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高通

一家美国无晶圆厂半导体和无线技术公司,其平台和专利组合支持移动通信、计算、汽车系统、物联网和端侧人工智能。

最近更新 2026年10月25日

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概览

高通是一家总部位于加利福尼亚州圣迭戈的美国跨国科技公司。该公司由欧文·雅各布斯和其他六名前Linkabit员工于1985年创立,从一家通信研究和工程企业发展成为无线技术领域最具影响力的公司之一。其名称来源于“Quality Communications”。 公司早期增长部分得益于Omnitracs,这是高通在1988年与Omninet合并后开发的用于卡车车队的卫星通信系统。该业务的收入帮助资助了码分多址(CDMA)的研究,这是一种共享无线频谱的扩频方法。在第二代蜂窝网络发展期间,高通推广CDMA作为时分多址的替代方案。经过广泛的试验和行业辩论,该技术被北美采纳为IS-95(即cdmaOne)标准,并成为后来3G系统的重要基础。 高通建立了一种独特的商业模式,围绕两项相互促进的活动。其半导体业务设计调制解调器、应用处理器、射频组件、连接产品、汽车系统和嵌入式计算平台,通常采用无晶圆厂制造模式。其许可业务管理着庞大的蜂窝专利组合,包括与CDMA、WCDMA、LTE和5G标准相关的专利。这种组合使高通既是芯片的主要供应商,也是手机制造商和其他通信公司的许可方。 骁龙品牌成为高通最知名的面向消费者的平台。骁龙产品结合了CPU、图形处理器、蜂窝调制解调器、成像、安全、连接和神经处理能力,适用于智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、游戏设备和其他连接产品。公司还将业务范围扩展到手机之外。其骁龙X平台面向Windows PC;骁龙数字底盘面向汽车连接、数字座舱、驾驶辅助和车辆云服务;Dragonwing产品面向工业和企业的边缘计算应用。 收购支持了这种多元化。收购NUVIA加强了高通的定制CPU计划,并为更新的PC和移动平台中使用的Oryon CPU做出了贡献。Arriver增加了驾驶辅助和自动驾驶软件能力,而Autotalks扩展了车联网技术。高通还追求在AI、工业物联网、数据中心连接和低功耗边缘计算方面的能力。 该公司多次面临关于其许可实践、版税结构以及与设备制造商关系的法律和监管挑战。涉及美国联邦贸易委员会、欧盟、韩国、中国、台湾和其他司法管辖区的诉讼审查了竞争和专利许可问题。高通还与苹果进行了广泛的诉讼,直到2019年双方达成和解。在2021年成为首席执行官的克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下,高通强调通过发展汽车、物联网、PC、工业和端侧AI业务来减少对智能手机的依赖。

沿革

高通成立于1985年7月1日,由欧文·雅各布斯领导的七名前Linkabit员工创立。最初,它作为一家合同研发组织,为政府、国防和通信项目提供服务。1988年,它与Omninet合并,并获得资金开发Omnitracs,这是一项面向卡车公司的卫星通信服务。Omnitracs带来了收入和经验,使高通能够资助对数字蜂窝通信的雄心勃勃的研究。 在1980年代末和1990年代初,高通开发了商业化的CDMA。这种方法最初面临投资TDMA的公司的反对,以及对其支持大规模移动网络能力的怀疑。高通通过功率控制、软切换和可变速率编码技术解决了诸如远近效应等技术问题。演示和现场试验说服了运营商和设备公司重新考虑这项技术。1993年,业界采纳了高通的CDMA方法作为IS-95A标准,商业网络在1990年代中期开始运营。 公司于1991年上市,并在1995年筹集额外资金以支持CDMA手机、基站和相关设备的制造和部署。高通后来在1998年进行了重组,分离或退出了低利润的设备业务,专注于芯片组和专利许可。这次重组帮助建立了至今仍是公司核心的商业模式:设计通信半导体,同时向制造商许可知识产权。 随着CDMA系统的普及以及其技术被纳入WCDMA、EV-DO、LTE,最终是5G,高通进行了国际扩张。骁龙成为公司面向智能手机和连接设备的主要平台品牌。在保罗·雅各布斯的领导下,公司增加了对互联网连接设备的研究,并收购了Flarion Technologies,其无线宽带技术为公司的开发工作做出了贡献。史蒂夫·莫伦科普夫于2014年成为首席执行官,并推动了在汽车、可穿戴设备和其他市场的应用。 从2016年开始的时期以重大战略交易和监管纠纷为标志。高通提议收购恩智浦半导体,但该交易在2018年因未能获得中国所需的批准而失效,当时正值更广泛的贸易紧张局势。博通对高通提出了主动收购要约,最终被美国政府以国家安全为由阻止。高通还面临关于其许可行为的竞争调查和诉讼,包括涉及FTC和苹果的程序。 克里斯蒂亚诺·阿蒙于2021年成为首席执行官。高通当年收购了NUVIA以加强定制CPU设计,随后在2022年收购了Arriver的驾驶辅助软件和Cellwize的蜂窝网络自动化能力。公司通过骁龙数字底盘追求汽车增长,并寻求通过Autotalks扩展车联网能力。在计算领域,NUVIA的技术演变为基于Oryon的骁龙X PC平台,以及后来的移动产品。高通继续将其长期战略描述为在汽车、物联网、工业边缘计算、PC和人工智能领域的多元化,同时保持移动连接作为其基础。

  • 2024

    骁龙X PC上市

    [11]

    骁龙X Elite和X Plus平台出现在初代Copilot+ PC中。

  • 2024

    骁龙8至尊版发布

    [12]

    高通推出旗舰移动平台,基于其Oryon CPU架构并增强端侧AI能力。

  • 2023

    推出骁龙X系列

    [10]

    高通推出基于Oryon的Windows PC平台,集成CPU、GPU、连接和神经处理能力。

  • 2022

    收购Arriver

    [9]

    高通收购Arriver的驾驶辅助和自动驾驶软件资产。

  • 2021

    克里斯蒂亚诺·阿蒙成为CEO

    [5]

    阿蒙接替莫伦科普夫,并将超越手机业务的多元化作为核心战略重点。

  • 2021

    收购NUVIA

    [8]

    高通收购NUVIA,以构建用于移动、PC和汽车产品的定制高性能CPU技术。

  • 2019

    苹果与高通达成诉讼和解

    [4]

    两家公司结束了全球诉讼,并签署了新的许可和芯片供应协议。

  • 2014

    史蒂夫·莫伦科普夫成为CEO

    [7]

    史蒂夫·莫伦科普夫接替保罗·雅各布斯担任首席执行官,并强调向汽车和新兴连接设备市场扩张。

  • 2007

    骁龙平台品牌出现

    [6]

    高通将骁龙发展为移动处理器和连接设备的主要平台品牌。

  • 1998

    高通围绕芯片和许可进行重组

    [1]

    公司退出或分离低利润设备业务,更专注于半导体设计和知识产权许可。

产品与定位

一个围绕蜂窝知识产权、高能效高性能处理器、连接、汽车电子和端侧人工智能构建的全球无线和计算技术平台。

  • 移动处理器和片上系统 · 2007

    骁龙移动平台

    骁龙移动平台结合了应用处理器、蜂窝调制解调器、图形、成像、安全、连接和AI加速。它们面向旗舰、高端、中端和入门级细分市场的智能手机和平板电脑,并供应给全球众多设备制造商。

  • PC处理器和平台 · 2023

    骁龙X系列

    骁龙X系列是高通的Windows PC平台系列。它使用公司的Oryon CPU架构,以及图形、调制解调器和连接功能,以及用于本地AI工作负载的神经处理单元。该系列面向轻薄笔记本电脑和其他节能个人电脑。

  • 旗舰移动平台 · 2024

    骁龙8至尊版

    骁龙8至尊版是2024年推出的旗舰智能手机平台。它使用基于Oryon的定制CPU,强调每瓦性能、设备上的生成式AI执行、图形、摄影、视频处理和高级蜂窝连接。

  • 汽车技术 · 2020

    骁龙数字底盘

    骁龙数字底盘是面向软件定义汽车的组合。其组件解决数字座舱、远程信息处理、连接服务、高级驾驶辅助、车辆连接和云连接汽车功能。高通将该组合定位为面向汽车制造商和供应商的模块化技术基础。

  • 专利许可 · 1985

    高通技术许可

    高通技术许可管理高通蜂窝和通信知识产权的许可。该组合包括与多代无线标准相关的专利,包括CDMA、WCDMA、LTE和5G。许可历来是高通商业模式的主要部分,也是监管审查的经常主题。

  • 工业和企业计算

    Dragonwing

    Dragonwing是高通面向工业、企业、嵌入式和边缘计算应用的产品系列。它结合了连接、处理、AI加速和长寿命嵌入式系统能力,用于机器人、工业自动化、零售系统和连接基础设施等应用。

争议事件

  • 2022

    Arm与高通的许可纠纷

    Arm认为,根据相关许可安排,NUVIA衍生的设计未经许可不能转让给高通。高通坚持其许可涵盖其定制处理器工作。2024年的陪审团程序产生了部分高通胜诉,并在一个问题上出现悬而未决。

  • 2021

    Red Rock起诉苹果和高通涉嫌专利侵权

    Red Rock在美国得克萨斯州西区联邦地区法院起诉苹果和高通,指控用于苹果iPhone 12机型的高通产品侵犯其射频校准专利;报道未称法院已作出认定。

  • 2021

    Sol IP因专利问题起诉高通

    Sol IP提起诉讼,指控高通侵犯28项涉及无线通信的专利,包括LTE、5G和Wi-Fi技术。材料未称这些指控已由法院认定。

  • 2021

    Which?起诉高通专利授权费问题

    英国消费者权益维护机构Which?起诉高通,指控其通过专利授权和芯片供应做法滥用市场主导地位,并寻求超过6亿美元的赔偿。

  • 2020

    欧盟调查高通涉嫌在5G射频芯片市场反竞争行为

    欧盟委员会正在调查高通是否利用其在射频芯片市场中5G调制解调器芯片的市场地位从事反竞争行为。调查仍在进行,来源未报告认定高通违反规定。

  • 2020

    法院就ParkerVision专利案件作出Markman裁定

    美国佛罗里达州中区联邦地区法院就ParkerVision与Qualcomm及HTC之间的专利诉讼作出权利要求解释裁定。法院采纳了ParkerVision对十个争议术语中七个的解释,并对其余三个采用略作修改的版本。侵权指控仍属指控;该裁定处理的是权利要求解释。

  • 2020

    上诉法院推翻针对高通的联邦贸易委员会裁决

    在一起涉及高通的争议中,美国第九巡回上诉法院推翻了地方法院在该公司面对联邦贸易委员会案件时作出的不利裁决。上诉法院撤销了地方法院针对高通的判决及永久禁令,认定高通的许可政策不构成反竞争行为。该裁决解除了地方法院层面针对该公司施加的禁令,并使这起上诉以高通胜诉告终。

  • 2019

    美国国际贸易委员会调查专利侵权指控

    美国国际贸易委员会决定调查GlobalFoundries关于台积电等公司侵犯其16项专利的指控。材料未表明侵权指控已获认定。

  • 2019

    Monterey Research起诉Qualcomm专利侵权

    Monterey Research在特拉华州地区法院对Qualcomm及相关实体提起专利侵权诉讼,涉及Monterey的八项专利。侵权指控来自Monterey,报道未提及法院裁定。

  • 2017

    FTC就许可行为提起反垄断诉讼

    美国联邦贸易委员会指控高通利用许可和供应行为(包括其“无许可,无芯片”的做法)来维持或加强其在调制解调器芯片和蜂窝专利许可中的市场力量。2019年地区法院裁定高通败诉,但第九巡回法院在2020年推翻了该判决。

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营销活动

  • 2024骁龙内部人士

    Global

    一个持续的社区和创作者计划,将技术爱好者、游戏玩家和创作者与骁龙产品体验、测试机会、活动和社交内容联系起来。

    结果. 创建了一个持续的产品宣传和社区营销渠道。

  • 2024骁龙与曼联合作

    Global, with emphasis on sports and consumer electronics

    高通在赞助和激活合作伙伴关系中使用骁龙品牌,包括球衣品牌、数字内容、支持者活动和骁龙Insiders参与。

    结果. 将骁龙的知名度从专业科技受众扩展到国际体育和大众消费文化。

  • 2023动力无限

    Global digital and consumer markets

    一项骁龙品牌活动,展示移动摄影、音频、游戏和创作者体验,在制作和叙事中使用骁龙驱动的设备。

    结果. 强化了骁龙作为以体验为导向的消费科技品牌的定位;未发现独立报告的销售影响。

品牌决策

  • 2024

    推出骁龙8至尊版换代

    背景

    高端智能手机竞争越来越强调本地生成式AI、能效、成像和图形,而不仅仅是传统处理性能。

    采取的行动

    高通推出了骁龙8至尊版,配备基于Oryon的定制CPU和扩展的端侧AI能力。

    后续影响

    该平台成为后续旗舰Android设备的基础,并强化了高通对本地执行AI工作负载的重视。

    • MediaTek — 联发科继续凭借其天玑旗舰平台在高端安卓市场展开竞争。
    • Samsung — 三星被确定为采用骁龙8至尊版用于旗舰设备的制造商之一。
  • 2023

    拟收购Autotalks并购

    背景

    车联网通信正成为联网汽车安全和智能交通系统的重要组成部分。

    采取的行动

    高通宣布达成收购Autotalks的协议,并计划将其V2X安全技术添加到骁龙数字底盘。

    后续影响

    该交易后来于2025年6月完成,金额未披露,加强了高通的V2X组合。

  • 2023

    推出骁龙X系列新品

    背景

    高通旨在将其低功耗移动计算专业知识扩展到Windows PC和新兴的AI PC类别。

    采取的行动

    公司推出了骁龙X平台,配备定制Oryon CPU、图形、连接和专用神经处理硬件。

    后续影响

    这些平台为2024年发布的第一代Copilot+ PC提供动力,并使高通成为Windows计算领域更明显的竞争者。

    • Microsoft — 微软选择骁龙X平台用于首批Copilot+ PC的发布。
    • Intel — 英特尔继续凭借其酷睿Ultra系列在AI PC领域竞争。
  • 2021

    收购NUVIA并购

    背景

    随着计算工作负载扩展到PC、移动设备、车辆和边缘系统,高通寻求更强的定制CPU能力。

    采取的行动

    高通收购了NUVIA,并将其CPU架构师和技术整合到高通技术公司。

    后续影响

    该技术为Oryon CPU架构以及后来的骁龙X和骁龙8至尊版平台做出了贡献。

    • Microsoft — 微软与高通合作,推出首批采用骁龙X平台的Copilot+ PC产品。
  • 2019

    与苹果的全球和解其他

    背景

    两家公司卷入了涉及蜂窝专利版税、芯片供应和涉嫌违约的全球诉讼。

    采取的行动

    高通和苹果撤销了全球案件,签订了多年专利许可协议,并签署了多年芯片供应协议。

    后续影响

    和解恢复了商业合作,使高通能够为后续苹果产品提供调制解调器组件。两家公司在联合公告中未披露和解金额。

    Settlement payment. (Announced April 16, 2019; amount not disclosed)

    • Intel — 在苹果与高通和解后,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务,并将相关资产出售给苹果。

近期事件

  • 高通宣布计划裁员[27]

    报道日期:

    高通宣布将于11月开始通知员工裁员事宜,作为年度评估的一部分。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,此举旨在提升公司的绩效文化。

  • 高通与传音续签全球专利许可[28]

    报道日期:

    高通宣布与传音控股长期续签全球专利许可,涵盖4G和5G移动设备,期限至2031年底。

  • 尚未确定

    一加在中国发布一加16,全球首发2纳米骁龙芯片[29]

    报道日期:

    一加在中国发布一加16,称其为全球首款搭载高通2纳米骁龙8 Elite Extreme Gen 6芯片的消费级智能手机。12GB+256GB起售价为5999元人民币(约合892美元),较一加15的3999元起售价上涨50%,中国市场于2026年10月31日开启现货销售。由于一加已于2026年7月完成从北美和欧洲市场的退出,该机型对美国、英国、加拿大和欧洲买家而言仅能通过进口购买,当地无运营商合作、官方保修、零售支持或软件服务基础设施。

  • Sensorise发布面向印度物联网生态的新一代GSM模块Wega M1[30]

    报道日期:

    Sensorise于周四发布其在印度设计制造的新一代GSM模块Wega M1,该模块基于高通216 LTE IoT调制解调器,由联邦通信部长Jyotiraditya Scindia在2026年印度移动大会上是正式发布,面向智能电表、电动车、POS、资产跟踪、物流和工业物联网等物联网/M2M应用,计划于2027年第一季度推向市场。

    文中“周几/今天”等表述沿用原报道,所指的具体日期尚未核实。

  • 首批基于Android的Googlebook笔记本电脑上市开售[31]

    报道日期:

    五款基于Android的Googlebook笔记本电脑开售,其中宏碁、华硕和联想的机型采用x86架构Intel芯片,戴尔和惠普的机型采用高通Arm架构骁龙处理器。

  • 尚未确定

    华为与高通达成多年期专利授权协议[32]

    报道日期:

    据路透社报道,华为已与高通达成一项多年期专利授权协议。

  • 尚未确定

    微软停用“Copilot Plus PC”品牌名称[33]

    报道日期:

    据Windows Central报道,尽管新款12英寸Surface Pro和13英寸Surface Laptop在技术上符合该品牌的系统要求,微软已不再称其为“Copilot Plus PC”。微软Surface业务CVP Brett Ostrom表示“这些不再被称为Copilot Plus PC”,高通计算与游戏业务SVP Kedar Kondap也指出,提供相同体验的电脑“可能”不再使用该品牌名称。

  • 尚未确定

    高通推出集成微功耗Wi-Fi 6E的Snapdragon Sound Elite Gen 2芯片[34]

    报道日期:

    高通发布Snapdragon Sound Elite Gen 2音频芯片,首次将微功耗Wi-Fi 6E直接集成到芯片中,使无线耳机和音频眼镜可直接连接家庭Wi-Fi网络和云端以传输无损音频。高通表示,该芯片体积缩小30%、功耗最多降低40%、AI处理能力是上一代芯片的两倍,并正与HP合作开发一款未命名产品、与Bose密切合作、与Cleer共同开创智能可听设备新品类。

  • 尚未确定

    高通与苹果延长芯片许可协议[35]

    报道日期:

    据路透社报道,高通与苹果已延长涵盖芯片的许可协议。来源文本未说明条款、期限或延长的具体日期。

  • 尚未确定

    高通发布下一代5GHz Oryon CPU[36]

    报道日期:

    高通宣布推出下一代Oryon CPU,称其为首款设计达到5GHz时钟频率的移动处理器,采用定制微架构、更高IPC以及包括Oryon FlexCache在内的分层缓存架构。该CPU面向即将推出的旗舰智能手机,预计将在2026年9月22日骁龙峰会上随骁龙8 Elite Gen 6旗舰SoC首次亮相。

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来源529 个来源

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  7. 7Steve Mollenkopf becomes CEOqualcomm.com
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  11. 11Snapdragon X PCs reach the marketqualcomm.com
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  71. 71高通与 ASUS 合作推出智能手机androidcentral.com
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