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维科

美国半导体、化合物半导体、数据存储及科研应用工艺设备制造商。

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概览

Veeco是一家总部位于美国的资本设备公司,设计并制造用于处理晶圆、薄膜及其他先进材料的系统。其设备主要销售给半导体和化合物半导体制造商,同时也服务于数据存储、先进封装、MEMS、射频滤波器、光子学、显示及科研市场。公司总部位于纽约州普莱恩维尤,并通过国际化的工程、制造、销售和服务网络运营。 公司始于1945年,当时科学家Frank Raible和Al Nerken开发了一种氦泄漏检测器。原名真空电子设备公司(Vacuum Electronic Equipment Company)缩写为Veeco。随着时间的推移,业务从真空仪器转向专业处理设备。1990年的管理层收购恢复了Veeco Instruments商标,并将运营业务与其当时的所有者Unitech分离。Veeco于1994年在纳斯达克完成首次公开募股,股票代码为VECO。 Veeco主要通过收购和技术开发实现扩张。1999年收购Ion Tech增加了光学镀膜能力,Applied EPI加强了分子束外延,2003年收购Emcore确立了在金属有机化学气相沉积领域的更大地位。公司后来通过收购Solid State Equipment Co.增加了湿法处理能力,并通过2017年收购Ultratech拓宽了先进封装和工艺控制产品组合,该收购还带来了Cambridge Nanotech和原子层沉积技术。2023年收购的Epiluvac将Veeco的外延产品组合扩展到碳化硅应用。 其产品能力包括激光尖峰退火、光刻、离子束刻蚀和沉积、金属有机化学气相沉积、湿法晶圆处理、分子束外延、原子层沉积、物理气相沉积、气体和蒸汽输送、晶圆切割和研磨。这些工具用于创建或修改薄膜和器件结构,应用于先进逻辑和存储器、先进封装、LED、VCSEL、GaN功率和射频器件、碳化硅电子、磁存储器、硬盘驱动器以及大学材料研究。 Veeco的定位是专业工艺技术供应商,而非通用工厂自动化公司。其系统通常集成到大批量生产线或先进研究设施中,这些地方对材料均匀性、工艺控制、吞吐量和可重复性有较高要求。公司还投资于原子层沉积研究和相关工艺科学。其市场与长期技术趋势相关,包括人工智能、高性能计算、云存储、5G通信、自动驾驶、虚拟和增强现实、光子学和电气化。 Veeco仍是一家上市运营公司。2025年10月,它宣布与Axcelis Technologies达成全股票交易合并协议。拟议的合并被描述为合并后业务价值约44亿美元,Axcelis股东预计持有约58%,Veeco股东约42%;所提供材料未确定完成状态。

沿革

Veeco由Frank Raible和Al Nerken于1945年创立,他们开发了一种氦泄漏检测器。公司名称源自真空电子设备公司(Vacuum Electronic Equipment Company)。早期业务与真空和电子仪器相关,但公司逐渐开发了适用于半导体和先进材料处理的技术。 20世纪60年代,原Veeco与电源制造商Lambda合并。80年代末,英国公司Unitech收购了该业务。1990年,时任Veeco首席运营官的Edward H. Braun领导管理层团队从Unitech手中购买了仪器业务。该业务恢复了Veeco Instruments的名称,并采取了更专注于专业资本设备的战略。 Veeco于1994年在纳斯达克全国市场上市,股票代码为VECO。据报道,此次发行净收益为2750万美元。IPO后,公司通过收购和内部开发建立了涵盖薄膜沉积、外延、光学镀膜、晶圆处理和工艺控制的产品组合。 1999年收购Ion Tech,使Veeco在光学镀膜领域占据更强势地位。2001年Applied EPI被收购,成为公司分子束外延业务的基础。2003年,Veeco收购了Emcore,增加了用于LED、VCSEL和光子学制造的金属有机化学气相沉积技术。Veeco随后投资于原子层沉积研究,并在2007年至2018年间在该领域发表了技术成果。 2007年领导层变动,Braun成为董事会主席,John R. Peeler加入担任首席执行官。2008年,Veeco解决了涉及Asylum Research的专利诉讼。2010年,将其计量业务出售给Bruker。Peeler于2012年成为董事会主席。 2014年收购Solid State Equipment Co.扩大了Veeco的湿法刻蚀、清洗和表面处理能力。2017年5月26日,Veeco完成了对Ultratech的收购。该交易增加了用于先进封装和大批量逻辑及存储器制造的先进封装光刻、激光尖峰退火和三维检测产品。与Ultratech相关的ALD专家Cambridge Nanotech也加入了扩展后的产品组合。 Bill Miller于2018年10月被任命为首席执行官,此前他担任总裁并领导Veeco各业务部门和全球运营的增长计划。2020年,董事会进行了旨在增加性别多样性的治理变革。Peeler从董事会退休,Richard D'Amore成为董事长,Mary Jane Raymond加入审计委员会。 Veeco后来的发展重点是半导体和化合物半导体市场,同时保持对数据存储和科学研究的关注。2021年,它出货了首台LSA101激光尖峰退火系统。2023年2月,它宣布收购位于隆德的CVD外延系统制造商Epiluvac AB,该系统与碳化硅器件和电动汽车功率应用相关。 2025年10月,Veeco和Axcelis Technologies宣布了一项全股票合并协议。拟议的交易将合并两家半导体设备业务,据报道价值约44亿美元。所提供材料未确定交易是否完成,因此Veeco在公告后的公司状态需要核实。

  • 2025

    拟议与Axcelis合并

    [1]

    Veeco宣布与Axcelis Technologies达成全股票合并协议。

  • 2023

    收购Epiluvac

    [1]

    Veeco收购Epiluvac以扩展碳化硅应用的CVD外延能力。

  • 2021

    首台LSA101出货

    [1]

    Veeco出货了首台LSA101激光尖峰退火系统。

  • 2017

    收购Ultratech

    [1]

    Veeco增加了先进封装光刻、激光退火、检测和ALD能力。

  • 2014

    收购Solid State Equipment

    [1]

    该交易增加了基于溶剂的湿法刻蚀和清洗技术。

  • 2010

    出售计量业务

    [1]

    Veeco将其计量业务出售给Bruker。

  • 2003

    收购Emcore

    [1]

    该交易加强了Veeco在LED、VCSEL和光子学领域的MOCVD业务。

  • 2001

    收购Applied EPI

    [1]

    Applied EPI成为Veeco分子束外延业务的基础。

  • 1999

    收购Ion Tech

    [1]

    此次收购将Veeco的业务扩展到光学镀膜设备。

  • 1994

    首次公开募股

    [1]

    Veeco在纳斯达克完成IPO,股票代码为VECO。

产品与定位

专注于沉积、刻蚀、退火、光刻、清洗及相关晶圆处理技术的专业半导体和先进材料工艺设备供应商。

  • 化合物半导体沉积

    MOCVD系统

    Veeco的金属有机化学气相沉积系统生长III-V族化合物半导体薄膜,包括氮化镓、砷化镓和磷化铟。它们支持LED、mini-LED、micro-LED、VCSEL、射频和功率器件生产,其中均匀的外延层和可重复的沉积至关重要。

  • 外延及研究设备

    分子束外延系统

    MBE系统为化合物半导体器件和材料研究沉积高度可控的晶体层。它们被工业实验室和大学用于涉及砷化镓及相关系统等材料的结构,以及激光器、红外传感器和实验器件。

  • 半导体热处理

    激光尖峰退火系统

    激光尖峰退火设备快速加热选定的晶圆区域,以实现受控的掺杂剂激活和其他半导体工艺步骤。Veeco的LSA系统面向先进逻辑和存储器制造,其中严格的热预算和局部处理有助于保护器件结构。

  • 刻蚀和薄膜处理

    离子束刻蚀和沉积系统

    离子束系统以方向控制的方式去除或沉积材料,用于磁存储器、射频滤波器、数据存储和其他薄膜应用。Veeco设备支持离子束刻蚀、离子束沉积及相关物理气相沉积操作。

  • 薄膜沉积

    原子层沉积系统

    ALD系统一次一个受控化学层地构建薄膜,实现精确的厚度和保形性。Veeco的ALD能力服务于半导体、太阳能、医疗和先进材料应用,并通过随Ultratech收购的Cambridge Nanotech业务得到扩展。

  • 封装光刻和湿法处理

    先进封装系统

    该产品组合包括用于铜柱、扇出型晶圆级封装、硅通孔、硅中介层、再分布层和凸点下金属化的光刻、湿法刻蚀和表面处理系统。该设备面向大批量封装和异构集成工艺。

  • 晶圆清洗和表面处理

    湿法刻蚀和清洗系统

    Veeco提供用于薄膜刻蚀、光刻胶和干膜去除、助焊剂清洗、颗粒去除、TSV清洗和金属剥离的湿法处理系统。这些工具服务于半导体、化合物半导体、MEMS和射频滤波器制造。

  • 配套工艺设备

    切割、研磨和气体输送系统

    Veeco的配套设备包括晶圆切割和研磨系统以及气体和蒸汽输送技术。这些产品与公司的沉积和刻蚀平台一起支持衬底制备、薄膜处理和数据存储制造。

品牌决策

  • 2025

    拟议与Axcelis Technologies合并并购

    背景

    Veeco和Axcelis宣布了一项旨在合并互补半导体设备业务的组合。

    采取的行动

    两家公司同意进行全股票合并,据报道价值约44亿美元,预计Axcelis股东持有约58%,Veeco股东持有约42%。

    后续影响

    所提供材料未确认交易完成或由此产生的公司结构。

    Announced transaction value. Approximately 4.4 billion USD (October 2025 announcement)

  • 2023

    收购Epiluvac并购

    背景

    碳化硅功率器件的需求为外延晶圆生产创造了机会。

    采取的行动

    Veeco收购了瑞典CVD外延系统制造商Epiluvac AB。

    后续影响

    该交易加强了Veeco在碳化硅和电动汽车功率应用设备领域的地位。

  • 2017

    收购Ultratech并购

    背景

    Veeco寻求将业务扩展到沉积之外的工艺控制和先进封装领域。

    采取的行动

    Veeco收购了Ultratech,增加了光刻、激光尖峰退火、三维检测和Cambridge Nanotech ALD能力。

    后续影响

    该交易拓宽了Veeco在逻辑、存储器和先进封装领域的可服务市场。

  • 2010

    出售计量业务战略

    背景

    Veeco正在围绕工艺设备及相关技术优化其产品组合。

    采取的行动

    公司以现金交易方式将其计量业务出售给Bruker,交易金额据报道为2.294亿美元。

    后续影响

    此次剥离使Veeco更加专注于沉积和晶圆处理系统。

    Transaction value. 229.4 million USD (2010)

  • 1994

    公开市场扩张战略

    背景

    1990年管理层收购后,Veeco需要资金来开发和收购专业工艺设备技术。

    采取的行动

    Veeco在纳斯达克完成首次公开募股,股票代码为VECO。

    后续影响

    上市支持了公司通过收购向沉积、外延、湿法处理和先进封装领域的长期扩张。

近期事件

  • 尚未确定

    Veeco撤回2020年第一季度业绩指引[4]

    Veeco以加州居家避疫指令带来的不确定性及可能的运营中断为由,撤回此前发布的2020年第一季度业绩指引。

  • Veeco推出Lumina MOCVD平台[5]

    Veeco推出Lumina金属有机化学气相沉积平台,包括Lumina R480和R480S型号,面向光子学应用。

来源6 个来源

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