晶合集成

晶合集成，中文名称为晶合集成电路，是一家总部位于安徽合肥的中国半导体代工企业。公司为客户制造集成电路，而非以自有零售品牌销售广泛的成品消费设备。该公司尤其与显示驱动集成电路（DDI）相关联，这类芯片控制电视、显示器、移动设备和汽车显示屏等产品中显示面板的操作。 公司成立于2015年5月，是由台湾力晶科技和国有企业合肥城建投资控股集团共同组建的合资企业。其成立反映了合肥建设本地半导体制造生态系统和支持显示相关技术发展的努力。曾领导力晶科技并在其他台湾科技公司担任高级职务的蔡国智是核心创始人之一。晶合集成早期的定位与当地显示产业密切相关，包括京东方科技的存在和扩张。公司旨在利用本地产业能力成为显示驱动芯片的主要代工厂。 晶合集成作为纯代工厂运营，为无晶圆厂芯片设计公司和其他半导体客户提供晶圆制造服务和工艺平台。其能力集中于成熟和特色工艺技术，而非最先进的逻辑节点。截至2023年，公司已在12英寸晶圆平台上实现90纳米至150纳米工艺的量产，并正在进行55纳米节点的风险生产。其产品组合还包括微控制器、CMOS图像传感器和电源管理集成电路，以及显示驱动产品。 显示相关制造仍是公司的主导业务。晶合集成2023年上半年报告显示，DDI产品占销售额的87.84%，其中90纳米平台在其工艺技术中贡献最大，其次是110纳米平台。这种集中度使晶合集成在其主要市场中占据强势地位，但也使其面临显示行业周期、客户议价能力和面板需求变化的风险。因此，公司寻求向汽车和其他特色应用领域多元化发展。2023年10月，公司在合肥开设了一家专注于汽车芯片的新工厂，并与奇景光电就汽车显示应用的集成电路签署了谅解备忘录。 晶合集成于2023年5月5日通过在上海证券交易所科创板首次公开募股成为上市公司。据引用的公司和市场报道，此次发行吸引了异常强劲的需求，筹集了99.6亿元人民币。公开市场准入为产能扩张和技术开发提供了资金，同时也增加了披露要求和投资者审查。该公司随后被描述为中国大陆第三大半导体代工厂，仅次于中芯国际和华虹半导体，并在全球范围内按相同指标位列较大代工厂之一。 公司的发展也发生在美国对华先进计算和半导体技术出口管制收紧的背景下。引用材料中的报道称，晶合集成正在收购可用设备，包括二手工具，以在更受限的设备环境下维持晶圆厂运营。此类报道说明了成熟节点制造能力在中国的重要性，但并未证实每笔设备采购都是为了应对特定限制。 晶合集成的主要战略挑战是在其成熟的DDI业务与向汽车和其他应用领域多元化之间取得平衡。

晶合集成于2015年5月在安徽合肥成立，通过合资结构组建，涉及台湾半导体公司力晶科技和国有企业合肥城建投资控股集团。该合资企业是合肥更广泛地发展综合半导体和显示产业生态系统努力的一部分。曾担任力晶科技总裁并在其他台湾科技公司担任高级职位的蔡国智被认定为创始人。公司的早期使命受到当地显示供应链发展的影响，包括京东方科技在合肥的存在，以及为显示驱动集成电路提供晶圆代工服务的机会。 晶合集成并未作为品牌芯片设计公司或消费电子制造商竞争，而是发展成为一家纯代工厂。其制造模式涉及在特定工艺平台上为外部客户生产晶圆。公司最初专注于显示驱动IC，使其在面板和显示设备供应链中发挥作用。这些芯片通常采用成熟工艺技术制造，其中可靠性、成本、产能和工艺专业化可能与晶体管密度同等重要。 截至2023年，晶合集成已在12英寸晶圆平台上实现90纳米至150纳米工艺节点的量产。同时，55纳米平台处于风险生产阶段。除显示驱动IC外，公司已扩展或正在扩展其制造范围，包括微控制器、CMOS图像传感器和电源管理IC。公司2023年上半年数据显示，显示驱动产品仍占销售额的87.84%。在其工艺产品中，90纳米工艺平台贡献最大，其次是110纳米平台。 收入集中于显示驱动制造成为战略问题。显示需求具有周期性，服务于集中客户群的代工厂可能面临订单波动和客户议价能力强的风险。晶合集成2023年的材料据称显示其前五大客户占销售额的66.47%。作为回应，公司寻求扩大客户和应用基础，特别是通过汽车半导体。2023年10月，公司开设了一家面向汽车芯片生产的新合肥工厂。此举旨在支持汽车显示和汽车电源管理等应用，同时减少对DDI市场的依赖。 同月，晶合集成与奇景光电签署了与汽车显示集成电路相关的谅解备忘录。该安排将晶合集成的制造能力与奇景光电的显示芯片活动联系起来，反映了显示器在车辆中的重要性日益增加。这也代表了向应用特定多元化迈出的一步，而非简单扩展现有面板相关产能。 晶合集成于2023年5月5日通过在上海证券交易所科创板首次公开募股进入公开市场。参考资料称此次发行获得1160倍超额认购，筹集资金99.6亿元人民币。上市为公司提供了重要的国内资本市场基础，用于产能扩张和工艺开发，同时也使其业绩受到更大的公开披露和市场审查。按收入计算，晶合集成被描述为中国大陆第三大半导体代工厂，仅次于中芯国际和华虹半导体，并在全球范围内按相同指标位列较大代工厂之一。 公司的运营发展正值影响中国半导体行业的技术和设备限制日益增加的时期。参考资料中引用的报道称，晶合集成正在购买其能获得的任何设备，包括二手工具，以在美国对先进计算和半导体技术的出口管制下维持其晶圆厂运营。这些报道凸显了设备可用性对代工厂的实际重要性，但现有材料并未提供晶合集成设备库存、供应商关系或合规安排的完整说明。 因此，晶合集成当前的业务概况由国内产业支持、成熟节点制造规模、在显示驱动IC方面的强大专业化以及向汽车和其他特色芯片多元化努力相结合而定义。其主要风险包括显示市场周期、客户集中度、来自中国和海外代工厂的竞争压力、影响半导体设备和技术的限制，以及建设和认证额外制造能力的资本需求。

• 2026

  香港二次上市

  [1]Nexchipen.wikipedia.org

  参考资料称，晶合集成于2026年7月在香港证券交易所进行了二次上市。

• 2023

  上海科创板IPO

  [1]Nexchipen.wikipedia.org

  晶合集成完成首次公开募股，并于5月5日开始在上海证券交易所科创板上市。

• 2023

  合肥汽车芯片工厂开业

  [1]Nexchipen.wikipedia.org

  一家新的合肥制造工厂开始专注于汽车芯片，晶合集成寻求在显示驱动IC之外实现多元化。

• 2023

  与奇景光电的汽车显示合作

  [1]Nexchipen.wikipedia.org

  晶合集成与奇景光电签署了关于汽车显示应用集成电路的谅解备忘录。

• 2015

  晶合集成在合肥成立

  [1]Nexchipen.wikipedia.org

  晶合集成作为力晶科技和合肥城建投资控股集团的合资企业成立，专注于建设本地显示驱动半导体代工产能。

一家总部位于中国的纯代工企业，专注于成熟节点和特色半导体制造，在国内显示驱动IC制造领域处于领先地位，并制定了向汽车和其他应用领域扩张的战略。

• 半导体代工 · 2015

  显示驱动IC代工服务

  晶合集成的核心业务是为显示驱动集成电路进行晶圆制造。这些芯片管理控制消费电子和其他设备中显示器的像素和面板的电信号。该业务与中国显示面板制造生态系统紧密相连，并在引用的2023年报告中仍是公司的主要收入来源。

• 晶圆制造平台

  12英寸成熟节点晶圆平台

  晶合集成在12英寸平台上使用90纳米至150纳米的工艺技术进行晶圆量产。这些成熟节点支持制造成本、可靠供应、模拟和混合信号能力以及工艺认证比领先的晶体管密度更重要的应用。

• 晶圆制造平台 · 2023

  55纳米代工平台

  截至2023年，55纳米平台据报处于风险生产阶段。风险生产是资格认证阶段，先于或伴随更广泛的商业制造，因此引用的材料并未确定该平台的全部规模或客户组合。

• 汽车半导体代工 · 2023

  汽车半导体制造

  晶合集成于2023年开设了一家专注于汽车芯片的合肥工厂。该举措旨在扩大公司的应用范围，包括汽车显示和汽车电源相关器件的机会。

• 微控制器

  微控制器代工服务

  微控制器是晶合集成代工活动相关的其他半导体类别之一。可用的参考资料未指定具体的微控制器系列、客户、工艺节点或品牌产品。

• 图像传感器

  CMOS图像传感器代工服务

  晶合集成还作为其特色和成熟节点代工产品组合的一部分制造或支持CMOS图像传感器产品。提供的材料中未确定具体的传感器产品和商业数量。

• 电源管理半导体

  电源管理IC代工服务

  电源管理集成电路是晶合集成的另一个多元化领域。此类器件在电子系统中调节、转换和分配电能，包括潜在的汽车应用。参考资料未确定特定产品或客户。

• 2023

  完成上海科创板IPO其他

  背景

  晶合集成寻求公开市场资本以支持其作为国内主要半导体代工厂的发展。

  采取的行动

  公司于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市。

  后续影响

  此次发行据报获得异常超额认购，筹集资金99.6亿元人民币，增加了晶合集成的资本获取渠道，同时使其面临上市公司披露和市场审查。

  IPO proceeds. 9.96 billion yuan raised (5 May 2023 initial public offering)

  来源

• 2023

  向汽车和特色半导体领域多元化战略

  背景

  晶合集成认为对显示驱动IC的依赖存在风险，因为订单波动、客户议价能力以及销售额集中于少数客户。

  采取的行动

  公司在合肥开设汽车芯片工厂，并扩大对汽车显示、功率器件、微控制器、CMOS图像传感器和电源管理IC的关注。

  后续影响

  该举措拓宽了晶合集成声明的市场范围，但提供的材料未量化收入从显示驱动IC转移了多少。

  来源

• 2023

  开设汽车芯片制造工厂新品

  背景

  汽车电子为晶合集成提供了超越周期性显示面板需求的潜在多元化途径。

  采取的行动

  晶合集成开设了一家专注于汽车芯片的新合肥工厂。

  后续影响

  该工厂支持晶合集成进入汽车显示和相关半导体供应链的尝试。

  来源

• 2023

  与奇景光电签署汽车显示谅解备忘录其他

  背景

  汽车显示器正成为晶合集成新产能和奇景光电显示相关集成电路的目标应用。

  采取的行动

  晶合集成与奇景光电签署了关于供应汽车显示集成电路的谅解备忘录。

  后续影响

  该协议创建了声明的合作框架，但提供的材料未记录后续商业数量或完成的长期供应合同。

  来源

• 2015

  建立合肥显示驱动代工厂战略

  背景

  晶合集成是在合肥发展中的半导体和显示生态系统中创建的，力晶科技和当地国有投资集团为创始合作伙伴。

  采取的行动

  公司制定了纯代工战略，最初以显示驱动集成电路和当地工业供应链优势为中心。

  后续影响

  显示驱动制造成为晶合集成的主要业务，并在引用的2023年报告中仍是其最大的收入来源。

  来源

1. 1Nexchipen.wikipedia.org