Rapidus
Rapidus是一家日本半导体制造商，旨在建立国内领先的芯片生产能力，最初目标是2纳米制造。
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概览
Rapidus Corporation是一家日本半导体公司，成立于2022年，是日本恢复其在先进芯片制造领域全球竞争力的一部分。公司总部位于东京千代田区，并正在北海道千岁市新千岁机场附近开发领先的半导体制造业务。其核心目标是为2纳米级逻辑半导体建立生产平台，试点生产线活动先于计划在2020年代后半期进行的大规模生产。 Rapidus是在日本半导体制造业长期衰退的背景下出现的。日本公司曾一度占据全球半导体市场的主导份额，但贸易摩擦、1986年《美日半导体协议》、韩国和台湾制造商的崛起以及多家国内生产商的倒闭或撤退削弱了这一地位。2012年尔必达内存的破产成为行业困境的突出象征。到2010年代末，日本在半导体材料、设备和零部件方面保留了重要优势，但已失去大部分先进逻辑制造能力。 该公司于2022年8月10日成立，得到了电装、铠侠、三菱UFJ金融集团旗下的三菱UFJ银行、NEC、NTT、软银、索尼和丰田的支持。前东京电子高管东哲郎出任董事长，而曾与西部数据日本业务有关联的小池淳义出任总裁兼首席执行官。该企业倡议与日本产业政策以及日美半导体合作的扩大密切相关。 Rapidus的技术战略将国际合作伙伴关系与拟议的国内制造基地相结合。2022年12月，该公司与比利时微电子研究中心（imec）达成合作协议，并分别宣布与IBM在2纳米纳米片环栅晶体管技术方面进行合作。该公司还与日本的领先半导体技术中心合作，该组织旨在支持下一代半导体设计和制造的研究与开发。这些关系旨在缩短从研究到商业制造的道路，同时让日本获得先进的工艺开发专业知识。 计划中的千岁工厂旨在使用先进的设备和工艺技术，ASML宣布在千岁设立机构以支持设备安装和技术工作。建设于2023年开始，Rapidus将试点生产线描述为批量生产之前的重要一步。2025年4月，试点生产线测试开始，2025年7月，公司展示了包含其首批2纳米原型产品的300毫米晶圆。长期商业目标是为人工智能和高性能计算公司等客户制造先进逻辑芯片。 Rapidus还寻求在日本以外建立客户和设计生态系统。2023年，它与加拿大AI计算公司Tenstorrent签署协议，后来将Tenstorrent确定为其下一代AI芯片开发和生产的首个公开客户。2024年，Rapidus在硅谷成立了Rapidus Design Solutions，由Henri Richard领导，以寻求客户关系并招募设计和软件工程人才。该公司还在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体保持了研究和工程存在。 由于建设领先的晶圆厂需要在商业收入建立之前进行非常大规模、长期的资本承诺，该业务仍然高度依赖公共政策和投资。日本政府通过经济产业省和NEDO项目提供了大量补贴，并继续讨论对该国半导体行业更广泛的支持。因此，Rapidus兼具商业和战略角色：它旨在成为一家可行的代工厂和先进技术合作伙伴，同时也服务于日本加强供应链韧性、技术主权以及与美国的合作等目标。其主要挑战包括按时完成晶圆厂、实现有竞争力的良率、获得足够客户、为持续生产融资，以及与台积电、三星电子和英特尔等老牌制造商竞争。
沿革
日本的半导体行业在1980年代是一支主要的全球力量，但在贸易协定、来自韩国和台湾的激烈竞争以及先进制造大规模投资日益重要之后，其地位有所削弱。国内公司在半导体材料、制造设备、内存相关技术和电子元件方面保持了强势地位，但日本不再拥有相当的领先逻辑制造能力。 尔必达内存的创建和后来的失败说明了维持日本半导体冠军的困难。尔必达于1999年由日立和NEC的DRAM业务合并而成，后来并入三菱电机的内存业务，并一度跻身全球最大的DRAM生产商之列。2008年金融危机、日元升值和国际竞争导致业绩恶化。尔必达于2012年破产，2013年被美光科技收购，次年成为美光日本。 日本政府越来越将半导体视为战略产业。2022年日美官员之间的讨论强调了在关键技术和弹性供应链方面的合作。日本的政策议程要求支持下一代半导体研究、设计和制造基础设施。经济产业省和NEDO制定了与先进和后5G半导体技术相关的项目，同时成立了领先半导体技术中心以支持研究合作。 Rapidus于2022年8月10日成立，由八家日本公司投资：电装、铠侠、三菱UFJ银行、NEC、NTT、软银、索尼和丰田。东哲郎出任董事长，小池淳义出任总裁兼首席执行官。公司的使命是开发日本先进逻辑芯片平台，最初以2纳米工艺和本十年后半期生产为目标。 2022年12月，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心imec合作，并分别宣布与IBM在2纳米纳米片环栅晶体管技术方面合作。这些安排使Rapidus在规划自己的制造基础设施时能够获得工艺研究和先进器件专业知识。该公司还参与了日美高层半导体讨论，并与以LSTC为代表的日本研究生态系统合作。 2023年2月，Rapidus选择北海道千岁市作为其工厂所在地。4月加入imec核心合作伙伴计划，并获得进一步公共支持。建设于2023年9月开始。ASML宣布计划在千岁设立办事处，配备技术人员协助设备和晶圆厂相关工作。Rapidus将试点生产线描述为商业制造的前奏，全面生产计划于2027年左右用于2纳米晶圆。 公司通过2023年11月与加拿大AI计算公司Tenstorrent的协议扩大了商业雄心。2024年，Rapidus将Tenstorrent确定为其下一代AI芯片开发和制造的首个公开客户。该关系涉及基于RISC-V的架构，反映了Rapidus专注于定制高性能逻辑而非商品内存产品的意图。 Rapidus于2024年1月开设千岁办事处，以协调建设、合同和设备交付。4月在硅谷成立Rapidus Design Solutions，任命Henri Richard为总裁。该子公司旨在发展与美国科技公司的关系并吸引设计和软件工程师。Rapidus还报告在纽约奥尔巴尼纳米技术中心设有研究和工程存在。 公共融资一直是该项目的核心。日本通过经济产业省及相关项目批准了连续补贴计划，政府继续将Rapidus确定为重建国内先进芯片能力的主要载体。2025年，试点生产线测试开始，随后展示了包含2纳米原型的300毫米晶圆。公司的未来取决于将这些演示转化为稳定的良率、有竞争力的经济性、客户承诺和持续资金。其战略雄心是补充日本在材料和设备方面的现有优势，建立能够服务AI、高性能计算和其他高要求应用的国内先进代工厂。
- 2025
试点生产线和首批2纳米原型
[1]试点生产线测试于4月开始，Rapidus于7月展示了带有2纳米原型的300毫米晶圆。
- 2024
Rapidus Design Solutions成立
[1]公司成立硅谷子公司，以支持客户开发并招募设计人才。
- 2023
选定千岁晶圆厂址
[1]Rapidus选择北海道千岁市作为其计划中的先进半导体工厂。
- 2023
千岁工厂建设开始
[1]为旨在容纳Rapidus试点和未来生产运营的设施举行了奠基仪式。
- 2023
Tenstorrent协议
[1]Rapidus与Tenstorrent签署协议，涵盖下一代AI芯片工作。
- 2022
Rapidus成立
[1]Rapidus于8月由八家日本企业投资者成立，旨在开发国内先进半导体制造。
- 2022
与imec和IBM的合作
[1]公司宣布与imec合作，并与IBM在2纳米环栅器件方面进行单独技术合作。
产品与定位
一家由日本支持、以研究为主导的先进代工厂，旨在重新建立国内领先逻辑半导体的生产，并服务国际AI和高性能计算客户。
先进半导体制造 · 2025
2纳米逻辑工艺
Rapidus的主要技术项目是面向先进计算应用的2纳米级逻辑工艺。该工艺基于与IBM合作开发的纳米片环栅晶体管技术，并得到与imec和日本LSTC更广泛研究关系的支持。公司正在开发该工艺，用于北海道试点制造，然后计划商业规模生产。
定制逻辑半导体 · 2023
定制AI和高性能计算芯片
Rapidus旨在为AI和高性能计算客户制造定制先进逻辑器件。其与Tenstorrent的协议代表了首个公开的客户关系，涉及基于RISC-V的AI计算架构。该产品旨在将客户特定设计需求与Rapidus的先进工艺技术相结合。
半导体设计服务 · 2024
Rapidus Design Solutions
Rapidus Design Solutions是公司位于硅谷的设计和商业开发子公司。它旨在与主要美国科技公司接洽，将客户需求转化为可制造的半导体设计，并招募软件和芯片设计工程师。它补充了Rapidus的制造和工艺开发活动。
品牌决策
2023
选择千岁作为制造基地战略背景
Rapidus需要为新先进晶圆厂以及配套供应商和工程生态系统选择地点。
采取的行动
公司选择北海道千岁市，靠近新千岁机场，并于当年晚些时候开始工厂建设。
后续影响
该地点成为Rapidus试点生产线和计划大规模生产计划的中心，并计划在该地区提供国际设备支持。
2023
Tenstorrent客户开发协议新品背景
Rapidus需要外部设计合作伙伴和早期客户来支持其未来先进工艺。
采取的行动
与Tenstorrent达成协议，开发和生产下一代AI芯片。
后续影响
Tenstorrent成为Rapidus首个公开宣布的客户，为公司提供了AI计算和基于RISC-V设计的早期用例。
2022
致力于国内2纳米代工厂战略背景
日本在经历数十年全球半导体生产份额下降后，寻求重建先进逻辑制造能力。
采取的行动
Rapidus成立，明确目标是在日本开发并最终大规模生产2纳米级芯片。
后续影响
该战略促成了与IBM、imec、LSTC、设备供应商和国际客户的合作，同时使公司依赖持续的公共和私人融资。
近期事件
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