东京应化工业株式会社

东京应化工业株式会社（TOK）是一家日本特种化学品公司，其历史和当今业务身份都与光刻技术和半导体制造密切相关。公司于1936年在东京以东京应化研究所之名创立，最初生产精制氢氧化钾等化学品。此后，公司发展成为面向微细图形加工的材料和工艺技术供应商。公司称其优势包括微细加工技术和高纯度技术，并将这些技术用于满足半导体产业纳米尺度制造的需求。 公司的产品历史涵盖半导体光刻胶、显影液及相关工艺材料，以及与半导体加工有关的特种化学品和设备。TOK还介绍了其向高密度封装材料领域的拓展，将业务延伸至半导体后道工序。其产品随着时间演进：早期化学品之后，逐步发展出印刷和电子材料，再延伸至用于更先进集成电路的光刻胶及配套产品。公司历史重点介绍了日本国产半导体光刻胶的发展，其中包括一款被称为日本首款半导体正性光刻胶的产品，以及后来面向先进光刻的材料。 TOK通过其在日本和海外的研发、制造及销售业务服务客户。公司官方历史介绍了其在美国俄勒冈州设立的海外制造基地，以及此后在台湾和韩国的投资。公司将贴近客户的策略定位为连接研发、生产和销售、快速响应客户需求的方式。其业务尤其面向半导体材料市场，包括EUV光刻胶等先进光刻应用。 公司官方资料将其经营理念概括为自由开放、持续精进技术、提升产品水平以及回馈社会。2020年，公司迎来成立80周年，并提出“全球电子材料公司”（“The e-Material Global Company”）的新愿景，以及长期愿景“tok Vision 2030”。东京应化是一家仍在经营的日本上市公司；其官方历史记载，公司于1986年在东京证券交易所第二部上市。所提供的公司页面列出的社长为种市顺昭。

东京应化的历史始于1936年：创始人向井繁正在东京设立东京应化研究所，并开始生产精制氢氧化钾。公司官方历史将向井的创立理念描述为开发有益于社会、且其他企业尚未涉足的产品。1940年，公司改组为东京应化工业株式会社。最初数十年间，公司生产用于多种用途的化学品和材料，其中包括与电视制造相关的产品。 公司转向其后来的半导体材料业务身份，始于20世纪60年代。1962年，公司开始生产用于印刷电路板的TPR光刻胶；1968年，开发出半导体负性光刻胶OMR-81。1972年，公司开发了OFPR-2；其历史资料将其称为日本首款半导体正性光刻胶。此后，公司还针对不断变化的光刻需求开发了光刻胶及相关产品，包括电子束和深紫外应用材料。这些发展帮助东京应化确立了在光刻胶和微细加工领域的专业地位。 在20世纪70至80年代，公司继续扩充材料和设备产品组合，并扩大生产能力。公司开发了等离子体加工设备，并在日本开设制造和技术设施，包括1981年在宇都宫开设的首座大型半导体光刻胶量产工厂。公司历史记载，东京应化于1986年7月在东京证券交易所第二部上市。1987年，公司在美国加利福尼亚州设立子公司，开启了更明确的国际化阶段。 20世纪90年代，东京应化扩大了日本以外的制造和客户服务布局。公司于1993年在俄勒冈州开设首座海外制造工厂，随后继续在日本扩充产能。公司历史称，1997年开发的KrF光刻胶成为许多半导体制造商采用的标准产品。1998年，公司设立台湾东应化，以加强其在台湾的业务布局；公司将台湾描述为重要的半导体材料市场。 进入21世纪后，公司着重推行贴近客户的策略，并发展海外研发、制造和销售业务。2003年，公司开发高密度封装材料，进入半导体后道工序领域；2012年，公司在韩国设立TOK尖端材料社。公司还介绍了在台湾的投资，以及在亚洲、美国和日本加强一体化客户服务业务的举措。随着半导体制造技术持续发展，先进光刻材料，包括EUV光刻胶，也成为公司的重点方向。 2020年，东京应化迎来成立80周年，并提出“全球电子材料公司”（“The e-Material Global Company”）的新经营愿景，以及“tok Vision 2030”。公司官方资料将其持续发展与微细加工和高纯度技术、社会贡献及新业务创造联系起来，并以迈向百年企业为长期目标。

• 2020

  成立80周年并提出新长期愿景

• 2012

  在韩国设立TOK尖端材料社

• 2003

  开发高密度封装材料

• 1998

  设立台湾东应化

• 1997

  开发KrF光刻胶

• 1993

  首座海外制造工厂开设

• 1987

  设立美国子公司

• 1986

  在东京证券交易所第二部上市

• 1981

  宇都宫半导体光刻胶工厂开设

• 1972

  开发OFPR-2

• 1968

  开发OMR-81

• 1962

  开始生产TPR光刻胶

• 1940

  改组为东京应化工业株式会社

• 1936

  东京应化研究所成立

一家专注于半导体制造微细加工和高纯度技术的特种化学品及材料供应商，通过国际化研发、制造和销售业务实行贴近客户的经营模式。

• 半导体光刻胶

  面向半导体光刻开发的核心产品类别，包括先进应用材料。

• 高纯度化学品

  高纯度化学品是公司的长期产品之一，也体现其所称的技术优势。

• 高密度封装材料

  为半导体后道工序开发的材料。

• 半导体工艺设备

  公司历史记载其开发了等离子体灰化和蚀刻等设备。

• 2020

  提出新的经营愿景和tok Vision 2030其他

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