国家先进封装中心（NCAP中国）
NCAP中国是一家注册于无锡的合资企业，也是面向集成电路产业的先进封装、测试与系统集成国家级中心。
最近更新 2026年9月16日
AI 爬虫读取
1次请求
1家公司- Anthropic1
- 词条页
- 1
- 争议页
- 0
- JSON · MD
- 0
- 首次读取
- 2026年11月4日
- 最近读取
- 2026年11月4日
统计自 2026年10月28日 · 数据来自本站服务器日志
概览
国家先进封装中心（NCAP中国）于2012年在中国无锡注册成立，是由多家投资方共同设立的合资企业，投资方包括中国集成电路封装测试行业的领军企业以及中国科学院微电子研究所。作为先进封装、测试与系统集成的国家级中心，NCAP与系统OEM及供应链合作伙伴共同开展研发，为集成电路产业提供整体解决方案。其当前研究方向包括2.5D/3D技术（含TSV）、高密度晶圆级封装、SiP产品开发能力，以及微电子封装相关的某些先进材料与设备技术。
沿革
国家先进封装中心（NCAP中国）于2012年在中国无锡注册成立，是由多家投资方共同设立的合资企业，投资方包括中国集成电路封装测试行业的领军企业以及中国科学院微电子研究所。作为先进封装、测试与系统集成的国家级中心，NCAP与系统OEM及供应链合作伙伴协作，积极推进研发，为集成电路产业提供整体解决方案。其当前研究方向包括2.5D/3D技术（含TSV）、高密度晶圆级封装、SiP产品开发能力，以及微电子封装相关的某些先进材料与设备技术。近年来，NCAP承担了16项科技项目，并服务了数百家企业。截至2018年底，已申请专利724项，其中发明专利658项、国际专利28项；已授权发明专利282项、国际专利12项。
产品与定位
先进封装、测试与系统集成的国家级中心，致力于通过研发为集成电路产业提供整体解决方案。
来源5 个来源
引用本词条: 请引用规范词条页。 /brand-wiki/national-center-for-advanced-packaging-china · 编辑方针 · 词条如何编纂