X-CELEPRINT

X-Celeprint 是微转移印刷技术的国际领导者，该技术能够将极小的、高性能的组件并行集成到单一基板上。公司成立于2013年，服务于欧洲、北美和亚太地区的客户，其欧洲总部位于爱尔兰科克的廷德尔国家研究所，美国开发中心位于北卡罗来纳州达勒姆的研究三角园。X-Celeprint 在全球拥有625项专利和申请，定位为异质集成解决方案的一站式供应商，提供技术许可、设计支持、原型制作、组装和印刷服务。其核心技术——微转移印刷——可实现低至200纳米的组件精确对准，具备可扩展性和批量转移能力，对准精度达到±0.5微米（3σ）。这对于硅光子学尤其有价值，因为激光二极管、调制器、光电探测器、光放大器和光学元件等多个微小组件需要与晶圆上的波导一起集成到单一基板上。公司的使命是帮助芯片制造商实现异质集成，满足人工智能、机器学习、量子计算和数据中心推动的日益增长的数据传输需求。X-Celeprint 的技术可实现更快、更高效的数据传输，具有更低的延迟和更低的功耗，惠及智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车传感器、物联网设备和计算机等应用。公司还为医疗科技设备的FDA和EMA提交提供咨询专业知识。在半导体行业资深人士、首席执行官彼得·史密斯的领导下，X-Celeprint 持续推动光子学集成和批量转移技术的进步。

X-Celeprint 成立于2013年，此后确立了其作为微转移印刷领域国际领导者的地位。公司围绕一项核心技术建立，该技术能够将极小的、高性能的组件并行集成到单一基板上，这一过程被称为异质集成。这项技术对于硅光子学尤其重要，因为激光二极管、调制器、光电探测器、光放大器和光学元件等多个微小组件必须与晶圆上的波导一起精确对准在单一基板上。X-Celeprint 的微转移印刷可实现超密集外形尺寸，印刷组件低至200纳米，并具有±0.5微米3σ对准精度的批量转移能力。公司已发展至在全球拥有625项专利和申请。其运营地点包括爱尔兰科克的廷德尔国家研究所的欧洲总部，以及美国北卡罗来纳州达勒姆研究三角园的美国开发中心。X-Celeprint 服务于欧洲、北美和亚太地区的客户，提供从芯片设计到印刷的一站式体验以及直接的技术许可。其服务包括设计支持、原型制作、组装和印刷，以及为医疗科技设备的FDA和EMA提交提供咨询。公司由拥有三十多年经验的半导体行业资深人士、首席执行官彼得·史密斯领导。在他的领导下，X-Celeprint 继续推进光子学集成和批量转移技术，满足人工智能、机器学习、量子计算和数据中心推动的日益增长的数据传输需求。

• 2013

  X-Celeprint 成立。

• 在爱尔兰科克的廷德尔国家研究所设立欧洲总部，并在美国北卡罗来纳州达勒姆的研究三角园设立美国开发中心。

• 在全球积累了625项专利和申请。

微转移印刷领域的国际领导者，通过一站式技术许可和服务帮助芯片制造商实现异质集成。

• 微转移印刷技术

  一种将极小的顶级组件并行集成到单一基板上的技术，可实现硅光子学的异质集成。具有超密集外形尺寸（组件低至200纳米）、可扩展性/批量转移（±0.5微米3σ对准）和环境友好等特点。

• 设计支持服务

  关于创建可转移组件的指导，包括间距、对准、系链设计、牺牲层和缓冲层组成以及目标准备。X-Celeprint 可以指导客户团队或为客户开发设计。

• 原型制作、组装和印刷服务

  从概念到成品的一站式服务，包括设计、原型制作、组装和印刷。还为医疗科技设备的FDA/EMA提交提供咨询。

1. 1Heterogeneous Integration Starts Here | X-Celeprintx-celeprint.com
2. 2Ireland and USA locations | X-CelePrintx-celeprint.com
3. 3Micro Transfer Printing Services | X-CelePrintx-celeprint.com
4. 4X-CELEPRINTwikidata.org