ZMDI

ZMDI是Zentrum Mikroelektronik Dresden的缩写，是一家德国半导体公司，其机构历史始于1961年的德累斯顿。它起源于Arbeitsstelle für Molekularelektronik，这是一个由维尔纳·哈特曼创建的国家支持的研究组织，旨在开发集成电路制造技术。在冷战期间，该组织成为东德微电子计划的核心支柱之一。它开发了早期的双极和MOS集成电路、存储器件和制造技术，同时以一系列名称和国家工业结构运营。 德累斯顿组织于1966年生产了第一个p-n结，1967年生产了可工作的双极晶体管，1968年生产了第一个集成电路。这些早期器件在国际标准上技术有限，但对东德建立国内半导体能力至关重要。该研究所的设计被转移到东德其他半导体工厂进行批量生产，包括法兰克福（奥德）半导体厂和爱尔福特“卡尔·马克思”微电子公司。其工作后来扩展到动态随机存取存储器，包括U253 1千比特器件、U2164 64千比特器件、U61256 256千比特器件和U61000 1兆比特器件。后两者在统一前大多停留在试产或有限生产阶段。 随着东德重组其电子行业，该组织多次更名：1969年为AMD，1976年为德累斯顿微电子研究所，1980年为VEB微电子研究与技术中心，1987年为VEB德累斯顿微电子研究中心。这些变化反映了国家工业管理的变化，也反映了商业身份的变化。ZMD被视为东德微电子的主要研发中心，与德累斯顿工业大学和VEB Spurenmetalle Freiberg一起，为后来的萨克森硅谷集群提供了机构基础。 德国统一后，ZMD进入托管局重组体系，并被置于PTC-electronic AG之下。1993年作为ZMD GmbH私有化，并与萨克森自由州保护该地区半导体产业的努力密切相关。持续的亏损和就业下降导致1998年以象征性价格转让给Sachsenring AG。公司于2001年成为ZMD AG。2007年将其晶圆厂出售给X-FAB半导体代工厂，完成了向无晶圆厂半导体模式的过渡。从2009年起，公司使用ZMDI标志，同时保留法定名称Zentrum Mikroelektronik Dresden。 在后期阶段，ZMDI设计和销售专用集成电路和片上系统，特别是旨在结合模拟和数字功能且低功耗的混合信号器件。其应用领域包括汽车电子、工业系统、医疗技术和红外通信接口（如IrDA）。汽车电子成为特别重要的领域，反映了公司与Sachsenring以及更广泛的萨克森技术生态系统的历史联系。ZMDI于2015年12月被Integrated Device Technology收购。收购后，ZMDI不再作为独立品牌和公司运营，尽管其技术和业务活动成为IDT产品组合的一部分。

ZMDI的历史始于1961年的德累斯顿，当时维尔纳·哈特曼领导创建了Arbeitsstelle für Molekularelektronik，即分子电子学部门。该研究所是在杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯相关的首批商业和实验突破之后不久成立的，旨在开发集成电路技术。它最初向东德核研究和技术办公室报告，并于1965年转移到VVB Bauelemente und Vakuumtechnik，这是负责该国大部分电子元件生产的国家联合体。 该研究所的早期工作建立了国内研究和生产基础。研究人员于1966年生产了p-n结，1967年生产了可工作的双极结晶体管，1968年4月生产了C10集成电路。C10是一个包含七个晶体管的四输入与非门，采用20微米工艺制造。后来的C30测试芯片在10微米工艺中实现了更高的良率。这些设计随后被改编为在东德其他地方批量生产。D120C及相关7400和74H00系列兼容器件于1971年在莱比锡贸易博览会上公开展示。 1969年，该组织更名为Arbeitsstelle für Molekularelektronik Dresden，缩写为AMD。这个名称与美国芯片公司AMD无关。在20世纪70年代初，东德不断变化的经济优先事项减少了对微电子的投资，AMD被迫在1973年裁员。该政策后来被逆转。在同一时期，该组织生产了用于电子计算器的U820D PMOS集成电路。该器件包含约6000个晶体管，采用6微米工艺。自成立以来一直领导该组织的哈特曼于1974年被迫离开。 该研究所于1976年更名为德累斯顿微电子研究所。1978年，在东德电子联合体重组后，它被并入爱尔福特VEB微电子联合体。该组织的存储器研究包括开发U253，一种1千比特动态RAM器件，于1977年公开宣布。后来它致力于16千比特U256和64千比特U2164。U2164的实验室样品于1981年出现，该器件于1984年在莱比锡春季博览会上展出，试产于1986年开始。1988年起在爱尔福特“卡尔·马克思”微电子公司进行批量生产。 1980年，该研究所与半导体制造设备生产商VEB Elektromat Dresden合并，组成VEB微电子研究与技术中心。1986年，它从爱尔福特微电子联合体转移到卡尔·蔡司·耶拿联合体。1987年名称再次更改为VEB德累斯顿微电子研究中心。在此期间，研究人员开发了U61256 256千比特存储器件和U61000 1兆比特器件。U61256的试产于1988年开始，但当年的一次工业事故严重损害了其本已较低的良率。1988年和1989年制造了约35000个U61000器件，而U61256和U61000在德国统一前均未达到持续批量生产。U61000被宣传为东德技术能力的证据，有时带有卡尔·蔡司·耶拿标志，因为它用于营销相关的半导体制造设备。 1990年统一后，ZMD和其他前东德微电子企业被置于托管局所有的控股公司PTC-electronic AG之下。1993年，ZMD作为ZMD GmbH私有化。萨克森自由州试图保留该公司作为该地区半导体产业的支柱，但ZMD继续亏损，员工人数从1993年的575人减少到1998年的434人。1998年，它以象征性的两德国马克转让给Sachsenring AG。 公司于2001年12月成为股份公司，并使用名称Zentrum Mikroelektronik Dresden AG。其晶圆厂于2007年出售给X-FAB半导体代工厂，使ZMD成为无晶圆厂半导体公司。从2009年5月起，ZMDI标志成为主要市场身份，尽管法定公司名称仍为Zentrum Mikroelektronik Dresden。后来的公司专注于面向汽车、工业、医疗和红外接口应用的低功耗混合信号ASIC和片上系统。ZMDI于2015年12月被Integrated Device Technology收购，此后不再作为独立公司运营。

• 2015

  被Integrated Device Technology收购

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  Integrated Device Technology收购了ZMDI，结束了其独立的公司历史。

• 2009

  引入ZMDI品牌

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  公司开始使用ZMDI标志作为其主要市场身份，同时保留其法定名称。

• 2007

  晶圆厂剥离

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  ZMD将其半导体晶圆厂出售给X-FAB半导体代工厂，并采用无晶圆厂商业模式。

• 2001

  转换为股份公司

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  公司将其公司形式改为Aktiengesellschaft，即股份公司。

• 1998

  转让给Sachsenring AG

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  在持续亏损后，ZMD以象征性价格转让给Sachsenring AG。

• 1993

  私有化为ZMD GmbH

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  统一和托管重组后，ZMD作为ZMD GmbH私有化。

• 1988

  U2164进入批量生产

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  64千比特U2164存储器件在德累斯顿经过早期开发和试产后，在爱尔福特“卡尔·马克思”微电子公司进入批量生产。

• 1987

  更名为VEB德累斯顿微电子研究中心

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  该组织采用了ZMD名称，这成为其后来企业身份的基础。

• 1980

  ZFTM的成立

  [1]ZMDIen.wikipedia.org

  微电子研究所与VEB Elektromat Dresden合并，组成VEB微电子研究与技术中心。

• 1977

  U253存储器件发布

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  该组织公开宣布了U253 1千比特动态RAM器件。

• 1976

  更名为德累斯顿微电子研究所

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  该研究所采用了Institut für Mikroelektronik Dresden的名称，简称IMD。

• 1973

  U820D计算器电路

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  该组织生产了用于电子计算器的U820D PMOS集成电路的工作样品。

• 1969

  更名为AMD

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  该组织更名为Arbeitsstelle für Molekularelektronik Dresden，缩写为AMD；这与后来的美国半导体公司无关。

• 1968

  第一批集成电路

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  C10和C30测试芯片证明了该研究所早期设计和制造集成电路的能力。

• 1966

  第一个p-n结

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  研究人员生产了该组织的第一个p-n结，作为其半导体开发计划的一部分。

• 1961

  分子电子学部门的创建

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  维尔纳·哈特曼在德累斯顿建立了Arbeitsstelle für Molekularelektronik，作为国家支持的集成电路技术研究机构。

一家专业的半导体设计公司，后期专注于面向汽车、工业、医疗和红外接口应用的低功耗混合信号ASIC和片上系统。

• 早期逻辑集成电路 · 1968

  C10和C30

  C10和C30是德累斯顿组织开发的首批集成电路之一。C10是一个四输入与非门，有七个晶体管，采用20微米工艺制造。后来的C30包含两个四输入与非门和十四个晶体管，采用10微米工艺生产。相关设计后来被转移到东德其他工厂进行批量生产。

• 计算器集成电路 · 1973

  U820D

  U820D是为电子计算器开发的PMOS集成电路。工作样品于1973年出现。该器件包含约6000个晶体管，代表了该组织从基础半导体研究向面向应用的集成电路生产的转变。

• 动态RAM · 1977

  U253

  U253是德累斯顿研究所开发的1千比特动态随机存取存储器件。它被描述为英特尔1103的克隆，并于1977年在莱比锡春季博览会上公开宣布。该器件标志着该组织向半导体存储器开发过渡的重要阶段。

• 动态RAM · 1988

  U2164

  U2164是通过德累斯顿研究计划开发的64千比特动态RAM器件。实验室样品于1981年获得，该器件于1984年公开展示。1986年在德累斯顿开始试产，随后于1988年在爱尔福特“卡尔·马克思”微电子公司进行批量生产。

• 动态RAM · 1988

  U61256

  U61256是256千比特动态RAM器件，其试产于1988年开始。其生产当年遭受工业事故，良率从本已较低的水平降至百分之一以下。该器件在德国统一前未达到持续批量生产。

• 动态RAM · 1989

  U61000

  U61000是东德最后几年开发的1兆比特动态RAM器件。1988年和1989年制造了约35000个单元，但该器件在统一前未进入全面批量生产。它被广泛宣传为东德半导体能力的证据。

• 专用半导体器件

  混合信号ASIC和片上系统

  在后期无晶圆厂阶段，ZMDI设计和销售结合模拟和数字功能的专用集成电路和片上系统。公司强调低能耗，并针对汽车电子、工业设备、医疗技术和红外通信接口（如IrDA）。可用参考材料中未指定具体产品型号名称。

• 2015

  被Integrated Device Technology收购并购

  背景

  在作为独立的德国无晶圆厂半导体公司运营后，ZMDI成为国际芯片行业的收购目标。

  采取的行动

  Integrated Device Technology于2015年12月收购了ZMDI。

  后续影响

  ZMDI不再作为独立公司运营，其业务和技术成为IDT的一部分。

  来源

• 2007

  采用无晶圆厂半导体模式战略

  背景

  ZMD同时运营半导体设计活动和制造晶圆厂，但公司后来寻求更专注的设计和营销角色。

  采取的行动

  公司将其晶圆厂出售给X-FAB半导体代工厂，并继续作为无晶圆厂半导体企业运营。

  后续影响

  这一变化将ZMD的活动集中在混合信号ASIC和片上系统设计上，而制造由外部代工厂处理。

  来源

1. 1ZMDIen.wikipedia.org