矽品精密工業股份有限公司
總部位於台灣的半導體封裝、測試服務供應商。
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概览
矽品精密工業股份有限公司（簡稱SPIL）是一家總部位於台灣的外包半導體封裝與測試服務供應商。公司成立於1984年，總部設在台中，業務圍繞半導體製造的後段工序展開：積體電路封裝、封裝後測試，以及透過相關物流和處理流程支援成品半導體產品的流通。 SPIL的封裝業務旨在保護半導體晶片、連接外部系統，並協助管理電子產品的電氣和散熱需求。其封裝能力包括基板型球柵陣列封裝和引線框架封裝。公司也提供邏輯、混合訊號和嵌入式記憶體裝置的測試服務，這些測試用於評估封裝半導體產品在交付至電子系統前的性能和可靠性。 除核心封裝和測試外，SPIL還提供結合多個半導體後段生產階段的交鑰匙服務。相關服務包括晶圓探測、出貨支援和編帶捲盤處理。這種整合式服務讓半導體客戶能將更大範圍的組裝、檢驗、測試和出貨準備工作外包，而非獨立管理每個階段。 公司最初以獨立上市的半導體服務企業營運。2000年，在納斯達克上市並與矽品股份有限公司合併。SPIL隨後透過投資、收購和公司合併擴張，包括2007年收購頎邦科技股份有限公司的普通股，以及2009年與矽品投資股份有限公司合併。公司也與Tessera Technologies有長期的專利爭議，於2013年和解。 2016年，SPIL與長期競爭對手日月光科技宣布合併計畫，交易將業務置於與日月光集團相關的新控股公司結構下。合併於2018年完成，新控股公司在台灣和美國交易所上市。這使SPIL從獨立上市的外包半導體封裝測試競爭者，轉變為全球主要半導體服務集團的一部分。 SPIL服務的市場包括個人電腦、通訊設備和消費電子積體電路。其競爭環境包括國際外包封裝測試公司如艾克爾科技和星科金朋。公司也維持管理系統和環境、品質、職業安全及有害物質認證，包括ISO 9001、ISO 14001、ISO 14064-1、QS 9000、TS16949、OHSAS 18001、IECQ HSPM和PAS 2050相關驗證。公開參考資料未提供足夠的當前營運細節，無法描述SPIL目前的獨立財務規模、管理團隊或確切設施足跡。其企業身分仍與半導體封裝、晶圓探測、裝置測試、交鑰匙後段製造及其納入日月光集團相關。
沿革
矽品精密工業於1984年在台灣成立，作為半導體後段製造公司。其業務核心是積體電路的組裝、封裝和測試，這些活動發生在半導體晶圓製造之後。封裝保護裸露的半導體晶片，提供與電路板或其他系統的電氣連接，並有助於散熱管理。測試則驗證封裝後的裝置是否符合預期的性能和可靠性要求。 在發展過程中，SPIL服務的應用包括個人電腦、通訊產品和消費電子。其封裝產品組合包括基板型球柵陣列封裝和引線框架封裝。測試業務涵蓋邏輯、混合訊號和嵌入式記憶體裝置。公司也提供晶圓探測、編帶捲盤處理、出貨支援以及結合多個後段製造步驟的交鑰匙服務。 2000年，SPIL在納斯達克上市並與矽品股份有限公司合併。此次合併擴大了公司的企業結構，並構成其作為國際外包半導體封裝測試供應商擴張的一部分。SPIL隨後收購和投資相關業務。2007年，收購頎邦科技股份有限公司的普通股。2008年，參考資料記錄了一項涉及台灣職業安全衛生管理的收購。2009年，SPIL與矽品投資股份有限公司合併。 公司也面臨重大的智慧財產權爭議。SPIL及其美國子公司Siliconware USA與Tessera Technologies有長期的專利侵權訴訟。爭議於2013年和解。根據和解協議，矽品同意支付部分前期付款，隨後在五年內支付較小的季度付款，以換取訴訟的解除。可用參考資料未具體說明和解總額，因此此處不記錄任何金額。 SPIL的競爭地位受到全球外包半導體封裝測試成長的影響。參考資料中確定的競爭對手包括艾克爾科技和星科金朋。品質、環境管理、職業安全、有害物質管理和碳會計標準是與公司營運相關的系統和認證，包括ISO 9001、ISO 14001、ISO 14064-1、QS 9000、TS16949、OHSAS 18001、IECQ HSPM和PAS 2050相關驗證。 2016年，SPIL與被描述為長期競爭對手的日月光科技宣布合併計畫。此交易反映了半導體服務部門的更廣泛整合，並透過與日月光集團相關的新控股公司結構組織。合併於2018年完成，新控股公司在台灣和美國交易所上市。因此，SPIL成為日月光集團結構的一部分，而非繼續作為交易前形式的獨立競爭者。 可用來源對後續產品推出、現任管理層、個別設施或當前財務表現提供的資訊有限。因此，本檔案描述SPIL有據可查的歷史業務範圍和企業轉型，而不賦予未經支持的當前市佔率、收入或管理主張。
- 2018
控股公司合併完成
[1]涉及SPIL與日月光科技的合併完成，新控股公司在台灣和美國交易所上市。
- 2016
與日月光科技達成合併協議
[1]SPIL與日月光科技宣布計畫在新的控股公司結構下合併。
- 2013
Tessera專利爭議和解
[1]SPIL與Siliconware USA與Tessera Technologies達成長期專利侵權訴訟和解，採用分期付款安排。
- 2009
矽品投資股份有限公司合併
[1]SPIL與矽品投資股份有限公司合併。
- 2008
涉及職業安全業務的收購
[1]參考資料記錄了一項涉及台灣職業安全衛生管理的收購。
- 2007
投資頎邦科技
[1]SPIL收購頎邦科技股份有限公司的普通股。
- 2000
上市與矽品股份有限公司合併
[1]SPIL在納斯達克上市並與矽品股份有限公司合併。
- 1984
公司成立
[1]矽品精密工業在台灣成立，提供半導體後段製造服務。
产品与定位
一家成熟的台灣外包半導體封裝與測試供應商，服務個人電腦、通訊和消費電子半導體市場，營運與日月光集團相關。
半導體封裝
基板型球柵陣列封裝
SPIL提供積體電路的基板型球柵陣列封裝。這些封裝將半導體晶片連接到外部電子系統，同時保護晶片並支援成品裝置的電氣和散熱需求。
半導體封裝
引線框架封裝
引線框架封裝是SPIL封裝活動的另一個有據可查的部分。它們使用引線框架結構提供封裝半導體裝置的外部電氣介面和機械支撐。
半導體測試
邏輯、混合訊號和嵌入式記憶體測試
公司測試封裝的邏輯、混合訊號和嵌入式記憶體裝置。這些服務旨在測量裝置性能和可靠性，並識別不符合客戶規格的產品。
半導體測試
晶圓探測
晶圓探測是SPIL相關半導體服務之一。它能在晶圓階段對晶片或裝置進行電氣檢查，然後再進行後續封裝和最終測試步驟。
外包半導體服務
交鑰匙組裝與測試服務
SPIL提供結合封裝、測試、探測、處理、出貨和其他後段活動的交鑰匙服務。此模式為半導體客戶提供多個生產和交付階段的整合外包途徑。
争议事件
品牌决策
2016
宣布與日月光科技合併并购背景
SPIL與日月光科技是外包半導體封裝測試領域的長期競爭對手。他們提出的合併是對半導體服務產業整合的回應，並透過與日月光集團相關的新控股公司結構組織。
采取的行动
兩家公司於2016年宣布合併計畫，業務將在新的控股公司結構下營運。
后续影响
合併於2018年完成，新控股公司在台灣和美國交易所上市。
2013
和解Tessera專利訴訟其他背景
SPIL與Siliconware USA與Tessera Technologies有長期的專利侵權訴訟。
采取的行动
公司同意和解，包括部分前期付款和隨後五年的較小季度付款，以換取訴訟的解除。
后续影响
和解結束了相關訴訟。可用資料未揭露總付款金額。
近期事件
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