了MirrorBit和NROM知识产权，并增加了技术许可业务。2013年，它收购了富士通半导体的微控制器和模拟业务，包括8位、16位和32位微控制器、电源管理产品及相关技术。这一扩展支持了FM微控制器、基于ARM的设备、Traveo汽车微控制器、能量收集电源管理IC和LED驱动器设计工具等产品线。 公司在多个地点开展制造和工程活动，包括其位于德克萨斯州奥斯汀的Fab 25晶圆厂、泰国曼谷的最终制造业务，以及马来西亚槟城的设计中心。到2014年，它报告拥有超过3,700名员工和全球超过10,000家客户。其2014年第二季度业绩反映了业务的复苏，按GAAP报告销售额为3.147亿美元。 Spansion的独立存在通过与赛普拉斯半导体的合并而结束。该全股票交易于2014年12月宣布，于2015年上半年完成，创建了一家更大的嵌入式解决方案公司，沿用赛普拉斯半导体名称。因此，Spansion不再作为独立的上市公司运营，尽管其许多存储器、微控制器和嵌入式技术继续存在于赛普拉斯的产品组合中。

Spansion起源于1993年，当时AMD和富士通成立了合资企业Fujitsu AMD Semiconductor Limited。该合资企业旨在开发和制造闪存产品，后来被称为FASL。其业务以嵌入式系统的非易失性存储器为中心，其中NOR闪存因其代码存储、可靠访问以及在无需持续供电的情况下保留固件的产品中的操作而受到重视。 2003年，AMD接管了该合资企业。该业务在从合资结构过渡期间采用了Spansion名称：2004年6月成为Spansion LLC，并于2005年12月从AMD分拆为独立的闪存公司。这家独立公司既追求产品开发，也追求知识产权扩展。其产品组合包括传统的浮栅闪存和MirrorBit技术，后者利用电荷存储技术提高存储密度。Spansion的NOR产品从低密度传统组件到用于汽车、工业、网络、消费和计算应用的高密度器件。它还提供NAND和串行接口产品。 2007年10月，Spansion宣布收购以色列非易失性存储器公司Saifun Semiconductors的协议。交易于2008年3月完成，将Saifun的存储器专业知识和知识产权带入Spansion。该交易加强了公司的MirrorBit和NROM地位，并支持了技术许可和物理存储设备销售的努力。 在半导体低迷期间，Spansion进入了严重的财务困难时期。它于2009年2月宣布大规模裁员，并于同年3月1日申请第11章破产保护。约翰·基斯珀特于2009年2月成为首席执行官，并领导公司进行重组。2010年4月，美国特拉华州破产法院批准了Spansion退出破产的计划。公司于2010年5月10日摆脱破产；其原有普通股被取消，新股份发行给债权人。Spansion于2010年6月22日重返纽约证券交易所，交易代码为CODE。 摆脱破产后，Spansion追求产品和市场多元化。它继续开发并行NOR和串行SPI闪存，同时推出基于HyperBus接口的HyperFlash器件。公司将HyperFlash定位为更高吞吐量的替代方案，适用于需要更快存储器访问而无需传统并行NOR引脚数的系统。它还继续扩大存储密度和工艺技术，包括2011年报道的采用65纳米工艺制造的4吉比特单芯片NOR器件。 2013年，Spansion收购了富士通半导体的微控制器和模拟业务。该交易增加了微控制器系列、模拟产品、电源管理组件和相关工程能力。Spansion随后推广基于ARM的FM微控制器、Traveo汽车微控制器、能量收集电源管理IC和LED驱动器应用的设计支持工具。此次收购将Spansion从主要闪存公司转变为更多元化的嵌入式半导体供应商。 公司的制造和工程足迹包括其位于德克萨斯州奥斯汀的Fab 25晶圆厂、泰国曼谷的最终制造业务，以及马来西亚槟城的设计中心。2014年，Spansion报告拥有超过3,700名员工和全球超过10,000家客户。它为汽车、家电、工业、消费、网络、电信和计算机外设市场提供组件。其2014年第二季度报告销售额为3.147亿美元（美国GAAP）。 2014年12月，赛普拉斯半导体宣布与Spansion进行全股票合并。交易于2015年上半年完成，合并后的公司保留赛普拉斯半导体名称。TJ·罗杰斯成为合并后公司的首席执行官，雷·宾厄姆成为非执行董事长。合并结束了Spansion作为独立上市公司的存在，而其技术和产品线被纳入赛普拉斯更广泛的嵌入式产品组合。

• 2015

  与赛普拉斯半导体合并

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  Spansion与赛普拉斯半导体以全股票交易合并，不再作为独立公司运营。

• 2013

  收购富士通微控制器和模拟业务

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  Spansion收购了富士通半导体的微控制器和模拟业务，扩大了其嵌入式产品组合。

• 2011

  4吉比特单芯片NOR开发

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  Spansion宣布采用65纳米技术制造的单芯片4吉比特NOR产品。

• 2010

  摆脱破产

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  Spansion完成了第11章重组，随后在纽约证券交易所恢复交易，代码为CODE。

• 2009

  第11章申请

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  Spansion在裁员和财务困境后申请第11章保护。

• 2008

  完成对Saifun的收购

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  Spansion完成了对Saifun Semiconductors的收购，加强了其非易失性存储器知识产权。

• 2005

  从AMD分拆

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  Spansion从AMD分离后成为独立的闪存公司。

• 2004

  业务更名为Spansion LLC

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  FASL业务采用了Spansion LLC名称。

• 2003

  AMD接管

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  AMD在向独立Spansion身份过渡期间接管了合资企业。

• 1993

  FASL合资企业成立

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  AMD和富士通成立了Fujitsu AMD Semiconductor Limited，以开发和制造闪存。

为汽车、工业、网络、消费和计算应用提供可靠的、面向嵌入式的存储器和半导体组件的供应商。

• 存储半导体

  NOR闪存

  Spansion的核心产品类别包括用于固件存储和即时执行应用的并行NOR闪存器件。产品系列覆盖广泛的密度，支持1.8伏、3伏和5伏工作环境。产品组合包括MirrorBit和传统浮栅实现，适用于汽车、工业、网络、消费和计算系统。

• 串行闪存

  SPI闪存

  Spansion的串行外设接口闪存器件串行传输数据，与传统并行存储器相比减少了引脚数并简化了电路板布局。SPI产品组合面向打印机、网络产品、机顶盒和包含可编程逻辑的系统等设备。器件提供多种密度和扇区配置。

• 高速NOR闪存

  HyperFlash

  HyperFlash是Spansion基于HyperBus接口的高吞吐量NOR系列。它旨在提供比普通Quad SPI存储器快得多的读取性能，同时比传统并行NOR使用更少的连接。该架构为系统设计者在不同闪存性能水平之间迁移提供了路径。

• 微控制器 · 2013

  FM微控制器

  FM系列通过收购富士通业务加入，包括基于ARM Cortex-M4、Cortex-M3和Cortex-M0+的微控制器。器件提供从32到216引脚的封装，闪存容量据报道从约56 KB到2 MB，支持嵌入式控制应用。

• 汽车微控制器 · 2013

  Traveo

  Traveo是Spansion的汽车微控制器系列，基于ARM Cortex-R5技术。首个报道的系列MB9D560运行频率高达200 MHz，旨在用于汽车电子控制和嵌入式处理应用。

• 电源管理半导体

  能量收集和LED电源管理IC

  Spansion提供用于能量收集（包括太阳能、热能和振动源）以及LED照明的电源管理组件。相关设计支持包括Easy DesignSim，这是一个旨在帮助工程师开发LED驱动器电路的在线工具。

• 2009

  高管薪酬和裁员争议

  在Spansion大规模裁员和第11章申请期间，报道质疑为首席执行官约翰·基斯珀特提出的绩效激励以及在公司试图削减成本时管理层薪酬的增加。后来的和解解决了代表在2009年2月裁员期间结束雇佣的前雇员提出的索赔。

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• 2014

  与赛普拉斯半导体合并并购

  背景

  合并旨在创建更广泛的嵌入式半导体供应商并产生运营协同效应。

  采取的行动

  赛普拉斯半导体和Spansion宣布全股票合并，合并后的公司保留赛普拉斯半导体名称。

  后续影响

  交易于2015年上半年完成。Spansion不再作为独立上市公司存在，TJ·罗杰斯领导合并后的公司，雷·宾厄姆担任非执行董事长。

  Transaction valuation and expected annual cost savings. Approximately $1.59 billion equity value; approximately $135 million in annual cost savings targeted within three years (Announcement December 2014; closing expected and completed in 2015)

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• 2013

  收购富士通微控制器和模拟业务并购

  背景

  Spansion希望实现闪存以外的多元化，并增加在嵌入式控制、模拟和电源管理市场的曝光。

  采取的行动

  Spansion收购了富士通半导体的微控制器和模拟业务，包括库存和相关运营。

  后续影响

  此次收购在全球增加了超过1,000名员工，并将Spansion扩展到微控制器、模拟产品和电源管理IC。

  Acquisition consideration. $110 million for the business plus approximately $65 million for inventory (Announced April 2013; completed August 2013)

  来源

• 2009

  申请第11章重组战略

  背景

  Spansion在半导体市场困难后面临财务困境，并实施了大规模裁员。

  采取的行动

  公司根据美国破产法第11章申请保护，并进行法院监督的重组。

  后续影响

  Spansion于2010年5月摆脱破产，原有普通股被取消，新股权发行给债权人。

  来源

• 2008

  收购Saifun Semiconductors并购

  背景

  Spansion寻求加强其非易失性存储器知识产权，并扩大其MirrorBit和NROM技术的战略价值。

  采取的行动

  Spansion于2008年3月完成了对Saifun Semiconductors的收购。

  后续影响

  该交易整合了存储器知识产权，并支持Spansion进入技术许可领域。

  来源

1. 1Spansionen.wikipedia.org