昭和电工材料
昭和电工材料是2020年日立化成成为昭和电工全资子公司并更名后形成的材料公司；2023年与昭和电工整合为Resonac。
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概览
昭和电工材料（昭和電工マテリアルズ株式会社）是日立化成在2020年成为昭和电工合并子公司后采用的名称。其企业源流可追溯至日立制作所1912年开始的油性清漆研究，以及日立化成后来的印制线路板用铜箔层压板、感光性薄膜和锂离子电池负极材料等产品线。2023年，昭和电工与昭和电工材料整合，成立Resonac Holdings与Resonac。
沿革
昭和电工材料的企业源流可追溯至日立制作所1912年开始的油性清漆研究，公司以此作为创业起点。日立化成工业株式会社于1962年设立，1963年承接日立制作所的化学产品部门营业资产并吸收合并日立化工。此后数十年间，公司相继开始制造印制线路板用铜箔层压板（1955年）、碱显影型感光性薄膜「フォテック」（1978年）、显示器用电路连接膜「ANISOLM」（1984年）、耐回流焊环氧树脂封装材料（1992年），以及锂离子电池负极材料和STI用CMP研磨液（1998年）。2013年商号变更为日立化成株式会社。2020年成为昭和电工合并子公司，商号变更为昭和电工材料株式会社。2023年，昭和电工与昭和电工材料整合，成立Resonac Holdings与Resonac。
产品与定位
印制线路板用铜箔层压板（MCL）
碱显影型感光性薄膜（フォテック）
显示器用电路连接膜（ANISOLM）
耐回流焊环氧树脂封装材料
锂离子电池负极材料
STI用CMP研磨液
来源4 个来源
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