ASMPT
ASMPT是一家总部位于新加坡的半导体和电子组装设备制造商，产品包括芯片贴装机、引线键合机、塑封系统、贴片设备、印刷系统及软件。
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概览
ASMPT，前身为ASM太平洋科技有限公司，是一家总部位于新加坡的科技公司，设计和制造用于半导体封装和电子组装的设备。其产品支持晶圆制造之后的制造步骤，包括芯片贴装、引线键合、塑封、引线框架生产、焊膏印刷、元件贴装以及日益先进的封装工艺。公司还提供与电子产品生产相关的软件和制造系统。 该业务起源于总部位于荷兰的半导体设备集团ASM International的亚洲业务，该集团由Arthur del Prado创立。1975年，del Prado访问香港与飞利浦会面时，评估了该地区的半导体前景，并与访问期间招募的电气工程师Patrick Lam共同建立了亚洲业务。早期业务主要作为从荷兰和美国供应的半导体材料和封装设备的销售代理。随着客户群的扩大，公司转向本地制造。到1977年，它开始生产模具底座和定制修边成型工具，并于1979年收购了用于引线框架生产的工业地产，并从一家美国公司购买了香港的引线键合机制造业务。 ASMPT逐渐从分销和组件生产转向自主设备工程。20世纪80年代初，它招募工程师开发自动化机械。1981年推出的转换套件使手动铝线键合机能够半自动操作。公司于1984年推出全自动引线键合机，并于1985年推出面向LED制造商的芯片贴装机。在20世纪80年代，引线框架和组装设备成为重要的经常性收入来源。公司于80年代末在深圳开设了一家制造工厂，并扩大了在新加坡的研发足迹。 为资助扩张，ASMPT于1989年1月在香港上市，Arthur del Prado担任董事长，Patrick Lam担任董事总经理。在随后的几十年里，它通过内部开发和收购，超越了其最初的半导体后端设备基础。重大交易包括2011年收购西门子的电子组装系统业务，2014年从多佛公司收购DEK印刷机，2018年收购AMICRA微技术公司，以及2018年晚些时候收购Critical Manufacturing。这些举措加强了公司在电子组装、先进封装、精密贴装、印刷和制造软件方面的地位。 ASM International逐渐减少了在ASMPT的持股。据报道，它在20世纪90年代末持有多数股权，但2013年的出售将其持股比例降至多数控制权以下；到2018年，据报道其持股约为四分之一。两家公司之间的关系在历史上仍然重要，而它们不同的公司身份也成为潜在混淆的来源。2022年8月，ASM太平洋科技采用更短的ASMPT名称，以更清晰地区别于ASM International。 ASMPT不时成为战略猜测的主题，包括有关可能的私有化交易和私募股权投资者兴趣的报道。该公司还致力于先进封装技术，包括2021年ASM与EV Group在三维集成电路的芯片到晶圆键合方面的合作。ASMPT仍然专注于半导体封装和电子制造的设备和软件，服务于亚洲和国际主要生产中心的客户。
沿革
ASMPT始于1975年，作为ASM International的亚洲业务。ASM创始人Arthur del Prado访问香港与飞利浦会面，并考察了该地区新兴的半导体产业。随后，他与在香港招募的电气工程师Patrick Lam共同建立了一家运营公司。最初的业务主要是商业性的：代理来自荷兰和美国的半导体材料和封装设备。 该运营很快发展了制造能力。1977年，它开始生产模具底座和定制修边成型工具。1979年，它收购了一处10,000平方英尺的工业地产以支持引线框架制造，并从一家美国公司购买了香港的引线键合机制造业务。这些步骤使公司拥有了更坚实的工业基础，并减少了对代理销售的依赖。 1980年，管理层开始开发专有自动化设备，并招募了受过大学教育的工程师。1981年的转换套件使手动铝线键合机能够半自动使用。全自动引线键合机于1984年推出，公司于1985年推出了面向LED制造商的芯片贴装机。到20世纪80年代末，引线框架和组装设备已成为两个重要的运营支柱。ASMPT于80年代末在深圳开设了一家工厂，并日益重视研发。新加坡被选为主要研发地点，部分得益于新加坡经济发展局的相关激励措施。 扩张最初通过留存收益和银行借款融资。公司后来寻求公开市场资金，并于1989年1月在香港完成了首次公开募股。Arthur del Prado成为董事长，Patrick Lam成为董事总经理。上市为持续的地理和技术发展提供了资金。 随着半导体封装和电子组装日益紧密，ASMPT通过收购扩大了业务。2011年，它收购了西门子的电子组装系统业务。2014年，它从多佛公司购买了DEK印刷机。2018年4月，它收购了AMICRA微技术公司，2018年8月收购了Critical Manufacturing。这些交易共同将集团业务扩展到印刷、精密组装、先进封装和制造执行软件。 ASM International随着时间的推移减少了持股。据报道，其持股在1997年为51%，在2013年出售11.9%后下降，到2018年据报道约为25%。所有权关系引发了战略讨论，包括关于可能剥离、私有化交易或后来重新上市的猜测。2018年的报道指出了TCL科技的可能兴趣，后来的报道提到了2023年的PAG和2024年的KKR。所提供的参考资料并未证实这些提议中的任何一项导致了收购完成。 公司继续投资于先进封装。2021年，ASM与EV Group合作开发用于三维集成电路的芯片到晶圆键合技术。2022年8月，ASM太平洋科技更名为ASMPT，此举部分是为了与ASM International区分开来。公司仍然是半导体和电子组装设备及相关软件的活跃供应商，其历史基地位于亚洲，拥有国际客户和制造足迹。
- 2022
公司更名为ASMPT
[1]ASM太平洋科技更名为ASMPT，以与ASM International更清晰地区分开来。
- 2021
芯片到晶圆键合合作伙伴关系
[1]ASM与EV Group合作开发用于三维集成电路的芯片到晶圆键合技术。
- 2018
AMICRA和Critical Manufacturing加入集团
[1]ASMPT于4月收购了AMICRA微技术公司，8月收购了Critical Manufacturing，扩大了其先进封装和制造软件业务。
- 2014
收购DEK印刷机
[1]ASMPT从多佛公司购买了DEK印刷机。
- 2011
收购西门子电子组装业务
[1]ASMPT收购了西门子的电子组装系统业务。
- 1989
香港公开上市
[1]ASMPT在香港联合交易所完成首次公开募股，Arthur del Prado担任董事长，Patrick Lam担任董事总经理。
- 1989
深圳制造工厂开业
[1]公司在深圳开设工厂，随后更加重视在新加坡的研发。
- 1985
生产首台芯片贴装机
[1]公司生产了首台芯片贴装机，面向LED制造商。
- 1984
推出全自动引线键合机
[1]ASMPT推出全自动引线键合设备，转向专有自动化技术。
- 1981
半自动引线键合机转换套件推出
[1]转换套件使手动铝线键合机能够半自动操作。
产品与定位
一家全球半导体和电子组装设备供应商，将后端半导体封装机械与电子制造系统、精密印刷和贴装技术以及生产软件相结合。
半导体封装设备 · 1981
引线键合机
ASMPT的引线键合传统始于收购一家香港制造业务，并从手动键合机转换技术发展到全自动系统。引线键合机使用细线将半导体芯片连接到封装引线或基板，是后端半导体组装的核心部分。
半导体封装设备 · 1985
芯片贴装机
芯片贴装系统将半导体芯片放置并附着到封装、基板或其他结构上。ASMPT于1985年为LED制造商生产了早期的芯片贴装机，后来通过收购AMICRA等扩大了其精密组装能力，支持半导体封装和先进电子应用。
半导体元件和工具 · 1977
引线框架和半导体工具
引线框架和相关的修边成型工具是ASMPT最早制造的产品之一。它们为封装半导体器件提供结构和电气支持，并帮助建立了公司最初的制造基础，之后公司更加重视自动化设备和研发。
电子组装设备
DEK印刷系统
DEK产品线提供用于电子组装的印刷系统，特别是将焊膏和其他材料沉积到电路板基板上。ASMPT通过2014年从多佛公司收购DEK印刷机增加了这一能力。
电子制造设备 · 2011
电子组装系统
ASMPT的电子组装系统支持电子组件的自动化生产，包括贴装和相关工艺步骤。该业务通过2011年收购西门子的电子组装系统运营成为集团的一部分，并补充了公司的半导体封装设备。
工业软件 · 2018
制造软件
通过Critical Manufacturing，ASMPT提供与数字化生产管理和制造执行流程相关的制造软件。软件业务通过帮助电子和半导体制造商协调、监控和控制生产运营，将集团业务扩展到机械之外。
品牌决策
2022
采用ASMPT品牌战略背景
前ASM太平洋科技的名称可能与历史上相关的公司ASM International混淆。
采取的行动
公司更名为ASMPT。
后续影响
更短的名称提供了更清晰的企业身份，同时保留了既定的ASM关联。
2018
通过AMICRA和Critical Manufacturing扩张并购背景
ASMPT旨在扩展其在精密组装、先进封装和数字化制造方面的能力。
采取的行动
公司于4月收购了AMICRA微技术公司，8月收购了Critical Manufacturing。
后续影响
这些收购增加了先进封装设备和制造执行软件能力。
2014
2011
1989
寻求公开市场资金战略背景
ASMPT此前主要通过留存收益和银行贷款为增长提供资金，但寻求额外资本以支持扩张。
采取的行动
公司完成首次公开募股，并于1989年1月在香港联合交易所上市。
后续影响
上市为地理扩张、制造和设备开发提供了更广泛的资金基础。
近期事件
ASMPT完成对Automation Engineering的收购[2]
报道日期：
ASMPT于2022年2月1日完成从Mycronic Group收购Automation Engineering, Inc.的全现金交易，此前已满足收购协议规定的交割条件。
Saki 与 ASMPT 宣布智能工厂合作[3]
报道日期：
Saki Corporation 与 ASMPT 宣布合作，使用 IPC Connected Factory Exchange 实现 Saki 检测与测量系统和 ASMPT 贴片机之间的机器连接。
城大与科技企业成立联合实验室[4]
香港城市大学电机工程学系与六间科技企业宣布成立联合实验室，推动科研及知识技术转移。
来源4 个来源
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