洛伦兹解决方案

Lorentz Solution, Inc. 是一家美国电子设计自动化（EDA）公司，专注于高频半导体产品的电磁（EM）仿真、设计与签核。公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，成立于 2003 年，并于 2004 年获得来自 Telos Venture Partners（Cadence Design Systems 的投资机构）和 WK Technology Fund 的重大机构风险投资。公司自称是首家构想并开发出在 IC 设计环境中集成 EM 求解器的 EM 设计与验证平台的组织。 公司的旗舰产品是 PeakView®，一个三维全波 EM 设计与签核平台。Lorentz Solution 将 PeakView® 定位为可在从直流到毫米波乃至太赫兹的超宽频率范围内提供三维 EM 精度，具备灵活的体网格划分、高 EM 隔离度（噪声底低至 -130 dB）和高容量版图处理能力。该平台面向模拟电路、光子设计和 IC 封装版图，用于 EM 仿真、设计与签核/验证。它同时支持用于最高精度的直接求解器和用于大规模仿真的迭代求解器，并包含代工厂工艺技术解析器（iRCX 和 ITF），使模型与主流代工厂的先进工艺节点保持一致。 PeakView® 的设计目标是融入主流 EDA 流程而非取代它们。Lorentz Solution 表示其平台可与 Virtuoso®、Custom Compiler™、Spectre/HSPICE 仿真器以及 Calibre®/Synopsys™/Cadence® 版图寄生参数提取器（LPE）等工具无缝配合，并且是首家通过其 HFD™ 和 PLX™ 产品将 EM 提取纳入 LPE 验证流程的公司。产品系列还包括用于片上无源器件参数化 EM 综合与优化的 EMD™（T 线圈、电感、多层螺旋、变压器、毫米波耦合器、共面波导、光子传输线及类似拓扑），用于三维全波 EM 提取与仿真的 LEM™，以及 EM Prototyping™、xLEM™ 和 Combo Cell™ 等在流片前处理 EM 耦合分析的工具。器件和互连模型可导出为 S 参数或 RLCK SPICE 子电路，用于电路仿真。 Lorentz Solution 面向全球无线开发公司、集成器件制造商（IDM）和代工厂销售，并表示其技术被顶级无线开发商大量使用。其既定战略重点是保持在面向毫米波/太赫兹和 AI 应用的 chiplet 与 3DIC 技术的 EM 设计与签核领域的领先地位。公司仍为私人持股、由风险投资支持，未公开上市。

Lorentz Solution, Inc. 成立于 2003 年，是一家电磁（EM）设计自动化公司。根据其公司简介，它是首家构想并开发出在 IC 设计环境中集成 EM 求解器的 EM 设计与验证平台的组织。2004 年，公司获得来自 Telos Venture Partners（Cadence Design Systems 的投资机构）和 WK Technology Fund 的重大机构风险投资，为其打造企业级 EM 设计平台提供了资金支持。 从早期开始，Lorentz Solution 就与关键客户（包括代工厂客户）密切合作，开发和验证其平台。公司表示，它是首家通过类矩量法（Method of Moments-like）算法使三维建模与仿真成为可行，从而实现高达太赫兹频率的 EM 仿真精度的公司。它还表示，自己是首家通过 HFD™ 和 PLX™ 产品将 EM 提取纳入版图寄生参数提取（LPE）验证流程的公司。 随着半导体工艺节点的演进，Lorentz Solution 持续增强其 EM 设计平台，使其能够融入其他主流 EDA 工具。其平台可与 Virtuoso®、Custom Compiler™、Spectre/HSPICE 仿真器以及 Calibre®/Synopsys™/Cadence® 版图寄生参数提取器/LPE 集成。这一集成策略使 PeakView® 成为既有设计流程的补充而非替代，让设计人员能够在现有模拟、RF 和高速流程中加入全波 EM 精度。 随着时间推移，公司将 PeakView® 确立为旗舰产品，称其为业界终极的 EM 设计、验证和结构仿真解决方案，被全球顶级无线开发公司、IDM 和代工厂大量使用。产品系列扩展到覆盖 EM 工作流的多个阶段：用于片上无源器件参数化综合与优化的 EMD™；用于三维全波 EM 提取与仿真的 LEM™；以及用于流片前设计验证中 EM 耦合分析的 EM Prototyping™、xLEM™ 和 Combo Cell™。PeakView® 同时支持用于最高精度的直接求解器和用于大规模仿真的迭代求解器，包含用于代工厂工艺技术的 iRCX 和 ITF 解析器，并可输出 S 参数和 RLCK SPICE 子电路模型用于电路仿真。 近年来，Lorentz Solution 表示致力于推进并保持在面向毫米波/太赫兹和 AI 应用的 chiplet 与 3DIC 技术的 EM 设计与签核平台领域的前沿地位。公司仍为私人持股、由风险投资支持，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，并继续将 PeakView® 作为具备从直流到太赫兹精度和可扩展容量的 EM 设计与签核平台进行推广。

• 2004

  获得来自 Telos Venture Partners（Cadence Design Systems 的投资机构）和 WK Technology Fund 的重大机构风险投资。

• 2003

  Lorentz Solution, Inc. 成立。

• 通过 HFD™ 和 PLX™ 产品，成为首家将 EM 提取纳入 LPE 验证流程的公司。

• 将 PeakView® 确立为其旗舰 EM 设计、验证和结构仿真平台。

领先的 EDA 平台，面向器件级、电路级和系统级 EM 仿真与签核，具备从直流到太赫兹的精度和可扩展容量，服务于 RF/毫米波、高速/硅光子和 3DIC 应用。

• PeakView®

  三维全波 EM 设计与签核平台，具备从直流到太赫兹的精度、可扩展容量、灵活的体网格划分、低至 -130 dB 的 EM 隔离噪声底、直接与迭代求解器、iRCX/ITF 代工厂解析器，以及 S 参数/RLCK SPICE 模型输出。

• EMD™

  面向片上无源器件与结构的参数化 EM 器件综合与优化，其综合库包括 T 线圈、电感、多层螺旋、变压器、毫米波耦合器、共面波导和光子传输线。

• LEM™

  面向定制结构的三维全波 EM 提取与仿真。

• EM Prototyping™

  在流片前设计验证中将 EM 耦合分析作为关键因素加以处理的工具。

• xLEM™

  在流片前设计验证中将 EM 耦合分析作为关键因素加以处理的工具。

• Combo Cell™

  在流片前设计验证中将 EM 耦合分析作为关键因素加以处理的工具。

• HFD™

  Lorentz Solution 借此产品首次将 EM 提取纳入 LPE 验证流程。

• PLX™

  Lorentz Solution 借此产品首次将 EM 提取纳入 LPE 验证流程。

1. 1Lorentz Solution official websitelorentzsolution.com
2. 2Corporate Profile – Lorentz Solutionlorentzsolution.com
3. 3Company – Lorentz Solutionlorentzsolution.com
4. 4Products – Lorentz Solutionlorentzsolution.com
5. 5Lorentz Solution, Inc. – Wikidatawikidata.org