ASM国际
荷兰半导体设备制造商，专注于原子层沉积及其他晶圆处理系统。
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概览
ASM International N.V. 是一家荷兰跨国半导体设备公司，设计、制造、销售和服务于前端晶圆制造中使用的系统。其主要领域包括原子层沉积、等离子体增强原子层沉积、外延、化学气相沉积和扩散相关工艺。半导体制造商使用ASM设备在逻辑、存储和其他先进集成电路的生产过程中，在硅晶圆上形成极薄且精确控制的材料层。 公司由Arthur del Prado于1964年创立，最初名为Advanced Semiconductor Materials。它最初作为半导体行业的欧洲销售和技术代表，后来扩展到生产设备的设计和制造。随着时间的推移，ASM涉足半导体制造的多个重要领域，包括光刻、离子注入、外延、键合和沉积。其中一些活动后来成为独立的公司或部门。ASML、ASM Pacific Technology和Besi都与ASM有历史联系，尽管它们现在是独立的业务。 ASM特别与单晶圆原子层沉积（ALD）相关。ALD通过重复的、自限制的化学反应沉积薄膜，使制造商能够构建具有原子级控制的均匀层。随着半导体结构变得更小、更三维，这种能力变得越来越重要。ASM帮助将ALD从先进的研究技术转变为高产量制造，包括涉及高k金属栅极结构以及后来几代复杂晶体管和互连架构的应用。其沉积技术旨在支持半导体缩放、新材料、改进器件性能和降低能耗。 公司提供单晶圆系统（逐个处理晶圆）和批量系统（同时处理多个晶圆）。其产品组合包括热ALD和等离子体增强ALD工具、用于生长晶体硅基外延层的外延系统、单晶圆等离子体增强化学气相沉积系统，以及用于低压化学气相沉积和扩散的立式炉平台。代表性产品系列包括Synergis、Pulsar、EmerALD、Eagle XP8、XP8 QCM、Intrepid、Epsilon、Dragon XP8、A400 DUO和Sonora。 ASM总部位于阿尔梅勒，并在荷兰、芬兰、比利时、美国、日本和韩国设有研发活动。制造主要集中在新加坡和韩国，而销售和服务业务遍及主要半导体生产地区。公司的客户群是全球性的，其中很大一部分需求来自亚洲半导体制造商。 ASM自1996年起在阿姆斯特丹泛欧交易所上市，并于2020年加入AEX指数。在其早期上市公司历史中，它也曾在纳斯达克上市。公司保留了对ASM Pacific Technology的少数股权，这是一家在香港上市的供应商，服务于半导体组装、封装和表面贴装技术市场。在2010年代的重组之后，ASM更专注于沉积及相关晶圆处理技术。Benjamin Loh于2020年成为首席执行官，接替Chuck del Prado。ASM仍然是一家活跃的专业供应商，其战略重要性与其持续扩展和三维集成半导体器件密切相关。
沿革
ASM International的历史可以追溯到1964年，当时Arthur del Prado在荷兰创立了Advanced Semiconductor Materials。最初的业务主要作为半导体制造产品的欧洲销售和技术代表。后来，它发展了自己的制造能力，并成为芯片生产商的设备供应商。 在1970年代，ASM进入化学气相沉积设备领域。公司还扩大了国际影响力：1974年收购了Fico Toolings，1975年在香港成立了ASM Asia，1976年在凤凰城成立了ASM America。其水平等离子体增强化学气相沉积炉成为重要的增长产品。这些发展使公司成为技术开发者和全球供应商，而不仅仅是代表业务。 ASM于1981年在纳斯达克上市，并在1980年代继续投资于广泛的半导体技术，包括光刻、离子注入、外延和引线键合。这些活动的广度促成了后来几家有影响力的半导体设备公司的成立或分离。ASM于1988年剥离了与ASML相关的业务和离子注入活动，而其香港业务于1989年以ASM Pacific Technology的名义上市。 公司在1991年至1994年间进行了大规模重组。1993年，ASM Fico被剥离给Berliner Electro Holding，该公司后来被称为Besi。ASM随后专注于几个核心设备领域：欧洲的立式低压化学气相沉积炉、日本的单晶圆等离子体增强化学气相沉积系统以及美国的单晶圆外延系统。ASM于1996年开始在阿姆斯特丹泛欧交易所交易，同时保留了对ASM Pacific Technology的重大权益。 在2000年代，ASM投资于300毫米晶圆技术，并加强了对原子层沉积的研究。公司的工作帮助将ALD从实验室技术转变为高产量半导体生产。一个主要应用是引入高k金属栅极结构，这需要高度受控地沉积新的介电和金属材料。随着晶体管结构变得更小，并从平面设计转向FinFET等三维形式，ALD的重要性日益增加。 Arthur del Prado于2008年将首席执行官职位传给了他的儿子Chuck del Prado。总部于2009年从比尔托芬迁至阿尔梅勒。在2010年代，ASM实施了一项全球重组计划，包括更加以产品为中心的组织、单一全球销售结构、在新加坡整合制造，以及集中管理人力资源、财务、信息技术、卓越运营和环境、健康与安全管理等全球职能。等离子体增强ALD和其他沉积应用的增长支持了公司恢复结构性盈利。ASM还将其在ASM Pacific Technology的所有权减少至少数股权。 2020年，ASM被纳入AEX指数，Chuck del Prado在担任首席执行官十二年后卸任。Benjamin Loh成为首席执行官。在2020年代初，ASM通过推出用于200毫米晶圆的A400 DUO和用于300毫米晶圆的Sonora，更新了其立式炉产品组合。公司目前专注于以沉积为核心的前端设备，在欧洲、北美和亚洲设有研发基地，制造业务主要在新加坡和韩国，并在主要半导体市场提供销售和服务覆盖。
- 2022
新一代立式炉
[1]ASM推出了A400 DUO和Sonora平台，更新了其立式炉产品组合。
- 2020
被纳入AEX指数
[1]ASM成为阿姆斯特丹泛欧交易所AEX指数的成分股。
- 2020
CEO更替
[1]Benjamin Loh接替Chuck del Prado担任首席执行官。
- 2009
总部迁至阿尔梅勒
[1]ASM将其荷兰总部从比尔托芬迁至阿尔梅勒。
- 2007
ALD进入高产量生产
[1]ASM成功将原子层沉积技术应用于高产量制造，包括高k金属栅极应用。
- 1996
阿姆斯特丹泛欧交易所上市
[1]ASM股票开始在阿姆斯特丹泛欧交易所交易。
- 1989
ASM Pacific Technology在香港上市
[1]ASM的香港半导体业务在香港证券交易所独立上市。
- 1981
纳斯达克首次公开募股
[1]ASM在纳斯达克完成了首次公开募股。
- 1975
香港业务成立
[1]ASM Asia在香港成立，后来发展为ASM Pacific Technology。
- 1970
进入设备制造领域
[1]ASM开始设计、制造和销售化学气相沉积设备。
产品与定位
专业的前端半导体晶圆制造设备供应商，在单晶圆原子层沉积及相关薄膜沉积技术方面处于领先地位。
晶圆沉积设备
原子层沉积系统
ASM的ALD系统通过重复的、自限制的化学循环沉积薄膜。前驱体和反应物交替引入，并在每次暴露之间进行吹扫步骤，从而能够非常精确地控制薄膜厚度和均匀性。产品组合包括热ALD系统，如Synergis、Pulsar和EmerALD，以及等离子体增强平台，包括Eagle XP8和XP8 QCM。这些工具用于先进逻辑、存储和其他半导体器件中的高要求薄膜应用。
晶圆沉积设备
外延系统
ASM外延工具在晶圆表面生长受控的晶体硅基层。外延层可以改变电学特性，并支持构建高性能晶体管结构。公司的单晶圆外延产品组合包括Intrepid和Epsilon，适用于需要严格控制沉积层的成分、厚度和晶体质量的应用。
晶圆沉积设备
化学气相沉积系统
ASM的化学气相沉积产品组合涵盖单晶圆和批量处理。Dragon XP8提供单晶圆等离子体增强CVD，而A400 DUO和Sonora平台支持立式炉低压CVD和扩散相关工艺。CVD系统将晶圆暴露于反应性挥发性化合物，在衬底表面形成所需薄膜。这些工具满足先进和成熟的半导体制造需求。
立式炉 · 2020
A400 DUO
A400 DUO是用于200毫米晶圆处理的立式炉平台。它是ASM更新的炉产品组合的一部分，用于批量低压CVD和扩散相关半导体工艺。该平台反映了ASM在成熟和特殊晶圆处理领域的持续参与，以及其先进的单晶圆ALD业务。
立式炉 · 2020
Sonora
Sonora是专为300毫米晶圆设计的立式炉平台。它支持涉及低压化学气相沉积和相关热步骤的批量处理应用。Sonora是ASM更新其立式炉产品线以适应更大晶圆制造环境的一部分。
品牌决策
2022
更新立式炉产品组合换代背景
ASM维持了涵盖先进单晶圆沉积和不同晶圆尺寸及制造应用的批量炉处理的产品组合。
采取的行动
公司推出了用于200毫米晶圆的A400 DUO和用于300毫米晶圆的Sonora，作为更新的立式炉平台。
后续影响
新平台加强了ASM在批量低压CVD和扩散相关工艺方面的产品供应。
2020
任命Benjamin Loh为CEO其他背景
Chuck del Prado决定在担任首席执行官十二年后卸任。
采取的行动
Benjamin Loh被任命为首席执行官。
后续影响
领导层交接发生在ASM日益与先进沉积技术（尤其是单晶圆ALD）相关联的时期。
2013
减少ASM Pacific Technology的所有权战略背景
ASM的历史集团结构包括对ASM Pacific Technology的重大权益，该公司的业务专注于组装、封装和表面贴装技术。
采取的行动
ASM将其在ASM Pacific Technology的持股减少至约25%。
后续影响
ASM Pacific Technology成为少数股权投资，而不是合并的核心运营业务。
2010
全球重组和以产品为中心的组织战略背景
ASM在经历一段运营和财务压力后，实施了一项全球重组计划。
采取的行动
公司采用了产品驱动的组织、单一全球销售组织、在新加坡整合制造，并集中了多项公司和运营职能。
后续影响
重组支持了恢复结构性盈利，并更加专注于沉积相关技术。
2007
原子层沉积的商业化新品背景
半导体缩放和高k金属栅极结构的采用增加了对高度均匀、极薄薄膜的需求。
采取的行动
ASM将ALD技术从扩展的研发阶段带入高产量制造应用。
后续影响
ALD成为ASM技术定位的核心要素，并成为服务先进半导体制造的主要平台。
1993
剥离ASM Fico并购背景
ASM在1990年代初的公司重组缩小了其在半导体设备活动中的关注范围。
采取的行动
ASM将ASM Fico剥离给Berliner Electro Holding，后者后来被称为Besi。
后续影响
ASM更专注于沉积、外延及相关晶圆处理设备。
1988
剥离与ASML相关的业务和离子注入业务并购背景
ASM在多个半导体设备技术领域发展了业务，并开始作为投资组合重组的一部分分离业务。
采取的行动
公司剥离了ASML Holding和ASM Ion Implant活动。
后续影响
这些剥离有助于创建更加差异化的半导体设备业务集团，而ASM继续发展其自身的剩余活动。
近期事件
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