Luxtelligence

Luxtelligence 是一家瑞士光子学公司，于 2022 年在洛桑成立，是洛桑联邦理工学院（EPFL）的衍生企业。公司开发并制造基于薄膜铌酸锂（TFLN）和薄膜钽酸锂（TFLT）的光子集成电路（PIC）——这些先进电光材料能够让光在芯片上以高速、低能耗的方式被操控。公司将自身定位为构建“面向量子与人工智能时代的下一代连接解决方案”，瞄准日益制约数据中心、电信以及新兴量子与人工智能计算系统的带宽与能耗瓶颈。 Luxtelligence 的产品线围绕其专有平台展开：LN-CORE 被描述为“面向高性能研发的敏捷引擎”，LT-PRO 被描述为“面向规模化量产的工业引擎”。公司还提供可定制的封装电光调制器单元。其技术依托类金刚石碳（DLC）刻蚀工艺，以及自 2017 年以来在 EPFL 开展的 TFLN/TFLT 集成光子学研究，创始团队曾参与相关研发。2024 年，公司发布了 lnoi400，称其为全球首个面向薄膜铌酸锂的开源工艺设计套件（PDK），使外部设计者无需深入了解材料物理即可在 LN-CORE 平台上进行设计。 公司在瑞士设有专门的测试设施，配备自动化晶圆级探针测试，可表征最大 200 毫米的晶圆并交付经验证的已知良好芯片（KGD）。2025 年，公司与 Keysight 和 Anritsu 合作，在旧金山光纤通信大会（OFC）上展示了高速数据传输，证明了其调制器在下一代收发架构中的实际可用性；同年，公司交付了首批基于 LT-PRO 平台的商用芯片。Luxtelligence 是一家私营公司（Luxtelligence SA），总部位于瑞士洛桑，服务于光子学、半导体、电信和量子技术市场的客户。

Luxtelligence 于 2022 年在瑞士洛桑成立，是洛桑联邦理工学院（EPFL）的衍生企业。核心团队汇聚了自 2017 年以来在 EPFL 开发薄膜铌酸锂（TFLN）和薄膜钽酸锂（TFLT）集成光子学的研究人员和工程师。公司的技术可追溯至 2018 年，当时 TFLX 平台诞生于 EPFL 的 Tobias J. Kippenberg 教授领导的 LPQM 课题组与卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）的 Christian Koos 教授领导的 IPQ 课题组之间的合作。这一合作将世界一流的微加工技术与高速光通信专长相结合，为该项技术奠定了基础。 2022 年第四季度，Luxtelligence SA 注册成立，从 EPFL 衍生出来，旨在将其专有的类金刚石碳（DLC）刻蚀技术产业化，并从学术研究转向致力于解决带宽瓶颈的商业实体。公司的技术源于 2017 年关于将光电功能直接集成到硅上的博士研究和博士论文，验证了“芯片上的光电子学”的核心原理。 2023 年第三季度，Luxtelligence 交付了首片晶圆。2024 年第一季度，公司发布了 lnoi400，称其为全球首个面向薄膜铌酸锂的开源工艺设计套件（PDK）。该 PDK 与领先的 EDA 厂商合作，使设计者无需深入了解底层材料物理即可在 LN-CORE 平台上进行设计。2024 年第二季度，Luxtelligence 在瑞士启用了 LXT 测试设施，这是一个配备自动化晶圆级探针测试的专用测试实验室，可表征最大 200 毫米的晶圆并交付经验证的已知良好芯片（KGD）。 2025 年第一季度，Luxtelligence 与 Keysight 和 Anritsu 合作，在旧金山光纤通信大会（OFC）上展示了高速数据传输，证明其调制器已为下一代收发架构做好实际准备。2025 年第三季度，公司交付了首批基于 LT-PRO 平台的商用芯片，标志着薄膜钽酸锂光子集成电路向规模化量产迈出一步。 Luxtelligence 总部位于瑞士洛桑，业务覆盖光子学、半导体、电信和量子技术市场。其产品线围绕 LN-CORE 平台（被描述为面向高性能研发的敏捷引擎）、LT-PRO 平台（被描述为面向规模化量产的工业引擎）以及封装型电光调制器展开。公司将自身定位为构建面向量子与人工智能时代的下一代连接解决方案，利用先进材料并推动创新边界，其光子集成电路以更低能耗实现更优性能。

• 研究起源：关于将光电功能直接集成到硅上的博士研究和博士论文验证了“芯片上的光电子学”的核心原理。

• TFLX 平台诞生于 Tobias J. Kippenberg 教授领导的 LPQM（EPFL）与 Christian Koos 教授领导的 IPQ（KIT）之间的合作，将微加工与高速光通信专长相结合。

• Luxtelligence SA 注册成立，作为 EPFL 衍生企业，将专有的类金刚石碳（DLC）刻蚀技术产业化。

• 交付首片晶圆。

• 与领先的 EDA 厂商合作，发布 lnoi400，称其为全球首个薄膜铌酸锂开源 PDK。

• 在瑞士启用 LXT 测试设施，配备自动化晶圆级探针测试，可处理最大 200 毫米的晶圆并交付经验证的已知良好芯片（KGD）。

• 与 Keysight 和 Anritsu 在旧金山 OFC 上进行现场演示，展示高速数据传输及调制器在下一代收发架构中的实际可用性。

• 交付首批基于 LT-PRO 平台的商用芯片。

先进材料光子集成电路（TFLN/TFLT）开发商，定位为面向量子与人工智能时代的下一代连接解决方案，强调以更低能耗实现更优性能。

• LN-CORE

  面向高性能研发的敏捷引擎；薄膜铌酸锂光子集成电路平台。

• LT-PRO

  面向规模化量产的工业引擎；薄膜钽酸锂光子集成电路平台。

• 封装型调制器

  可定制的封装电光单元。

• lnoi400

  薄膜铌酸锂开源工艺设计套件（PDK），被称为全球首个，使设计者无需深入了解材料物理即可在 LN-CORE 平台上进行设计。

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