联华电子股份有限公司
一家总部位于台湾的半导体代工厂，为全球芯片设计公司提供晶圆制造和工艺技术。
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概览
联华电子股份有限公司，通常称为UMC，是一家总部位于台湾的半导体制造商，其主要业务是为无晶圆厂半导体公司和其他集成设备客户提供合同晶圆代工。公司总部位于新竹，于1980年5月22日从台湾政府资助的工业技术研究院分离出来。它被广泛认为是台湾第一家私营集成电路公司，并在台湾半导体制造业的发展中发挥了重要作用。 UMC最初更像是一家集成设备制造商，在其自身的业务结构下开发和生产芯片。在1980年代，它与海外合作伙伴进行技术合作，并在硅谷设立子公司，以更好地获取研究、工程专业知识和国际客户。1985年在台湾证券交易所上市，成为台湾第一家上市的半导体公司。2000年，它还在纽约证券交易所上市了美国存托凭证。 决定性的转变发生在1990年代中期，当时UMC转向纯代工模式。1995年，它决定专注于制造由其他公司设计的芯片，而不是主要通过专有集成电路产品进行竞争。随后，公司剥离了几项设计业务，包括后来与联发科、联咏、联阳、智原、AMIC Technology和Davicom相关的业务。这次重组有助于更清晰地区分芯片设计和制造，并促进了台湾专业半导体生态系统的发展。 UMC的业务包括晶圆制造、工艺开发、制造支持及相关代工服务。其制造足迹已扩展到台湾以外的新加坡、中国大陆和日本。该公司在全球运营着12个制造设施和4个300毫米晶圆厂。其客户应用包括通信、数据处理、消费电子、工业系统和汽车电子。UMC尤其与成熟和特殊工艺技术相关，尽管在其历史的不同时期也开发和制造了更先进的节点。 公司投资于12英寸晶圆生产和国际产能。台南的Fab 12A于1999年建立，而其新加坡12英寸工厂于2004年进入量产。UMC于2013年收购了苏州的和舰科技晶圆厂，2015年在厦门建立了USCXM 12英寸工厂，并于2017年在那里开始28纳米量产。2017年7月，它宣布投资6.11亿美元扩建厦门工厂，并于2019年收购了日本的三重富士通半导体。 UMC的竞争地位较少依赖于领先的工艺竞争，而更多依赖于制造规模、工艺广度、生产可靠性以及用于高产量产品的长寿命技术。其工艺组合强调传统和28纳米以下的平面技术，用于通信、数据处理、汽车和其他应用。公司减少了对早期14纳米项目的重视，并将战略重点重新转向成熟的工艺线。2024年，UMC和英特尔宣布合作开发12纳米工艺，面向移动、通信基础设施和网络应用，目标于2027年投产。 UMC也面临重大的知识产权和地缘政治审查。2018年，美国指控UMC和福建晋华涉嫌盗用美光商业秘密。UMC于2020年与美国司法部达成认罪协议，承认一项涉及接收和持有被盗商业秘密的罪名，并同意支付6000万美元罚款。
沿革
联华电子股份有限公司于1980年5月22日正式成立，从台湾工业技术研究院分离出来。它成为台湾第一家私营集成电路公司，当时台湾正在建设半导体产业的制度和技术基础。UMC的早期发展结合了国内产业政策和海外技术关系。1983年，其前身业务与美国公司Vitelic开展了联合研究项目，在1980年代，UMC在硅谷设立子公司，以更好地获取技术和国际商业关系。 UMC于1985年在台湾证券交易所上市，代码2303，成为台湾第一家上市的半导体公司。在此期间，张忠谋担任董事长。UMC继续发展其制造和研究能力，同时与外部合作伙伴合作，包括通过联合研究安排与Mosel和Quasel合作。这些关系反映了公司在台湾半导体行业仍在崛起时获取和调整工艺知识的努力。 公司最重要的战略变化发生在1995年，当时它决定从集成设备制造商模式转向专业的纯代工制造。UMC不再主要专注于设计和销售自有产品业务的芯片，而是越来越多地为外部芯片设计者制造晶圆。1996年，它剥离了几项集成电路设计业务。这些业务后来与联发科、联咏、联阳、智原、AMIC Technology和Davicom等公司相关联。这次重组帮助UMC将资本和专业知识集中在工艺技术和晶圆生产上，同时为台湾更广泛的无晶圆设计生态系统贡献了人才和独立公司。 UMC在1990年代末和2000年代初扩大了其物理产能。其位于台南科学园的12英寸Fab 12A于1999年建立。2000年，UMC在纽约证券交易所上市，成为第二家这样做的台湾半导体公司。该公司还报告了涉及铜互连技术和0.13微米集成电路的早期生产成就。新加坡的12英寸晶圆厂于2004年进入量产，加强了UMC的国际制造足迹。 在2010年代，UMC扩大了中国大陆和日本的存在。2013年，它完全收购了苏州的和舰科技晶圆厂。其位于福建厦门的USCXM 12英寸工厂于2015年建立，2017年开始28纳米量产，并于2017年7月获得据报道6.11亿美元的扩建投资。2019年，UMC完全收购了日本的三重富士通半导体，加强了其在日本的制造存在。 随着半导体制造经济的变化，UMC的工艺战略也在演变。该公司主要专注于成熟和特殊技术，包括用于数据处理、通信、汽车、工业和消费应用的传统和28纳米以下的平面工艺。它之前追求14纳米工艺，但后来减少了对该项目的重视，并重新专注于成熟的生产线。这种定位不同于最激进的领先竞争，强调产品生命周期长、工艺多样性、制造可靠性和客户支持。 2018年，公司卷入了一场重大的国际知识产权纠纷，当时美国司法部起诉UMC和中国公司福建晋华，涉嫌获取美光商业秘密。2020年10月，UMC达成认罪协议，承认一项与接收和持有被盗商业秘密有关的罪名，并同意支付6000万美元罚款。该协议解决了针对UMC的联邦刑事案件，撤销了最初的起诉书和针对该公司的相关民事案件，并要求与司法部合作和三年非监督缓刑。该协议涉及与旧技术相关的单一商业秘密，而原始起诉书中的更广泛指控在和解中被撤销。 2021年11月，UMC和美光宣布撤回在全球范围内对彼此的投诉。UMC同意向美光支付一笔未披露的一次性款项，两家公司都表示有兴趣进行未来的商业合作。2021年，UMC还加入了RE100，并宣布了2025年净零排放目标。2024年，该公司宣布与英特尔合作开发12纳米工艺，用于移动、通信基础设施和网络产品，目标于2027年投产。因此，UMC继续将其作为台湾基础半导体制造商的历史角色与以全球代工服务、特殊制造和选定工艺开发伙伴关系为中心的当代战略相结合。
- 2024
英特尔12纳米合作
[1]UMC和英特尔宣布合作开发12纳米工艺，用于移动、通信基础设施和网络应用，目标于2027年投产。
- 2021
RE100承诺和美光纠纷解决
[1]UMC加入RE100，并宣布2025年净零排放目标。它还撤回了与美光在全球范围内的投诉，结束了知识产权纠纷。
- 2020
美国商业秘密认罪协议
[1]UMC承认一项涉及接收和持有被盗商业秘密的罪名，并同意支付6000万美元罚款。
- 2019
收购三重富士通半导体
[1]UMC完全收购了日本的三重富士通半导体。
- 2017
厦门28纳米生产开始
[1]USCXM工厂开始量产28纳米芯片；UMC还宣布了据报道6.11亿美元的扩建投资。
- 2015
USCXM工厂建立
[1]UMC在中国福建厦门建立了其USCXM 12英寸晶圆厂。
- 2013
和舰科技收购完成
[1]UMC完全收购了中国苏州的和舰科技晶圆厂。
- 2004
新加坡12英寸工厂进入量产
[1]UMC在新加坡的12英寸晶圆厂开始量产。
- 2000
纽约证券交易所上市
[1]UMC在纽约证券交易所上市，代码UMC，并报告了涉及铜工艺技术和0.13微米芯片的生产里程碑。
- 1999
Fab 12A建立
[1]UMC在台南科学园建立了其12英寸Fab 12A。
产品与定位
一家全球纯代工半导体制造商，专注于成熟、特殊和选定的先进工艺技术，为通信、汽车、工业、消费和数据应用提供强大的制造能力。
半导体制造
晶圆代工服务
UMC为无晶圆厂半导体公司和其他客户制造集成电路晶圆。其代工模式涵盖工艺技术、晶圆制造、生产工程和制造支持，而不是营销广泛的品牌终端用户芯片。该服务专为拥有芯片设计但外包物理生产的客户设计。
工艺技术
成熟和特殊工艺技术
UMC的主要商业重点是成熟和特殊工艺节点，包括传统和28纳米以下的平面技术。这些工艺支持具有长认证周期和对可靠性、成本、模拟或混合信号集成、连接性和嵌入式功能有严格要求的产品。目标应用包括汽车、通信、工业、消费和数据系统。
半导体制造 · 2017
28纳米晶圆生产
UMC于2017年在厦门USCXM 12英寸工厂开始量产28纳米芯片。该节点构成公司更广泛代工组合的一部分，并说明了其在中国大陆制造产能的投资，同时服务于需要性能、功耗、成本和成熟生产成熟度平衡的应用。
工艺开发 · 2024
12纳米工艺合作
2024年，UMC和英特尔宣布合作开发12纳米工艺，面向移动设备、通信基础设施和网络产品。该举措代表向更先进工艺世代的选择性迈进，同时保持与UMC代工模式及其对特定应用市场的关注一致。生产目标定于2027年。
争议事件
2022
台湾法院在 Micron 商业秘密案件中判令 UMC 支付新台币 2,000 万元罚款
台湾智慧财产及商业法院在 Micron 提起的商业秘密案件上诉后，判令联华电子股份有限公司（UMC）支付新台币 2,000 万元罚款。报导指出，先前法院认定 UMC 及三名员工使用 Micron 商业秘密。该裁定是在案件上诉程序中作出的。
2020
UMC在美国商业秘密案中认罪
UMC承认一项涉及接收和持有被盗商业秘密的罪名，并同意支付6000万美元罚款。该协议撤销了最初的更广泛指控和针对UMC的相关民事案件，同时施加了合作和缓刑要求。
2018
美光商业秘密起诉
美国司法部起诉UMC和福建晋华，指控其共谋获取美光科技的商业秘密。此事后来导致UMC在2020年单独达成认罪协议。
营销活动
- 2021RE100及净零承诺
Global
UMC加入了企业可再生能源倡议RE100，并宣布到2025年实现净零排放的目标。该承诺将能源采购和减排定位为公司国际制造和可持续发展战略的一部分。
结果. 公开的可持续发展承诺；根据所提供材料，成就状态尚未确定。
品牌决策
2024
与英特尔开发12纳米工艺新品背景
UMC寻求扩展其工艺组合，用于选定的移动、基础设施和网络应用，同时保持其代工导向战略。
采取的行动
UMC和英特尔宣布合作开发12纳米工艺，目标于2027年投产。
后续影响
该举措创建了一个计划中的先进工艺产品，但在提供的材料中商业生产尚未开始。
2020
解决美国商业秘密起诉其他背景
UMC面临美国刑事案件，源于涉及美光商业秘密的指控。
采取的行动
UMC达成认罪协议，承认一项罪名，同意支付6000万美元罚款，并接受合作和三年非监督缓刑。
后续影响
原始起诉书中的更广泛指控和针对UMC的相关民事案件在协议下被撤销。
Criminal fine. US$60 million (October 2020)
2017
扩建厦门晶圆厂战略背景
UMC正在厦门发展其USCXM 12英寸制造业务，2017年28纳米生产开始。
采取的行动
UMC宣布据报道6.11亿美元的投资以扩建厦门工厂。
后续影响
该投资支持了UMC在中国大陆制造足迹的扩张及其28纳米生产能力。
Announced expansion investment. US$611 million (July 2017)
1995
采用纯代工模式战略背景
UMC此前以集成设备制造商结构运营，包括自己的产品和设计活动。
采取的行动
公司决定专注于为外部芯片设计者提供专业代工制造。
后续影响
这一变化使晶圆制造成为UMC业务的核心，随后分离了几个IC设计部门。
近期事件
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