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NANO-TEM(日本)

日本大学衍生精密加工企业,专注于半导体、平板显示和印制电路板基板用的特殊金刚石磨轮、多孔陶瓷真空吸盘和划片刀。

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概览

株式会社ナノテム(NANO-TEM Co., Ltd.)是一家日本精密加工与材料企业,总部位于新潟县长冈市。公司于1998年4月作为国立大学——长冈技术科学大学——首家衍生创投企业成立,初始资本为1000万日元。公司由代表董事高田笃领导,是一家未上市的私营企业;通过多次第三方配股,包括东京中小企业投资育成株式会社和东北创新资本株式会社等投资者的参与,其资本到2006年已增至1.255亿日元。 NANO-TEM的核心业务是特殊磨轮、真空吸盘和平面磨床的制造与销售,以及精密磨削、研磨和划片的受托加工。其旗舰技术包括:UNIVA-X,一种为SiC和GaN等高硬度基板开发的特殊金刚石磨轮;AeroFix,一种高精度多孔陶瓷真空吸盘,利用微米级均匀气孔和专有真空排气方式在不使工件翘曲的情况下进行吸附;精密切断用划片刀(金刚石薄刃磨轮),厚度覆盖50至500微米,可切割蓝宝石、石英玻璃和硅;以及利用孔隙率超过40%的多孔体进行的精密金刚石磨削/研磨技术。公司还提供“The Grinder”和大型磨床等磨削与研磨设备。 NANO-TEM服务于半导体、平板显示(FPD)、印制电路板(PCB)、LED、太阳能电池和有机EL等行业。随着小型化和高精细化技术的发展,其产品满足了对高精度、高性能真空吸盘和磨削工具日益增长的需求。公司的业务领域涵盖从材料到器件的所有工序,致力于改革和发展尖端技术领域的各个环节,并钻研下一代精密加工技术和系统。 作为大学衍生创投企业,NANO-TEM强调不拘泥于既有概念、灵活思考和积极行动。其企业理念是:为人们的幸福创造新价值,磨练独特技术,实践科学管理,并作为大学衍生创投企业为产业界做出贡献。公司总部和工厂位于长冈市,距长冈站约10分钟车程或15分钟巴士车程。

沿革

株式会社ナノテム于1998年4月在新潟县长冈市成立,是国立大学——长冈技术科学大学——首家衍生创投企业。公司最初设于长冈市中岛2-2-2,初始资本为1000万日元。1999年10月,总部和工厂迁至长冈市莲潟4-1-1,并开发了特殊金刚石工具。2000年,公司获得第5届东北创投土地奖励金,并开发了多孔陶瓷吸附板。2001年,开发了精密磨轮磨床“通磨式磨床”。 2002年5月,为扩展业务,总部和工厂迁至长冈市下下条1-485。2002年8月,通过第三方配股增资至2000万日元。2003年2月,根据中小企业创造法获得认定,通过东京中小企业投资育成株式会社等第三方配股增资至6000万日元,并开始受托加工业务。2005年3月,通过东北创新资本株式会社的第三方配股增资至1亿日元。2006年9月,通过东北创新资本株式会社的另一次第三方配股增资至1.255亿日元。2010年11月,为扩展业务,总部和工厂迁至长冈市城冈3-2-10。 公司的经营目的包括提供加工诀窍的新业务提案,以及开发匹配从粗加工到镜面加工所有加工工序的特殊技术。其营业内容涵盖特殊磨轮、真空吸盘和平面磨床的制造销售,以及精密磨削、研磨和划片的受托加工。NANO-TEM的业务领域旨在作为大学衍生创投企业为产业界做出贡献,追求不拘泥于既有概念的全新构想,并改革和发展尖端技术领域从材料到器件的所有工序,钻研下一代精密加工技术和系统。

  • 2010

    为扩展业务,总部和工厂迁至长冈市城冈。

  • 2006

    通过东北创新资本株式会社第三方配股增资至1.255亿日元。

  • 2005

    通过东北创新资本株式会社第三方配股增资至1亿日元。

  • 2003

    根据中小企业创造法获得认定;增资至6000万日元;开始受托加工业务。

  • 2002

    为扩展业务,总部和工厂迁至长冈市下下条。

  • 2002

    通过第三方配股增资至2000万日元。

  • 2001

    开发精密磨轮磨床“通磨式磨床”。

  • 2000

    获得第5届东北创投土地奖励金;开发多孔陶瓷吸附板。

  • 1999

    总部和工厂迁至长冈市莲潟;开发特殊金刚石工具。

  • 1998

    作为长冈技术科学大学首家衍生创投企业在新潟县长冈市成立,资本金1000万日元。

产品与定位

大学衍生创投企业,为半导体、平板显示和印制电路板行业提供下一代精密加工技术和系统,在金刚石磨削和多孔陶瓷真空吸盘方面拥有专有技术。

  • UNIVA-X(ユニバックス)

    为SiC和GaN等高硬度基板开发的特殊金刚石磨轮,采用专有磨轮制造技术,可实现更快加工并减少磨轮更换频率。

  • AeroFix(エアロフィックス)

    高精度多孔陶瓷真空吸盘,利用微米级均匀气孔和专有真空排气方式在不使工件翘曲的情况下吸附工件;吸附部可制成多种形状。

  • 精密切断用划片刀

    用于切割半导体基板的金刚石薄刃磨轮,厚度覆盖50至500微米;可切割蓝宝石、石英玻璃和硅。

  • 精密金刚石磨削/研磨技术

    金刚石部分比芯部结合度更高,使芯部先磨损,工件始终与金刚石接触;多孔体孔隙率超过40%,可允许水和空气进出。

  • The Grinder / 大型磨床

    为半导体、液晶和印制电路板行业提供加工解决方案的磨削与研磨设备。

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