三星半导体

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三星半导体是一家全球性半导体业务，在移动、服务器、汽车和人工智能等广泛领域提供核心技术。

最近更新 2026年9月15日

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概览

三星半导体自述为全球半导体行业的领先企业，通过先进纳米技术追求可持续未来，并在移动、服务器、汽车和人工智能等领域提供核心技术。其技术被描述为支撑从智能手机、电视到电动汽车和人工智能助手的日常数字体验。该业务将其进军半导体的第一步追溯到1974年，并称此举为全球领导地位奠定基础，重新定义了存储市场，并推进了系统LSI和晶圆代工技术。维基数据中关于三星半导体（美国）的条目将其标识为位于美国圣何塞的一家公司。

沿革

三星半导体表示，1974年它迈出了进入未知领域的第一步，这一决定性举措为全球领导地位奠定了基础，重新定义了存储市场，并推进了系统LSI和晶圆代工技术。该业务将其历程描述为从 humble beginnings 走向全球半导体巨头，以大胆挑战和持续创新为特征，并表示其技术支撑着从智能手机、电视到电动汽车和人工智能助手的日常数字体验。

产品与定位

全球半导体行业的领先企业，通过先进纳米技术追求可持续未来。

近期事件

2026-08-28
OPPO Find X10 Pro Max 爆料全球首发三 2 亿全大底影像，主摄首发三星 HPC[6]OPPO Find X10 Pro Max 爆料全球首发三 2 亿全大底影像，主摄首发三星 HPCfinance.sina.com.cn
报道日期：2026-08-28
2026年8月28日，博主 @数码闲聊站爆料称 OPPO Find X10 Pro Max 将全球首发三 2 亿全大底影像，主摄首发三星 ISOCELL HPC 传感器。OPPO Find 系列产品负责人卓世杰转发了三星半导体关于 HPC 图像传感器的宣传微博，称三星首发的 DeepPix 技术与 OPPO 影像生态深度共建，将实时高动态与超高像素从“取舍”变为“兼得”，OPPO 新一代 ProXDR 影像管线支持全尺寸 4K HDR 视频录制。
2026-08-06
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尚未确定
三星半导体推出三款车用芯片方案[8]三星半导体推出三款车用芯片方案prnasia.com
报道日期：2021-11-30
三星半导体推出三款车用芯片方案：用于车载5G连接的Exynos Auto T5123、用于车载信息娱乐系统的Exynos Auto V7，以及S2VPS01电源管理芯片。
2021-07-24
中国电信颁发CTTTC终端技术认证[9]中国电信颁发CTTTC终端技术认证finance.sina.com.cn
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中国电信为相关企业的5G终端芯片和5G终端测试系统颁发CTTTC技术认证证书。
2021-06-10
三星半导体推出ISOCELL JN1图像传感器[10]三星半导体推出ISOCELL JN1图像传感器finance.sina.com.cn
报道日期：2021-06-10
三星半导体宣布推出ISOCELL JN1，这是其首款0.64微米像素的5000万像素图像传感器。
2021-02-26
三星宣布面向中国数据中心的PM9A3 U.2固态硬盘[11]三星宣布面向中国数据中心的PM9A3 U.2固态硬盘finance.sina.com.cn
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