联发科技

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一家台湾无晶圆厂半导体公司，为移动、消费电子、汽车和边缘计算产品提供系统级芯片和连接平台。

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概览

联发科技是一家台湾无晶圆厂半导体公司，设计和销售集成电路、系统级芯片、连接组件和参考平台。其产品用于智能手机、平板电脑、智能电视、家庭娱乐设备、无线网络设备、导航系统、汽车信息娱乐系统、光盘产品以及其他联网消费和工业产品。联发科技并非在自己的大型晶圆厂制造芯片，而是主要开发芯片架构、调制解调器和连接技术、软件、开发工具和参考设计，同时依赖外部代工厂和制造合作伙伴。该公司于1997年从联电分离后成立，最初部门为家庭娱乐产品设计芯片组。其早期业务集中在光盘驱动器和DVD设备。后来扩展到数字电视、机顶盒、无线网络、功能手机、智能手机、平板电脑、导航和宽带连接。这一发展使联发科技拥有了广泛的消费电子基础，并帮助其进入客户需要集成、相对经济且具有大量系统工程支持平台的领域。移动芯片组在2000年代和2010年代成为联发科技的主要增长引擎。该公司为功能手机提供平台，然后进入智能手机和平板电脑，提供应用处理器、蜂窝调制解调器、图形、成像、无线连接和电源管理功能的集成组合。其参考设计和交钥匙工程支持降低了较小手机品牌的技术和财务门槛，并使得在新兴市场快速推出产品成为可能。该公司在注重价值和中端设备方面的实力，特别是在中国、印度和拉丁美洲部分地区，帮助其获得了相对于大型竞争对手的市场份额。联发科技通过收购和合作拓宽了其技术组合。Inprocomm增加了无线半导体能力；收购Analog Devices的部分蜂窝无线电和基带业务加强了移动技术；Ralink扩大了Wi-Fi和网络专业知识；Coresonic增加了数字信号处理能力；与MStar的合并加强了数字电视技术；Richtek带来了模拟和电源管理产品。这些交易支持了将处理、通信、显示和电源功能整合到日益集成平台中的战略。该公司销售多个主要产品系列。Dimensity是其主要的5G和高级智能手机平台品牌，而Helio涵盖早期和更注重价值移动解决方案。联发科技还开发电视和家庭娱乐芯片、Wi-Fi和宽带产品、GNSS和导航组件、平板电脑和Chromebook平台、汽车连接和信息娱乐解决方案以及边缘AI技术。2023年，它宣布与NVIDIA合作，将基于联发科技的平台引入先进的汽车信息娱乐系统。根据引用的参考材料，联发科技在2020年第三季度成为全球最大的智能手机芯片组供应商（按出货量份额），这得益于对经济型和中端智能手机的强劲需求。然而，其竞争地位因产品周期、调制解调器能力、客户组合以及与高通、三星、苹果、海思和其他芯片设计者的竞争而有所不同。该公司继续投资于5G、生成式和边缘AI、汽车电子、连接标准以及可能的基于Arm的个人电脑平台。联发科技还表示到2050年实现净零排放的目标，并赞助了旨在鼓励女性和学生从事技术职业的项目。

沿革

联发科技于1997年5月28日成立，从联电分离出来。最初的业务部门为家庭娱乐产品开发芯片组，联发科技最初专注于光盘驱动器和相关消费电子产品。随后，它为DVD播放器、数字电视和其他多媒体设备设计芯片，积累了将多种功能集成到紧凑且经济的半导体解决方案中的专业知识。在2000年代，联发科技扩展到移动通信。2004年成立了移动设备部门，并为功能手机开发芯片组，包括MT62xx系列产品。其集成平台、开发辅助和参考设计使较小的手机制造商和新市场进入者更容易生产手机。这种方法帮助联发科技在新兴市场获得了可观的份额，并使移动系统级芯片成为其主要增长领域。公司通过一系列收购拓宽了技术基础。2005年，Inprocomm加强了无线网络能力。2007年，联发科技宣布收购Analog Devices的蜂窝无线电和基带业务，并于2008年初完成。2011年收购雷凌科技，增加了Wi-Fi、以太网、DSL和相关网络技术。2012年收购的Coresonic贡献了数字信号处理专业知识。联发科技于2012年宣布与MStar Semiconductor达成协议；由于监管问题，合并直到2014年2月才完成。2015年宣布收购模拟和电源管理专家Richtek Technology，并于2016年成为全资子公司。联发科技于2001年7月在台湾证券交易所上市，股票代码2454。其在2010年代的产品组合包括移动和平板处理器、数字电视平台、Wi-Fi设备、导航组件、无线充电技术和其他消费电子半导体。2014年，公司推出了“Everyday Genius”品牌定位，围绕所谓的超中端市场，反映了其使先进智能手机功能在高端市场之外更易获得的雄心。几次产品发布确立了技术里程碑。MT8135平板SoC实现了ARM big.LITTLE异构多处理。MT6592被宣传为同时激活的八核移动SoC。2015年，Helio X20引入了三簇CPU设计和十核配置。联发科技还与谷歌合作开发超高清Android TV平台，由此产生的电视SoC出现在索尼LCD电视产品中。联发科技进入集成4G LTE调制解调器平台的量产时间晚于高通，其早期LTE解决方案的额外成本和时机影响了一些客户的选择。公司后来通过5G平台加强了其蜂窝地位。2019年发布的Dimensity 1000标志着其5G智能手机战略的重要一步。联发科技在2020年第三季度成为按出货量份额最大的智能手机芯片组供应商，增长尤其归因于经济型设备以及中国、印度和拉丁美洲的强劲需求。最近，联发科技致力于汽车电子、边缘AI、先进无线连接和个人电脑机会。其2023年与NVIDIA的合作针对智能汽车信息娱乐，而Dimensity 9300代表了新一代旗舰智能手机，强调性能、效率和生成式AI。公司还宣布了2050年净零排放目标，并在台湾推出了Girls! TECH Action计划，以鼓励学生，特别是女孩探索技术职业。

2023
宣布与NVIDIA的汽车合作
[1]MediaTeken.wikipedia.org
两家公司瞄准先进的汽车信息娱乐平台，结合联发科技的连接和NVIDIA的计算技术。
2020
联发科技在智能手机芯片组出货量中领先
[1]MediaTeken.wikipedia.org
公司在第三季度智能手机芯片组出货量份额上超过高通。
2019
Dimensity 1000发布
[1]MediaTeken.wikipedia.org
联发科技推出支持先进多媒体功能的旗舰5G移动平台。
2015
Helio X20发布
[1]MediaTeken.wikipedia.org
该移动SoC引入了三簇CPU设计和十核配置。
2014
MStar合并完成
[1]MediaTeken.wikipedia.org
联发科技在监管审查后加强了其数字电视半导体业务。
2011
雷凌收购扩大网络产品组合
[1]MediaTeken.wikipedia.org
该交易增加了Wi-Fi和相关有线网络能力。
2004
移动设备部门成立
[1]MediaTeken.wikipedia.org
公司从光学和家庭娱乐芯片组扩展到专门的移动设备半导体开发。
2001
联发科技在台湾证券交易所上市
[1]MediaTeken.wikipedia.org
联发科技以股票代码2454公开上市。
1997
联发科技成立
[1]MediaTeken.wikipedia.org
公司从联电分离，成为独立的半导体设计公司。

产品与定位

一家广泛、高度集成的半导体平台提供商，在移动、消费电子、连接、汽车和边缘AI市场展开竞争，尤其在可扩展且成本高效的解决方案方面具有历史优势。

5G及先进智能手机系统级芯片 · 2019
天玑
天玑是联发科技主要的现代移动平台系列。它在面向智能手机的SoC中结合了应用处理、蜂窝调制解调器功能、图形、成像、显示支持、AI加速和无线连接。该系列涵盖主流到旗舰设备，并一直是联发科技向5G手机扩张的核心。
移动系统级芯片
Helio
Helio是一个移动芯片组系列，主要与4G智能手机以及联发科技早期中端和高端移动产品相关。该系列产品支持应用处理、图形、成像和集成连接，帮助手机制造商为全球市场构建注重成本的设备。
智能电视系统级芯片
Pentonic
Pentonic代表联发科技的智能电视和数字家庭平台工作。这些芯片支持电视处理、显示功能、多媒体解码、连接和智能电视操作系统，延续了公司早期数字电视和家庭娱乐产品的业务。
Wi-Fi和网络
Filogic
Filogic是联发科技面向Wi-Fi和网络应用的连接平台系列。它包括用于消费路由器、宽带设备、个人电脑和连接设备的技术，支持新一代Wi-Fi以及与更广泛网络系统的集成。
模拟和电源管理集成电路 · 2016
Richtek电源管理产品
Richtek的产品将联发科技的业务从处理器和通信扩展到模拟半导体和电源管理。这些组件在移动设备、消费电子、计算设备和其他电子系统中调节、转换和分配电源。
导航和定位
GNSS模块
联发科技开发支持GPS、GLONASS、Galileo、北斗、QZSS等卫星定位系统及相关区域增强技术的GNSS相关组件。这些产品用于导航、移动、可穿戴、汽车和基于位置感知的消费应用。

争议事件

2020
Sports Mode基准测试争议
一份报告称，某些搭载联发科技芯片的设备会自动检测基准测试应用并激活高性能模式。联发科技表示该功能旨在展现设备的全部能力，制造商可以选择是否启用。批评者认为自动检测基准测试使结果不能代表正常使用。高通批评了应用白名单，Oppo表示已尝试移除该行为，UL将几款受影响的联发科技SoC从其部分基准测试排名中除名。
来源
2019
美国国际贸易委员会调查专利侵权指控
美国国际贸易委员会决定调查GlobalFoundries关于台积电等公司侵犯其16项专利的指控。材料未表明侵权指控已获认定。
来源

营销活动

2023女孩！科技行动
Taiwan
联发科技邀请台湾学生到其总部，推广技术教育和半导体职业兴趣，特别强调鼓励更多女性参与。
结果. 该项目是联发科技劳动力多样性和企业责任活动的一部分。
来源
2014日常天才
Global
联发科技在世界移动通信大会上推出了Everyday Genius定位，将其移动平台与使先进智能手机功能惠及广泛的超中端市场联系起来。
结果. 该举措支持了公司更广泛的努力，以扩大智能手机在高端设备之外的普及。
来源

品牌决策

2023
扩展至智能汽车信息娱乐战略
背景
汽车电子成为半导体设计者寻求超越智能手机和消费设备多元化的重要增长领域。
采取的行动
联发科技宣布与NVIDIA合作，将基于Dimensity的汽车平台与NVIDIA图形和软件技术相结合。
后续影响
该合作使联发科技定位于更先进的联网车辆和信息娱乐应用。
来源
2023
推出Dimensity 9300新品
背景
联发科技继续围绕性能、能效和端侧人工智能升级其旗舰智能手机产品组合。
采取的行动
公司发布了Dimensity 9300，声称具有更高的性能和电池效率，并支持生成式AI。
后续影响
该产品成为Dimensity系列中具有代表性的旗舰一代。
来源
2019
推出Dimensity 1000 5G平台新品
背景
随着5G采用开始扩大，联发科技寻求加强其在更高价值智能手机平台中的地位。
采取的行动
公司发布了Dimensity 1000，一款集成的5G移动SoC，具有先进的多媒体和AI相关功能。
后续影响
该发布确立了Dimensity作为公司主要5G智能手机平台品牌。
来源

近期事件

2026-10-22
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在第九届中国机器人峰会上，Harvest Praxis 发布了 Hyper AI Brain，这是一款基于 MediaTek 3nm Genio Pro 5100 SoC 构建的端侧 Physical AI 计算平台。
尚未确定
英伟达发布RTX Spark芯片，正式进军PC处理器市场[5]英伟达发布RTX Spark芯片，正式进军PC处理器市场finance.sina.com.cn
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英伟达发布RTX Spark芯片，宣布正式进军PC处理器市场。该芯片集成与Arm、联发科联合研发的Grace架构CPU，搭载Blackwell架构GPU，配置128GB统一内存和6144个CUDA核心。
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报道日期：2026-10-08
在2026年10月8日凌晨举行的Windows与Surface特别活动上，英伟达发布了专为微软「个人AI」愿景打造的全新计算平台RTX Spark。该平台为集成Grace CPU与Blackwell GPU的ARM架构SoC，最高配备128GB统一内存，FP4 AI算力最高达1 PFLOP，CPU部分与联发科合作完成设计。同场还展示了起价5999美元的RTX Spark Dev Box开发主机，以及AI算力20倍于RTX Spark的DGX Station for Windows桌面超级计算机。
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