中兴通讯的争议事件
以下收录公开来源中与该品牌相关的争议事件。列出一条并不表示过错已经证实。
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2020
2020
2020
美國司法部調查中興通訊涉嫌行賄
调查
2020年3月，引述兩名知情人士的報導稱，美國司法部正在調查中興通訊是否賄賂外國官員，以在全球獲得業務優勢。報導稱目前無法確定調查涉及哪些國家的官員。相關說法描述了對該公司國際業務往來中涉嫌行賄行為的調查；來源未提供有關調查範圍、對象或進展的進一步細節。
来源摘录
兩名知情人士透露，美國司法部正在調查中興通訊（ZTE）是否賄賂外國官員，以在全球獲得業務優勢。
NBC新聞報導，目前無法確定聯邦檢察官正在調查中興通訊賄賂哪些國家的官員。
2020
Fractus与中兴专利纠纷达成和解
和解
Fractus宣布，其与中兴的专利纠纷已根据双方达成的协议和解，协议条款保密。据该报道，Fractus曾于2017年8月就中兴涉嫌侵犯其七项专利中的权利要求提起诉讼。该公告涉及双方通过协议解决上述纠纷，未披露和解的更多细节。
Fractus宣布其与中兴的专利纠纷已根据双方达成的协议和解，协议条款保密。报道还称，Fractus于2017年8月就中兴涉嫌侵犯其七项专利中的一项或多项权利要求提起诉讼。
来源摘录
Im August 2017 verklagte Fractus S.A. ZTE wegen Verletzung eines oder mehrerer Ansprüche von sieben Patenten, die Fractus besitzt und die interne Antennentechnologie für drahtlose Geräte betreffen.
Fractus S.A. gibt bekannt, dass der Patentstreit mit ZTE beigelegt wurde (Fall 2:17-cv-00561). Die Bedingungen der Vereinbarung sind vertraulich.
2020
中兴通讯澄清芯片生产相关报道
公司回应
2020年6月，中兴通讯就芯片生产相关报道发布澄清声明。公司表示其专注于通信芯片设计，不具备芯片制造能力。澄清声明称，有关7nm芯片量产和5nm芯片导入的报道被误读，与事实不符。该声明旨在纠正对这些报道的解读。
品牌回应
澄清 — 中兴通讯
中兴通讯正式发布澄清声明称在芯片设计领域，中兴通讯着重于设计通讯芯片，不具备芯片制造能力。
来源摘录
针对某些自媒体误读的“ 7nm芯片量产，5nm芯片开始导入”信息，中兴通讯正式发布澄清声明称在芯片设计领域，中兴通讯着重于设计通讯芯片，不具备芯片制造能力。
2018
2017
违反美国对伊朗制裁及妨碍司法案件认罪
2017年3月，中兴通讯在美国就违反伊朗制裁、妨碍司法及重大虚假陈述认罪。刑事罚款及没收约4.304亿美元；连同商务部、财政部和解，合计支付约8.9236亿美元，另有3亿美元罚款暂缓执行。
2010
2009