台积电
台积电是全球领先的专业半导体代工厂,为其他公司设计的先进和特殊芯片提供制造服务。
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概览
台湾积体电路制造股份有限公司,通常称为台积电,是一家总部位于新竹科学园区的台湾跨国半导体代工厂。与设计和制造自家芯片的整合元件制造商不同,台积电主要作为专业合约制造商运营:客户提供电路设计,台积电利用其制程技术和晶圆厂将其转化为晶圆和封装半导体产品。这种商业模式帮助将芯片设计与制造分离,成为现代无晶圆厂半导体产业的基础。 台积电成立于1987年,由台湾政府、工业技术研究院、飞利浦和私人投资者合资成立。张忠谋在担任工研院院长后创立了该公司,他认识到许多芯片设计者需要获得昂贵的制造基础设施,而不必自己成为制造商。飞利浦在公司形成期贡献了资本、技术、专利和制造专长。台积电的首任首席执行官是詹姆斯·E·戴克斯,大约一年后由张忠谋接任。 公司制造逻辑、混合信号、射频、汽车、高性能计算、移动和其他半导体产品。其客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、博通、联发科、迈威尔、安谋相关的设计企业以及许多其他无晶圆厂芯片公司。一些整合元件制造商,包括英特尔、恩智浦、意法半导体和德州仪器,也将部分生产外包给台积电。公司通常不以自己的名义营销消费产品;其品牌与制造可靠性、制程领先、良率、规模、保密性以及支持大批量生产的能力相关联。 台积电多次推出领先的制造节点,包括7纳米、5纳米和3纳米技术,并成为首家将极紫外光刻技术投入大规模生产的代工厂。其制造组合还包括对汽车、工业电子、连接、电源管理、显示器和消费设备仍然重要的成熟和特殊制程。先进封装和三维集成变得越来越重要,因为客户寻求在不完全依赖晶体管缩小的前提下获得更高的计算性能。 公司是全球技术供应链的核心,因为它制造用于智能手机、个人电脑、服务器、网络设备、图形加速器、汽车和人工智能系统的处理器。先进半导体生产集中在台湾,使台积电具有战略重要性,并引发了对地缘政治风险、出口管制、自然灾害、能源和水消耗以及中断可能加剧全球芯片短缺的担忧。 台积电已在台湾以外扩张,以多元化制造并更接近主要市场服务客户。它建立或宣布了在南京、日本和美国的主要项目,包括位于熊本的日本先进半导体制造公司和一项重大的亚利桑那制造计划。与此同时,台湾仍然是其最先进制造和研究生态系统的中心。公司还通过RE100倡议承诺了可再生能源目标,并与政府和合作伙伴合作提高供应链韧性。 公司由几代半导体高管领导。张忠谋于2018年从日常领导岗位退休,刘德音成为董事长,魏哲家成为首席执行官。台积电的持续重要性既反映了其技术规模,也反映了它与相互竞争的客户建立的制度信任。因此,其品牌代表了一种基础设施业务,而非传统的消费品牌:客户可能不会在成品设备上展示台积电的名称,但台积电的制造平台支撑着全球电子产业的很大一部分。
沿革
台积电源于台湾政府主导的创建半导体产业的努力。在1980年代,政府官员认为半导体制造所需的资本和技术风险超过大多数本地私营企业愿意承担的程度。李国鼎招募张忠谋领导工研院,张忠谋帮助塑造了一种模式,即台湾将专注于为独立芯片设计者制造,而不是在每个客户的芯片设计上直接竞争。 公司于1987年成立,由台湾政府、工研院、飞利浦和私人投资者合资成立。飞利浦提供了重要的技术、专利和资本,而台湾的国发基金提供了大量支持。这种结构使台积电获得了制造知识,并使其能够在大型国内客户群存在之前建立设施。詹姆斯·E·戴克斯短暂担任首任首席执行官,之后张忠谋接任领导,并指导公司超过三十年。 台积电的核心创新既是组织上的,也是技术上的。中立的代工厂可以服务相互竞争的半导体设计者,而不以自己的品牌销售芯片或与客户的产品竞争。随着个人计算、移动设备、通信设备以及后来的云计算的发展,无晶圆厂公司越来越依赖外部制造商。台积电大力投资于制程研究、制造产能、设计支持和客户保密,强化了一个循环,即更多客户带来更大规模,规模又资助进一步的技术开发。 公司于1993年在台湾公开上市,1997年在纽约证券交易所上市。在1990年代和2000年代,它扩大了制程组合和国际客户群。与使用安谋架构的公司合作以及与主要移动和通信芯片设计者的合同帮助台积电参与了多次技术转型。苹果成为特别重要的客户,台积电为其生产了多代应用处理器和系统级芯片产品。 在2010年代,台积电增加了研究支出和制造投资,以保持对竞争对手代工厂和整合制造商的领先地位。它比许多竞争对手更早推出7纳米和5纳米生产,后来将3纳米制造投入量产。极紫外光刻成为其先进节点战略的重要组成部分。同时,其成熟节点产能对汽车、工业和消费供应链仍然至关重要。 台积电的扩张也反映了地缘政治压力。它在中国南京投资,后来在日本和美国发展了更广泛的地理足迹。COVID-19大流行和2020-2023年的半导体短缺证明了其产出的经济重要性。政府随后鼓励或补贴本地半导体产能,而台积电寻求保留其台湾技术基础并增加选定的海外产能。 在日本,台积电与索尼以及后来的电装合作,在熊本创建了日本先进半导体制造公司。在美国,它开始开发一项重大的亚利桑那制造计划。这些项目旨在提高供应韧性并为战略客户提供国内生产,尽管先进制造仍集中在台湾。台积电还面临出口管制义务、环境和资源压力、劳动力和人才挑战,以及作为关键供应商的安全风险。 在2020年代,人工智能和高性能计算需求成为主要增长驱动力。图形处理器、定制加速器、网络芯片和先进封装都增加了台积电制造平台的重要性。公司继续将领先的制程研究与广泛的特殊产品组合相结合,使其成为全球技术经济中最重要的工业品牌之一。
- 2024
熊本开始生产
[1]JASM工厂根据参考账户开始生产。
- 2022
电装投资JASM
[1]电装加入日本项目,计划中的晶圆厂获得扩大的制程能力。
- 2021
日本晶圆厂宣布
[1]台积电与索尼宣布在熊本成立日本先进半导体制造公司。
- 2020
RE100承诺
[1]台积电通过RE100倡议承诺到2050年使用100%可再生电力。
- 2018
领导层交接
[1]张忠谋从积极领导岗位退休;刘德音成为董事长,魏哲家成为首席执行官。
- 1997
纽约证券交易所上市
[1]台积电成为首家在纽约证券交易所上市的台湾公司。
- 1993
台湾证券交易所上市
[1]台积电成为台湾上市公司。
- 1987
台积电成立
[1]台湾积体电路制造公司成立,由台湾政府、工研院、飞利浦和私人投资者合资成立。
产品与定位
为无晶圆厂半导体设计者和选定的整合元件制造商提供中立、大规模、技术领先的制造合作伙伴。
半导体制造
先进逻辑制程
台积电的先进逻辑制程系列制造客户设计的中央处理、图形、网络、移动和人工智能芯片。该组合已通过7纳米、5纳米和3纳米世代发展,并持续开发更小、更强大的节点。这些服务包括制程设计套件、设计支持、制造和良率优化,而不是品牌化的终端消费芯片。
半导体制造
特殊制程
特殊制造涵盖用于汽车电子、射频通信、图像传感器、显示器、电源管理、嵌入式存储器、混合信号电路和工业系统的成熟和差异化技术。这些制程具有战略重要性,因为许多产品不需要最新的晶体管几何尺寸,但需要较长的产品生命周期、合格的可靠性和稳定的产能。
半导体封装
先进封装
台积电提供先进封装和集成技术,将多个芯片、高带宽内存接口和逻辑组件组合在紧凑的组件中。CoWoS及相关平台对于数据中心和人工智能加速器变得尤为重要,因为封装可能像晶体管密度一样限制系统性能。
区域制造平台 · 2021
日本先进半导体制造公司
JASM是台积电的日本制造子公司,与索尼半导体解决方案和电装共同开发。其熊本工厂旨在为汽车、工业和消费客户提供成熟和特殊逻辑制程,同时加强日本的国内半导体供应链。
争议事件
2025
调查涉嫌2纳米商业秘密窃取案
台积电报告称,两名现任员工和六名前员工涉嫌获取其领先的2纳米制程的商业秘密。台湾当局据报道逮捕了嫌疑人,一名移居东京电子的前员工据报道已被解雇。
2024
涉及华为关联供应链的可能出口管制违规
台积电通知美国商务部,其先进芯片之一据报道通过另一家与中国政府有联系的公司发送给华为,可能存在违规。此事说明了先进半导体技术出口限制带来的合规风险。
2019
台积电起诉格芯专利侵权
台积电在美国、德国和新加坡对格芯提起多项诉讼,指控其多种半导体制程侵犯台积电的25项专利。台积电在诉讼中寻求禁令和金钱赔偿。据来源报道,这些诉讼旨在确认台积电的技术领导地位,并保护其在全球的客户与消费者。
营销活动
品牌决策
2022
增加JASM产能和制程范围战略背景
汽车芯片短缺和日本供应链优先事项增加了对本地生产的需求。
采取的行动
台积电在计划的22/28纳米生产基础上增加了12/16纳米FinFET能力,并提高了预计月产能。
后续影响
该项目成为日本电子和汽车行业更大的战略制造承诺。
2021
创建日本先进半导体制造公司并购背景
日本电子和汽车公司在供应链中断中寻求更安全地获取成熟节点半导体。
采取的行动
台积电和索尼成立JASM,并宣布在熊本建立晶圆厂。
后续影响
电装后来加入该项目,根据参考材料,该工厂于2024年开始生产。
2020
在台湾以外扩大制造战略背景
地缘政治紧张和供应链集中造成了在地理上多元化生产的压力,同时保留台湾作为台积电的主要技术中心。
采取的行动
台积电在美国和日本扩大或计划设施,并继续在中国运营。
后续影响
该战略产生了更广泛的区域制造足迹,并使台积电成为政府加强半导体韧性努力的核心参与者。
2020
停止向华为和海思出货战略背景
美国出口管制规则限制了向华为及相关实体供应先进半导体。
采取的行动
台积电在规定的2020年9月截止日期前停止向华为和海思出货晶圆。
后续影响
该决定表明出口管制如何直接影响台积电的客户关系和生产分配。
近期事件
- 尚未确定
- 尚未确定
据悉台积电有望提前完成2027年生产目标,2纳米产能年底或达每月12万片晶圆[8]
据悉,由于市场对台积电2纳米工艺需求旺盛,该公司有望提前完成2027年的生产目标,2纳米制程产能到年底可能达到每月12万片晶圆;产能大幅提升的原因是包括英伟达、AMD、苹果和高通在内的科技巨头订单激增。
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂完工,预计2027年第三季度量产[9]
报道日期:
台积电在2026年10月15日公布的第三季度业绩中说明,其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂已完成建设,目前正在安装设备,预计2027年第三季度开始量产,略早于此前的计划。
- 尚未确定
应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心,初始投资50亿美元[11]
报道日期:
应用材料公司在加州森尼韦尔启用其设备与工艺创新及商业化(EPIC)中心,初始资本投资50亿美元。这座占地60万平方英尺、拥有近四英亩先进洁净室空间的设施开幕时汇聚了包括台积电、英特尔、SK海力士、美光和三星电子在内的半导体巨头创始阵容,以及博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi等创新合作伙伴,旨在将芯片制造商、系统公司、设备供应商和大学研究人员聚集在一起,加速半导体工艺技术与设备研发。
微软发布基于台积电2nm制程的第三代AI加速器Maia 300[12]
报道日期:
2026年10月12日,微软宣布第三代Azure Maia AI加速器Maia 300,其计算芯粒采用台积电N2P(2nm级)制程节点制造,预计2027年开始量产部署。微软表示该芯片面向长上下文、延迟敏感及持续多步骤智能体AI工作负载,预计每兆瓦token输出量较领先GPU系统高40%,在96加速器完整配置下机架级token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。
- 尚未确定
台积电公布2026年第三季营收创单季新高,前三季营收超越2025年全年[14]
10月8日,台积电公布2026年前三季合并营收约38987.27亿元新台币,同比增长41.1%,已超越2025年全年。9月合并营收约5118.57亿元(环比下降0.6%,同比增加54.6%);第三季营收约14942.43亿元(环比增加约17.6%,同比增加50.9%),创单季历史新高,分析认为主要动力来自人工智能需求强劲及智能手机新机备货需求升温。
- 尚未确定
台积电公布9月净营收同比增长54.6%[15]
报道日期:
台积电公布9月净营收为新台币5118.6亿元(约合160.3亿美元),同比增长54.6%,环比下降0.6%,第三季度营收约为新台币1.49万亿元。作为先进AI芯片需求激增的主要受益者,该公司定于下周公布第三季度财报。
- 尚未确定
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