近期事件
以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。
返回词条共 16 条
2026
2026
TDK推出Micronas HAR 3025双芯片电机位置传感器
TDK公司推出Micronas HAR 3025双芯片抗杂散磁场电机位置传感器,具备模拟正弦/余弦输出,面向电动助力转向和线控电机控制等汽车与工业安全关键应用。该传感器依据ISO 26262:2018定义为SEooC并达到ASIL D就绪水平;样品现已供应,计划于2027年上半年开始量产。
2026
TDK收购OQmented资产以推进AR显示技术
TDK株式会社宣布已收购德国公司OQmented(法定名称:Kiitz Technologies GmbH)的资产,该公司专注于基于MEMS的激光束扫描和先进显示技术。此次收购为TDK的AR显示业务TDK AIsight增添了知识产权、工程专业知识和MEMS激光束扫描技术,并支持其构建面向智能眼镜的垂直整合光引擎平台的战略。
2026
TDK发布TDK SensEI edgeRX Pro传感器模块
TDK公司宣布推出TDK SensEI edgeRX Pro高性能传感器节点,扩展其edgeRX预测性维护平台,集成振动、声学、磁力、温度和旋转运动传感及边缘AI处理。
2026
TDK 将收购 Fabric8Labs
电化学3D打印公司Fabric8Labs同意被日本跨国科技公司TDK Corporation收购,交易条款未披露。TDK此前已投资Fabric8Labs多年,双方曾合作进行产品开发。该收购预计于今年晚些时候获得监管批准,之后Fabric8Labs将继续作为TDK的子公司运营。
2022
TDK 推出 InvenSense 产品长期供应计划
TDK 宣布 InvenSense 产品长期供应计划,适用于所有 SmartIndustrial 元件及新推出的 SmartAutomotive 元件,承诺涵盖产品自推出起至少供应十年。
2021
TDK 推出三款 SmartSound MEMS 麦克风
TDK 在 SmartSound 产品系列中推出三款 MEMS 麦克风:T5919、T4086 和 T3903,面向移动设备、物联网及其他消费设备。
2021
TDK将HAL 37xy传感器系列升级为符合ASIL B-ready要求
TDK将其HAL 37xy直接角度传感器系列升级以满足功能安全应用需求;该系列产品现根据ISO 26262定义为SEooC ASIL B-ready。
2021
TDK宣布推出两款MEMS运动追踪解决方案
TDK宣布推出InvenSense ICM-40627和ICM-42688-V MEMS运动追踪解决方案,两款产品均将六轴IMU与专用软件库结合。消息称产品将于2021年2月起通过分销商供货。
2020
2020
2020
TDK宣布InvenSense ICM-42688-P运动传感器上市
TDK Corporation宣布InvenSense ICM-42688-P高性能六轴MEMS运动传感器上市,该产品结合三轴陀螺仪和三轴加速度计,面向机器人、可穿戴设备、无人机及其他物联网设备等应用。
2020
2020
2019
2017