力晶半导体制造股份有限公司

力晶半导体制造股份有限公司（PSMC），通常以“力晶”之名广为人知，是一家总部位于台湾新竹的半导体制造公司。公司起源于1994年创立的力晶科技股份有限公司，已从内存芯片生产商发展为提供半导体代工、设计支持、晶圆制造和测试服务的多元化供应商。 力晶的业务核心是半导体产品的制造和销售，特别是内存器件和其他集成电路。其制造能力包括12英寸和8英寸晶圆厂。公司的代工业务允许其他半导体企业外包晶圆生产，而其更广泛的服务涵盖设计协作、制造和测试。这种组合使力晶在商业半导体供应和合同制造中均扮演角色。 公司大力投资于成熟和特殊工艺技术，而非仅局限于最先进的领先节点。其规划和运营中的设施支持了需要可靠、经济高效集成电路的应用生产，包括汽车电子。力晶被描述为汽车行业的重要供应商，该市场对制造一致性、认证要求和长产品生命周期尤为重视。 力晶的产业足迹通过台湾以外的设施和合作伙伴关系得以扩展。在中国，公司于2015年与合肥城建投资控股集团合作成立晶合集成（Nexchip），这是一家半导体制造合资企业。在日本，力晶半导体制造、SBI控股和宫城县于2023年确认了在宫城县第二北方仙台中央工业园区建设制造设施的计划。在印度，PSMC与塔塔电子合作，拟在古吉拉特邦多莱拉建设12英寸晶圆制造项目。该印度项目于2024年报道，被描述为一项重大合作，并将是公司计划中在台湾以外的首个半导体制造设施。 力晶还宣布了大规模的国内扩张。2020年，公司计划投资新台币2780亿元，在新竹科学园区新建两座12英寸晶圆厂。2021年3月，公司在苗栗县新工厂破土动工，该工厂旨在使用45纳米和50纳米技术制造芯片，预计将增加约3000个工作岗位。这些投资反映了力晶扩大成熟和特殊工艺产能的战略，同时加强其在重视地理多样化的供应链中的地位。 公司的国际制造项目使其处于政府和工业集团寻求更本地化半导体产能的更广泛趋势中。其在中国、日本和印度的合作伙伴关系将力晶的制造知识与当地基础设施、投资或产业政策支持相结合。同时，公司仍扎根于台湾半导体生态系统，主要制造和企业基地位于新竹。 截至2023年，力晶被行业排名认定为全球第八大半导体代工厂，拥有四座12英寸晶圆厂和两座8英寸晶圆厂。因此，其当前身份比传统内存芯片品牌更为广泛：力晶作为一个集成的半导体制造平台运营，具备内存专业知识、代工服务、工艺技术能力和国际扩张雄心。

力晶科技股份有限公司于1994年在台湾成立，并与内存芯片和其他集成电路的生产相关联。其发展发生在台湾快速扩张的半导体生态系统中，其中专门的代工厂和集成设备制造商为国内外客户建立了制造能力。 随着时间的推移，力晶将其活动扩展到内存产品销售之外。公司开发了晶圆制造能力并增加了代工服务，使其能够制造其他公司设计的芯片。其服务组合还包括半导体设计支持、制造和测试。这种更广泛的模式使力晶能够服务于多个集成电路类别的客户，同时保留在内存制造方面的特殊专业知识。 公司运营12英寸和8英寸晶圆厂。到2023年，据报道拥有四座12英寸晶圆厂和两座8英寸晶圆厂，并排名全球第八大半导体代工厂。其工艺策略包括成熟和特殊技术，这些技术对于汽车、工业和其他需要长期供应和稳定生产而非仅最小几何尺寸的应用至关重要。 2010年6月，公司更名为力晶半导体制造股份有限公司，通常缩写为PSMC。更名反映了半导体制造在业务中的重要性，并将公司的企业身份与其早期的力晶半导体公司名称区分开来。 力晶于2015年开始扩展其国际制造关系，当时它与合肥城建投资控股集团在中国成立晶合集成。该合资企业是中国发展国内半导体生产努力的一部分，并使力晶在台湾以外的制造项目中发挥作用。 公司继续计划在台湾进行大规模产能扩张。2020年，它宣布拟投资新台币2780亿元，在新竹科学园区新建两座12英寸晶圆厂。2021年3月，力晶在苗栗县另一设施破土动工。该工厂旨在使用45纳米和50纳米技术生产芯片，预计将雇用约3000名额外工人。这些项目强调了公司对成熟工艺节点和满足特殊及汽车应用产能的承诺。 力晶的国际雄心在2020年代进一步扩大。2023年，力晶半导体制造、SBI控股和宫城县确认计划中的日本制造设施将位于宫城县第二北方仙台中央工业园区。在印度，力晶与塔塔电子合作，计划在古吉拉特邦多莱拉建设12英寸晶圆厂。该印度项目于2024年报道，公开描述价值新台币3500亿元，被呈现为一项重大工业合作，并且是公司计划中在台湾以外的首个晶圆厂。 如今，力晶最好被理解为半导体制造平台，而非仅仅是内存芯片标签。它结合了内存和集成电路生产与代工、设计、晶圆制造和测试服务。其台湾基地仍然核心，而中国、日本和印度的合作伙伴关系和拟议设施反映了地理分布半导体供应链日益增长的重要性。

• 2024

  塔塔电子合作推进印度晶圆厂计划

  [1]Powerchipen.wikipedia.org

  力晶与塔塔电子合作，拟在古吉拉特邦多莱拉建设12英寸晶圆制造项目。

• 2023

  日本晶圆厂位置确认

  [1]Powerchipen.wikipedia.org

  力晶半导体制造、SBI控股和宫城县确认了计划中的制造设施位于第二北方仙台中央工业园区。

• 2021

  苗栗晶圆厂建设开始

  [1]Powerchipen.wikipedia.org

  力晶在苗栗县工厂破土动工，目标采用45纳米和50纳米技术，预计增加约3000个工作岗位。

• 2020

  计划新建两座新竹12英寸晶圆厂

  [1]Powerchipen.wikipedia.org

  力晶宣布计划投资新台币2780亿元，在新竹科学园区新建两座12英寸晶圆厂。

• 2015

  晶合集成合资企业在中国成立

  [1]Powerchipen.wikipedia.org

  力晶与合肥城建投资控股集团成立晶合集成，作为半导体制造合资企业。

• 2010

  公司更名为力晶半导体制造股份有限公司

  [1]Powerchipen.wikipedia.org

  2010年6月，公司采用力晶半导体制造股份有限公司的名称，强调其制造和代工身份。

• 1994

  力晶科技股份有限公司成立

  [1]Powerchipen.wikipedia.org

  力晶科技股份有限公司在台湾成立，并开始建立后来成为力晶半导体制造股份有限公司的半导体制造业务。

一家台湾半导体制造商和代工厂，专注于内存产品、成熟和特殊工艺技术、汽车供应以及外包晶圆制造。力晶将内部半导体生产与设计、制造和测试服务相结合，并通过国际合作伙伴关系进行扩张。

• 内存半导体

  内存芯片

  内存器件是力晶的核心半导体产品之一。公司的历史身份与内存芯片制造密切相关，而其生产基础设施支持为需要成熟工艺技术和批量制造的客户提供晶圆制造。

• 半导体代工服务

  代工制造的集成电路

  力晶通过其代工业务为外部客户制造集成电路。该服务涵盖使用公司12英寸和8英寸制造能力的晶圆生产，面向外包部分或全部制造流程的半导体公司。

• 汽车集成电路

  汽车半导体

  力晶是汽车行业的重要供应商。其汽车相关制造重点使用成熟的工艺技术，适用于可靠性、认证、稳定供应和长产品生命周期至关重要的应用。

• 成熟节点半导体制造 · 2021

  45纳米和50纳米工艺产品

  苗栗工厂项目旨在使用45纳米和50纳米技术制造半导体。这些工艺节点支持一系列特殊、工业和汽车应用，并补充公司更广泛的代工产品组合。

• 2024

  与塔塔电子合作建设印度晶圆厂战略

  背景

  印度正在发展国内半导体制造生态系统，并寻求大规模晶圆制造项目的合作伙伴。

  采取的行动

  力晶与塔塔电子合作，计划在古吉拉特邦多莱拉建设12英寸晶圆制造设施。

  后续影响

  该提案标志着力晶计划进入印度制造，并被描述为报告扩张计划中在台湾以外的首个晶圆厂。

  Proposed project investment. NT$350 billion reported project value (Reported in 2024)

  来源

• 2023

  确认日本制造设施战略

  背景

  日本正在寻求增加国内半导体制造能力，并寻求国际技术和运营合作伙伴。

  采取的行动

  力晶半导体制造、SBI控股和宫城县确认了晶圆厂计划位置在第二北方仙台中央工业园区。

  后续影响

  该项目加强了力晶在日本的前瞻性存在，并支持其制造网络的地理多样化。

  来源

• 2021

  苗栗晶圆厂建设战略

  背景

  力晶需要为包括汽车电子在内的行业使用的成熟和特殊工艺技术增加产能。

  采取的行动

  公司在苗栗县工厂破土动工，该工厂设计用于45纳米和50纳米生产。

  后续影响

  该项目预计将创造约3000个工作岗位，并扩大力晶在台湾的制造足迹。

  来源

• 2020

  大规模扩展台湾晶圆产能战略

  背景

  力晶寻求扩大其12英寸晶圆制造能力，并加强其在代工和特殊半导体市场的地位。

  采取的行动

  公司计划投资新台币2780亿元，在新竹科学园区新建两座12英寸晶圆厂。

  后续影响

  该计划是台湾更广泛产能扩张计划的一部分，但可用参考资料未确定两座工厂的最终完工状态。

  Planned investment. NT$278 billion planned investment (Announced in 2020)

  来源

• 2015

  创建晶合集成合资企业并购

  背景

  中国寻求扩大国内半导体制造能力，而力晶拥有制造专业知识以及内存和集成电路生产经验。

  采取的行动

  力晶与合肥城建投资控股集团合作，在中国成立晶合集成。

  后续影响

  该合作伙伴关系将力晶的制造业务扩展到台湾以外。

  来源

• 2010

  采用力晶半导体制造股份有限公司名称战略

  背景

  公司已从与内存产品相关的半导体业务发展为更广泛的制造和代工运营。

  采取的行动

  2010年6月，公司更名为力晶半导体制造股份有限公司。

  后续影响

  新名称强调了半导体制造作为业务的核心身份。

  来源

1. 1Powerchipen.wikipedia.org