超科技公司
超科技是一家半导体设备公司,以光刻、先进封装、激光加工和纳米技术系统而闻名。
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概览
超科技是一家总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的半导体设备公司。其历史可追溯至1979年,当时Leo de Bos创立了Ultratech Stepper, Inc.。公司最初专注于一对一光刻步进机,采用专门的光学设计用于半导体制造。在1980年代和1990年代初期,它作为General Signal的一部分运营,之后于1993年在Arthur W. Zafiropoulo的领导下重组为独立公司,他担任董事长、总裁兼首席执行官。 公司最初的步进机业务提供用于半导体晶圆图案化的设备。在1990年代,超科技扩大了其技术组合,包括1998年收购Integrated Solutions, Inc.的部分资产。这些资产增加了i线和深紫外缩小光刻能力,并将XLS平台引入超科技的产品组合。公司随后在纳斯达克以股票代码UTEK公开交易。 在1990年代末和2000年代初,超科技将业务扩展到传统光刻之外的先进封装和纳米技术应用。其设备用于与LED光学器件、微机电系统、汽车安全气囊加速度计、工业压力传感器、薄膜磁头和喷墨打印机头相关的工艺。公司还开发了NanoTech系列工具,并于2004年开始出货其Laser Processing系统,进入快速热处理领域。 先进封装成为特别重要的活动领域。超科技提供凸块光刻及相关系统,用于制造更直接的半导体互连,支持提高器件性能和减小封装尺寸的努力。其Unity平台于2000年代中期推出,结合了先进封装和激光加工的设备能力。公司和行业资料中描述的产品系列包括1000、Saturn、Saturn Spectrum、Titan、NanoTech、AP200、AP300和LSA100系统。 业务经历了显著的周期性。在技术衰退和2001年经济衰退期间,半导体资本设备需求减弱。超科技报告2002年收入大幅下降,并进行了裁员和其他重组措施。2003年收入恢复,公司恢复盈利,尽管客户集中度和半导体投资的波动性仍然是重要风险。英特尔在该时期被确定为重要客户,纳米技术制造商占销售额的相当比例。 超科技还卷入了有关光刻技术的专利诉讼。2000年,它对尼康、佳能和ASML提起了侵权诉讼。尼康和佳能后来和解,而涉及ASML及其Silicon Valley Group子公司的相关诉讼持续到2000年代初期。该诉讼构成了半导体光刻设备竞争和知识产权环境的一部分。 Veeco于2017年宣布收购超科技,并于当年完成交易。超科技因此不再是一家独立的上市公司,成为Veeco半导体和先进封装设备业务的一部分。超科技这个名字仍然与服务于半导体制造、先进封装、激光加工和特定纳米技术应用的设备技术相关联。提供的参考资料主要描述了截至2017年收购期的公司情况;此处未独立确定当前的独立公司结构和领导层。
沿革
超科技于1979年由Leo de Bos在加利福尼亚州圣克拉拉创立,当时名为Ultratech Stepper, Inc.。其早期业务集中于使用折反射光学配置的一对一光刻步进机。该公司在1980年代至1990年代初期与General Signal有关联。早期的总裁包括de Bos和George Rutland。 1992年9月,Arthur W. Zafiropoulo重组业务,收购了General Signal的Ultratech Stepper部门的部分资产和负债。新公司于1993年3月独立,Zafiropoulo担任董事长、总裁兼首席执行官。在1990年代,它保留了Ultratech Stepper的名称,后来在纳斯达克以股票代码UTEK公开交易。 超科技于1998年通过收购Integrated Solutions, Inc.的资产扩大了其光刻组合,该公司在马萨诸塞州和德克萨斯州设有业务。该交易增加了i线和深紫外缩小光刻能力以及XLS平台。公司随后的发展战略结合了晶圆步进设备与先进封装、纳米技术和热或激光加工系统。 公司于2000年对尼康、佳能和ASML提起了专利诉讼。尼康于2000年4月和解,佳能于2001年9月和解。ASML的Silicon Valley Group子公司后来提出了反诉。相关反诉于2004年被驳回,而原始诉讼经历了上诉和发回重审程序。 半导体低迷和2001年经济衰退对超科技产生了重大影响。公司在2000年和2002年两次裁员,同时记录了与库存、停产产品、重组和XLS平台减值相关的费用。2002年收入急剧下降,但2003年恢复,超科技恢复盈利。根据提供的史料,英特尔在2003年占销售额的很大比例,纳米技术客户约占销售额的四分之一。 超科技于2004年出货其激光加工系统,进入快速热处理领域。其设备组合包括1000、Saturn、Saturn Spectrum、Titan和NanoTech系列,以及AP200和AP300先进封装光刻工具和LSA100激光尖峰退火系统。应用包括半导体制造、倒装芯片凸块加工、LED器件、MEMS、汽车传感器、工业压力传感器、薄膜存储头和喷墨打印机头。 到2000年代,公司在圣何塞设有工厂,并在美国多个市场和亚洲市场以及法国、台湾和菲律宾设有销售或支持业务。Veeco于2017年收购了超科技。交易完成后,超科技成为Veeco的子公司,而不是独立的上市公司。可用的参考资料并未确定当前的独立执行团队或单独的现代公司结构。
- 2017
被Veeco收购
[1]Veeco收购了超科技,使其成为全资子公司,结束了其独立上市公司的地位。
- 2004
激光加工系统出货
[1]公司凭借其激光加工系统正式进入快速热处理领域。
- 2000
专利诉讼开始
[1]超科技就光刻技术对尼康、佳能和ASML提起了专利侵权诉讼。
- 1998
收购Integrated Solutions资产
[1]超科技收购了Integrated Solutions的部分资产,增加了i线和深紫外缩小光刻能力。
- 1993
公司独立
[1]重组后的Ultratech Stepper从General Signal独立,Arthur W. Zafiropoulo担任董事长、总裁兼首席执行官。
- 1979
Ultratech Stepper成立
[1]Leo de Bos在加利福尼亚创立了Ultratech Stepper, Inc.,以开发一对一光刻步进机。
产品与定位
半导体制造和先进封装设备的专业供应商,专注于经济高效的光刻、封装互连工艺、激光加工以及相邻纳米技术应用的工具。
光刻晶圆步进机
1000系列
1000系列包括一对一晶圆步进光刻系统,适用于扫描仪更换、高产量和低成本半导体制造以及研究或封装环境等应用。
半导体和先进封装光刻
Saturn和Saturn Spectrum晶圆步进机系列
Saturn系列满足混合搭配的半导体制造需求,而Saturn Spectrum系统与倒装芯片凸块加工和先进封装相关。
光刻设备
Titan晶圆步进机
Titan是一个晶圆步进平台,定位为扫描仪更换和高产量、成本敏感的半导体制造应用。
纳米技术制造设备 · 2002
NanoTech系列
NanoTech系列包括100、160、190、200和200i系统。这些工具支持涉及LED光学器件、MEMS、传感器、薄膜头和喷墨打印机头的制造应用。
先进封装光刻
AP200和AP300
AP200和AP300是用于先进封装的光刻系统,包括用于形成倒装芯片凸块等互连结构的工艺。
激光加工和退火 · 2004
激光加工和LSA100
超科技的激光加工系列针对快速热处理。LSA100与用于半导体制造和先进工艺开发的激光尖峰退火相关。
品牌决策
2017
加入Veeco并购背景
超科技作为Veeco在半导体及相关制造设备领域扩张的一部分被收购。
采取的行动
Veeco完成了收购,使超科技成为全资子公司。
后续影响
超科技不再作为独立的上市公司运营;其技术和业务被并入Veeco。
2004
进入快速热处理领域新品背景
超科技将基于激光的热处理视为半导体制造中的相邻机会。
采取的行动
公司出货了其激光加工系统,并开发了LSA100激光尖峰退火平台。
后续影响
此举使超科技的设备组合多样化,超越了光刻和先进封装。
1998
收购Integrated Solutions的部分资产并购背景
超科技寻求扩大其光刻产品,超越其最初的步进机业务。
采取的行动
公司收购了Integrated Solutions的部分资产和负债,包括XLS缩小光刻平台。
后续影响
此次收购扩大了超科技的i线和深紫外光刻组合,尽管XLS平台后来产生了减值和重组费用。
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