胜高

胜高股份有限公司是一家日本半导体材料公司，专注于制造半导体制造商使用的硅晶圆。其产品构成集成电路及其他半导体器件上游供应链的一部分：晶圆制造商生产高度受控的硅衬底，而芯片制造商将这些衬底用作器件制造的基础。因此，胜高主要作为企业对企业（B2B）的材料供应商运营，而非面向消费者的电子品牌。 该公司成立于1999年，由三菱综合材料株式会社和住友金属工业株式会社合资组建。其公司历史和命名反映了与这些日本工业集团相关的硅业务的整合。公司曾用名包括Silicon United Manufacturing Corporation和Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation，后采用SUMCO这一名称。 胜高的产品组合包括单晶硅锭、抛光晶圆、退火晶圆、外延晶圆、结隔离晶圆、绝缘体上硅晶圆以及再生抛光晶圆。这些产品类别满足半导体制造中的不同需求，包括衬底质量、电性能、热处理、隔离、特殊器件结构和材料回收。公司的角色依赖于对晶体生长、晶圆加工、表面状况和材料一致性的精确控制，尽管所提供的参考资料未提供各产品线的详细技术规格。 公司在国际上建立了制造足迹。在美国，胜高于2001年在俄勒冈州雇佣约1300人；在整合美国制造业务后，到2003年该数字降至约680人。这一重组说明了硅晶圆行业资本密集和地理协调的特点，其中生产能力和运营效率是核心战略问题。 2006年6月，胜高收购了科乐美电子金属株式会社51%的控股权。该交易将科乐美电子金属纳入胜高集团。该公司与台塑集团有合资关系，并在宫崎和长崎运营晶圆厂，扩大了胜高在日本晶圆制造中的地位，并加强了其集团结构。 2023年5月，胜高收购了三菱多晶硅美国公司和三菱综合材料株式会社的半导体多晶硅业务。该交易扩大了胜高在上游硅和多晶硅领域的参与，并进一步将其晶圆业务与半导体级原材料生产联系起来。所提供的参考资料未提供交易价值、收购后的财务影响或详细的整合计划。 截至引用的2013年参考点，胜高被描述为世界第二大硅晶圆生产商，仅次于信越半导体，市场份额约为30%。公司在东京证券交易所上市，是日经225指数的成分股。其市场地位基于向全球半导体制造商供应产品，强调工业规模生产和专业晶圆类别，而非零售可见度。当前的高管领导层、当前市场份额、收入、生产能力以及详细的当今地理分布未由所提供的参考资料确定。

胜高成立于1999年，由三菱综合材料株式会社和住友金属工业株式会社合资组建。公司整合了其创始集团相关的硅工业能力，最初以Silicon United Manufacturing Corporation和Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation等名称运营，后采用SUMCO作为主要公司标识。 公司业务集中于为半导体制造商生产硅材料。其产品组合包括单晶硅锭和多种加工晶圆类别，包括抛光、退火、外延、结隔离、绝缘体上硅和再生抛光晶圆。这些产品在半导体制造中用作衬底和特殊材料，销售给工业客户而非通过零售渠道。 胜高在日本国内和海外都发展了制造业务。2001年，其俄勒冈州业务雇佣约1300人。到2003年，在整合美国制造业务后，该数字降至约680人。引用的叙述未指明关闭的设施、具体的重组时间表或财务后果。 集团的一次重大扩张发生在2006年6月，胜高收购了科乐美电子金属株式会社51%的股份。该收购使科乐美电子金属成为胜高集团的一部分。该公司与台塑集团保持合资伙伴关系，并在宫崎和长崎运营晶圆厂，为胜高在硅晶圆领域提供了额外的制造资产和集团联系。 到2013年，胜高被描述为全球第二大硅晶圆生产商，仅次于信越半导体，市场份额约为30%。引用的市场份额数据与那个历史参考点相关，不应视为当前估计。胜高还被描述为日经225指数的成分股，并在东京证券交易所第一部上市，这一术语反映了后来市场重组前的东京证券交易所结构。 2023年5月，胜高收购了三菱多晶硅美国公司和三菱综合材料株式会社的半导体多晶硅业务。该交易将胜高的活动扩展到额外的上游硅材料运营，并加强了其与三菱材料半导体材料活动的关系。可用参考资料未说明购买价格、转移资产的确切范围或后续经营业绩。 如今，公司可识别的战略角色是全球半导体级硅晶圆及相关材料的供应商。其历史由日本工业合资组建、国际制造整合、扩大集团产能的收购以及向多晶硅的纵向扩展所塑造。关于领导层、设施、客户、生产能力、收入和市场份额的详细当前信息需要额外的权威公司或交易所来源。

• 2023

  收购三菱多晶硅业务

  [1]SUMCOen.wikipedia.org

  胜高收购了三菱多晶硅美国公司和三菱综合材料株式会社的半导体多晶硅业务。

• 2013

  被描述为全球第二大硅晶圆生产商

  [1]SUMCOen.wikipedia.org

  引用的参考资料将胜高描述为第二大硅晶圆生产商，当时市场份额约为30%。

• 2006

  科乐美电子金属成为集团一部分

  [1]SUMCOen.wikipedia.org

  胜高收购了科乐美电子金属株式会社51%的控股权。

• 2003

  美国制造业务整合

  [1]SUMCOen.wikipedia.org

  据报道，在整合美国制造业务后，俄勒冈州的雇佣人数降至约680人。

• 2001

  俄勒冈州业务雇佣约1300人

  [1]SUMCOen.wikipedia.org

  据报道，胜高在俄勒冈州的制造业务雇佣约1300人。

• 1999

  公司成立

  [1]SUMCOen.wikipedia.org

  胜高由三菱综合材料株式会社和住友金属工业株式会社合资成立。

全球半导体级硅晶圆及相关硅材料的企业对企业供应商，定位于半导体制造供应链的上游。

• 半导体硅材料

  单晶硅锭

  为后续晶圆加工生产的大尺寸单晶硅体。它们提供了半导体晶圆切片和制备所用的晶体源材料。提供的参考资料将此确定为胜高的核心产品类别，但未给出详细的晶体生长方法、尺寸或规格。

• 硅晶圆

  抛光晶圆

  经过加工以提供受控、高度精加工表面的硅晶圆，用于半导体制造。抛光晶圆是主要的衬底产品，供应给芯片制造商用于后续器件制造。参考资料未指定晶圆直径、等级或客户应用。

• 特种硅晶圆

  退火晶圆

  在半导体加工准备过程中经过热处理的晶圆。退火可用于改变或稳定材料特性，但提供的来源未描述胜高的具体工艺条件或性能目标。

• 特种硅晶圆

  外延晶圆

  在硅衬底上生长外延硅层的晶圆。该产品类别用于需要受控近表面半导体特性的场合。可用参考资料确认了产品线，但未提供详细的层结构或器件应用。

• 特种硅晶圆

  结隔离晶圆

  专为基于结的电隔离结构设计的特种硅晶圆。它们用于需要器件区域之间受控隔离的半导体应用。参考资料中未提供进一步的技术规格。

• 特种硅晶圆

  绝缘体上硅晶圆

  SOI晶圆包含一个硅器件层，通过绝缘层与支撑硅衬底分离。它们用于受益于电隔离和特种衬底特性的半导体设计。来源将SOI确定为胜高的产品类别，但未详细说明其可用格式。

• 再生半导体晶圆

  再生抛光晶圆

  经过加工以供在合适的半导体制造或测试环境中回收和再利用的旧抛光晶圆。该类别支持材料回收，并为不需要完整优质晶圆规格的应用提供了新制造衬底的替代品。

• 半导体原材料 · 2023

  半导体级多晶硅

  用于半导体硅生产的上游材料的高纯度多晶硅。胜高通过2023年收购三菱多晶硅美国公司和三菱综合材料株式会社的半导体多晶硅业务，扩大了在这一领域的参与。

• 2023

  收购三菱半导体多晶硅业务并购

  背景

  该交易将胜高的参与范围从晶圆制造扩展到额外的上游半导体级硅活动。

  采取的行动

  胜高收购了三菱多晶硅美国公司和三菱综合材料株式会社的半导体多晶硅业务。

  后续影响

  收购的业务拓宽了胜高的硅材料范围。可用来源未报告购买对价、整合里程碑或财务结果。

  来源

• 2006

  收购科乐美电子金属控股权并购

  背景

  胜高寻求通过收购一家在宫崎和长崎设有工厂的成熟晶圆生产商来扩大其硅晶圆集团。

  采取的行动

  公司收购了科乐美电子金属株式会社51%的股份，使其成为胜高集团的一部分。

  后续影响

  科乐美电子金属成为集团成员。参考资料未量化交易的财务或产能影响。

  来源

1. 1SUMCOen.wikipedia.org