跳到正文

奥克梅蒂克

芬兰半导体硅晶圆制造商,服务于MEMS、传感器、射频、功率、存储器、逻辑、混合信号和模拟半导体应用。

最近更新 2026年8月26日

AI 爬虫读取

1次请求

1家公司
  • Anthropic1
词条页
1
争议页
0
JSON · MD
0
首次读取
2026年11月4日
最近读取
2026年11月4日

统计自 2026年10月28日 · 数据来自本站服务器日志

概览

Okmetic是一家芬兰半导体材料公司,为全球半导体行业制造和供应硅晶圆。其产品用作微机电系统(MEMS)、传感器、射频元件、功率器件、存储器、逻辑、混合信号集成电路、分立半导体和模拟电路的起始材料。公司总部位于芬兰万塔,大部分硅晶圆制造在此进行。 公司于1985年正式成立,是与诺基亚和奥托昆普相关的合资企业。其起源可追溯至1970年代末和1980年代初在赫尔辛基理工大学进行的研究和中试生产工作。这些工作证明了在芬兰可以生长出高质量的硅晶体。芬兰贸易和工业部的支持以及诺基亚和奥托昆普的产业参与,帮助将研究计划转变为商业企业。 Okmetic于1987年在埃斯波开设了第一家晶体生长和晶圆生产工厂。后来,随着1997年万塔工厂的投产,其芬兰制造基地得以扩大。万塔随后成为公司的主要生产地点。在1990年代末,Okmetic通过在北美和亚洲设立销售办事处,扩大了其国际商业版图。其客户覆盖范围和销售网络后来扩展到欧洲、北美和亚洲,包括在芬兰、德国、法国、美国、日本、新加坡和中国的运营或销售覆盖,以及在韩国的代理关系。 一个关键的技术发展是2001年开始批量生产绝缘体上硅(SOI)晶圆。SOI成为Okmetic特种晶圆产品的重要组成部分,特别是对于MEMS、传感器和射频设备等应用。公司已发展出150毫米和200毫米硅及SOI晶圆的内部制造能力。它还通过合作伙伴制造安排供应300毫米晶圆。除了在芬兰的运营外,公司还在日本和中国使用合同制造安排。 Okmetic于2000年成为上市公司,在赫尔辛基证券交易所(现纳斯达克赫尔辛基)上市,交易代码为OKM1V。其上市公司时期于2016年结束,当时被中国的国家硅产业集团(简称NSIG)收购并退市。收购后,NSIG保留了现有的管理结构,并表示将保留Okmetic在芬兰的运营和员工队伍,同时支持额外的研发和生产投资。 在NSIG的所有权下,Okmetic继续将自己定位为特种硅晶圆供应商,而不是大批量商品晶圆生产商。其业务以定制晶圆技术、工艺能力和与半导体制造商的长期关系为中心。公司扩大了万塔的生产技术和洁净室容量,一项重大的场地扩建计划旨在将产能提高一倍以上并增加数百个工作岗位。因此,Okmetic目前的身份结合了芬兰的制造和工程能力以及中国拥有的半导体集团的资源和国际影响力。

沿革

Okmetic的历史始于芬兰对硅晶体生长的研究。1970年代末和1980年代初,赫尔辛基理工大学进行的合作研究和中试生产项目证明了在芬兰生产高质量硅晶体的可行性。这项工作得到了芬兰贸易和工业部的支持,并吸引了诺基亚和奥托昆普的参与。这些工业和公共部门的联系促成了Okmetic于1985年3月正式成立,公司注册于同年5月完成。 公司于1987年进入制造领域,在埃斯波开设了晶体生长和硅晶圆工厂。其早期活动为生产面向半导体客户的硅材料奠定了技术基础。Okmetic于1997年在万塔投产一家工厂,扩大了其在芬兰的业务版图。该基地后来成为公司的主要制造地点,并仍然是其作为芬兰生产商身份的核心。 国际化在1990年代末随之而来。1999年,Okmetic在北美和亚洲设立了销售办事处,使其能够更直接地服务芬兰以外的客户。公司于2000年在赫尔辛基证券交易所(现纳斯达克赫尔辛基)公开上市,代码为OKM1V。其公开市场地位为公司的进一步发展提供了平台,因为半导体行业越来越需要专业化的晶圆结构和更大的晶圆尺寸。 2001年,Okmetic开始批量生产绝缘体上硅晶圆。SOI技术对MEMS、传感器和射频应用尤为重要,在这些应用中,晶圆结构和电隔离对器件性能至关重要。公司随后保持了150毫米和200毫米硅及SOI晶圆的内部生产,同时通过合作伙伴制造安排供应300毫米晶圆。其制造和商业模式还包括在日本和中国的合同制造。 决定性的所有权变更发生在2016年,当时中国的国家硅产业集团收购了Okmetic。该交易导致Okmetic从纳斯达克赫尔辛基退市。NSIG保留了公司现有的管理层,并承诺维持其在芬兰的运营和员工队伍。新所有者还支持对研发、生产技术、工厂产能的额外投资。 收购后,Okmetic继续作为一家特种晶圆公司运营,总部和大部分制造业务位于芬兰。其产品服务于广泛的半导体应用,包括MEMS、传感器、射频、功率、存储器、逻辑、混合信号、模拟和分立器件。万塔基地经历了进一步发展,包括扩大洁净室和生产能力。一项重大扩建计划被描述为将基地产能提高一倍以上并创造数百个工作岗位。通过芬兰生产、国际销售和中国集团所有权的结合,Okmetic在全球半导体供应链中占据了专业地位。

  • 2016

    被国家硅产业集团收购

    [1]

    NSIG收购了Okmetic,之后公司从纳斯达克赫尔辛基退市,并继续作为私营子公司运营。

  • 2001

    SOI晶圆开始批量生产

    [1]

    Okmetic开始批量生产绝缘体上硅晶圆,加强了其在MEMS、传感器和射频设备等专业应用中的地位。

  • 2000

    纳斯达克赫尔辛基上市

    [1]

    Okmetic在赫尔辛基证券交易所(现纳斯达克赫尔辛基)上市,交易代码为OKM1V。

  • 1999

    国际销售扩张

    [1]

    Okmetic在北美和亚洲设立销售办事处,扩大了其国际客户群。

  • 1997

    万塔工厂投产

    [1]

    Okmetic的万塔制造工厂投产,该工厂后来成为公司的主要生产基地。

  • 1987

    埃斯波首家生产工厂开业

    [1]

    公司在埃斯波开设了第一家晶体生长和硅晶圆生产工厂。

  • 1985

    Okmetic成立

    [1]

    在多年的硅晶体生长研究和中试制造之后,Okmetic在芬兰正式成立,是与诺基亚和奥托昆普相关的合资企业。

产品与定位

一家特种硅晶圆供应商,结合芬兰的制造、工程和研发能力,国际销售覆盖以及国家硅产业集团的所有权资源。Okmetic专注于面向差异化半导体应用(包括MEMS、传感器、射频和功率器件)的晶圆,而不是仅仅将自己定位为商品晶圆生产商。

  • 半导体晶圆

    硅晶圆

    Okmetic供应硅晶圆,用作制造各种半导体器件的衬底。其应用范围包括MEMS、传感器、射频元件、功率半导体、存储器、逻辑、混合信号和模拟集成电路,以及分立器件。公司内部制造150毫米和200毫米硅晶圆,并通过合作伙伴制造安排提供300毫米晶圆。

  • 特种半导体晶圆 · 2001

    绝缘体上硅晶圆

    Okmetic的SOI晶圆在晶圆结构内包含绝缘层,专为需要电隔离和特殊器件性能的半导体应用而设计。公司于2001年开始批量生产SOI晶圆。该技术已与公司向MEMS、传感器和射频市场等专业应用领域的供应相关联。

品牌决策

  • 2016

    接受国家硅产业集团的收购并购

    背景

    Okmetic是一家公开上市的芬兰特种硅晶圆生产商,在日益国际化的半导体材料市场中寻求持续发展。

    采取的行动

    国家硅产业集团收购了该公司,之后Okmetic从纳斯达克赫尔辛基退市。收购方保留了芬兰的运营基地和现有管理层,同时支持进一步投资。

    后续影响

    Okmetic继续作为一家总部位于芬兰、中资所有的特种晶圆制造商运营,并扩大了万塔的生产技术和洁净室容量。

  • 扩大万塔生产能力战略

    背景

    对特种硅晶圆的需求不断增长,促使Okmetic进一步开发其在芬兰的主要制造基地。

    采取的行动

    Okmetic启动了万塔基地的重大扩建,包括增加生产技术和洁净室容量。

    后续影响

    扩建预计将使产能提高一倍以上并创造数百个工作岗位,但所提供的参考资料未提供确认的完工日期。

来源1 个来源

引用本词条: 请引用规范词条页。 /brand-wiki/okmetic · 编辑方针 · 词条如何编纂