东京电子

东京电子有限公司，通常称为TEL，是一家日本科技公司，开发、制造、销售和服务用于生产集成电路、平面显示器和光伏器件的设备。其主要业务是半导体生产设备，供应给全球半导体价值链中的芯片制造商。主要产品类别包括用于光刻的涂布机和显影机、等离子蚀刻系统、热处理设备、单片沉积系统、晶圆清洗系统、晶圆探针台以及相关的工艺控制和支持技术。 公司于1963年11月11日由久保德夫和小田敏夫在东京广播系统的重大财务支持下成立，最初名为东京电子实验室。其早期活动结合了电子元件和制造相关设备的进口和分销，以及日本制造产品的销售。在1960年代，它与海外科技公司建立了关系，包括飞兆半导体，并扩展到集成电路测试仪、插座、连接器和其他元件的分销。国际办事处和子公司帮助将业务从国内分销商转变为全球电子企业。 东京电子逐渐转向半导体制造设备。到1980年代和1990年代，它被公认为芯片制造机械的重要生产商，与应用材料、大日本网屏和硅谷集团等公司竞争。其设备与晶圆加工的多个技术要求高的阶段相关，包括热处理、光刻胶涂布和显影、等离子蚀刻、沉积、清洗、计量和晶圆测试。公司还发展了服务于平面显示器制造以及在某些时期光伏生产的业务。 东京电子集团包括在日本、北美、欧洲和亚洲的专业运营和技术子公司。东京电子器件是一家单独上市的子公司，专注于半导体器件、电子元件和网络产品。东京电子还在日本和海外维持研发、制造和客户支持设施，包括在山梨、兵库、宫城、纽约和其他地方的技术中心。它与imec等研究机构合作，并参与了先进封装和其他新兴制造技术的联合工作。 半导体生产设备已成为公司的主导业务，而平面显示器设备比历史上贡献较小。随着先进逻辑、存储器、三维NAND和先进封装工艺的复杂性增加，东京电子的战略重要性也随之增加。2023年，公司宣布了旨在改进先进3D NAND闪存生产的技术。它还强调了现场工程、维修、备件、升级、改造和翻新以及新设备销售。 东京电子在东京证券交易所上市，并纳入日经225指数。2024年，河合俊树担任总裁兼首席执行官，布川佳和担任董事会主席。公司继续投资于人才和制造能力，包括据报道计划在日本奥州建设新设备工厂。其公众形象反映了半导体制造的战略重要性以及先进芯片设备市场的地缘政治敏感性。

东京电子于1963年开始运营，当时名为东京电子实验室，由久保德夫和小田敏夫在东京广播系统的财务支持下创立。公司最初在广播公司的设施内运营，结合了电子产品的制造和销售以及工业和半导体相关设备的进口和分销。它进口扩散炉，销售日本汽车收音机，并通过与飞兆半导体的代理关系扩展其元件业务。到1960年代末，它已在旧金山开设办事处，成立了Pan Electron分公司，在横滨扩展，并创建了Teltron，一家汽车音响制造和分销业务。 在1970年代和1980年代，公司越来越专注于电子和半导体制造技术。其活动包括集成电路测试仪、插座、连接器及相关组件的国际分销。1981年，东京电子和Genrad成立了Tel-Genrad，一家生产在线电路板测试系统的日本合资企业。到1980年代中期，东京电子被公开认定为半导体生产设备制造商，而不仅仅是电子分销商。 1990年代带来了更激烈的竞争和更大的地缘政治关注。东京电子与大日本网屏和硅谷集团竞争半导体设备的领导地位。1991年，SEMATECH批评包括东京电子在内的几家日本公司，指控其限制获取某些先进技术。尽管如此，公司到十年中期成长为日本领先的半导体设备供应商。其产品组合扩展到热处理、光刻支持、等离子蚀刻、沉积、清洗、测试和其他晶圆制造步骤。 在2000年代，东京电子增加了软件、研究和国际投资能力。2001年收购Timbre Technologies，获得测量软件技术，并于2004年宣布改进等离子蚀刻腔室产品。公司在纽约奥尔巴尼纳米技术中心建立或支持研究活动，并于2006年在加利福尼亚创建TEL风险投资。它继续服务于平面显示器制造商，并维持光伏相关业务，尽管半导体设备日益成为其财务和技术身份的核心。 东京电子和应用材料于2013年9月宣布拟议合并。该交易将合并两家世界最大的半导体设备供应商，采用新的公司结构，但在2015年4月因反垄断问题而放弃。东京电子随后继续作为独立公司，追求工艺创新、全球客户支持以及与研究机构的合作。 公司的现代运营主要围绕半导体生产设备、平面显示器生产设备以及其他活动，如物流、设施管理和保险。其半导体产品组合涵盖涂布和显影、等离子蚀刻、热处理、沉积、清洗、晶圆探测、计量和先进封装。服务包括现场解决方案、工程、维修、备件、升级、改造和二手设备大修。显示业务在技术上仍然重要，但与半导体部门相比规模较小。 东京电子在日本、北美、欧洲和亚洲扩展了研发和生产基础设施。其开发网络包括山梨、兵库、宫城和纽约的设施，并参与了与imec和新加坡微电子研究所的合作项目。在2020年代，对支持先进逻辑、存储器、三维NAND和封装设备的需求增加了公司的战略重要性。2023年，它宣布了改进先进3D NAND制造的技术。2024年，由总裁兼首席执行官河合俊树和董事长布川佳和领导，同时提高起薪以加强招聘。公司仍在日本上市，并继续建设其全球制造和支持足迹。

• 2024

  人才投资和全球扩张继续

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  公司宣布提高起薪，并继续发展其在美国和日本的制造足迹。

• 2023

  宣布先进3D NAND工艺技术

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  东京电子推出旨在改进先进三维NAND闪存生产的技术。

• 2015

  应用材料交易被取消

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  由于反垄断问题，计划中的合并被放弃。

• 2013

  提出与应用材料合并

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  公司宣布计划在拟议的Eteris结构下合并其业务。

• 2006

  TEL风险投资成立

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  东京电子在加利福尼亚创建了一个风险投资部门，以支持技术开发和投资。

• 2001

  收购Timbre Technologies

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  此次收购为东京电子的半导体技术组合增加了测量软件能力。

• 1981

  Tel-Genrad合资企业成立

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  东京电子和Genrad创建了一家日本制造企业，生产在线电路板测试系统。

• 1968

  首个美国主要办事处开业

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  公司在旧金山设立办事处和Pan Electron分公司，加强其国际分销网络。

• 1965

  飞兆半导体代理关系开始

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  东京电子扩大资本，成为飞兆相关产品的销售代理，拓宽其半导体元件业务。

• 1963

  东京电子实验室成立

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  久保德夫和小田敏夫于11月11日在东京广播系统的支持下成立公司。

半导体和显示器制造的高端工业技术供应商

• 半导体生产设备

  涂布机/显影机系统

  这些系统将光刻胶涂布到半导体晶圆上，并在光刻后显影曝光图案。它们对于将微观电路设计转移到后续蚀刻和沉积步骤至关重要。东京电子一直是这些集成涂布和显影平台的主要供应商，旨在控制先进晶圆厂中的均匀性、污染、吞吐量和工艺可重复性。

• 半导体生产设备

  等离子蚀刻系统

  等离子蚀刻设备选择性地去除晶圆上的薄膜，以形成由光刻图案定义的结构。东京电子开发用于涉及介电材料、硅、氮化物、氧化物和金属的苛刻应用的蚀刻腔室和相关系统。在先进逻辑和存储器制造中，对选择性、轮廓、均匀性和腔室条件的精确控制尤为重要。

• 半导体生产设备

  热处理系统

  热处理工具使用受控加热、氧化或低压化学气相沉积来改性晶圆表面并沉积薄膜。此类工艺可形成介电层并支持晶体管和存储器制造。东京电子的热处理系统用于需要严格控制温度、气体流量、薄膜厚度和晶圆间一致性的场合。

• 半导体生产设备

  单片沉积系统

  这些系统使用化学气相沉积等工艺在单个晶圆上沉积薄膜。应用包括钨、硅化钨、钛、氮化钛、氧化钽以及用于晶体管、互连和存储器结构的其他材料。单片处理支持对薄膜性能的精细控制，对于日益复杂的器件架构非常重要。

• 半导体生产设备

  晶圆清洗系统

  清洗设备在制造过程中去除晶圆表面的颗粒、残留物和其他污染物。东京电子提供湿法及相关清洗技术，用于工艺步骤之间。随着特征尺寸缩小，污染控制变得越来越重要，因为小颗粒或化学残留物会降低良率并损害器件性能。

• 半导体测试设备

  晶圆探针台

  晶圆探针台与晶圆上的芯片进行电接触，以便制造商在单个芯片封装之前评估功能和性能。东京电子的探测活动补充其前端工艺设备，并支持良率分析、表征和生产测试。

• 显示制造设备

  平面显示器生产设备

  东京电子供应制造平面显示器的设备，将其工艺专业知识应用于大面积基板以及显示相关的沉积、涂布和加工步骤。FPD业务在历史上对集团很重要，但成为比半导体生产设备更小的收益部分。

• J联赛赞助

  Japan

  东京电子通过赞助J联赛整体来支持日本的协会足球，将企业品牌与全国知名的体育机构联系起来。

  结果. 参考材料中报告的持续赞助

  来源
• 甲府风林赞助

  Yamanashi Prefecture, Japan

  公司赞助Ventforet Kofu，这是一家与甲府及周边山梨地区相关的足球俱乐部，东京电子在该地区拥有重要的技术和运营设施。

  结果. 参考材料中报告的持续区域赞助

  来源

• 2024

  提高起薪以吸引人才战略

  背景

  东京电子认识到对专业工程和技术人才的竞争，特别是来自外国科技公司的竞争。

  采取的行动

  公司宣布大幅提高日本员工的起薪。

  后续影响

  该措施旨在改善招聘并加强支持先进设备开发的劳动力。

  来源

• 2024

  扩大美国设施战略

  背景

  东京电子继续调整其美国房地产和运营足迹，同时保持在美国的大量存在。

  采取的行动

  公司出售了其位于奥斯汀东南部的先前总部设施，并在奥斯汀租赁了新总部。

  后续影响

  这一变化支持了美国业务的持续，而不表明公司全球总部从东京转移。

  来源

• 2023

  3D NAND制造技术新品

  背景

  随着存储器结构变得更高、更复杂，三维NAND需要越来越复杂的沉积、蚀刻和工艺控制能力。

  采取的行动

  东京电子宣布了旨在改进先进3D NAND闪存生产的技术。

  后续影响

  该公告巩固了公司在先进存储器制造设备领域的地位。

  来源

• 2013

  拟与应用材料合并并购

  背景

  东京电子和应用材料寻求合并两家领先的半导体设备企业，以应对行业的规模和技术需求。

  采取的行动

  公司宣布了一项拟议的合并，采用新结构，预计将命名为Eteris。

  后续影响

  由于反垄断问题，该交易最终于2015年被取消，两家公司保持独立。

  来源

• 2021.08.30

  报道2021.08.31

  东京电子推出Prexa晶圆探针台[3]东京电子推出Prexa晶圆探针台eejournal.com

  东京电子宣布推出新一代300毫米晶圆探针台Prexa，作为Precio系列的后继产品。

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2. 2Tokyo Electron official websitetel.com
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