结构与成键

《结构与成键》是施普林格出版的一套图书系列，独特地融合了期刊与图书形式。该系列按专题分卷，发表关于结构与成键所有主题的深度和批判性综述。该系列拥有50多年历史，从覆盖简单分子的理论方法发展到更复杂的体系。当前主题包括分子固体（如分子机器、表面、二维材料、金属簇）以及基于互补氢键网络或金属有机框架材料（MOFs）中金属配位中心的超分子物种的设计与工程。该系列还涉及有机金属转化和催化过程的反应坐标、重要生化酶反应中金属离子的电子性质，以及用于提供结构和成键问题见解的物理和光谱技术。它通过总结当前感兴趣领域的重要进展并提供使用和解释大型数据库所需的概念框架，为传播当代研究中产生的大量数据做出贡献。该系列提供OnlineFirst出版，每章完成后在线发布，先于印刷卷。第一卷于1966年出版，目前每年出版三卷。根据2014年影响因子1.909，ISI Web of Knowledge将其在无机化学类别中列为44种期刊的第20位，在物理化学类别中列为139种期刊的第82位。该系列是施普林格学术出版组合的一部分。

《结构与成键》是由施普林格出版社出版的图书系列。第一卷于1966年问世。目前每年出版三卷。该系列发表涉及化学结构与成键问题的综述文章。在其50多年的历史中，该系列从覆盖简单分子的理论方法发展到更复杂的体系。当前涉及的主题包括分子固体（如分子机器、表面、二维材料、金属簇）以及基于互补氢键网络或金属有机框架材料（MOFs）中金属配位中心的超分子物种的设计与工程。同样令人感兴趣的还有有机金属转化和催化过程的反应坐标研究，以及重要生化酶反应中金属离子的电子性质。关于用于提供结构和成键问题见解的物理和光谱技术，以及与成键模型、反应路径和化学过程速率发展相关的实验研究的卷册也属于相关范围。该系列通过出版总结当前感兴趣选定领域重要进展的卷册，并提供使用和解释大型数据库所需的概念框架，为传播当代研究中产生的大量数据做出贡献。该系列提供OnlineFirst出版，每章完成后在线发布，先于印刷卷。2014年影响因子为1.909。根据ISI Web of Knowledge统计，该影响因子的图书系列在无机化学类别中位列44种期刊的第20位，在物理化学类别中位列139种期刊的第82位。

• 2014

  影响因子报告为1.909。

• 1966

  《结构与成键》第一卷由施普林格出版社出版。

高质量、历史悠久的图书系列，融合期刊与图书形式，提供化学结构与成键的深度综述。

• 《结构与成键》图书系列

  出版结构与成键深度和批判性综述的专题卷。

1. 1Structure and Bonding | Book series homelink.springer.com
2. 2Structure and Bonding - Wikipedia (German)de.wikipedia.org
3. 3Structure and Bonding - Wikidatawikidata.org
4. 4BMC (formerly BioMed Central) Journals | Open access, community-focusedlink.springer.com
5. 5Apress | Technology bookslink.springer.com
6. 6Springer | Partner, knowledge, expertiselink.springer.com