概览

格芯公司是一家跨国半导体技术公司，专注于合同制造和工艺技术开发。与主要生产自有品牌芯片的集成设备制造商不同，格芯制造由其他公司设计的晶圆。其客户使用该公司的工艺为汽车系统、无线和有线通信、数据中心基础设施、消费电子、工业设备、航空航天、国防和物联网生产芯片。该公司于2009年通过拆分超威半导体（AMD）的制造业务而成立。该交易得到了阿拉伯联合酋长国穆巴达拉投资公司通过其半导体投资子公司的支持，后者成为主要所有者。格芯最初继承了AMD在德国德累斯顿的制造业务，并在美国开发了新产能，同时收购了新加坡的特许半导体。后来，它收购了IBM的微电子业务，增加了工艺技术、制造资产、知识产权和工程能力。格芯采用差异化代工模式。它并不试图在每个前沿工艺节点上竞争，而是专注于结合性能、功耗效率、可靠性、嵌入式存储器、射频能力、模拟和混合信号功能、高压操作以及长产品生命周期的技术。其技术组合包括体硅CMOS、绝缘体上硅工艺、全耗尽SOI、射频平台、汽车和电源管理技术以及嵌入式非易失性存储器。该公司的产品以制造服务和工艺平台的形式销售，而不是以带有GF名称的消费设备形式销售。该公司在德国德累斯顿、新加坡、纽约州马尔他以及佛蒙特州埃塞克斯章克申运营制造工厂。它还在多个地区维持研究、设计支持、封装、客户支持和技术开发活动。其地理足迹使其在美国、欧盟和新加坡占据一席之地，并支持寻求供应链多元化和可信或安全制造的客户。格芯被指定为美国政府部分部门的可信供应商，并参与其他司法管辖区的安全和保障计划。格芯于2018年停止了其计划中的7纳米工艺的开发，理由是竞争半导体规模前沿的成本和复杂性。这一决定导致其战略重点转向特种和成熟节点技术，包括客户重视可靠性、长期可用性、嵌入式功能和区域制造的平台。AMD随后将其最先进的计算芯片组的生产转移到台积电，同时继续从格芯采购某些产品。该公司于2021年10月在纳斯达克上市。穆巴达拉在发行后仍是其控股股东。在2020年代，格芯通过与通用汽车和美国国防部的协议扩大了其在汽车和战略半导体供应链中的作用，并成为美国《芯片与科学法案》支持的主要接受者。其当前定位结合了特种制造、供应链韧性、可信生产和长期产能承诺，而不是声称在最小商业工艺节点上领先。

沿革

格芯起源于AMD在2008年计划将半导体制造与其大部分无晶圆厂处理器业务分离。AMD和穆巴达拉的先进技术投资公司组建了一家新的制造公司，最初名为铸造公司，AMD贡献制造资产，穆巴达拉提供资本并承担相关义务。格芯于2009年3月正式宣布成立。新公司继承了AMD在德累斯顿的主要业务，并开始建立更广泛的国际足迹。2009年，穆巴达拉的半导体子公司同意收购新加坡的特许半导体，整合于2010年初完成。特许半导体增加了成熟的代工业务、客户关系和工艺能力。AMD逐渐减少其所有权，并于2012年完成剩余股份的剥离，使穆巴达拉成为主要所有者。格芯通过建设纽约州萨拉托加县卢瑟福森林科技园的Fab 8工厂在美国扩张。这座300毫米工厂于2012年开始量产，并成为与AMD相关的制造和后来的特种工艺投资的核心基地。该公司还在佛蒙特州运营或继承了工厂，并于2014年收购了IBM的微电子业务。IBM交易增加了制造基地、工程专业知识、知识产权和特种技术，尽管随着格芯优化其产品组合，一些资产随后被出售或转让。在2010年代中期，该公司同时追求先进和差异化工艺开发。它获得了三星14纳米FinFET技术的许可，后来开发了基于该工艺家族的12纳米平台。它还投资于全耗尽SOI、射频、嵌入式存储器和其他特种技术。然而，在2018年，格芯停止了其计划中的7纳米工艺的开发。管理层得出结论，在前沿竞争的成本与公司的资源和战略重点不符。这一转变将注意力转向需求强劲且与最大前沿代工厂直接竞争较少的平台。这一战略变化影响了AMD的产品路线图。AMD继续根据修订后的供应安排从格芯购买选定的晶圆产品，但将其7纳米计算芯片组的制造转移到台积电。格芯在制造某些输入/输出芯片和其他成熟节点产品方面保留了重要作用。从2019年起，该公司简化了其产品组合并处置了部分资产。它将新加坡的Fab 3E出售或转让给世界先进半导体公司，将纽约州东菲什基尔的Fab 10出售给安森美半导体，并将其伯灵顿光掩膜业务转让给凸版光掩膜。这些交易反映了将资本集中在核心代工平台上的努力。2020年，格芯宣布嵌入式磁阻RAM准备就绪，将其视为嵌入式存储器的重要里程碑。格芯于2021年10月通过纳斯达克IPO成为上市公司。其发行筹集了约26亿美元，穆巴达拉继续持有控股权。该公司还在2021年将其全球总部从加利福尼亚州圣克拉拉迁至纽约州马尔他园区。在2020年代，半导体短缺、地缘政治风险和政府产业政策增加了对地理多元化生产的需求。格芯与通用汽车签订了供应协议，扩大了与政府客户的合作，并获得了美国《芯片法案》的奖励计划，以增加国内产能。另一项国防部合同支持航空航天和国防应用的安全生产。该公司还参与了与谷歌的开源工艺设计计划，并在可信代工计划中保持角色。因此，格芯目前的身份更多是由特种制造、区域产能、安全保证、汽车和工业可靠性、射频和模拟专业知识以及长期客户供应所塑造，而不是追求最小工艺节点。其在美国、德国和新加坡的设施构成了跨国代工网络的基础，为需要合格工艺和长期产品生命周期内弹性生产的客户提供服务。

2024
《芯片法案》资金宣布
[3]U.S. Department of Commercecommerce.gov
美国商务部宣布计划向格芯提供15亿美元奖励，支持其国内扩张。
2023
通用汽车供应协议
[5]General Motors supply agreementglobalfoundries.com
两家公司宣布达成协议，格芯为通用汽车提供指定的美国制造半导体生产。
2023
国防供应合同
[4]U.S. Department of Defense contract announcementsdefense.gov
美国国防部宣布与格芯达成长期安全半导体供应安排。
2021
总部迁至纽约州马尔他
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
该公司将其全球总部迁至其纽约制造园区。
2021
纳斯达克IPO
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
格芯以每股47美元完成首次公开募股，筹集约26亿美元。
2020
嵌入式MRAM进入生产
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
格芯宣布嵌入式磁阻非易失性存储器准备就绪。
2019
与台积电的专利纠纷解决
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
格芯和台积电通过广泛的交叉许可解决了相互的专利诉讼。
2018
7纳米开发暂停
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
该公司停止了其计划的7LP工艺，并将投资转向差异化特种技术。
2014
IBM微电子交易
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
格芯同意收购IBM的微电子业务及相关制造和技术资产。
2012
AMD退出所有权
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
AMD出售了其最终所有权权益，完成了其制造部门的分离。
2010
特许整合完成
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
格芯完成了特许半导体业务的整合。
2009
格芯正式成立
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
该公司是通过拆分AMD的半导体制造业务而创建的，并得到了穆巴达拉半导体投资利益的支持。
2009
宣布收购特许半导体
[1]GlobalFoundriesen.wikipedia.org
穆巴达拉宣布收购新加坡特许半导体，以整合到格芯。

产品与定位

一家全球特种和差异化半导体代工厂，强调弹性供应、长产品生命周期、射频、模拟、嵌入式存储器、FD-SOI、汽车、工业和可信制造能力。

FD-SOI工艺平台
GF FDX
GF FDX是格芯的全耗尽绝缘体上硅技术系列。该平台专为需要能效、射频性能、成本和长产品生命周期平衡的应用而设计。它用于选定的移动、连接、工业和消费设计，客户可能更喜欢差异化工艺而不是最先进的FinFET节点。
射频半导体平台
RF SOI
格芯的RF SOI技术支持用于智能手机、无线基础设施、汽车系统和其他通信设备的射频前端组件和连接功能。这些工艺旨在结合开关性能、隔离、集成和制造成熟度。
CMOS工艺技术 · 2018
12LP
12LP是一个12纳米低功耗平台，基于公司许可的14纳米技术基础开发。它定位于对性能敏感的设计，这些设计不需要最新前沿工艺的经济性或风险状况。
嵌入式存储器 · 2020
嵌入式MRAM
格芯的嵌入式磁阻RAM技术旨在将非易失性存储器放置在逻辑芯片或工艺平台上。它针对快速、耐用和持久的嵌入式存储器可以减少对单独存储器组件依赖的应用。
安全代工服务
可信和安全制造
格芯为需要安全、可信或地理控制半导体生产的政府和战略客户提供合格的制造和设计支持能力。这些服务支持航空航天、国防、基础设施和其他敏感应用。

争议事件

2024
因向受制裁实体未经许可出货而受到处罚
美国商务部宣布对向与中芯国际相关的实体未经许可出货价值约1700万美元的产品处以50万美元罚款。此事涉及美国出口管制合规。
来源
2021
IBM就芯片制程技术协议起诉GlobalFoundries
IBM起诉GlobalFoundries，指称其未能交付约定的10纳米或替代的7纳米制程技术。GlobalFoundries否认IBM的指控，并称该诉讼要求其支付缺乏依据的25亿美元。
来源
2019
台积电起诉格芯专利侵权
台积电在美国、德国和新加坡对格芯提起多项诉讼，指控其多种半导体制程侵犯台积电的25项专利。台积电在诉讼中寻求禁令和金钱赔偿。该纠纷涉及三个司法管辖区的半导体制程技术专利侵权主张。
来源

营销活动

2022与谷歌的开源工艺设计合作
Global · Open-source chip design
格芯与谷歌合作，基于180纳米平台提供开源工艺设计套件。谷歌还宣布支持免费的多项目晶圆穿梭运行，降低了研究人员和开源芯片设计师的门槛。
结果. 扩大了对代工设计资源和原型设计的访问。
来源
2022特奥会佛蒙特州企鹅跳水赞助
United States · Vermont
格芯赞助了佛蒙特州特殊奥林匹克运动会企鹅跳水活动，这是一项员工和社区筹款活动，根据引用的参考材料，为佛蒙特州运动员筹集了超过50万美元。
结果. 社区筹款和员工参与。
来源

品牌决策

2023
确保国内供应扩张战略
背景
汽车、国防和基础设施客户寻求更具弹性和地理多元化的半导体供应。
采取的行动
格芯与通用汽车签订了战略供应协议，并接受了长期的美国国防供应框架。
后续影响
该公司加强了其作为汽车和敏感政府应用的美国供应商的角色。
来源
2021
完成首次公开募股其他
背景
格芯寻求公开市场资本，而穆巴达拉保留控制权。
采取的行动
该公司于2021年10月在纳斯达克上市，每股47美元。
后续影响
此次发行筹集了约26亿美元，使格芯成为一家上市公司。
IPO proceeds. approximately 2.6 billion USD (October 2021)
来源
2019
出售选定的制造和光掩膜资产并购
背景
格芯在退出某些MEMS和非核心活动后审查了其产品组合。
采取的行动
该公司宣布涉及新加坡Fab 3E、纽约Fab 10和伯灵顿光掩膜工厂的交易。
后续影响
这些交易将公司集中在核心代工和特种工艺运营上。
Fab 3E transaction value. 236 million USD (2019)
来源
2018
结束7纳米工艺开发战略
背景
格芯确定在前沿竞争的成本和技术要求与其资源和市场战略不符。
采取的行动
该公司暂停了其7LP开发，并将研究和资本转向特种、射频、FD-SOI、嵌入式存储器和其他差异化技术。
后续影响
AMD将其7纳米计算芯片组的生产转移到台积电，同时保留从格芯采购选定的晶圆。
来源

近期事件

尚未确定
特朗普政府将与GlobalFoundries合作建设新半导体工厂[10]特朗普政府将与GlobalFoundries合作建设新半导体工厂news.google.com
报道日期：2026-10-15
据雅虎财经报道，特朗普政府将与GlobalFoundries合作建设一座新半导体工厂。
尚未确定
格芯秘密提交首次公开募股申请[11]格芯秘密提交首次公开募股申请datacenterdynamics.com
报道日期：2026-10-15
格芯向美国监管机构秘密提交了在纽约进行首次公开募股的申请。报道指出，该IPO对这家芯片制造商的估值可能约为250亿美元。
尚未确定
特朗普政府将其在GlobalFoundries的股权增加一倍[10]特朗普政府将与GlobalFoundries合作建设新半导体工厂news.google.com
报道日期：2026-10-15
据雅虎财经报道，特朗普政府将把其在GlobalFoundries的股权增加一倍。
2026-10-09
GlobalFoundries发布面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台路线图[12]GlobalFoundries发布面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台路线图finanznachrichten.de
报道日期：2026-10-09
GlobalFoundries (GF)发布全新FDX Fusion FD-SOI平台计划,专为物理AI(Physical AI)工作负载打造。公司计划于2028年在德国德累斯顿工厂启动该技术制造,演示硅片目标于2027年初供客户评估,初始工艺设计套件(PDK)计划于2027年年中发布。
2026-01-02
Cloudberry 推出欧洲首只半导体风险基金，首轮募集 3000 万欧元[13]Cloudberry 推出欧洲首只半导体风险基金，首轮募集 3000 万欧元semiconductor-today.com
总部位于赫尔辛基和伦敦的风险投资公司 Cloudberry 推出了欧洲首只半导体风险基金，首轮募集 3000 万欧元。该基金由芬兰国有投资公司 Tesi 锚定，并得到 GlobalFoundries 和 Radiant OptoElectronics 等国际有限合伙人的支持，85% 的资金来自芬兰以外。Cloudberry 计划向欧洲多达 20 家专注于半导体、光子学和先进材料的公司投资最高 100 万欧元的种子前和种子轮资金。
2021-11-18
Ford与GlobalFoundries宣布战略合作[14]Ford与GlobalFoundries宣布战略合作wxyz.com
报道日期：2021-11-18
Ford与GlobalFoundries宣布达成一项不具约束力的战略合作协议，旨在增加GlobalFoundries向Ford供应的芯片数量。
2021-11-01
GlobalFoundries完成首次公开募股[15]GlobalFoundries完成首次公开募股prnewswire.com
报道日期：2021-11-01
GlobalFoundries宣布完成首次公开募股，发行5,500万股普通股，发行价为每股47美元；其股票在纳斯达克全球精选市场上市，代码为GFS。
2021-10-19
格芯宣布启动首次公开募股[16]格芯宣布启动首次公开募股prnewswire.com
报道日期：2021-10-19
格芯宣布启动首次公开募股，发行5500万股普通股，并表示已申请在纳斯达克全球精选市场以GFS为代码上市。
2021-07-20
格罗方德宣布扩产投资计划[17]格罗方德宣布扩产投资计划bnext.com.tw
报道日期：2021-07-20
格罗方德表示，计划投资现有Fab 8晶圆厂，并在同一园区兴建新的晶圆代工厂，以提升产能并解决全球晶片短缺问题。
尚未确定
IBM就芯片制程技术协议起诉GlobalFoundries[9]IBM sues GlobalFoundries over chip-process technology agreementextremetech.com
报道日期：2021-06-11
IBM起诉GlobalFoundries，指称其未能交付约定的10纳米或替代的7纳米制程技术。GlobalFoundries否认IBM的指控，并称该诉讼要求其支付缺乏依据的25亿美元。

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