XMOS

XMOS是一家总部位于布里斯托尔的英国无晶圆厂半导体公司。它开发可编程多核处理平台，旨在将控制、输入/输出、数字信号处理和人工智能功能集成在单个可配置的片上系统中。其技术围绕xcore架构组织，该架构提供并行执行、确定性时序、灵活的硬件接口和软件定义行为，适用于传统微控制器或固定功能处理器可能适应性较差的场景。 公司由Ali Dixon、James Foster、Noel Hurley、David May和Hitesh Mehta于2005年7月创立。其早期融资包括布里斯托尔大学企业基金和Wyvern种子基金的支持，随后获得Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit和Foundation Capital的投资。XMOS的名称松散地参考了与Transputer相关的英国半导体公司Inmos，XMOS技术保留了与Transputer时代思想的概念联系，如通信任务、通道和并发执行。 XMOS最初围绕高度并行、软件可配置的微控制器建立其身份。其xcore处理器旨在让开发者将并发任务分配到逻辑核心，并通过确定性通信机制连接它们。这种方法使单个设备能够处理实时控制、高速输入/输出、信号处理和通信的组合，而无需完全依赖专用外部硬件。公司还开发了XC编程语言和XTC Tools开发环境来支持这种执行模型，尽管其工具越来越强调标准C和C++以扩大开发者可访问性。 音频一直是XMOS最显著的应用领域之一。公司开发了面向音频的xcore产品和语音处理技术，用于声卡、耳机放大器、智能音箱、会议设备和其他连接设备。2017年，XMOS收购了专注于源分离音频算法的SETEM公司，增强了其音频和语音处理能力。VocalFusion系列与远场语音捕获和语音接口相关联，而后续产品扩展到支持人工智能的嵌入式系统。 XMOS的第二代xcore产品于2010年代中期推出，包括专用音频设备。第三代平台于2020年推出，更加强调AIoT应用，将嵌入式控制和信号处理能力与边缘机器学习相关功能相结合。2022年12月，XMOS宣布了具有RISC-V兼容性的第四代平台。2025年，公司将其xcore硬件重新定位和归类为生成式片上系统（GenSoC），描述该平台适用于包含生成式人工智能和自然语言工具的系统。 根据现有参考资料，该公司一直保持私人融资而非公开上市。其融资历史包括Robert Bosch Venture Capital、华为技术和Xilinx的战略参与，以及2014年Xilinx投资的2620万美元、2017年由英飞凌领投的1500万美元轮次，以及2019年从Harbert European Growth Capital和现有投资者筹集的1900万美元。XMOS还寻求技术合作伙伴关系，包括2023年12月与Sonical就Headphone 3.0技术达成的联合开发协议。 如今，XMOS的定位集中在可配置嵌入式处理上，而非单一消费产品。其产品面向音频、语音接口、边缘AI、连接设备、工业控制、通信和其他时间敏感的嵌入式工作负载。公司通过架构灵活性、确定性执行和软件可定义性进行竞争。

XMOS由Ali Dixon、James Foster、Noel Hurley、David May和Hitesh Mehta于2005年7月创立。公司诞生于受早期并行计算和Transputer研究影响的英国研究和半导体环境。其名称松散地暗指与Transputer相关的公司Inmos，XMOS继承了涉及通信进程、通道和并发执行的相关思想。 公司获得了布里斯托尔大学企业基金和Wyvern种子基金的早期支持。2006年秋季，它从Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit和Foundation Capital获得了额外支持。后来的投资者包括Robert Bosch Venture Capital、华为技术和Xilinx。XMOS还通过向剑桥的Prelude Trust出售22.3%的股份获得资金。2014年，Xilinx投资了2620万美元。2017年9月，XMOS在由英飞凌领投的一轮融资中筹集了1500万美元，2019年从Harbert European Growth Capital和现有投资者处筹集了1900万美元。 XMOS采用无晶圆厂半导体模式，专注于处理器架构、芯片设计、软件和应用技术，而非运营自己的制造工厂。其核心技术平台成为xcore，一种多核架构，旨在在一个设备中提供可编程控制、实时输入/输出、确定性并发和信号处理功能。开发者可以将任务分配到逻辑核心，并通过通信通道连接它们，允许多个时间敏感的工作负载并行执行。 为了支持这一架构，XMOS创建了XC编程语言和XTC工具套件。XC结合了类似C的语法与并行任务、通道通信、端口、定时器、锁和事件驱动信令的构造。其设计借鉴了occam和通信顺序进程模型。这为开发者提供了一种直接在软件中表达硬件交互和确定性并发行为的方式。随着时间的推移，XMOS越来越鼓励使用标准C和C++编译器，因为它们拥有更大的开发者社区和更广泛的生态系统支持，而XC仍然可用于遗留和专门的xcore开发。 公司早期和持续的商业重点包括音频和嵌入式控制。2015年推出的第二代xcore产品包括用于声卡和耳机放大器等设备的音频处理器。XMOS还开发了用于语音捕获和语音接口的VocalFusion技术。2017年7月，它收购了专注于源分离的音频算法公司SETEM，增强了公司在语音和音频处理方面的能力。 第三代xcore于2020年推出，更加强调AIoT，将嵌入式处理与人工智能相关工作负载相结合，用于连接设备。第四代于2022年12月宣布，增加了对RISC-V生态系统的兼容性。2023年12月，XMOS与Sonical签署了Headphone 3.0技术的联合开发协议。2025年，XMOS将其xcore硬件描述并重新归类为生成式片上系统，强调其适用于使用生成式AI和自然语言接口的应用。 XMOS仍然是一家私人融资的英国半导体公司。其产品和技术面向音频设备、语音设备、边缘AI、物联网、工业控制、通信以及其他需要低延迟和可预测执行的嵌入式应用。其差异化在于可配置的多核处理以及组合可能原本需要多个专用组件的功能的能力。

• 2025

  xcore重新定位为生成式片上系统

  [1]XMOSen.wikipedia.org

  XMOS将xcore呈现为GenSoC平台，旨在适应生成式AI和自然语言工作负载。

• 2023

  Sonical开发协议

  [1]XMOSen.wikipedia.org

  XMOS与Sonical同意共同开发与Headphone 3.0相关的技术。

• 2022

  第四代xcore平台发布

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  XMOS于12月宣布了具有RISC-V兼容性的第四代xcore平台。

• 2020

  第三代xcore平台发布

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  第三代xcore推出，更加强调AIoT应用。

• 2019

  XMOS筹集1900万美元

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  Harbert European Growth Capital和现有投资者提供了1900万美元的新资金。

• 2017

  收购SETEM

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  XMOS收购了SETEM，以增加音频源分离算法专业知识。

• 2017

  英飞凌领投1500万美元投资轮

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  XMOS获得了由英飞凌领投的1500万美元投资。

• 2015

  第二代xcore产品发布

  [1]XMOSen.wikipedia.org

  XMOS推出了第二代xcore产品，包括专用音频处理器。

• 2014

  Xilinx进行战略投资

  [1]XMOSen.wikipedia.org

  Xilinx向XMOS投资了2620万美元。

• 2006

  早期风险融资扩大

  [1]XMOSen.wikipedia.org

  在获得早期种子支持后，XMOS从Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit和Foundation Capital获得了资金。

• 2005

  XMOS成立

  [1]XMOSen.wikipedia.org

  Ali Dixon、James Foster、Noel Hurley、David May和Hitesh Mehta于2005年7月创立了XMOS。

一家可编程嵌入式处理和半导体平台提供商，专注于确定性多核执行、实时输入/输出、音频和语音处理以及边缘AI应用。

• 多核微控制器和可配置片上系统

  XCORE处理器

  XMOS的xcore系列是一个可编程多核处理平台，结合了实时控制、灵活输入/输出、数字信号处理和并行软件执行。其架构旨在让开发者将工作负载分配到逻辑核心，并通过确定性通信连接并发任务。不同代际的产品面向音频、嵌入式控制、AIoT和边缘AI用例，第四代增加了RISC-V兼容性。

• 边缘AI和AIoT处理器平台 · 2020

  xcore.ai

  xcore.ai与XMOS的AIoT处理方向相关。它专为需要控制处理、高速I/O、信号处理和机器学习或人工智能功能组合的嵌入式系统而设计。该平台面向连接和时间敏感的设备，而非通用桌面处理器。

• 语音和音频处理技术

  XMOS VocalFusion

  VocalFusion是XMOS的语音处理技术系列，用于在连接设备中捕获和解释语音。它与远场语音接口、麦克风阵列处理以及智能音箱、会议设备和其他需要在声学复杂环境中捕获语音的产品相关。

• 嵌入式软件开发工具

  XTC工具

  XTC Tools是XMOS用于xcore处理器的开发环境。该套件包括C和C++编译器支持、XC编译器、仿真和调试功能，以及运行时仪器和跟踪工具。它支持xcore的确定性并行执行模型，同时适应XMOS对标准C和C++开发的日益重视。

• 嵌入式编程语言

  XC编程语言

  XC是为编程xcore处理器而创建的语言。它结合了C风格编程与并发、基于通道的通信、硬件端口、定时器、锁和事件处理的构造。该语言反映了occam和通信顺序进程的思想，专为确定性、低延迟应用设计，包括音频、工业控制和通信。XMOS已将当前许多工具转向标准C和C++，但XC仍然是支持和遗留工具链的一部分。

• 2025

  将xcore重新定位为生成式片上系统战略

  背景

  生成式AI和自然语言接口的增长创造了嵌入式平台的需求，以适应更灵活的AI工作负载。

  采取的行动

  XMOS将其xcore硬件重新归类为生成式片上系统（GenSoC）。

  后续影响

  这一重新定位将XMOS的市场叙事从可配置嵌入式处理扩展到支持生成式AI的嵌入式系统。

  来源

• 2023

  与Sonical合作开发Headphone 3.0技术战略

  背景

  XMOS寻求下一代耳机架构和连接音频的机会。

  采取的行动

  XMOS于2023年12月与Sonical签署了联合开发协议。

  后续影响

  该协议将XMOS的处理技术与Sonical的Headphone 3.0开发工作联系起来。

  来源

• 2022

  为第四代平台添加RISC-V兼容性换代

  背景

  RISC-V正在成为嵌入式半导体开发的重要开放指令集生态系统。

  采取的行动

  XMOS宣布了具有RISC-V兼容性的第四代xcore平台。

  后续影响

  该公告将xcore路线图与更广泛的开放处理器生态系统联系起来。

  来源

• 2020

  将第三代xcore平台转向AIoT换代

  背景

  连接设备越来越需要本地处理人工智能、信号处理和实时控制。

  采取的行动

  XMOS推出了第三代xcore平台，更加强调AIoT应用。

  后续影响

  xcore产品组合从音频和嵌入式控制扩展到边缘AI和连接设备工作负载。

  来源

• 2017

  收购SETEM并购

  背景

  XMOS寻求通过获取源分离算法来增强其音频和语音处理能力。

  采取的行动

  XMOS收购了SETEM，一家专注于源分离的音频算法公司。

  后续影响

  该交易扩大了XMOS在音频处理和语音接口产品方面的技术基础。

  来源

• 尚未确定

  XMOS完成1900万美元融资[3]XMOS完成1900万美元融资cieonline.co.uk

  报道日期：2019-10-01

  XMOS完成了1900万美元融资，包括现有投资者提供的股权融资，以及Harbert European Growth Capital提供的风险债务融资。

1. 1XMOSen.wikipedia.org
2. 2XMOS corporate websitexmos.com
3. 3XMOS完成1900万美元融资cieonline.co.uk