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理化电子株式会社

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日本精密制造企业,生产半导体测试用接触探针、IC插座、探针卡及精密加工部件。

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概览

理化电子株式会社(RIKA Denshi Co., Ltd.)是一家总部位于日本东京都港区的精密部件制造商,业务核心是半导体检查系统以及支撑半导体制造的精密工装。公司前身可追溯至1958年设立的东京石英硝子研究所(有限会社);现运营主体理化电子工业株式会社于1961年10月成立。1990年9月,集团母公司更名为理化电子株式会社。 公司将其核心优势描述为营业、开发、制造三位一体的一贯生产体制,并在全部产品中运用超高精度加工技术。产品组合包括接触探针、IC插座、探针卡、夹具治具、基板设计与制作,以及精密加工部件,用于半导体制造设备及电子部件检查系统。 理化电子拥有广泛的国际布局:1989年设立台湾理化电子,1990年设立新加坡理化电子,1991年设立美国理化电子,1995年设立马来西亚分公司并于2004年独立为 RIKA DENSHI MALAYSIA SDN BHD,2003年设立上海周德电子贸易有限公司。2008年又设立关联公司 RIKA ELECTRONICS INTERNATIONAL ASIA PACIFIC PTE LTD. 与 RIKA ELECTRONICS (Thailand) Co.,Ltd。在日本国内,公司设有东京总部及东京营业所、九州事业所与熊本工厂、长野事业所与富士见工厂、大阪营业所。2025年1月,总部办公室迁至港区芝公园。 理化电子为日本私营企业,代表董事为户田泰子,资本金为1亿日元。公司持续以电子行业先驱自居,强调不断提升技术与开发能力以满足时代最前沿需求,并参加九州半导体产业展等行业活动。

沿革

理化电子的历史始于1958年4月,其前身有限会社东京石英硝子研究所成立。1961年10月,运营主体理化电子工业株式会社成立。1982年2月,现总部大楼建成,总部与东京工厂迁至一处集中运营。 国际扩张始于20世纪80年代末并延续至90年代。1989年3月设立台湾理化电子股份有限公司,1990年3月设立 RIKA DENSHI SINGAPORE PTE LTD.。1990年9月,集团母公司更名为理化电子株式会社。1991年6月设立 RIKA DENSHI AMERICA INC.;1991年11月开设九州事业所与熊本工厂,并迁移九州营业所。1995年3月,在新加坡理化电子下设立马来西亚分公司。 20世纪90年代中期,国内产能进一步扩大:1996年3月在长野县开设富士见工厂;1997年10月开设长野事业所、迁移富士见工厂并设立长野营业所。2000年8月,在美国理化电子成立十周年之际,新工厂竣工。2000年12月,九州事业所熊本工厂扩建工程完成,并取得 ISO 9001 认证。 此后公司继续推进国际化。2003年12月设立上海周德电子贸易有限公司。2004年8月,新加坡理化电子的马来西亚分公司正式独立为 RIKA DENSHI MALAYSIA SDN BHD。2005年,理化电子所有据点取得 ISO 14001 认证。2008年9月,设立两家关联公司:RIKA ELECTRONICS INTERNATIONAL ASIA PACIFIC PTE LTD. 与 RIKA ELECTRONICS (Thailand) Co.,Ltd。 2012年12月,美国理化电子在加利福尼亚州硅谷设立西销售办公室与解决方案技术中心(STC)。2016年3月,总部办公室及东京营业所迁至港区三田。2025年1月,总部办公室及东京营业所再次迁至港区芝公园。在此期间,公司持续开发新的探针技术,包括2024年发布的钯合金切削桶探针,并发布了非磁性探针与开尔文探针等产品目录。

  • 前身有限会社东京石英硝子研究所成立。

  • 理化电子工业株式会社成立。

  • 现总部大楼建成,总部与东京工厂迁至一处集中。

  • 台湾理化电子股份有限公司设立。

  • RIKA DENSHI SINGAPORE PTE LTD. 设立。

  • 集团母公司更名为理化电子株式会社。

  • RIKA DENSHI AMERICA INC. 设立。

  • 九州事业所与熊本工厂开设,九州营业所迁移。

  • 在新加坡理化电子下设立马来西亚分公司。

  • 长野县富士见工厂开设。

产品与定位

半导体检查系统领域的精密制造商与先驱,提供营业、开发、制造一体化生产及超高精度加工。

  • 接触探针

    用于半导体及电子部件测试的精密探针。

  • IC插座

    用于电子部件检查系统的插座。

  • 探针卡

    用于半导体晶圆测试的探针卡。

  • 夹具治具

    用于制造与测试的精密夹具与治具。

  • 基板设计与制作

    印刷电路板的设计与制作服务。

  • 精密加工部件

    用于半导体制造设备的超高精度加工部件。

来源5 个来源

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