世界先进积体电路股份有限公司

世界先进积体电路股份有限公司（简称VIS）是一家台湾专业积体电路代工厂，总部位于新竹科学园区。公司由张忠谋于1994年12月创立，初期与台湾积体电路制造公司（TSMC）关系密切。其早期制造活动包括为台积电代工生产逻辑和混合信号产品，同时公司也专注于开发和制造动态随机存取存储器及其他存储器积体电路。 VIS在2000年代初改变了战略方向。2000年，公司宣布计划退出DRAM制造，转型为专业代工服务提供商。这一转型于2004年2月完成，公司终止了DRAM生产，采用纯代工模式。这一转变使VIS成为半导体制造商中的一员，为其他公司设计的芯片提供制造服务，而非以自有品牌销售广泛的专有消费设备。 公司通过收购华邦电子的两条200毫米生产线（Fab 4和Fab 5）扩大了制造版图。该交易于2008年1月完成，增强了VIS制造成熟节点和专用积体电路的能力。这些设施支持公司专注于需要可靠、大批量生产的工艺技术和产品，而非最先进的领先逻辑工艺。 VIS的制造范围包括模拟和混合信号积体电路、逻辑产品、存储器相关技术以及微机电系统（MEMS）。其代工服务适用于包括汽车电子在内的多个终端市场。公司还发展了国际制造业务。2019年12月31日，VIS完成了对格芯位于新加坡淡滨尼的Fab 3E的收购。该工厂生产MEMS和模拟/混合信号芯片，据称月产能约为35,000片200毫米晶圆。 因此，公司定位为专业成熟工艺代工厂，而非主要专注于最新数字逻辑节点的通用供应商。其商业模式依赖于制造专长、工艺平台广度、长期客户关系以及支持汽车、工业、消费电子等特定应用需求的能力。现有参考资料显示，截至2018年，公司月产能约为199,000片晶圆，但产能随时间变化，若无公司最新披露，该数字不应被视为当前运营水平。 VIS仍是一家活跃的台湾半导体制造公司，在台湾和新加坡设有生产基地。其历史以从存储器制造向专业代工服务的转型、200毫米晶圆制造基础的扩大以及通过新加坡工厂增加MEMS和模拟/混合信号生产能力为特征。

世界先进积体电路股份有限公司由张忠谋于1994年12月在台湾新竹科学园区创立。其早期业务与台湾代工模式的发展密切相关。VIS作为台积电的转包商，制造逻辑和混合信号产品，而其自身的开发和生产活动则主要集中于DRAM和其他存储器积体电路。 公司于2000年宣布重大战略调整。VIS计划不再主要作为DRAM制造商，而是成为专业代工服务提供商。这一决定反映了向为外部客户制造芯片的转变，并摆脱对波动性大的存储器芯片业务的依赖。到2004年2月，VIS已完全停止DRAM生产，成为纯代工公司。 VIS通过收购华邦电子股份有限公司的Fab 4和Fab 5两条200毫米生产线，加强了其制造基础。该收购于2008年1月完成。新增设施扩大了VIS在成熟晶圆平台上制造专用积体电路的能力，并支持其作为成熟工艺代工厂的发展。 公司服务于广泛的半导体应用。其能力包括模拟和混合信号芯片、逻辑产品、存储器相关产品以及MEMS。公司也被认为是汽车行业的重要供应商，该领域对长期可靠性、工艺一致性和专业产品支持有重要制造要求。 VIS通过收购格芯位于新加坡淡滨尼的Fab 3E，将其业务扩展至台湾以外。所有权转让于2019年12月31日完成。新加坡工厂生产MEMS和模拟/混合信号芯片，据称月产能约为35,000片200毫米晶圆。此次收购扩大了VIS的国际生产基础，并增加了一座与其专业代工战略相符的设施。 截至2018年，公司被描述为拥有约199,000片晶圆的月产能。这一历史产能数字说明了其当时制造业务的规模，但并不一定代表当前产能。VIS公开描述的演变因此集中在三个阶段：其成立和早期以存储器为导向的制造、向纯代工服务的完成转型，以及后来通过额外的200毫米设施和新加坡的MEMS及模拟/混合信号生产进行的扩张。

• 2019

  新加坡Fab 3E转让完成

  [1]Vanguard International Semiconductor Corporationen.wikipedia.org

  格芯位于新加坡淡滨尼的Fab 3E所有权于12月31日转让给VIS。

• 2018

  历史月产能达到约199,000片晶圆

  [1]Vanguard International Semiconductor Corporationen.wikipedia.org

  参考资料将VIS描述为拥有约199,000片晶圆的月产能。

• 2008

  华邦电子晶圆厂收购完成

  [1]Vanguard International Semiconductor Corporationen.wikipedia.org

  VIS完成了对华邦电子Fab 4和Fab 5两条200毫米生产线的收购。

• 2004

  DRAM生产终止

  [1]Vanguard International Semiconductor Corporationen.wikipedia.org

  公司于2月完成退出DRAM制造，并作为纯代工厂运营。

• 2000

  向纯代工服务战略转型

  [1]Vanguard International Semiconductor Corporationen.wikipedia.org

  VIS宣布计划从DRAM制造商转型为半导体代工厂。

• 1998

  世界先进成为上市公司

  [1]Vanguard International Semiconductor Corporationen.wikipedia.org

  1998年3月，VIS在台湾柜台买卖中心挂牌上市。

• 1994

  世界先进积体电路成立

  [1]Vanguard International Semiconductor Corporationen.wikipedia.org

  VIS由张忠谋于1994年12月在台湾新竹科学园区创立。

专注于成熟和差异化半导体工艺的专业代工服务，重点涵盖模拟、混合信号、逻辑、存储器相关、MEMS及汽车应用。

• 半导体制造服务 · 2004

  专业代工服务

  VIS为外部客户设计的积体电路提供制造服务，而非主要作为商业芯片品牌运营。其代工模式面向专业和成熟工艺应用，客户需要可靠的晶圆制造、成熟的工艺技术以及跨模拟、混合信号、逻辑、存储器相关、汽车和其他电子产品的生产支持。

• 积体电路

  模拟和混合信号积体电路

  模拟和混合信号制造是VIS专业代工组合的核心部分。这些产品将现实世界信号与数字功能结合或处理，用于工业、消费、汽车和其他电子系统。VIS利用其200毫米制造基础设施和相关工艺能力为客户生产这些器件。

• 积体电路 · 1994

  逻辑积体电路

  逻辑产品是VIS早期与台积电转包关系期间制造的器件之一，并且仍然是其代工范围的一部分。公司提供制造能力，而非主要将这些产品作为面向消费者的专有品牌呈现。

• 存储器半导体 · 1994

  存储器积体电路

  VIS最初主要专注于DRAM和其他存储器积体电路。存储器制造是其早期历史的重要组成部分，但公司后来退出DRAM生产，重新定位为专业纯代工厂。因此，存储器相关制造在历史上具有重要意义，尽管DRAM生产已于2004年停止。

• 微机电系统 · 2019

  MEMS制造

  VIS通过其专业代工业务提供微机电系统制造。从格芯收购的新加坡Fab 3E工厂与模拟和混合信号芯片一起制造MEMS，为VIS提供了差异化传感器和机电半导体技术的国际生产基地。

• 2019

  收购新加坡格芯Fab 3E并购

  背景

  VIS寻求额外的国际产能以及MEMS和模拟/混合信号制造能力。

  采取的行动

  VIS购买了格芯位于新加坡淡滨尼的Fab 3E。所有权转让于2019年12月31日完成。

  后续影响

  此次收购增加了一个新加坡制造基地，生产MEMS和模拟/混合信号芯片，据报道月产能约为35,000片200毫米晶圆。

  Acquisition price. 236 million USD (2019 acquisition; amount reported for the Fab 3E purchase)

  来源

• 2008

  收购华邦电子Fab 4和Fab 5并购

  背景

  VIS寻求扩大其200毫米制造能力，作为其专业代工战略的一部分。

  采取的行动

  VIS从华邦电子股份有限公司购买了Fab 4和Fab 5两条200毫米生产线。

  后续影响

  该交易于2008年1月完成，扩大了VIS的可用制造基础设施。

  来源

• 2000

  从DRAM制造转型为代工服务战略

  背景

  VIS曾参与DRAM和其他存储器生产，同时作为台积电的转包商制造逻辑和混合信号产品。

  采取的行动

  公司宣布计划退出以DRAM为中心的模式，发展成为专业代工服务提供商。

  后续影响

  转型于2004年2月完成，VIS终止了DRAM生产，成为纯代工厂。

  来源

1. 1Vanguard International Semiconductor Corporationen.wikipedia.org