MIRISE科技
开发下一代车载半导体的日本半导体合资企业。
最近更新 2026年9月11日
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概览
MIRISE科技是一家日本半导体合资企业，成立于2020年4月1日。公司结合丰田的移动出行视角与电装培育的车载领域知识，开发面向电动化车辆和自动驾驶车辆的下一代车载半导体。公司名称源自“Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologies”。电装持股51%，丰田汽车持股49%，业务内容为车载半导体的研究与先行开发以及使用半导体的电子部件开发。
沿革
MIRISE科技成立于2020年4月1日。公司通过结合丰田与电装培育的技术而成立，旨在加速开发作为电动化车辆和自动驾驶车辆技术创新关键的下一代车载半导体。其历史页面将电装的半导体工作追溯至1968年开设IC研究室，将丰田的半导体业务追溯至1985年启动的新项目，并于1990年在广濑工厂开始量产2μm CMOS。2018年，由电装、丰田和丰田中央研究所共同开发的搭载SiC功率半导体的FC巴士“SORA”开始量产。MIRISE科技于2020年成立，以整合两家公司的技术，面向CASE时代推进创新性半导体研究。
产品与定位
结合丰田的移动出行视角与电装培育的车载领域知识，开发下一代车载半导体。
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