OpenLight 光子
OpenLight Photonics 是一家硅光子学公司,提供开放的异质集成 PASIC 平台,服务于人工智能、数据通信、电信和传感应用。
最近更新 2026年9月27日
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概览
OpenLight Photonics 是一家硅光子学公司,自称是定制光子专用集成电路(PASIC)设计与制造领域的世界领导者。其核心主张是一个开放的异质集成硅光子平台,将无源和有源光学元件构建在同一硅平台上,使客户能够自行设计、委托设计或委托制造其 PASIC。公司将这一定位描述为帮助光子学像半导体一样实现规模化,将异质集成与基于代工厂的生态系统相结合。 OpenLight 提供三项主要服务。设计赋能(Design Enablement)让客户使用公司的工艺设计套件(PDK)设计自己的 PASIC。内部设计(Inhouse Design)由 OpenLight 自己的工程师提供定制 PASIC 设计与版图服务。生产(Production)为客户制造 PASIC 并保证其生产与运行,使客户有信心自行设计器件。公司表示,其平台通过将所有无源和有源光学元件集成在单一芯片上,在设计、制造以及性能等方面带来显著提升。 在产品方面,OpenLight 重点展示 3.2T 和 1.6T 硅光子解决方案。其公布的产品包括 1.6T DR8 PIC、1.6T DR8 测试载具(OLP-EC23082)以及 400G FR4 评估套件(EVK)。公司还推广由 448G EAM 性能和每通道 400G 调制器实现的 3.2T DR8 PIC 技术,面向太比特级光学。目标应用包括人工智能与超大规模数据中心、高速光通信、先进传感以及下一代光子集成。 公司的历史页面将其技术渊源追溯至 2008 年,当时相关开发工作启动。2016 年被 Juniper Networks 收购,2019 年与 Tower Semiconductor 建立代工合作伙伴关系。2021 年宣布了全球首个开放市场的硅光子平台。OpenLight 于 2022 年 4 月成立,获得 Synopsys 和 Juniper Networks 的投资;到 2022 年 11 月已实现量产就绪并完成首批客户流片。2025 年 8 月,公司完成 3400 万美元 A 轮融资,以扩展面向 AI 数据中心的下一代集成光子学;随后于 2026 年 3 月获得首批量产订单,并于 2026 年 4 月完成 5000 万美元 A-1 轮融资。 OpenLight 是一家私人风险投资支持的公司。其招聘页面显示团队技术密集,超过 50% 的员工拥有博士学位,女性员工占比超过 34%,采用混合办公模式。随着 AI 和云基础设施带来的需求增长,公司正在技术、运营和业务增长等领域招聘。
沿革
OpenLight 自己的历史页面将该技术的发展追溯到 2008 年,当时相关工作启动。2016 年,该技术被 Juniper Networks 收购。2019 年,它与 Tower Semiconductor 建立代工合作伙伴关系,这一安排支撑了 OpenLight 今天所推广的基于代工厂的生态系统模式。 2021 年,全球首个开放市场的硅光子平台发布。随后 OpenLight 于 2022 年 4 月成立,获得 Synopsys 和 Juniper Networks 的投资,成为一家将开放硅光子平台商业化的独立公司。到 2022 年 11 月,公司已实现量产就绪,并完成首批客户流片。 此后,公司专注于为 AI 和云基础设施需求扩展其平台。2025 年 8 月,它完成 3400 万美元 A 轮融资,以扩展面向 AI 数据中心的下一代集成光子学。2026 年 3 月,它获得首批量产订单;2026 年 4 月,它完成 5000 万美元 A-1 轮融资,以加速下一代光子学的全球部署。 在此过程中,OpenLight 一直将其异质集成平台定位为一种将所有无源和有源光学元件集成在单一芯片上的方式,从而简化设计与制造。其服务模式涵盖通过 PDK 的设计赋能、内部定制设计以及有保证的生产,产品覆盖面向数据通信、电信、AI 基础设施和传感的 1.6T 与 3.2T 硅光子解决方案。
- 2026
首批量产订单
- 2026
完成 5000 万美元 A-1 轮融资
- 2025
完成 3400 万美元 A 轮融资,以扩展面向 AI 数据中心的下一代集成光子学
- 2022
OpenLight 成立,获得 Synopsys 和 Juniper Networks 投资
- 2022
实现量产就绪并完成首批客户流片
- 2021
宣布全球首个开放市场硅光子平台
- 2019
与 Tower Semiconductor 建立代工合作伙伴关系
- 2016
被 Juniper Networks 收购
- 2008
成立(开发历史开始)
产品与定位
开放的异质集成硅光子平台,使客户能够设计和制造定制 PASIC,定位为帮助光子学像半导体一样实现规模化。
1.6T DR8 PIC
OpenLight 测试载具:OLP-EC23082 1.6T DR8
OpenLight 评估套件(EVK):400G FR4
3.2T DR8 PIC
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