景碩科技

景碩科技是一家總部位於臺灣桃園新屋區的積體電路封裝載板製造商，隸屬和碩集團。其核心產品為積體電路封裝載板，即介於晶片與印刷電路板之間的封裝基板，負責把晶片上極為密集的接點重新分布、放大到電路板能承接的間距，並提供晶片的電氣連接與機械支撐。官方網站列出 SiP、PBGA、FCCSP、CSP、RF 與 FCBGA 等載板技術，並表示致力成為全球高階 IC 載板領導企業，以先進技術提供客製化、一站式解決方案。

景碩科技是一家總部位於臺灣桃園新屋區的積體電路封裝載板製造商，隸屬和碩集團。其核心產品為積體電路封裝載板，即介於晶片與印刷電路板之間的封裝基板，負責把晶片上極為密集的接點重新分布、放大到電路板能承接的間距，並提供晶片的電氣連接與機械支撐。以 ABF 載板產能計，景碩與欣興電子、南亞電路板並稱臺灣 ABF 載板「三雄」。官方網站表示，自成立以來，景碩科技秉持「滿足客戶、追求卓越」及「誠信、勤儉、精實」的核心理念，致力成為全球高階 IC 載板領導企業。

致力成為全球高階 IC 載板領導企業，以先進技術提供客製化、一站式解決方案。

• SiP（系統級封裝）

  SiP 指將多個異質晶片整合在同一封裝。其應用包括「多晶片模組 (MCM)」、「多晶片封裝 (MCP)」、「堆疊晶片封裝」、「封裝內包封裝 (PiP)」、及「內埋元件載板」等。系統級封裝為 IC 系統設計者提供了除了「系統級晶片 (SoC)」之外的另一種功能整合方案。

• PBGA

  PBGA 是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板，它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。塑膠球閘陣列封裝基板可應用於相當高腳數的晶片封裝。

• FCCSP

  隨著智慧型手機的功能性和網路接取速度的提升，手機配置的處理器所需的接腳數也相應增加。現今，覆晶晶片級尺寸封裝已成了高腳數 IC 的主流封裝技術，特別是在一般性消費電子的應用。

• CSP

  輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢，它驅使了組件及零件的小型化。晶片尺寸級封裝在這些需求下，便成了手持式裝置內部零組件主要的封裝技術。

• 射頻 (RF)

  射頻模組封裝載板與多數的數位線路設計略有不同，它需要更高的設計經驗與技巧，同時需求更嚴謹的製程控制，以避免訊號干擾。特色包括條狀排列、較厚的銅線路、阻抗控制、嚴格均勻性控制；應用領域包括 Smart Phone、Wearable Device、Wireless Device。

• FCBGA

  AI 的應用已呈指數成長，而應用在 AI 的處理器算力和集成度也不斷升級，覆晶球閘陣列封裝已成為 GPU, CPU..高端晶片的主流技術。

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2. 2產品 - RFkinsus.com.tw
3. 3產品 - CSPkinsus.com.tw
4. 4產品 - SiPkinsus.com.tw
5. 5Kinsus Interconnect Technologywikidata.org
6. 6景碩科技zh.wikipedia.org