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迅达科技

迅达科技是一家总部位于美国的印刷电路板及射频和特种元器件制造商,服务于国防、航空航天、医疗、工业、汽车、计算和网络客户。

最近更新 2026年8月26日

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概览

迅达科技公司是一家美国电子制造公司,总部位于加利福尼亚州圣安娜。其主要业务是制造印刷电路板(PCB),以及用于通信、计算、医疗设备、工业系统、车辆、飞机、航天器和国防平台的射频和特种微电子。公司服务于原始设备制造商、国防承包商和其他科技公司,通常作为分包商或组件供应商,而非面向消费者的品牌。 公司由Kent Alder于1998年在华盛顿州雷德蒙德通过收购Pacific Circuits创立。1999年收购Power Circuits后,总部迁至圣安娜。迅达科技最初专注于路由器、交换机、服务器和内存模块的PCB,早期客户包括通用电气、摩托罗拉和Solectron。其公开市场形象始于2000年在纳斯达克的首次公开募股。 迅达科技通过收购大幅扩张。2002年收购Honeywell Advanced Circuits,增加了威斯康星州奇珀瓦福尔斯的大型工厂,并扩大了客户群,包括思科、Sun Microsystems和IBM。2006年收购Tyco Printed Circuit Group,增强了航空航天和国防领域的专业PCB能力。2010年,收购总部位于香港的Meadville Printed Circuit Group,扩大了在亚洲的业务,并增加了用于智能手机和平板电脑的技术。这些交易使迅达科技从一家相对专注的北美PCB生产商转变为跨国制造商。 进一步扩张来自2015年收购Viasystems Group,增强了汽车能力并扩大了航空航天和国防业务。2018年,迅达科技收购Anaren,增加了用于太空、国防和电信应用的高频射频和微波微电子。公司还在2019年收购了i3 Electronics的知识产权资产,特别是用于极细电路线和间距的技术。 迅达科技随后重塑了其产品组合。2020年,将其在中国的移动设备业务部门出售给AKM Meadville Electronics,并关闭了同样在中国的商业组装业务部门。这些行动减少了对移动和组装市场部分的敞口,同时强调了高价值和更专业的制造。2022年,迅达科技从Griffon Corporation收购了Telephonics Corporation,增加了在航空航天和国防电子领域的业务,包括通信和监视相关系统。 公司围绕终端市场而非消费产品品牌组织业务。根据引用的2023年细分,航空航天和国防约占收入的45%,医疗和工业占17%,汽车占16%,数据中心计算占14%,网络占8%。迅达科技被描述为全球五大PCB制造商之一,也是北美最大的PCB制造商。它也被确定为美国军方最大的PCB供应商,主要通过分包关系。 迅达科技的制造和工程网络遍布北美和亚洲,公司办公室和设施位于美国、加拿大、中国、香港、印度、日本、马来西亚和台湾。其能力包括刚性、柔性和专业印刷电路技术,以及射频和微波组件。公司活跃于对资质要求、可靠性、安全性、先进材料和生产规模重要的市场。因此,其地位更多基于工程能力、制造广度、客户资质和参与复杂供应链,而非公众品牌认知。

沿革

迅达科技由肯特·奥尔德于1998年在华盛顿州雷德蒙德通过收购Pacific Circuits创立。奥尔德此前曾在Lundahl Astro Circuits、ElectroStar和Tyco Printed Circuit Group担任高级职务。1999年收购Power Circuits后,公司迁至加利福尼亚州圣安娜。 迅达科技最初专注于路由器、交换机、服务器和内存模块的印刷电路板。其早期客户包括通用电气、摩托罗拉和Solectron。公司于2000年在纳斯达克上市,为随后在分散的PCB行业进行整合提供了平台。 2002年,迅达科技以约200万美元收购了Honeywell Advanced Circuits。该交易增加了威斯康星州奇珀瓦福尔斯的一座281,000平方英尺的工厂,该工厂当时被描述为美国最大的PCB制造工厂,并带来了与思科、Sun Microsystems和IBM的关系。2006年,迅达科技以约2.26亿美元收购了Tyco Printed Circuit Group。该交易增加了面向航空航天和国防的专业电路板生产。 2010年收购总部位于香港的Meadville Printed Circuit Group,耗资约5.21亿美元,大幅扩大了迅达科技在亚洲的业务。它还使公司扩展到智能手机和平板电脑的PCB领域。汤姆·埃德曼于2013年成为总裁,并于2014年奥尔德退休时接任首席执行官。 迅达科技于2015年以约9.5亿美元收购了Viasystems Group。该交易带来了重要的汽车业务,并进一步扩大了航空航天和国防产品组合。2018年,迅达科技以约7.75亿美元收购了Anaren,增加了用于太空、国防和电信应用的高频射频和微波微电子。2019年,它收购了i3 Electronics的部分知识产权资产,专注于先进的细线电路技术。 公司于2020年调整了业务组合。它将以四个中国工厂组成的移动设备业务部门以约5.5亿美元出售给AKM Meadville Electronics,并关闭了由三个中国工厂组成的商业组装部门。这些举措减少了对移动设备和商业组装业务的敞口,同时将资源集中在专业PCB和电子市场。 2022年,迅达科技以约3.3亿美元从Griffon Corporation收购了Telephonics Corporation。这加强了其航空航天和国防业务,并增加了专业通信和相关电子能力。到参考材料描述的时期,迅达科技在北美和亚洲运营,服务于航空航天和国防、医疗和工业、汽车、数据中心计算和网络客户。 迅达科技后来的业务概况按应用显著多元化,但集中在技术要求高的市场。航空航天和国防占2023年收入的最大报告份额,其次是医疗和工业、汽车、数据中心计算和网络。公司主要被视为基础设施和供应链品牌:其产品嵌入更大的系统中,通常不以迅达科技的名义直接销售给消费者。

  • 2022

    收购Telephonics Corporation

    [1]

    此次收购加强了迅达科技的航空航天和国防电子产品组合。

  • 2020

    移动设备业务剥离和组装关闭

    [1]

    迅达科技出售了其中国移动设备部门,并关闭了在中国的商业组装部门。

  • 2019

    收购i3 Electronics知识产权

    [1]

    迅达科技获得了支持极细电路线和间距的技术。

  • 2018

    收购Anaren

    [1]

    该交易增加了用于太空、国防和电信的射频和微波微电子。

  • 2015

    收购Viasystems Group

    [1]

    迅达科技进入或显著扩大了其汽车业务,并增加了整体制造规模。

  • 2014

    领导层继任

    [1]

    奥尔德退休后,埃德曼成为首席执行官。

  • 2013

    汤姆·埃德曼成为总裁

    [1]

    汤姆·埃德曼接替肯特·奥尔德担任总裁。

  • 2010

    收购Meadville Printed Circuit Group

    [1]

    此次收购扩大了迅达科技在亚洲的业务和移动设备PCB能力。

  • 2006

    收购Tyco Printed Circuit Group

    [1]

    迅达科技扩展到航空航天和国防领域的专业PCB生产。

  • 2002

    收购Honeywell Advanced Circuits

    [1]

    该交易增加了一家大型奇珀瓦福尔斯工厂,并扩大了迅达科技的计算和网络客户群。

产品与定位

一家以工程为主导的跨国PCB和特种电子制造商,定位于高可靠性、技术复杂和资质密集型应用。迅达科技强调航空航天和国防、射频和微波技术、汽车系统、医疗和工业设备、数据中心计算和网络,而非直接面向消费者的产品。

  • 电子元件 · 1998

    印刷电路板

    迅达科技的核心产品是制造用于互连和支持电子元件的印刷电路板。其电路板服务于计算、网络、汽车、工业、医疗、航空航天和国防系统。公司通过制造规模、工程支持、可靠性、客户资质以及为苛刻操作环境生产专业电路板的能力进行竞争。

  • 射频电子 · 2018

    射频和微波微电子

    这些产品支持高频无线电、微波、通信、雷达相关、太空、国防和电信应用。该能力通过收购Anaren得到加强,并以专业高频系统电子技术补充了迅达科技的PCB制造。

  • 航空航天和国防电子 · 2006

    航空航天和国防电子

    迅达科技向航空航天和国防客户提供高可靠性电路板和特种电子,包括通过分包关系。该业务通过Tyco Printed Circuit Group、Viasystems、Anaren和Telephonics交易得到扩展,包括用于资质密集型军事和航空航天系统的产品。

  • 汽车电子 · 2015

    汽车PCB解决方案

    迅达科技的汽车产品包括用于车辆系统的印刷电路和相关电子制造能力。公司在该市场的地位通过2015年收购Viasystems Group得到实质性扩大,该收购增加了汽车客户和设施。

  • 先进PCB技术 · 2019

    细线电路技术

    迅达科技于2019年收购了i3 Electronics知识产权资产,以加强其生产极细印刷线和间距的能力。该技术被描述为支持低至25微米的线宽和间距,与日益密集的电子设计相关。

品牌决策

  • 2022

    收购Telephonics Corporation并购

    背景

    迅达科技寻求加强其航空航天和国防电子产品组合。

    采取的行动

    它从Griffon Corporation收购了Telephonics Corporation。

    后续影响

    迅达科技扩大了其专业航空航天和国防业务及相关电子能力。

    Acquisition price. 330000000 (2022)

  • 2020

    重组移动设备和商业组装业务战略

    背景

    迅达科技重新评估了其在中国移动设备制造和商业组装方面的敞口。

    采取的行动

    它出售了由四个中国工厂组成的移动设备业务部门,并关闭了由三个中国工厂组成的商业组装部门。

    后续影响

    这些行动减少了这些活动,并加强了公司对专业PCB和电子市场的重视。

    Mobile-device business sale price. 550000000 (2020)

  • 2018

    收购Anaren并购

    背景

    迅达科技寻求用于太空、国防和电信的高频电子能力。

    采取的行动

    它收购了Anaren。

    后续影响

    该交易为迅达科技的产品组合增加了射频和微波微电子。

    Acquisition price. 775000000 (2018)

  • 2015

    收购Viasystems Group并购

    背景

    迅达科技旨在扩大其制造足迹,并进入或加强其汽车业务。

    采取的行动

    它收购了Viasystems Group。

    后续影响

    迅达科技获得了重要的汽车能力,并进一步扩大了其航空航天和国防业务。

    Acquisition price. 950000000 (2015)

  • 2010

    收购Meadville Printed Circuit Group并购

    背景

    迅达科技追求国际规模,并增加对亚洲电子生产和移动设备的敞口。

    采取的行动

    它收购了总部位于香港的Meadville Printed Circuit Group。

    后续影响

    该交易扩大了亚洲足迹,并增加了智能手机和平板电脑PCB活动。

    Acquisition price. 521000000 (2010)

  • 2006

    收购Tyco Printed Circuit Group并购

    背景

    迅达科技希望扩大其专业PCB能力和在航空航天和国防领域的业务。

    采取的行动

    它收购了Tyco Printed Circuit Group。

    后续影响

    迅达科技获得了额外的专业生产和更强的航空航天和国防地位。

    Acquisition price. 226000000 (2006)

  • 2002

    收购Honeywell Advanced Circuits并购

    背景

    迅达科技寻求额外的制造能力和更强大的计算和网络客户接入。

    采取的行动

    它收购了Honeywell Advanced Circuits及其威斯康星州奇珀瓦福尔斯工厂。

    后续影响

    该交易增加了一个主要的美国生产基地和客户关系,包括思科、Sun Microsystems和IBM。

    Acquisition price. 2000000 (2002)

近期事件

  • TTM Technologies更新2026年业绩指引[2]

    报道日期:

    TTM Technologies更新了2026年第四季度业绩指引,预计每股收益为1.770至1.830美元,营收指引为14亿美元;公司还将2026财年每股收益指引更新为4.970至5.030美元。

  • TTM Technologies公布季度业绩[3]

    报道日期:

    TTM Technologies公布季度业绩,报告季度每股收益为1.46美元,营收为12亿美元。

  • 尚未确定

    TTM Technologies 将以 11 亿美元收购 Epiq Solutions[4]

    报道日期:

    TTM Technologies 已签署最终协议,以 11 亿美元全现金收购 Epiq Design Solutions。Epiq 为国防和信号情报应用提供软件定义无线电、高性能射频产品和太空计算解决方案。该交易预计将立即提升 TTM 的调整后 EBITDA 利润率,并在 2028 年提升非 GAAP 摊薄每股收益,融资由摩根大通、美国银行和巴克莱承诺。未说明交割时间表。

  • TTM获得IPC亚洲人才发展奖[5]

    报道日期:

    TTM Technologies在IPC CEMAC 2021年度会议上获得IPC亚洲人才发展奖。该奖项表彰了TTM与IPC合作开展的亚洲实习项目。

来源6 个来源

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