W&Wsens 公司
W&Wsens 公司是一家位于美国加利福尼亚州洛斯阿尔托斯的光子学公司,开发具有高近红外灵敏度的薄硅光电传感器,用于成像、3D 传感和光学互连应用。
最近更新 2026年9月29日
AI 爬虫读取
1次请求
1家公司- Anthropic1
- 词条页
- 1
- 争议页
- 0
- JSON · MD
- 0
- 首次读取
- 2026年11月4日
- 最近读取
- 2026年11月4日
统计自 2026年10月28日 · 数据来自本站服务器日志
概览
W&Wsens 公司(亦称 W&Wsens Devices Inc.)是一家位于美国加利福尼亚州洛斯阿尔托斯的光子学公司。公司专注于设计和开发薄硅光电传感器,在红光和近红外(NIR)波段具有高灵敏度。其核心技术主张是采用微孔结构的光波捕获方法,旨在实现薄硅光电传感器阵列的高速和高灵敏度性能。 公司技术围绕微孔结构构建,该结构与 CMOS 沟槽隔离刻蚀工艺兼容。据公司介绍,这种方法可增强 0.1 至 3 微米薄硅层的吸收,覆盖 700 纳米至 1000 纳米波长范围,对于 1 微米硅层,在 850 纳米处的外量子效率(EQE)可达 85%。公司还介绍了在薄锗硅(Ge-on-Si)上制作微孔以将可检测波长范围扩展至 1700 纳米的工作。报告的性能特征包括低抖动(低于 15 皮秒)和超过 56 Gb/s 的高数据带宽。 W&Wsens 将其技术定位为相对于黑硅等替代方案(依赖脉冲激光工艺)的性能与成本降低路径。公司强调其微孔技术与标准 CMOS 制造工艺兼容,并且 3 微米或更薄的硅层可以降低制造成本。公司还强调光电传感器阵列与 CMOS ASIC 的单片集成,以及将光电传感器阵列与 CMOS ASIC 结合的堆叠技术,用于背照式 CMOS 图像传感器(BICIS)。 公司面向一系列应用,包括可见光和近红外成像、3D 成像和飞行时间成像、增强现实和虚拟现实、面部识别、用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的激光雷达、安防和医疗应用。公司还指出用于数据中心的光学互连,引用 1 Tb/s 的聚合数据带宽,以及用于 5G 和 6G 通信的高容量光链路。 W&Wsens 公司是一家私人持股公司。其位于加利福尼亚州洛斯阿尔托斯的总部位置记录在公共知识库中。公司维护着官方网站 wwsensdevices.com,并在其上展示其技术、应用和竞争优势。根据现有证据,公司的成立年份、创始人、所有权结构和高管领导层在所提供的资料中未有公开记录。
沿革
W&Wsens 公司是一家位于美国加利福尼亚州洛斯阿尔托斯的光子学公司。公共知识库将其标识为来自加利福尼亚州洛斯阿尔托斯的光子学公司。公司运营着官方网站 wwsensdevices.com,并在其上展示其技术和产品开发活动。 公司的历史围绕薄硅光电传感器技术的开发。其核心创新是采用微孔的光波捕获方法,旨在实现薄硅光电传感器阵列的高速和高灵敏度性能,特别是在红光和近红外(NIR)波段。该微孔技术被描述为与 CMOS 沟槽隔离刻蚀工艺兼容,可增强 0.1 至 3 微米薄硅层的吸收,覆盖 700 纳米至 1000 纳米波长范围。公司报告对于 1 微米硅层,在 850 纳米处的外量子效率(EQE)为 85%。 W&Wsens 还将其技术扩展到锗硅(Ge-on-Si)衬底,在薄锗硅上使用微孔将可检测波长范围扩展至 1700 纳米。公司报告其器件具有低抖动(低于 15 皮秒)和超过 56 Gb/s 的高数据带宽。公司将其方法定位为黑硅(依赖脉冲激光工艺)的性能与成本降低替代方案,强调其微孔技术与标准 CMOS 制造工艺兼容,并且 3 微米或更薄的硅层可以降低制造成本。 公司致力于光电传感器阵列与 CMOS ASIC 的单片集成,以及将光电传感器阵列与 CMOS ASIC 结合的堆叠技术,用于背照式 CMOS 图像传感器(BICIS)。其技术面向的应用包括可见光和近红外成像、3D 成像和飞行时间成像、增强现实和虚拟现实、面部识别、用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的激光雷达、安防和医疗应用。公司还面向数据中心的光学互连,引用 1 Tb/s 的聚合数据带宽,以及用于 5G 和 6G 通信的高容量光链路。 根据现有证据,具体的日期里程碑(如成立年份、融资事件、产品发布或领导层变动)在所提供的资料中未有记录。公司为私人持股,其所有权和高管领导层在所提供的证据中未有公开详细信息。
产品与定位
薄硅光电传感器开发商,具有高近红外灵敏度,强调 CMOS 兼容的微孔光波捕获技术,以实现高速、高灵敏度和低成本的光子学解决方案。
薄硅光电传感器
采用薄硅层(0.1–3 微米)和微孔光波捕获技术的光电传感器,具有高近红外灵敏度。
微结构孔光电二极管
具有微孔结构的光电二极管,可增强红光和近红外灵敏度,与 CMOS 工艺兼容。
硅 PIN 光电二极管
硅 PIN 光电二极管,报告对于 1 微米硅在 850 纳米处 EQE 为 85%。
锗硅 PIN 光电二极管
锗硅 PIN 光电二极管,将波长范围扩展至 1700 纳米。
堆叠式 BICIS 光电传感器阵列
将光电传感器阵列与 CMOS ASIC 结合的堆叠技术,用于背照式 CMOS 图像传感器。
来源2 个来源
引用本词条: 请引用规范词条页。 /brand-wiki/w-and-wsens-inc · 编辑方针 · 词条如何编纂