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苏州立琻半导体有限公司

新一代硅基GaN光电半导体IDM平台公司。

最近更新 2026年9月2日

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概览

苏州立琻半导体有限公司成立于2021年,是全球领先的新一代硅基GaN光电半导体IDM平台公司。公司总部位于苏州太仓高新区,并在重庆、广东佛山设有研发及生产制造基地。公司成立之初成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产,涵盖数千件专利、相关技术与成套工艺设备。公司拥有世界一流的硅基GaN光电半导体研发及规模化量产能力,全球首创“LEKIN-SiMiP®”硅基GaN单芯全彩Micro-LED显示芯片技术。目前,公司产品覆盖新型显示、高速光互连、特种光源等多个领域。

沿革

苏州立琻半导体有限公司于2021年3月正式成立。2021年2月,公司成功竞购LG Innotek化合物半导体业务资产。2021年12月,入选苏州市“独角兽”培育企业名录。2022年1月,LG Innotek化合物半导体业务资产全部完成国内转移。2022年4月,公司更名为苏州立琻半导体有限公司。2022年6月,获得LG Innotek股权投资。2022年11月,一期厂房竣工。2023年5月,产线顺利通线。2023年9月,首款硅基GaN UVA芯片量产交付。2023年11月,矩阵式ADB芯片正式发布。2024年8月,车规级紫外光催化模组向知名车企成功送样。2025年2月,硅基GaN单芯全彩芯片LEKIN-SiMiP发布。2025年4月,垂直结构340nm短波近紫外LED芯片发布。2025年10月,全球首创硅基大尺寸显示屏诞生。

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