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罗姆

日本半导体和电子元件制造商。

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概览

罗姆株式会社(Rohm Co., Ltd.),通常以ROHM为品牌,历史上曾称为罗姆半导体(Rohm Semiconductor),是一家总部位于京都的日本半导体和电子元件制造商。公司于1958年9月17日由佐藤宪一郎(Kenichiro Sato)创立,当时名为东洋电子工业株式会社(Toyo Electronics Industry Corporation)。其最初业务是制造电阻器,公司名称最终结合了字母“R”(代表电阻器)和“ohm”(电阻的测量单位)。 因此,罗姆的早期身份植根于无源电子元件,而非半导体行业。随着时间的推移,它扩展到半导体生产,并开发了涵盖集成电路、分立半导体、LED、传感器、电源管理器件和其他电子元件的更广泛产品组合。公司于1979年正式采用罗姆(Rohm)名称,并于2009年1月再次将公司名称改为罗姆半导体(Rohm Semiconductor)。品牌通常以Rohm或ROHM呈现,而公司名称也与罗姆株式会社相关联。 随着罗姆超越电阻器业务,半导体成为业务的核心。根据引用的公司描述,集成电路和分立半导体约占公司收入的80%。其产品组合包括用于电源的功率级IC、用于传感器信号放大的CMOS运算放大器、霍尔效应传感器、DC-DC控制器IC、电流传感器IC、AC-DC转换器产品、LED以及其他模拟、电源和混合信号器件。通过其Lapis Semiconductor业务,罗姆还开发和制造FeRAM和其他大规模集成电路。Lapis源自前OKI Semiconductor业务,该业务曾是Oki Electric的一个部门。 罗姆为各种应用中的电子制造商和系统设计人员提供服务。其产品用作电源、工业设备、传感系统、汽车电子、消费设备和其他电子系统中的构建模块,尽管可用的参考资料并未提供完整的当前市场细分。公司的定位基于提供广泛的组件,而不是依赖单一的半导体类别。其分立器件、模拟IC、电源管理产品、传感器、LED和存储相关技术的组合使其能够接触电子价值链的多个部分。 公司还在日本以外扩展了制造足迹。在马来西亚,罗姆于2016年开始在吉兰丹建设生产设施,该工厂于2017年4月开始运营。最初的设施主要专注于分立半导体生产,包括二极管。2022年,罗姆将该场地扩大到之前规模的大约1.5倍,计划从2023年开始额外专注于模拟LSI和晶体管。这一扩张反映了公司增加区域制造能力并支持更广泛的半导体产品组合的努力。 根据引用的维基百科资料,截至2012年,罗姆被列为全球前20大半导体销售领导者之一。可用的来源并未确定当前的排名、详细的财务业绩、当前的高管名单或近期战略举措的完整说明。罗姆仍然是一家活跃的日本电子元件和半导体制造商,拥有国际业务,产品组合从其最初的电阻器业务扩展到先进的半导体和电子系统组件。

沿革

罗姆于1958年9月17日在日本成立,当时佐藤宪一郎创立了东洋电子工业株式会社。公司最初的产品是电阻器,这是一种用于控制电子电路中电流和电压的基础无源元件。其早期名称R.ohm中的“R”代表电阻器,“ohm”是电阻的电气单位。这一命名将公司与其最初的技术专长直接联系起来。 随着电子行业的发展,罗姆将其业务范围从无源元件扩展到半导体制造,并逐渐使集成电路和分立半导体器件成为其业务的核心。这一转变使罗姆从一家专注于电阻器的元件制造商转变为一家多元化的半导体和电子元件制造商。公司于1979年正式采用罗姆(Rohm)名称。2009年1月,其公司名称再次改为罗姆半导体(Rohm Semiconductor),尽管品牌通常以Rohm或ROHM呈现。 罗姆的半导体产品组合扩展到模拟和电源管理应用、分立器件、传感器、LED和其他集成电路类别。参考资料中描述的产品包括用于电源的功率级IC、用于放大传感器信号的CMOS运算放大器、霍尔效应传感器、DC-DC控制器IC、电流传感器IC和AC-DC转换器。通过Lapis Semiconductor部门,罗姆还生产FeRAM和其他LSI产品。Lapis与前OKI Semiconductor业务有关,该业务曾是Oki Electric的一个部门。 随着半导体和电子元件需求的日益全球化,公司发展了国际制造业务。2016年,罗姆开始在马来西亚吉兰丹建设生产设施。该工厂于2017年4月开始运营,最初专注于分立半导体产品,包括二极管。2022年,罗姆宣布扩建,将工厂规模扩大约1.5倍。扩建后的运营计划在原有分立半导体活动的基础上,增加模拟大规模集成电路和晶体管的生产,计划于2023年开始运营。 罗姆今天的业务既包括最初的电阻器传统,也包括更大的半导体产品组合。集成电路和分立半导体被描述为贡献约80%的收入,这表明公司的重心已转向半导体器件。其组件旨在用于电源转换、传感、工业系统、汽车电子、消费电子和其他设备,尽管所提供的来源并未提供完整的应用或地域收入细分。 根据所引用的维基百科文章,截至2012年,该公司被列为前20大半导体销售领导者之一。现有材料不足以记录后来的排名、当前收入、现任领导层或产品发布的详细时间表。尽管如此,罗姆仍然是一家活跃的国际电子制造商,其历史发展遵循了从电阻器到广泛的半导体和电子系统组件产品组合的清晰轨迹。

  • 2022

    宣布扩大马来西亚制造规模

    [1]

    罗姆将吉兰丹工厂扩大了约1.5倍,并计划增加模拟LSI和晶体管生产。

  • 2017

    吉兰丹工厂开始运营

    [1]

    马来西亚工厂于4月开始运营,最初主要专注于分立半导体,如二极管。

  • 2016

    吉兰丹工厂开始建设

    [1]

    罗姆开始在马来西亚吉兰丹建设生产设施。

  • 2012

    跻身领先半导体公司之列

    [1]

    据描述,截至2012年,罗姆位列前20大半导体销售领导者之一。

  • 2009

    公司名称改为罗姆半导体

    [1]

    2009年1月,公司将其公司名称改为罗姆半导体(Rohm Semiconductor)。

  • 1979

    公司名称改为罗姆

    [1]

    公司正式采用罗姆(Rohm)名称,该名称源自其电阻器起源和电气单位欧姆。

  • 1958

    公司成立为东洋电子工业株式会社

    [1]

    佐藤宪一郎于1958年9月17日在日本创立了该公司。其最初业务专注于电阻器制造。

产品与定位

一家多元化的半导体和电子元件供应商,源于电阻器制造,在模拟、电源、分立器件、传感器、LED和其他集成电路技术方面具有优势。

  • 半导体

    集成电路

    罗姆生产广泛的集成电路,包括模拟、电源管理、控制、传感和其他面向应用的器件。IC现在是公司的主要业务领域之一,与分立半导体一起占收入的约80%。可用的材料并未提供完整的当前产品系列列表。

  • 半导体

    分立半导体

    罗姆制造分立半导体产品,包括二极管和晶体管。这些器件用作电子电路中的独立开关、整流、放大和保护元件。分立半导体是罗姆业务的主要部分,也是公司在马来西亚吉兰丹制造业务的初始重点。

  • 功率电子

    电源管理IC

    罗姆的电源管理产品组合包括功率级IC、DC-DC控制器IC和AC-DC转换器。这些产品支持设备和系统中电力的调节、转换和控制。它们旨在用于电源和其他需要高效电压或电流管理的电子设计等应用。

  • 模拟半导体

    模拟和传感器IC

    公司提供模拟器件,包括CMOS运算放大器、电流传感器IC和霍尔效应传感器。运算放大器可用于增强传感器信号的强度,而霍尔效应和电流传感产品可检测磁场或电流。这些组件用作电子系统中的接口和测量构建模块。

  • 光电子

    LED

    LED是罗姆电子元件产品组合的一部分。提供的参考资料将LED生产确定为公司的产品领域之一,但未指定当前系列、技术特性、应用或发布日期。

  • 存储器和集成电路

    FeRAM和LSI产品

    罗姆的Lapis Semiconductor部门设计和制造FeRAM和其他LSI集成电路。Lapis与前OKI Semiconductor业务有关,该业务曾是Oki Electric的一个部门。提供的来源未提供详细规格或当前存储产品的完整列表。

  • 无源电子元件 · 1958

    电阻器

    电阻器是罗姆最初的核心产品,并且仍然是公司历史身份的重要组成部分。罗姆名称本身引用了电阻器和电阻单位欧姆。可用的材料未描述当前的电阻器系列或其相对业务贡献。

品牌决策

  • 2022

    扩大并扩建吉兰丹工厂战略

    背景

    罗姆寻求提高生产能力,并将马来西亚基地扩大到其最初的分立半导体重点之外。

    采取的行动

    该设施扩大到之前规模的大约1.5倍,并计划生产模拟LSI和晶体管。

    后续影响

    使用扩建产能的运营计划于2023年开始。

  • 2016

    在马来西亚扩大半导体制造战略

    背景

    罗姆通过建立马来西亚吉兰丹生产基地来寻求额外的国际制造能力。

    采取的行动

    公司开始建设新设施,最初专注于分立半导体生产。

    后续影响

    该设施于2017年4月开始运营,后来成为进一步产能扩张的主题。

近期事件

  • ROHM推出CSL1104WB白色芯片LED[3]

    报道日期:

    ROHM Semiconductor推出CSL1104WB超小型高光强白色芯片LED,适用于物联网设备、无人机及其他电池供电产品。

  • 罗姆宣布推出BD34301EKV 32位数模转换器芯片[4]

    报道日期:

    罗姆宣布推出面向高保真音响设备的全新BD34301EKV 32位数模转换器芯片,可播放高解析度音频。公告称该芯片已量产,样品可通过在线分销商购买。

  • ROHM开始量产过零检测IC系列[5]

    报道日期:

    ROHM为包括空调、洗衣机和吸尘器在内的白色家电开发了BM1ZxxxFJ系列过零检测IC。该产品于2020年6月开始量产。

  • 尚未确定

    罗姆推出BD783xxEFJ-M扬声器放大器系列[6]

    罗姆推出了用于汽车仪表盘、输出功率达2.8W的AB级单耳扬声器放大器BD783xxEFJ-M系列。

  • ROHM推出BD18336NUF-M LED驱动器[7]

    报道日期:

    ROHM推出面向汽车日间行车灯、位置灯及尾灯的BD18336NUF-M单芯片LED驱动器。报道指出,该产品已于2019年12月开始出售样品,计划于2020年7月开始量产。

  • 尚未确定

    ROHM推出BD18336NUF-M LED驱动器[8]

    报道日期:

    ROHM开发了BD18336NUF-M超小型高输出线性LED驱动器,用于汽车灯具,可在车载电池欠压时维持照明。

  • ROHM宣布六款SCT3xxx xR系列SiC MOSFET上市[9]

    ROHM宣布六款全新的SCT3xxx xR系列沟槽栅SiC MOSFET上市,其中650V和1200V耐压规格各三款。

  • 尚未确定

    Achlys Technologies 收购 Rohm 专利组合[10]

    报道日期:

    WiLAN 宣布,其全资子公司 Achlys Technologies Inc. 已从 Rohm Co. Ltd. 收购一组专利。该专利组合涉及先进半导体封装技术。

来源14 个来源

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