矽盒
矽盒是一家总部位于新加坡的先进半导体封装和芯片集成公司。
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概览
Silicon Box Pte Ltd 是一家总部位于新加坡的独立半导体公司,专注于先进封装、芯片集成以及下一代集成电路的后端基础设施。其业务处于半导体生产的后端部分,即单个芯片或小芯片相互连接并封装成功能系统。该公司在业务上与外包半导体封装和测试供应商相邻,但其宣称的主张超越了传统封装:它还为客户提供设计和集成指导,帮助客户从传统的单片设计转向基于芯片的架构。 该公司由韩秉俊、Sehat Sutardja 和戴伟利于2021年创立。他们的背景涵盖先进封装、半导体设计和业务管理。自20世纪80年代以来,创始人就一直在讨论摩尔定律的长期局限性和实际挑战。他们后来的工作强化了这样一种观点:持续的计算改进将需要替代或补充单纯缩小晶体管几何尺寸的方法。Sutardja 和 Dai 此前曾在2015年将芯片平台商业化,但创始人发现缺乏可扩展的后端基础设施来支持更广泛的芯片采用。离开 Marvell 后,他们致力于开发一个生态系统,旨在使基于芯片的系统更易于制造。 Silicon Box 将芯片视为在单个封装中组合单独制造的芯片的一种方式。原则上,这可以提高性能、减小设备尺寸、增加设计灵活性,并支持可靠性目标。该公司表示,其专有的制造方法使用低于五微米的互连,旨在最小化芯片之间的距离。它还将自己的制造方法描述为用于芯片集成的标准化大幅面生产,这是为了弥合研究演示与可重复的商业制造之间的差距。 Silicon Box 开始在新加坡建立其工业基础。其第一家制造工厂于2022年7月22日破土动工,建设历时约11个月。该工厂于2023年7月在淡滨尼开业,据报道建设投资为20亿美元。该场地占地约73,000平方米,旨在制造半导体芯片互连。该公司表示,新加坡工厂将增加约1,200个本地就业岗位。其2023年7月20日的开业典礼包括新加坡经济发展局主席 Png Cheong Boon、生态系统合作伙伴和投资者。 2024年1月,据报道 Silicon Box 在 B 轮融资中筹集了2亿美元,估值超过10亿美元。据报道,参与者包括 BRV Capital、Lam Capital、TDK Ventures 和三位创始人。这笔融资支持了公司的扩张雄心,并帮助其成为更突出的私人资助的芯片封装企业之一。 Silicon Box 随后宣布计划在意大利北部建设制造工厂。2024年3月,该公司表示该项目将涉及32亿欧元的投资,并将得到意大利企业和意大利制造部的支持。拟议的工厂预计将创造至少1,600个直接就业岗位,此外还有与建筑、物流和更广泛供应链相关的就业机会。总体而言,Silicon Box 将自己定位为芯片采用的基础设施和集成专家,结合工艺技术、制造能力和客户设计支持,而不是仅仅作为传统的封装分包商竞争。
沿革
Silicon Box 的起源源于韩秉俊、Sehat Sutardja 和戴伟立之间的长期合作。三位创始人自20世纪80年代以来一直在考虑半导体开发的未来,包括传统晶体管缩放最终可能面临经济和技术限制的可能性。他们各自的经验涵盖先进封装、芯片设计和公司管理,使创始团队在半导体价值链上拥有专业知识。 该公司知识背景的关键一步发生在2015年,当时 Sutardja 将芯片平台商业化。芯片提供了一种将多个单独制造的芯片组装成更大系统的方法,但创始人遇到了一个实际限制:行业缺乏足够的后端制造基础设施来扩展这种方法。在 Sutardja 和 Dai 离开 Marvell 后,他们专注于开发使芯片架构在商业上可行所需的更广泛生态系统。Han 的封装经验补充了 Sutardja 的设计背景和 Dai 的商业专长。 创始人们于2021年重聚,成立了 Silicon Box。该公司成立为独立的先进封装和集成业务,而不是传统的集成设备制造商。其预期角色是提供采用芯片设计的客户所需的工艺技术、制造能力和技术支持。Silicon Box 将其专有工艺描述为能够生产低于五微米的互连,并强调短互连距离和标准化大幅面制造。 公司从成立到工业建设迅速推进。其第一家制造工厂于2022年7月22日破土动工。建设历时约11个月,于2023年7月20日举行正式开业典礼。新加坡工厂位于淡滨尼,占地约73,000平方米,据报道建设成本为20亿美元。Silicon Box 表示,该工厂将制造芯片互连,并在新加坡雇用约1,200名额外人员。开业涉及新加坡经济发展局、生态系统合作伙伴和投资者,将该项目与该国加强半导体制造基地的努力联系起来。 2024年1月,据报道 Silicon Box 完成了2亿美元的 B 轮融资,估值超过10亿美元。据报道,投资者包括 BRV Capital、Lam Capital、TDK Ventures 和创始人。这笔融资表明投资者对芯片基础设施的持续兴趣,并为公司的扩张计划提供了支持。 2024年3月,Silicon Box 宣布计划在意大利北部建设第二个主要制造项目。该公司表示,该项目将涉及32亿欧元的投资,并将得到意大利工业部的支持。预计该工厂将创造至少1,600个直接就业岗位,另有与建筑、物流和供应商相关的就业机会。意大利的提议反映了 Silicon Box 发展更广泛地理制造足迹的雄心。 公司的业务仍然集中在从传统封装向基于芯片的集成过渡。Silicon Box 不仅仅将芯片作为设计概念呈现,而是寻求通过专用的后端基础设施和客户咨询来解决生产瓶颈。因此,其发展反映了更广泛的半导体行业向先进封装作为系统级性能、集成密度和设计灵活性来源的转变。
- 2024
B 轮融资
[1]Silicon Box 据报道在 B 轮融资中筹集了2亿美元,估值超过10亿美元。
- 2024
宣布意大利制造项目
[1]该公司宣布计划在意大利北部建设一座耗资32亿欧元的制造工厂,预计至少创造1,600个直接就业岗位。
- 2023
新加坡制造工厂开业
[1]淡滨尼工厂历时约11个月建成,并于7月20日举行了盛大开业典礼。
- 2022
新加坡工厂破土动工
[1]Silicon Box 的第一家制造工厂于7月22日在新加坡开始建设。
- 2021
Silicon Box 成立
[1]韩秉俊、Sehat Sutardja 和戴伟立成立了 Silicon Box,作为一家独立的先进封装和芯片集成公司。
- 2015
芯片平台商业化
[1]Sehat Sutardja 将芯片平台商业化,为创始人后来专注于可扩展的芯片制造基础设施奠定了技术基础。
产品与定位
一家独立的先进封装和芯片集成专家,将制造基础设施与设计咨询相结合。Silicon Box 定位于传统 OSAT 供应商和半导体技术合作伙伴之间,帮助客户以商业规模采用芯片架构。
先进半导体封装 · 2021
芯片互连制造
Silicon Box 制造后端互连,旨在将多个芯片组合到单个集成封装中。其宣称的工艺使用亚五微米制造,旨在保持芯片之间的连接短,支持高密度集成和系统级性能。
芯片集成平台 · 2021
大幅面芯片集成
该公司推广标准化大幅面生产,作为将芯片集成从单个原型推向可重复商业制造的一种方式。该产品面向寻求在先进封装中组装单独生产的半导体芯片的客户。
半导体设计服务 · 2021
芯片设计和集成咨询
Silicon Box 为从传统封装方案转向基于芯片的系统的公司提供设计咨询和技术集成支持。该服务将封装级制造考虑与架构和设计决策联系起来。
品牌决策
2024
筹集 B 轮融资并购背景
Silicon Box 寻求资金以支持其先进封装和芯片集成业务的扩张。
采取的行动
该公司从 BRV Capital、Lam Capital、TDK Ventures 和创始人那里筹集了据报道2亿美元的 B 轮融资。
后续影响
据报道,该轮融资使公司估值超过10亿美元,并增强了其进行国际扩张的能力。
Series B financing. US$200 million (January 2024)
2024
计划在意大利北部扩建制造工厂战略背景
在建立第一家主要工厂后,Silicon Box 寻求更广泛的国际制造足迹。
采取的行动
该公司宣布计划在意大利北部建设一座制造工厂,并得到意大利企业和意大利制造部的支持。
后续影响
该项目预计将创造至少1,600个直接就业岗位,另有与建筑、物流和供应商相关的就业机会。
Planned investment. EUR 3.2 billion (March 2024)
2023
在新加坡建立专门的芯片制造基地战略背景
公司认为后端基础设施不足是扩大芯片采用规模的障碍。
采取的行动
Silicon Box 在淡滨尼建造并开设了一家专注于芯片互连的大型制造工厂。
后续影响
该工厂确立了 Silicon Box 的初始生产足迹,并计划在新加坡增加约1,200个就业岗位。
Reported facility construction investment. US$2 billion (2023)
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