
英飞凌科技
德国半导体制造商,专注于汽车、电源、工业、连接、传感和安全技术。
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概览
英飞凌科技股份公司是一家德国半导体公司,总部位于慕尼黑附近的纽比贝格。该公司设计、制造和销售用于汽车电子、能源转换、工业设备、通信、传感、识别和数字安全的半导体器件和系统解决方案。尤其以功率半导体、汽车微控制器、碳化硅和氮化镓技术、传感器、安全元件以及用于身份证件和支付系统的芯片而闻名。 英飞凌于1999年4月1日通过分离西门子的半导体部门而成立。西门子在1990年代建立了庞大的半导体业务,新公司继承了存储、逻辑、功率和通信器件的能力。英飞凌于2000年3月在法兰克福和纽约证券交易所进行了首次公开募股。此次发行吸引了非常强劲的需求,而西门子最初保留了大量股份,使英飞凌在欧洲科技公司中占据了突出地位。 该公司最初大量涉足动态随机存取存储器(DRAM)。由于存储半导体具有高度周期性和价格敏感性,英飞凌后来围绕汽车和工业应用重组了其产品组合。其存储业务被分离为奇梦达(Qimonda),成为一家独立上市的子公司。在2009年全球半导体低迷期间,奇梦达随后进入破产程序。英飞凌还剥离了其有线通信和无线通信业务的部分,更专注于面向车辆、能源基础设施和安全连接设备的差异化组件和系统。 通过收购和产能投资,公司进入了重大扩张阶段。英飞凌于2015年收购了国际整流器公司(International Rectifier),加强了其在电源管理和电源转换方面的地位。随后于2020年收购了赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor),增加了微控制器、连接、嵌入式存储和软件能力。最近的交易扩大了其氮化镓、微型机器学习和汽车网络产品组合,包括GaN Systems、Imagimob和Marvell Technology的汽车以太网业务。 英飞凌的业务围绕参考公司结构中的三个主要领域组织:汽车、电源系统和边缘系统。汽车产品支持电动、混合动力和内燃机动力总成、驾驶辅助、车辆安全、车身电子、舒适功能和车载网络。电源系统产品在工业驱动、可再生能源装置、电动汽车充电、数据中心、家电和消费电子产品中转换、控制和管理电力。边缘系统结合了安全连接、识别、传感器、高频组件、微控制器以及用于连接设备和新兴计算架构的技术。 公司在欧洲、亚洲和北美设有制造、组装、测试和研发设施。重要地点包括德累斯顿和其他德国工厂、奥地利的菲拉赫和格拉茨、匈牙利的采格莱德、马来西亚和新加坡的工厂,以及多个欧洲和亚洲国家的研究或开发业务。英飞凌还投资扩大了功率半导体和汽车微控制器的产能,包括菲拉赫的大型工厂扩建以及德累斯顿和居林的新增计划产能。 英飞凌的战略重要性来自于汽车中半导体含量的增加、交通电气化、可再生能源发电、数据中心电力需求以及对基于硬件的网络安全的需求。其品牌定位更多是作为技术和制造合作伙伴,而非面向消费者的电子品牌,其组件被集成到汽车、工业、电信、能源和公共部门客户的产品中。
沿革
英飞凌科技起源于西门子的半导体部门,该部门在1990年代大幅扩张。该部门在全球半导体制造商中提升了地位,并发展了涵盖存储、通信、汽车和工业电子的业务。西门子于1999年4月1日分离了该业务,创建了英飞凌科技作为独立公司。该公司于2000年3月在法兰克福和纽约交易所进行的公开募股成为当时最著名的科技IPO之一。 英飞凌最初大量涉足DRAM和其他存储产品。存储市场波动剧烈,价格频繁下跌,竞争激烈。作为回应,英飞凌围绕差异化技术和长期客户关系比商品规模更重要的应用进行了重组。其存储业务被分离为奇梦达,后来作为独立上市公司运营。奇梦达无法承受全球金融危机期间存储价格的暴跌,于2009年申请破产。 公司还减少了对通信基础设施和手机组件的敞口。其有线通信业务于2009年出售,形成Lantiq,而无线业务于2010年出售给英特尔。这些剥离使英飞凌能够将资源集中在汽车电子、工业电源控制、能源效率、传感器和安全领域。 英飞凌通过有针对性的收购进行扩张。2015年收购的国际整流器公司加强了功率半导体和电源管理产品。公司还收购了传感器和激光雷达相关能力,并剥离了部分不再核心的制造和射频资产。2016年拟收购Wolfspeed的计划因美国安全担忧而放弃。 制造投资成为公司增长战略的主要部分。2018年,英飞凌宣布在奥地利菲拉赫进行大型工厂和研究中心投资,并于2021年完成。公司后来在欧洲和亚洲寻求汽车微控制器、功率器件和化合物半导体的进一步产能。它与联华电子就汽车微控制器建立了长期制造合作,并宣布在马来西亚居林增加投资。 英飞凌于2019年宣布收购赛普拉斯半导体,并于2020年完成。赛普拉斯带来了微控制器、连接、嵌入式存储和软件,补充了英飞凌的汽车和工业业务。2023年,英飞凌增加了Imagimob(一家瑞典微型机器学习技术开发商)和GaN Systems(一家加拿大氮化镓专家)。这些收购支持了公司对智能边缘设备和高效电源转换的关注。 公司当前的产品组合围绕汽车、电源系统和边缘系统组织。汽车产品包括用于推进、充电、安全、舒适和车辆网络的微控制器、传感器、功率器件和安全组件。电源系统产品用于工业驱动、可再生能源发电、数据中心、家电、消费电源和电动汽车充电。边缘系统涵盖安全元件、身份和支付芯片、连接、传感器、高频组件以及用于连接和新兴计算系统的技术。 英飞凌也面临过重大的法律和技术争议。2004年,它在美国就DRAM价格操纵调查认罪,欧盟委员会后来认定其参与智能卡芯片价格协调。2017年,研究人员披露了英飞凌加密库中的ROCA漏洞,该库用于安全产品和官方身份证件。该事件促使软件缓解措施以及受影响部署的更换或补救计划。此外,与奇梦达倒闭相关的诉讼持续多年,并于2024年通过和解解决。 如今,英飞凌是一家全球供应商,其重要性在于车辆电气化、可再生能源、工业自动化、安全识别、数字基础设施以及几乎所有工程产品类别中半导体含量的增长。
- 2023
收购Imagimob和GaN Systems
[1]英飞凌通过两项收购扩展到微型机器学习和氮化镓功率技术领域。
- 2021
菲拉赫工厂扩建完成
[1]菲拉赫扩建的半导体工厂和研究中心已完成。
- 2020
完成对赛普拉斯半导体的收购
[1]此次收购增加了微控制器、连接、嵌入式存储和软件能力。
- 2018
宣布菲拉赫投资
[1]英飞凌宣布在奥地利菲拉赫进行重大半导体制造和研发投资。
- 2015
收购国际整流器公司
[1]英飞凌完成了对国际整流器公司的收购,加强了其功率半导体业务。
- 2009
有线通信业务剥离
[1]有线通信业务被出售并成为Lantiq。
- 2006
奇梦达存储分拆
[1]英飞凌将其存储业务分离为奇梦达,作为向汽车和工业半导体转型的一部分。
- 2004
收购ADMtek
[1]英飞凌收购了台湾芯片设计公司ADMtek,标志着其亚洲收购活动的早期扩张。
- 2000
首次公开募股
[1]英飞凌在法兰克福和纽约上市,发行获得超额认购。
- 1999
从西门子分拆
[1]英飞凌科技于1999年4月1日从西门子半导体部门分离后成为独立公司。
产品与定位
一家全球半导体解决方案提供商,在汽车电子、节能电源转换、工业控制和硬件安全方面具有特别优势。
汽车微控制器
AURIX
AURIX是英飞凌的汽车微控制器系列,适用于要求苛刻的车辆控制应用。该系列器件设计用于动力总成控制、电气化、高级驾驶辅助、网关处理和安全相关系统等功能。该平台强调实时性能、功能安全、安全性以及对复杂汽车软件架构的支持。
功率MOSFET
CoolMOS
CoolMOS是高压超结MOSFET系列,旨在降低电源转换设备中的导通和开关损耗。典型应用包括服务器和电信电源、太阳能逆变器、消费适配器、照明系统和工业电力电子。该系列定位于效率、功率密度和热性能。
安全控制器和安全元件
OPTIGA
OPTIGA产品提供基于硬件的安全功能,如设备认证、密钥存储、安全启动支持以及连接系统的保护。它们用于工业设备、物联网设备、消费电子产品、汽车系统以及其他需要信任根或防止未经授权访问的应用。
传感器
XENSIV
XENSIV是英飞凌的传感器产品组合,涵盖磁性、压力、雷达、电流、位置、运动和其他传感技术。这些产品支持汽车控制、工业自动化、医疗设备、消费设备和能源系统。该组合将传感元件与信号处理和接口技术相结合,用于测量和控制应用。
功率半导体
TRENCHSTOP
TRENCHSTOP是用于开关和控制电能的功率半导体技术和器件系列。它包括用于工业驱动、汽车电源系统、可再生能源设备、家电和电源的技术。这些产品旨在提高效率并管理高电流或高电压工作条件。
安全半导体
汽车安全和身份芯片
英飞凌为车辆、支付工具、访问系统、移动SIM应用和官方身份证件提供安全元件、认证组件和其他安全设备。这些产品有助于保护凭证、验证设备和支持可信交易,尽管实现安全性取决于完整的系统和软件环境。
争议事件
品牌决策
2023
扩展化合物半导体和边缘AI能力战略背景
对高效电源转换和智能边缘设备的需求创造了超越传统硅产品的机会。
采取的行动
英飞凌收购了GaN Systems和Imagimob,并继续扩大汽车和功率技术的产能和合作伙伴关系。
后续影响
这些举措加强了公司在氮化镓、嵌入式AI和连接设备方面的能力。
2020
收购赛普拉斯半导体并购背景
英飞凌希望获得额外的微控制器、连接、嵌入式存储和软件能力。
采取的行动
英飞凌完成了对赛普拉斯半导体的收购。
后续影响
此次合并扩大了英飞凌的汽车和工业产品,并增加了其在全球半导体制造商中的规模。
2015
2006
分离存储业务战略背景
商品存储制造使英飞凌面临严重的价格周期和激烈的国际竞争。
采取的行动
英飞凌将其存储业务剥离为奇梦达,同时强调汽车和工业半导体业务。
后续影响
奇梦达后来在2009年内存市场低迷期间进入破产程序,而英飞凌继续专注于差异化的功率和汽车技术。
近期事件
英飞凌与英伟达推进800VDC数据中心电源合作[4]
英飞凌表示,正与英伟达推进面向人工智能数据中心的800V直流电源架构合作,重点涉及高压中间总线转换器。
报道
英飞凌发布 ModusToolbox AI Assistant 扩展包[5]
英飞凌发布面向 Visual Studio Code 的 ModusToolbox AI Assistant 扩展包,首批支持 PSoC Edge 与 PSoC Control 两个 MCU 系列。
报道
GlobalFoundries发布面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台路线图[6]
GlobalFoundries (GF)发布全新FDX Fusion FD-SOI平台计划,专为物理AI(Physical AI)工作负载打造。公司计划于2028年在德国德累斯顿工厂启动该技术制造,演示硅片目标于2027年初供客户评估,初始工艺设计套件(PDK)计划于2027年年中发布。
报道
英飞凌正式发布TRAVEO T2G CYT4EN汽车微控制器[7]
英飞凌于2026年10月6日正式发布TRAVEO T2G CYT4EN汽车微控制器(MCU),面向仪表、抬头显示和两轮车显示等应用。该MCU通过外接LPDDR4内存扩展图形带宽,支持2.5D图形、3D场景渲染、最高Full HD显示并可同时驱动两块屏幕。英飞凌称产品现已供应,并披露其与美光协作优化LPDDR4子系统;报道指出CYT4EN此前已出现在公开产品页中,本次为正式技术发布与供应状态确认,而非芯片平台首次出现。
报道
英飞凌发布XENSIV TLx49012数字角度传感器系列[8]
英飞凌于9月28日发布XENSIV TLx49012数字角度传感器系列,包含车规TLE49012和工业TLI49012共四款器件,目前已可供货。该系列采用霍尔传感技术,将首次自动校准与运行中的片上补偿集成到器件内。
报道
英飞凌宣布收购C2i Semiconductors[9]
英飞凌科技宣布收购印度公司C2i Semiconductors,该公司专注于面向AI数据中心应用的软件定义多相控制器和智能功率级。该交易预计于2026年第三季度完成。
报道
英飞凌收购C2i Semiconductors以增强功率产品组合[10]
德国英飞凌科技周二表示,已收购总部位于班加罗尔的初创公司C2i Semiconductors,以增强其功率半导体产品组合。C2i专注于面向AI数据中心应用的软件定义多相控制器和智能功率级。该交易预计将于2026年第三季度完成。
文中“周几/今天”等表述沿用原报道,所指的具体日期尚未核实。
英飞凌宣布收购C2i Semiconductors[11]
英飞凌8月24日宣布将收购总部位于印度班加罗尔的C2i Semiconductors,交易预计2026年第三季度完成。C2i Semiconductors专注为AI数据中心提供电源管理技术。英飞凌表示,此次收购将补强其在AI数据中心电源解决方案领域的技术能力,并增强印度工程能力。
报道
英飞凌推出MOTIX 12V马达控制套件[12]
英飞凌推出MOTIX马达控制套件,提供低压马达控制系统的原型设计与评估方案。
报道
英飞凌推出 SLS37 V2X 硬件安全模块[13]
英飞凌科技股份公司宣布推出 SLS37 V2X 硬件安全模块,这是一款用于车联网通信的即插即用安全解决方案。
来源57 个来源
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- 2Infineon Technologies corporate managementinfineon.com
- 3Infineon Technologies investor relationsinfineon.com
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