SEMATECH

SEMATECH，其名称源自半导体制造技术（Semiconductor Manufacturing Technology），是一个总部位于美国的非营利性联盟，旨在解决国内半导体行业在制造方面的弱点。它诞生于20世纪80年代中期，当时日本生产商在制造质量、工艺控制、生产效率以及新设备和材料的快速采用方面对美国芯片制造商构成了显著竞争压力。SEMATECH并非作为传统半导体公司运营，而是创建了一个共享的研发平台，使制造商、设备供应商、材料公司、大学、研究机构和政府机构能够共同解决那些对任何单一组织而言成本高昂、技术复杂或商业风险较大的问题。 该组织于1986年构想，1987年正式成立，并于1988年在德克萨斯州奥斯汀开始运营。其初始结构将美国政府与14家美国半导体制造商联合起来。国防高级研究计划局通过美国国防部在SEMATECH的前五年提供了主要公共资金。这一安排旨在加速国内制造业的改进，恢复更广泛的美国半导体生态系统的竞争力，而非创造单一商业产品线。因此，SEMATECH的工作集中在共享技术路线图、试验性制造、设备评估、工艺开发、计量学、材料研究以及将有前景的技术转移到成员公司的生产环境中。 其技术议程涵盖了先进芯片制造的关键组成部分。项目涉及光刻、光掩模坯料、光刻胶、新兴器件材料和结构、工艺控制、计量学、制造集成以及环境和安全问题。后来的工作包括极紫外光刻（EUV）和其他与缩小特征尺寸相关的技术。该联盟还充当召集机构，组织会议、研讨会和技术论坛，并在主要行业活动中展示联合研究成果。 SEMATECH的早期使命明确以国家为重点，但在联盟董事会决定在1996年后终止匹配美国政府资金后，其方向有所拓宽。从那时起，成员资格和项目活动日益反映国际半导体行业。其参与公司代表了全球芯片生产的相当大份额，使SEMATECH能够作为国际预竞争研究网络运作，而不仅仅是美国的产业复苏计划。 该联盟与大学和州政府保持着重要关系。2003年，它与纽约州立大学奥尔巴尼分校及其纳米科学与工程学院合作，支持先进的半导体、纳米技术、光刻和计量工作。纽约州的支持帮助SEMATECH于2007年从奥斯汀迁至奥尔巴尼。奥尔巴尼纳米技术综合体提供了先进的实验室和中试线基础设施，包括为300毫米晶圆研究设计的设施。2010年，SEMATECH宣布其国际半导体制造倡议（ISMI）将从2011年开始将总部和运营迁至奥尔巴尼综合体。 该组织还试图影响设备供应链。1989年，它向GCA公司投入了大量资源，这是一家面临日本供应商激烈竞争的马萨诸塞州设备制造商。援助帮助工厂保持运营并实现现代化，但并未解决公司更广泛的需求问题；母公司后来寻求出售，步进光刻机工厂于1993年初关闭。这一事件既说明了集体技术支持的潜力，也说明了当供应商的商业市场已经恶化时这种支持的局限性。 到2010年代，随着半导体行业的变化、主要制造商发展了广泛的内部研究能力，以及其他公私研究组织承担了重叠的职能，SEMATECH的机构作用已经下降。2015年，SEMATECH被SUNY Polytechnic University吸收。同年晚些时候，其关键材料委员会（Critical Materials Council）被转移到TECHCET CA LLC，该小组在那里继续从事材料供应链风险、采购、质量和行业最佳实践方面的工作。因此，SEMATECH作为一个独立联盟而终结，但其遗产在其运营期间开发的协作制造方法、技术路线图、供应商关系和大学-产业基础设施中仍然可见。

SEMATECH是为了应对20世纪80年代美国在半导体制造竞争力上输给日本的担忧而创建的。该组织于1986年构想，1987年成立，并于1988年在德克萨斯州奥斯汀开始运营。其创始安排将美国政府与14家国内半导体制造商联合起来。核心思想是，公司可以在预竞争制造研究上合作，同时在商业产品和市场上继续竞争。 国防高级研究计划局通过美国国防部在SEMATECH的最初五年期间提供资金。公私合作模式使联盟能够获得政府支持，同时保持制造商和更广泛的半导体供应链的积极参与。其早期工作集中在影响整个行业的制造问题上：工艺可靠性、设备能力、材料性能、良率、生产集成以及日益复杂的制造技术的采用。该联盟不制造用于销售的芯片。相反，它创建了共享研究项目、技术规范、测试方法、路线图和中试制造能力，旨在缩短从实验室开发到商业生产的路径。 1989年，SEMATECH利用部分资源协助GCA公司，这是一家马萨诸塞州的半导体设备生产商，正与日本竞争对手苦苦挣扎。干预帮助工厂保持运营并支持现代化，但设备制造商继续面临需求疲软。GCA的母公司于1993年初试图出售该业务，步进光刻机工厂随后关闭。这一经验表明，技术援助和现代化本身无法恢复一个市场地位和客户群已经受到侵蚀的供应商。 在SEMATECH董事会决定在1996年后取消匹配美国政府资金后，该联盟从主要国家产业复苏项目转向更广泛的国际半导体研究组织。其成员代表了全球芯片制造的相当大份额。该组织继续致力于材料、设备、光刻、计量、制造集成以及环境和安全问题。高级项目包括EUV光刻、光掩模坯料、光刻胶、新兴材料和新型器件结构。SEMATECH还通过会议、研讨会、联合报告以及在主要半导体研究和设备聚会上的演示促进技术交流。 一个重要的机构发展发生在2003年1月，当时SEMATECH与纽约州立大学奥尔巴尼分校建立了涉及大学纳米科学与工程学院的合作伙伴关系。这一关系将SEMATECH的工业项目与纽约州支持的纳米技术和半导体基础设施联系起来。奥尔巴尼纳米技术综合体的研究包括光刻和计量，以及旨在商业化先进半导体和纳米技术应用的工作。 这一伙伴关系促成了SEMATECH于2007年从奥斯汀迁至奥尔巴尼。奥尔巴尼提供了大型洁净室、实验室和中试线设施。2010年，SEMATECH宣布国际半导体制造倡议将自2011年1月起将其总部和运营迁至奥尔巴尼。此举加强了联盟对共享研究基础设施以及与大学和州经济发展计划更紧密整合的重视。 在2010年代，SEMATECH的独立角色减弱。半导体行业日益全球化，制造商、设备公司、大学、政府实验室和其他联盟已经发展了重叠的研究能力。2015年，SEMATECH被纽约州立大学理工学院吸收。其关键材料委员会（一个专注于半导体材料供应连续性、采购、质量和最佳实践的小组）于2015年底转移至TECHCET CA LLC。该委员会在该组织下继续运作，而SEMATECH则不再作为独立联盟运营。 SEMATECH的历史重要性不在于面向消费者的品牌或单一商业发明，而在于其组织模式。它展示了如何利用公共资金和协调的工业研究来解决竞争对手共有的制造瓶颈。其记录也显示了联盟干预在涉及需求疲软、公司财务困境或全球供应链结构性变化时存在的局限性。与SEMATECH相关的设施、技术项目、合作伙伴关系和行业实践帮助塑造了先进半导体制造的基础设施，即使在原始组织消失之后也是如此。

• 2015

  被纽约州立大学理工学院吸收

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  在独立角色长期衰退后，SEMATECH被纽约州立大学理工学院吸收。

• 2015

  关键材料委员会转移

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  关键材料委员会迁至TECHCET CA LLC，继续开展半导体材料供应链和质量问题的工作。

• 2010

  ISMI搬迁宣布

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  SEMATECH宣布国际半导体制造倡议将自2011年1月起将其总部和运营迁至奥尔巴尼纳米技术综合体。

• 2007

  迁至奥尔巴尼

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  SEMATECH从德克萨斯州奥斯汀迁至纽约州奥尔巴尼，获得州支持的纳米技术设施和研究基础设施。

• 2003

  与奥尔巴尼大学合作

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  SEMATECH与奥尔巴尼大学建立合作伙伴关系，涉及纳米科学与工程学院，开展半导体和纳米技术研究。

• 1997

  政府资助模式结束

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  在决定1996年后取消匹配政府资金后，SEMATECH的运营模式转向成员支持并扩大国际关注。

• 1993

  GCA步进光刻机工厂关闭

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  在持续的商业困难和母公司尝试出售之后，GCA的步进光刻机工厂关闭。

• 1989

  支持GCA公司

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  SEMATECH向GCA公司的半导体设备业务投入资源，以支持现代化并保持制造能力。

• 1988

  奥斯汀运营开始

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  SEMATECH开始在德克萨斯州奥斯汀运营，其使命集中于改善国内半导体制造。

• 1987

  联盟成立

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  美国政府与14家美国半导体制造商共同建立了SEMATECH作为协作研究组织。

• 1986

  SEMATECH构想

  [1]SEMATECHen.wikipedia.org

  拟议的联盟是为了应对美国半导体制造竞争力下降以及对协调工业研究的需求而出现的。

一个预竞争、协作的研究平台，旨在通过共享开发成本、技术知识、设施和行业标准，在制造商、供应商、大学、研究机构和政府合作伙伴之间提高半导体制造能力。

• 半导体制造研究

  光刻研究项目

  SEMATECH研究了用于在半导体晶圆上印刷越来越小的电路特征的光刻技术。其项目包括极紫外光刻以及相关开发问题，如光掩模坯料和光刻胶。这项工作作为共享的预竞争研究进行，旨在帮助制造商和供应商在大规模商业部署之前评估困难技术。

• 半导体制造研究

  计量与工艺控制

  计量项目解决了先进芯片制造中涉及的测量、检测和工艺控制挑战。通过改进表征材料、晶圆、设备和制造步骤的能力，SEMATECH旨在支持在日益复杂的生产过程中实现更好的良率、可重复性和集成。

• 工业技术研究

  材料与设备项目

  SEMATECH评估了新的半导体材料、制造设备、器件结构和相关工艺技术。这些活动将芯片制造商与供应商和研究机构联系起来，帮助定义技术要求并识别制造风险，然后技术才能达到大批量生产。

• 制造合作项目

  国际半导体制造倡议

  ISMI是SEMATECH的国际制造导向倡议。它代表了该联盟从主要面向美国的竞争力计划向全球半导体行业更广泛合作的转变。其总部和运营于2011年开始迁至奥尔巴尼纳米技术综合体。

• 供应链与材料协作

  关键材料委员会

  关键材料委员会汇集了半导体制造采购和质量专业人员，以预测材料短缺、改善供应连续性并分享最佳实践。2015年底，该委员会转移至TECHCET CA LLC，并作为该公司半导体材料咨询活动的一部分继续运作。

• 2015

  被纽约州立大学理工学院吸收并购

  背景

  在独立联盟角色长期衰退后，SEMATECH的研究和组织功能不再作为独立机构维持。

  采取的行动

  SEMATECH被纽约州立大学理工学院吸收。

  后续影响

  SEMATECH不再作为独立联盟运营。其关键材料委员会于2015年晚些时候单独转移至TECHCET CA LLC。

  来源

• 2010

  将ISMI运营迁至奥尔巴尼纳米技术综合体战略

  背景

  SEMATECH的国际制造项目需要能够支持先进半导体工艺开发的大量研究和中试线环境。

  采取的行动

  SEMATECH宣布ISMI总部和运营将自2011年1月起迁至奥尔巴尼纳米技术综合体。

  后续影响

  这一决定加深了SEMATECH、纽约州立大学奥尔巴尼分校和纽约半导体研究设施之间的运营关系。

  来源

• 2007

  将总部从奥斯汀迁至奥尔巴尼战略

  背景

  SEMATECH寻求更接近奥尔巴尼大学的合作伙伴关系和纽约新兴的纳米技术研究基础设施。

  采取的行动

  该联盟将其总部和开发活动从德克萨斯州奥斯汀迁至纽约州奥尔巴尼。

  后续影响

  SEMATECH获得了奥尔巴尼纳米技术综合体的实验室和中试制造设施，而奥斯汀不再是其主要基地。

  来源

• 2003

  在奥尔巴尼建立大学-产业合作伙伴关系战略

  背景

  先进的半导体研究越来越需要专门的纳米技术设施、中试线和大学研究能力。

  采取的行动

  SEMATECH与奥尔巴尼大学及其纳米科学与工程学院合作，开展半导体、纳米技术、光刻和计量项目。

  后续影响

  这一伙伴关系加强了SEMATECH与纽约州支持的科技基础设施的联系，并为其后来迁至奥尔巴尼奠定了基础。

  来源

• 1996

  终止匹配政府资金并扩大国际关注战略

  背景

  SEMATECH最初是作为美国政企合作倡议建立的，旨在恢复国内半导体制造竞争力。其董事会决定在1996年后取消匹配美国政府资金。

  采取的行动

  该联盟转向成员支持运营，并将其重点从美国半导体行业扩展到更广泛的国际行业。

  后续影响

  这一变化使SEMATECH成为一个更国际化的预竞争研究网络，但也标志着其最初由政府主导的产业复苏模式的结束。

  来源

1. 1SEMATECHen.wikipedia.org