日月光投控
台湾半导体封装测试巨头，由日月光半导体与矽品精密于2018年合并而成。
最近更新 2026年10月30日
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概览
日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd.）是台湾的半导体封装、测试与组装（OSAT）集团，也是全球最大的外包半导体封装测试供应商之一。该集团于2018年由日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering）与矽品精密工业（Siliconware Precision Industries）合并成立控股公司，成为芯片封装测试领域的全球领导者。集团总部位于台湾高雄，在台湾证券交易所上市（股票代码3711），其美国存托凭证在纽约证券交易所以ASX代码交易。 公司业务涵盖半导体封装、测试以及通过子公司（包括日月光半导体、矽品精密和环旭电子USI）开展的电子制造服务（EMS）。日月光投控服务于无晶圆厂芯片设计公司、晶圆代工厂和集成器件制造商，覆盖逻辑、存储、模拟和混合信号等领域，在倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装（SiP）和扇出型封装等先进封装技术方面具有强势地位，产品应用于智能手机、高性能计算和汽车电子。 日月光集团在台湾、中国大陆、韩国、日本、新加坡、马来西亚和美国设有制造与服务据点，是全球主要半导体公司的关键供应商。控股架构旨在实现日月光与矽品之间的协同效应，同时保持各运营子公司的独立性。该集团与Amkor Technology及中国长电科技并列为全球OSAT市场的主要参与者，并大力投资先进封装产能，以把握AI、5G和汽车应用带来的需求。 作为企业品牌，日月光投控代表其创始公司的综合规模、技术组合和客户关系，定位为半导体封装、测试和系统级制造服务的一站式供应商。
沿革
日月光投控于2018年由日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）与矽品精密工业（Siliconware Precision Industries Co., Ltd.）合并而成，这两家公司是台湾领先的半导体封装测试企业。该交易构建了控股公司架构，旨在保持两家子公司的运营独立性，同时在采购、产能规划和技术开发方面实现协同效应。 日月光半导体于1984年在台湾高雄成立，发展成为全球最大的独立半导体封装测试服务供应商之一。矽品精密工业于1984年在台湾台中成立，成为封装测试服务领域的主要竞争者。两家公司于2016年宣布合并意向，控股公司架构于2018年完成，日月光投控在台湾证券交易所上市。 集团持续投资先进封装技术，包括扇出型晶圆级封装、系统级封装以及2.5D/3D集成，以满足移动、高性能计算和汽车市场的需求。其子公司环旭电子（USI）提供电子制造服务和系统级组装。公司在台湾、中国大陆、韩国、日本、新加坡、马来西亚和美国设有制造基地，服务于全球半导体客户群。
- 2018
日月光投控成立为控股公司并在台湾证券交易所上市。
- 2016
日月光与矽品宣布合并计划。
- 1984
日月光半导体在台湾高雄成立。
- 1984
矽品精密工业在台湾台中成立。
产品与定位
全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）一站式服务供应商，聚焦先进封装与系统级集成。
先进封装（倒装芯片、WLCSP、扇出型）
系统级封装（SiP）
半导体测试服务
电子制造服务（环旭电子）
近期事件
来源4 个来源
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