恩智浦半导体
一家专注于汽车、工业、连接、安全和嵌入式处理技术的全球半导体公司。
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概览
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)是一家荷兰半导体设计与制造公司,总部位于埃因霍温。其产品结合了处理器、微控制器、连接、传感、射频、安全和电源管理技术,用于连接人、车辆、机器和基础设施的系统。汽车是其最重要的市场,恩智浦为车载网络、雷达和高级驾驶辅助系统、电气化、车身电子、安全访问、信息娱乐和软件定义汽车架构提供解决方案。公司还服务于工业和物联网应用、移动和通信基础设施,以及一系列识别和安全市场。 恩智浦的公司历史可追溯至飞利浦的半导体业务。飞利浦于20世纪50年代在奈梅亨开始半导体生产,后来将其电子元件业务整合到Elcoma旗下,并通过收购Signetics和VLSI Technology等公司进行扩张。2006年,飞利浦将其80.1%的股份出售给私募股权财团后,飞利浦半导体成为一家独立公司。新公司采用NXP名称,源自“Next Experience”,随后开发了以高性能混合信号产品、安全识别、嵌入式处理和汽车电子为核心的产品组合。 恩智浦于2010年在纳斯达克首次公开募股,股票代码为NXPI。其技术组合包括NFC和非接触式系统、MIFARE产品、LPC和其他微控制器、i.MX应用处理器、汽车网络设备、雷达芯片、安全元件、RFID组件和嵌入式软件工具。恩智浦与索尼和Inside Secure共同推动了近场通信技术的发展,帮助建立了用于移动支付、门禁控制、交通票务、电子身份证件和数据交换的非接触式通信。 公司通过收购和产品组合调整大幅扩张。它收购或整合了与移动无线电、机顶盒、汽车设计、嵌入式软件、无线连接和汽车以太网相关的业务。2015年,它同意与飞思卡尔半导体合并,并于当年12月完成交易。此次合并加强了恩智浦的微控制器、处理器和汽车平台。恩智浦还剥离了与其战略不太相关的业务,包括其RF Power业务、Nexperia和其他传统产品线。高通于2016年宣布拟以440亿美元收购恩智浦,后经修订,但因未能获得中国监管批准而于2018年放弃。 恩智浦通过制造、组装、测试、研发、设计、销售办事处和合资企业在全球运营。其设施和合作遍及欧洲、北美和亚洲。公司与汽车制造商、工业设备制造商、通信公司、消费电子公司和技术开发商合作。据报道,其客户包括苹果、戴尔、爱立信和三星。2024年,公司报告营收为126.1亿美元,员工约34,000人,分布在30多个国家;这些数据附有年份背景,而非视为永恒的公司属性。恩智浦目前的定位强调安全、节能和高性能的半导体平台,用于连接和日益软件定义的产品。
沿革
恩智浦的起源可追溯至飞利浦的欧洲半导体业务。飞利浦于1953年在奈梅亨建立了小型半导体生产设施,作为其Icoma工业元件集团的一部分。在接下来的几十年里,飞利浦发展了晶体管和集成电路能力,同时重组其半导体活动以改善研究、制造和应用支持。Icoma于1965年成为Elcoma的一部分。飞利浦于1975年收购了硅谷半导体先驱Signetics,并于1999年收购了VLSI Technology,扩大了其逻辑、通信和嵌入式产品组合。 1987年,飞利浦是欧洲最大的半导体制造商。其半导体子公司和品牌于1988年整合到Components部门,随后于1991年以飞利浦半导体的名义分离。该业务还通过国际合资企业扩大制造,包括在马来西亚的设施。然而,到二十一世纪初,飞利浦寻求更专注于其消费、医疗和照明业务。2005年12月,它宣布计划分离飞利浦半导体。 分离于2006年9月完成,由KKR、贝恩资本、银湖资本、Apax Partners和AlpInvest Partners组成的财团收购了80.1%的股份。独立公司被命名为恩智浦半导体,并于2006年在柏林公开推出。该名称被解释为“Next Experience”的缩写。独立公司早期的活动包括在移动和个人电子领域的扩张,包括收购Silicon Laboratories的AeroFONE产品线和Conexant的机顶盒业务。恩智浦还与意法半导体成立了移动业务合资企业,后来与ST-Ericsson相关,并将其Home业务出售给Trident Microsystems。 在全球金融危机期间,恩智浦进行了大规模重组,于2008年宣布制造、研发和行政变革,涉及数千个工作岗位的削减。它于2010年通过纳斯达克IPO重返公开市场。在接下来的几年里,公司越来越重视识别、安全连接设备、嵌入式控制和汽车电子。其与索尼和Inside Secure共同开发的NFC技术支持移动支付、电子护照、RFID、交通系统和访问管理。恩智浦收购了Jennic、Catena和Code Red Technologies,投资于Cohda Wireless的车对车和车对基础设施通信,并开发了汽车和嵌入式处理平台。 2015年是一个重要的战略转折点。恩智浦同意与飞思卡尔半导体合并,后者传统可追溯至摩托罗拉。合并于2015年12月完成,增加了大量的微控制器、处理器和汽车专业知识。为了解决产品组合集中问题,恩智浦将其RF Power业务出售给JAC Capital;该业务成为Ampleon。恩智浦随后将Nexperia剥离给包括JAC Capital和Wise Road Capital在内的投资者。高通于2016年宣布拟收购恩智浦。尽管该交易获得了美国反垄断批准,但未获得必要的中国批准,高通于2018年7月终止了交易。 在2010年代末,恩智浦继续向汽车网络和连接系统迈进,收购了OmniPHY的汽车以太网技术和Marvell的无线连接资产。在2020年代,其公告强调安全边缘计算、跨界处理器、Wi-Fi和蓝牙平台、汽车雷达、高级驾驶辅助和软件定义车辆。公司于2023年宣布推出用于安全关键ADAS应用的28纳米RFCMOS雷达单芯片,并与富士康开设了电动汽车软件联合实验室。恩智浦总部仍位于埃因霍温,并运营着全球晶圆厂、组装和测试站点、设计中心、销售办事处和战略合资企业网络。
- 2021
恩智浦进入标普500指数
[1]恩智浦被纳入标普500指数。
- 2018
高通交易终止
[1]由于在中国监管批准未解决,高通放弃了拟议的恩智浦收购。
- 2015
飞思卡尔合并完成
[1]恩智浦完成了与飞思卡尔半导体的合并,扩大了其嵌入式半导体和汽车半导体业务。
- 2013
恩智浦加入纳斯达克-100指数
[1]恩智浦被纳入纳斯达克-100指数。
- 2010
恩智浦完成纳斯达克IPO
[1]恩智浦完成了首次公开募股,并开始在纳斯达克以NXPI代码交易。
- 2006
恩智浦成为独立公司
[1]飞利浦将其飞利浦半导体80.1%的股份出售给私募股权财团,独立公司采用了NXP名称。
- 1999
飞利浦收购VLSI Technology
[1]飞利浦以10亿美元的交易收购了VLSI Technology,加强了其半导体产品组合。
- 1975
飞利浦收购Signetics
[1]此次收购扩大了飞利浦的集成电路能力,并将Signetics的半导体传统带入集团。
- 1953
飞利浦在奈梅亨开始半导体生产
[1]飞利浦在奈梅亨建立了半导体生产设施,为后来成为恩智浦的业务奠定了工业基础。
产品与定位
高性能、安全且面向应用的半导体解决方案
应用处理器
i.MX应用处理器
i.MX系列为嵌入式、工业、汽车、多媒体和边缘计算系统提供应用处理平台。产品将基于Arm的处理与图形、多媒体、安全和连接功能相结合,使制造商能够围绕通用平台构建交互式设备和车辆系统。
微控制器
LPC微控制器
LPC微控制器是用于工业、消费、连接和物联网产品的嵌入式控制设备。该系列历来强调低功耗、外设集成、开发工具和对嵌入式系统设计人员的广泛支持。
安全识别与非接触式技术
NFC和MIFARE产品
恩智浦的NFC、RFID和MIFARE产品组合支持非接触式交易、门禁控制、交通票务、身份证件、设备配对和安全数据交换。这些产品将无线电接口与安全元件、控制器或存储器相结合,用于卡、读卡器、移动设备和连接基础设施。
汽车传感 · 2023
汽车雷达平台
恩智浦汽车雷达产品专为驾驶辅助和车辆安全系统设计。它们处理雷达信号,用于物体检测、自适应巡航控制和其他ADAS应用,产品开发扩展到高度集成的RFCMOS雷达设备。
汽车网络
汽车以太网解决方案
汽车以太网产品连接电子控制单元、传感器、网关和集中式车辆计算机。该产品组合支持更高带宽的车载网络和软件定义汽车架构,包括通过恩智浦收购OmniPHY获得的技术。
争议事件
营销活动
- 2020HoverGames挑战赛2:帮助无人机帮助他人
Global
恩智浦宣布了第二届HoverGames挑战赛,邀请开发者使用连接和自主无人机技术用于援助和人道主义应用。
结果. 该挑战赛鼓励开发者使用恩智浦技术构建无人机解决方案,以应对现实世界中的援助和人道主义挑战。
品牌决策
2023
推出28纳米RFCMOS雷达单芯片新品背景
汽车制造商需要集成的雷达平台,用于安全关键的先进驾驶辅助功能。
采取的行动
恩智浦推出了28纳米RFCMOS雷达单芯片,电装将其用于ADAS平台。
后续影响
该公告加强了恩智浦在集成汽车雷达和安全系统领域的定位。
2018
2015
与飞思卡尔半导体合并并购背景
恩智浦和飞思卡尔在高性能混合信号、微控制器、处理器和汽车市场具有互补优势。
采取的行动
恩智浦于2015年12月完成了与飞思卡尔的合并。
后续影响
合并后的公司扩大了其嵌入式处理和汽车产品组合。
2006
将飞利浦半导体分离为独立公司战略背景
飞利浦寻求将其半导体业务从母集团的其他业务中分离出来。
采取的行动
飞利浦将控股权出售给私募股权财团,并将该业务作为恩智浦半导体推出。
后续影响
恩智浦成为一家独立的全球半导体公司,后来进入公开市场。
近期事件
报道
大众汽车集团与恩智浦宣布汽车技术战略合作[3]
大众汽车集团与恩智浦宣布建立战略合作,由恩智浦的S32K5微控制器支持大众汽车集团未来的软件定义汽车架构。首款采用该架构的汽车计划于2027年推出。
诺基亚同意收购恩智浦钱德勒晶圆厂园区[4]
诺基亚与恩智浦半导体达成最终协议,拟收购其位于亚利桑那州的钱德勒半导体制造园区。该交易须获得某些监管批准,预计于2029年第一季度完成。
报道
MicroSys Electronics推出miriac MPX-S32G274A系统级模块[5]
MicroSys Electronics宣布推出miriac MPX-S32G274A系统级模块,该产品集成NXP Semiconductors的S32G274A处理器,面向联网车辆、移动机械等应用。
报道
Hailo与NXP宣布汽车人工智能合作[6]
Hailo宣布与NXP Semiconductors合作,为汽车电子控制单元推出联合人工智能解决方案,结合NXP处理器与Hailo-8人工智能处理器。
地平线与恩智浦签署汽车技术战略合作协议[7]
地平线与恩智浦半导体在上海签署战略合作协议,将围绕汽车智能化开展合作,包括联合开发高级辅助驾驶和高级别自动驾驶解决方案。
报道
OPPO与技术授权合作伙伴推出Flash Initiative[8]
OPPO推出Flash Initiative,组织可通过该计划授权使用OPPO的VOOC闪充技术。OPPO公布FAW-Volkswagen、Anker和NXP Semiconductors为新合作伙伴。
- 尚未确定
报道
芯片制造商提高半导体价格[9]
瑞萨电子、恩智浦半导体等芯片制造商正在提高用于汽车和电信设备的半导体价格。报道说,瑞萨要求客户接受功率半导体和汽车微控制器的更高价格;包括恩智浦和意法半导体在内的海外芯片制造商要求客户多支付10%至20%。
报道
恩智浦推出第二代Airfast射频功率多芯片模块[10]
恩智浦宣布推出第二代Airfast射频功率多芯片模块,旨在满足蜂窝基站5G mMIMO有源天线系统的演进要求。
- 尚未确定
报道
恩智浦LPC55S16 MCU获得PSA和SESIP 2级认证[11]
恩智浦半导体宣布,其LPC55S16 MCU已获得PSA 2级和SESIP 2级认证。
报道
恩智浦推出IW62X Wi-Fi 6与蓝牙解决方案系列[12]
恩智浦宣布推出面向游戏、音频、工业和物联网市场的IW62X双频段2x2 Wi-Fi 6与蓝牙/BLE解决方案系列;该系列现已提供样品。
来源28 个来源
- 1NXP Semiconductorsen.wikipedia.org
- 2NXP Semiconductors official websitenxp.com
- 3大众汽车集团与恩智浦宣布汽车技术战略合作news.webindia123.com
- 4诺基亚同意收购恩智浦钱德勒晶圆厂园区semiconductor-today.com
- 5MicroSys Electronics推出miriac MPX-S32G274A系统级模块ai-online.com
- 6Hailo与NXP宣布汽车人工智能合作prnewswire.com
- 7地平线与恩智浦签署汽车技术战略合作协议auto.cnfol.com
- 8OPPO与技术授权合作伙伴推出Flash Initiativeprnewswire.com
- 9芯片制造商提高半导体价格finance.sina.com.cn
- 10恩智浦推出第二代Airfast射频功率多芯片模块finance.sina.com.cn
- 11恩智浦LPC55S16 MCU获得PSA和SESIP 2级认证finance.sina.com.cn
- 12恩智浦推出IW62X Wi-Fi 6与蓝牙解决方案系列finance.sina.com.cn
- 13BISTel与NXP宣布制造人工智能合作ai-online.com
- 14恩智浦在亚利桑那州开设氮化镓芯片工厂businessinsider.com
- 15恩智浦在台湾发起「NXP Can Help」公益活动chinatimes.com
- 16恩智浦发布JN5189和JN5188无线微控制器rfidworld.com.cn
- 17恩智浦宣布与Arm围绕Ethos-U55开展合作tech.sina.com.cn
- 18恩智浦推出SLN-LOCAL-IOT语音控制解决方案finance.sina.com.cn
- 19恩智浦半导体公布第四季度业绩finance.yahoo.com
- 20恩智浦推出S32G车辆网络处理器tech.sina.com.cn
- 21NXP推出i.MX 8M Plus处理器eejournal.com
- 22NXP 宣布推出汽车用 UWB 芯片technuter.com
- 23恩智浦与建广资产宣布计划成立半导体合资企业design-reuse.com
- 24恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器,支持边缘计算tech.sina.com.cn
- 25恩智浦宣布基于i.MX RT106L跨界微控制器的远场离线语音控制解决方案全面上市tech.sina.com.cn
- 26恩智浦针对汽车和工业市场推出强化蓝牙功能的无线MCU新产品tech.sina.com.cn
- 27NXP Launches S32G Vehicle Integration Platform to Help Accelerate Software-Defined Vehicle Developmenteejournal.com
- 28NXP Semiconductors Reports Mixed Q4 Earnings - NXP Semiconductors (NASDAQ:NXPI)benzinga.com
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